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L3 公司投研頁 · 2026-06-15

Vanguard VIS 世界先進

Company Research

世界先進是以8英寸與成熟特色製程為核心的臺灣晶圓代工廠，受益於顯示驅動、PMIC、車規與工業IC的長尾需求和區域化供應鏈，但受制於成熟節點景氣迴圈、客戶庫存調整與12英寸擴產執行風險。

研究定位 晶片與半導體層

AI晶片與半導體

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1. 投資摘要

  • 世界先進是臺系特色 IC 晶圓代工廠，不做先進 GPU/ASIC 邏輯主晶片，而是在 AI 伺服器、汽車與工業鏈條中提供 BCD/UHV/SOI、HV、MEMS、eFlash、Discrete、混合訊號等成熟與特色製程；AI 產業鏈定位更接近“電源、隔離、感測、模擬與部分先進封裝外包產能”，不能把集團營收直接等同 AI 營收。167
  • 2025 年營收 NT$485.91 億元、年增率 +10.3%，歸母淨利 NT$79.08 億元，稀釋 EPS NT$4.22；公司 IR 首頁給出的 2025 年關鍵指標為出貨 253.2 萬片、ROE 12.4%。1312
  • 2026Q1 營收 NT$125.32 億元、年增率 +4.9%，毛利 NT$36.71 億元、毛利率 29.3%，營業利益 NT$20.87 億元，EPS NT$1.18；Q2 展望為出貨季增 11%-13%、ASP 季增 2%-4%、毛利率 31%-33%，顯示成熟製程利用率與價格組合正在從 2025H2 低位修復。2
  • 2026 年 5 月臺積電宣佈出售約 8.1% 世界先進股權，預計持股由約 27.1% 降至約 19%，但明確表示不影響雙方戰略關係，包括 interposer 外包與 GaN 技術授權；這是 AI 鏈最需要追蹤的“台積電關係再定價”事件。11
  • 2026-06-12 市場價約 NT$169.5，按約 18.70 億股加權股數粗算市值約 NT$3,170 億元，對 2025 稀釋 EPS NT$4.22 的靜態 PE 約 40x；估值已經把 VSMC 12 英寸新加坡擴產、AI/車用 PMIC 復甦和台積電技術關係計入較多。14

2. 產業鏈位置

世界先進處在 AI 晶片核心製造鏈的“成熟特色工藝”環節：上游是矽片、特氣、光刻膠、成熟製程裝置、EDA/IP 與台積電授權技術；中游是 8 英寸特色工藝晶圓代工和未來 12 英寸特色工藝擴產；下游是電源管理、顯示驅動、模擬/混合訊號、車用與工業控制、感測器、隔離器、充電與電機驅動等 IC 設計公司。AI 伺服器本體需要 GPU/ASIC/HBM/先進封裝，但機櫃電源、板級電源轉換、隔離保護、風扇/電機驅動、BMC 周邊、液冷/環境感測、光模組電源與邊緣 AI 終端的模擬晶片，仍大量使用成熟和特色製程。

與台積電相比，世界先進不是先進邏輯製程龍頭，優勢在 8 英寸 BCD/HV/UHV/SOI 和高可靠成熟工藝；與聯電相比，世界先進規模更小、節點更偏特色；與力積電相比，世界先進盈利質量更穩、產品組合更偏模擬和電源；與 Tower 相比，世界先進更依賴台積電生態和亞洲客戶，Tower 則在 SiPho/SiGe/RF/感測等領域有更強歐美客戶暴露。67814

3. AI 相關營收拆解（季度橋 + 公式）

口徑2025Q42026Q12026Q2 展望 / 觀察公式 / 約束
集團營收NT$125.94 億NT$125.32 億由出貨 +11%-13%、ASP +2%-4% 推動公司季度新聞稿揭露。23
毛利率27.5%29.3%31%-33%產能利用率、產品組合、匯率共同決定。23
晶圓出貨-7% QoQ+約 3% QoQ+11%-13% QoQ公司只揭露變化率，不揭露各應用出貨量。23
混合 ASP+5% QoQ-4% QoQ+2%-4% QoQASP 受 DDIC、PMIC、車工控組合影響。23
AI proxy 營收未單列未單列只能用 PMIC/BCD/HV、interposer、GaN、車工控需求定性追蹤AI proxy ≠ 集團營收；不得編造 AI 佔比。611

可執行追蹤公式：AI 相關拉動 = 伺服器/電源管理晶圓需求 × BCD/HV ASP × 稼動率 + interposer 外包量 × 單片加工費 + GaN/高壓平台匯入進度。目前公司沒有揭露以上分項營收，投研頁只能把它們作為領先指標，而不能寫成已確認營收。

4. 核心產品（含營收貢獻）

工藝 / 服務AI 鏈用途營收貢獻口徑狀態
BCD / UHV / SOIAI 伺服器 PMIC、板級供電、電機/風扇驅動、隔離與高壓控制未單列；納入晶圓代工營收BCD 覆蓋 5V-120V、0.5um-0.11um；UHV 覆蓋 200V-700V；SOI 覆蓋 10V-200V。6
HV / DDICAI PC、手機、車載顯示和邊緣終端顯示驅動未單列消費電子和顯示週期波動大，不能作為 AI 純營收處理。45
MEMS / Sensors邊緣 AI、工業自動化、車載感知與環境監測未單列屬於 AI 感知側“外圍晶片”製造能力。6
Automotive 服務車用 PMIC、模擬、HV、BCD、SOI未單列公司揭露 0.8um-0.11um MM/HV/BCD/SOI 車用服務，具 IATF 16949 和 VDA 6.3 Grade A 認證。9
Interposer / GaN 相關AI 先進封裝外包、未來高效率電源未單列台積電確認與 VIS 的戰略關係包括 interposer 外包和 GaN 技術授權。11
VSMC 12 英寸產能130nm-40nm 混合訊號、電源管理、模擬，面向車用/工業/消費/移動2027 初產，2029 規劃產能VIS/NXP JV，預計 2029 年 55,000 片 300mm/月。10

5. 上游供應商 / 下游客戶

型別名稱/類別暴露投研處理
戰略技術台積電股權、技術授權、interposer 外包、GaN 授權2026 年減碼後仍保留約 19% 持股和戰略關係；關注關係是否從股權繫結轉為商業繫結。11
裝置/材料成熟製程裝置、矽片、特氣、光刻膠、化學品8 英寸裝置供給彈性有限，12 英寸擴產 CAPEX 大用 capex、折舊和政府補助追蹤，不臆測單一供應商份額。
JV 夥伴NXPVSMC 300mm 產能錨定車用/工業/模擬需求NXP 40% / VIS 60% 的結構使產能消化更有錨，但也帶來大額投資週期風險。10
下游PMIC、DDIC、模擬、感測、車工控 IC 設計商公司未在新聞稿實名揭露客戶營收不寫未證實客戶名單；以應用領域和製程平台替代客戶對映。8
交易場所臺北交易所 / 公開資訊觀測站股價、月營收、公告行情與月營收可用 C 級來源輔助，不替代公司財報。1314

6. 同業硬指標對比表

公司相關業務營收年增率毛利率FCF / CAPEX客戶集中度技術代際估值/狀態來源
世界先進2025 營收 NT$485.91 億；2026Q1 NT$125.32 億2025 +10.3%；Q1 +4.9%Q1 29.3%；Q2 展望 31%-33%2025 CFO NT$254.39 億；PP&E/無形資產支出 NT$639.78 億未揭露大客戶營收8 英寸 BCD/HV/UHV/SOI/MEMS，VSMC 12 英寸 2027 初產靜態 PE 約 40x121214
聯電 UMC2025 營收約 NT$2,375.53 億小幅增長2025Q4 30.7%成熟/28nm 擴產節奏更穩較分散22/28nm、成熟邏輯、特色工藝規模大、估值通常低於 VIS15
力積電 PSMC2025 營收約 NT$467.3 億+4.5%2025 TTM 毛利為負；2026Q1 修復至約 10%資本結構和儲存週期壓力較大儲存/代工週期暴露DRAM/成熟代工/12 英寸週期彈性高，質量折價16
Tower2025 營收 15.7 億美元+9%2025 毛利 3.64 億美元，約 23.2%追加 SiPho/SiGe CAPEX歐美模擬/RF/工業客戶SiPho、SiGe、RF、模擬、感測AI 光電鏈更直接但 capex 壓力升高17
台積電2025/2026 AI 先進製程與封裝主鏈高增長先進製程高毛利CoWoS/先進封裝持續擴張HPC 客戶集中但議價強3/2nm、CoWoS、SoICVIS 的戰略上游與技術來源11

7. 護城河

  1. 工藝縱深：世界先進的 BCD 覆蓋 5V-120V，UHV 覆蓋 200V-700V，SOI 覆蓋 10V-200V，且配套 OTP/MTP、eFuse、SRAM 等 IP；這類工藝的壁壘不在電晶體節點前沿，而在器件庫、可靠性、良率和客戶認證。68
  2. 8 英寸規模：2026 年公司管理的年產能約 330 萬片 8 英寸晶圓，五座 8 英寸廠分佈於臺灣和新加坡；在 8 英寸裝置供給有限的背景下，規模本身就是供給壁壘。7
  3. 台積電生態：台積電出售部分股權後仍確認 interposer 外包和 GaN 授權關係，說明 VIS 不是普通成熟代工廠，而是台積電在特色工藝和部分封裝外包上的生態節點。11
  4. 車規認證：汽車服務覆蓋 0.8um-0.11um MM/HV/BCD/SOI，並具 IATF 16949、VDA 6.3 Grade A；車用客戶一旦匯入，遷移週期和認證成本高。9
  5. VSMC 期權：與 NXP 的 300mm 新加坡 JV 預計 2027 初產、2029 月產 55,000 片，若順利爬坡，世界先進將從單純 8 英寸特色工藝延伸到 12 英寸模擬/電源管理平台。10

8. 財務質量（近 4-6 季度）

季度營收毛利率營業利益率EPS質量判斷
2025Q1NT$119.49 億30.1%18.7%NT$1.30低谷後修復，毛利率為 2025 年內高點。2
2025Q2NT$116.99 億28.0%16.2%NT$1.10DDIC 出貨減少，但通訊、工控、車用需求恢復；晶圓出貨季增約 3%。5
2025Q3NT$123.49 億26.8%14.8%NT$0.91出貨季增約 7%、ASP +2%，但毛利率下滑，說明組合和成本壓力未完全消化。4
2025Q4NT$125.94 億27.5%14.3%NT$0.93出貨 -7%、ASP +5%，毛利率季增率回升；年末庫存控制壓低量。3
2025ANT$485.91 億28.1%16.0%稀釋 NT$4.22CFO NT$254.39 億，但 PP&E/無形資產支出 NT$639.78 億，擴產導致自由現金流量為負。112
2026Q1NT$125.32 億29.3%16.7%NT$1.18淨利季增 28.5%，毛利率恢復；Q2 展望繼續改善。2

財務質量的核心矛盾是“經營現金流量穩定、擴產現金流量很重”。2025 年 CFO 約 NT$254 億元，足以證明成熟特色工藝仍有現金造血；但 VSMC 與裝置投資使 PP&E/無形資產支出接近 NT$640 億元，投資人需要把短期 FCF 壓力和 2027 以後 12 英寸產能選擇權分開估值。12

9. 業績傳導路徑

AI capex 對世界先進的傳導不是“GPU 訂單 -> 先進製程晶圓”，而是三條慢變數鏈：第一，AI 伺服器功耗上升帶來更多高效率 PMIC、隔離、驅動和保護晶片，推高 BCD/HV/SOI 稼動率與 ASP；第二，AI 先進封裝產能緊張時，台積電可能將部分 interposer 環節外包給 VIS，形成更直接的 AI 封裝 proxy；第三，邊緣 AI、機器人、車載智慧化和工業自動化拉動 MEMS、模擬、HV、電機驅動與車規晶片。

模型上可寫為：營收 = 晶圓出貨量 × blended ASP，獲利彈性來自 毛利率 = 稼動率 × 產品組合 × 匯率 - 折舊/能源/材料成本。2026Q2 公司給出出貨 +11%-13%、ASP +2%-4%、毛利率 31%-33% 的展望，若兌現，說明 2025Q3-Q4 的毛利率底部大機率已經過去。2

10. SOTP 估值表

情景2026E 營收假設毛利率假設估值方法股權價值架構隱含股價
BearNT$500 億29%-30%5.0x P/S，VSMC 折價NT$2,500 億NT$134
BaseNT$535 億31%-32%6.0x P/S，認可特色工藝和台積電關係NT$3,210 億NT$172
BullNT$570 億33%+7.0x P/S，計入 AI PMIC/interposer 和 12 英寸爬坡期權NT$3,990 億NT$213

估值錨：2026-06-12 股價 NT$169.5、約 18.70 億股，對應市值約 NT$3,170 億元，接近 Base 情景。這個位置的上行不應來自“把所有營收都歸為 AI”，而應來自 Q2/Q3 毛利率連續上修、interposer/GaN 關係更清晰、VSMC 投資風險下降。2101114

11. 催化（帶時點）

  • [已發生] 2026-02-03：2025Q4 營收 NT$125.94 億、EPS NT$0.93，公司給出 2026Q1 毛利率 28%-30% 展望。3
  • [已發生] 2026-05-05：2026Q1 營收 NT$125.32 億、毛利率 29.3%、EPS NT$1.18，並給出 Q2 出貨 +11%-13%、ASP +2%-4%、毛利率 31%-33% 展望。2
  • [已發生] 2026-05-15：台積電宣佈出售 8.1% VIS 股權，但確認不影響 interposer 外包與 GaN 授權關係。11
  • [追蹤] 2026Q2 財報：若毛利率達到 31%-33% 區間中位以上，說明稼動率和組合修復強於 2025H2。
  • [追蹤] 2027：VSMC 300mm 新加坡廠初始投產；若 NXP 與外部客戶匯入順利，12 英寸平台會成為第二增長曲線。10
  • [追蹤] 2029：VSMC 規劃月產 55,000 片 300mm，屆時折舊、稼動率和客戶承諾決定專案 ROIC。10

12. 核心風險（帶情景）

  • AI 誤讀風險：公司沒有揭露 AI 營收。若市場把 PMIC、DDIC、車工控、interposer 等全部按 AI 高倍數估值，一旦季度營收只表現為成熟製程溫和復甦，估值可能回撤。
  • 毛利率風險：若 Q2 毛利率低於 31% 展望下沿，說明出貨恢復被 ASP、匯率、折舊或產品組合抵消，2026 修復斜率需要下修。2
  • VSMC 資本支出風險：2025 年 PP&E/無形資產支出已顯著超過 CFO，若 12 英寸廠爬坡慢，折舊會壓制 2027-2029 盈利。1012
  • 台積電關係風險：台積電減碼後仍保留戰略關係，但股權繫結下降；若未來 interposer 外包或 GaN 授權推進不及預期，市場會下修生態溢價。11
  • 週期風險：DDIC、消費、工業補庫存都具有周期性，2025Q2-Q4 已顯示出貨與 ASP 可反向波動；不能用單季出貨改善線性外推全年。345
  • 同業風險：UMC 規模更大、Tower 在 SiPho/SiGe/RF 上更直接受益 AI 光電鏈、PSMC 週期彈性更高；VIS 的溢價需要持續用 ROE、毛利率和台積電關係證明。151617

13. 追蹤指標

頻率指標閾值來源
每月合併營收2026H1 累計年增率 >8% 為強；連續兩個月低於去年同期為警戒公司月營收 / Yahoo。13
每季度晶圓出貨量Q2 是否兌現 +11%-13%；之後是否維持正增長季度新聞稿。2
每季度blended ASPQ2 是否兌現 +2%-4%；ASP 與出貨同升為強季度新聞稿。2
每季度毛利率>32% 說明修復強；<31% 說明低於 Q2 展望季度新聞稿。2
每季度CFO、capex、政府補助CFO 能否覆蓋常規維護性 capex；VSMC 支出是否擴大財報/財務報表。12
半年台積電合作interposer 外包、GaN 授權是否有量產或客戶進展台積電 / VIS 公告。11
年度VSMC 進度2027 初產、2029 55k 片/月是否按期VIS/NXP 公告。10

14. 最新事件

  1. [已發生] 2026-05-05：世界先進公佈 2026Q1，營收 NT$125.32 億、歸母淨利 NT$22.46 億、EPS NT$1.18；Q2 毛利率展望 31%-33%。2
  2. [已發生] 2026-05-08：公司公佈 2026 年 4 月營收 NT$40.26 億；Yahoo 彙總顯示 2026 年 5 月營收 NT$42.42 億、年增率 +19.48%，1-5 月累計 NT$208.00 億、年增率 +8.48%。13
  3. [已發生] 2026-05-15：台積電宣佈擬出售最多 1.52 億股 VIS，約佔 fully diluted paid-in capital 8.1%，但保留 interposer 外包和 GaN 授權關係。11
  4. [行情] 2026-06-12：5347 收盤約 NT$169.5，近一年漲幅顯著，估值已接近 Base SOTP。14
  5. [建設中] VSMC 新加坡 300mm 廠預計 2027 初始生產、2029 月產能 55,000 片；這是公司未來三年最大資本專案與最大業績分歧點。10

15. 來源

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