1. 投資摘要
- Advantest 是 AI 半導體測試裝置鏈的核心公司：產品覆蓋 SoC 測試、儲存器測試、handler、device interface、system-level test 與測試工程服務；FY2025 營收 1.1286 萬億日元、年增率 +44.7%，營業獲利 4,991 億日元、年增率 +118.8%，淨利 3,753.53 億日元、年增率 +132.9%，經營現金流量 3,351.82 億日元。1
- 公司沒有揭露“AI 營收”單列科目，投研上應使用可審計 proxy：Test System Business 營收 1.0194 萬億日元，佔集團營收 90.3%，其中公司明確指向 AI/HPC 高效能 SoC、高效能 DRAM/HBM、非易失性儲存測試需求；Services and Others 營收 1,092.30 億日元，包含高效能 SoC 測試介面板等耗材和支援服務。1
- 2026 財年公司展望營收 1.4200 萬億日元、年增率 +25.8%，營業獲利 6,275 億日元、年增率 +25.7%，淨利 4,655 億日元、年增率 +24.0%；該展望仍以 AI 相關高效能半導體測試需求和供應能力擴張為主線。12
- 估值已經非常前置：2026-06-12 TSE 收盤價 27,325 日元，StockAnalysis 口徑市值 19.81 萬億日元、EV 19.49 萬億日元、PE 53.23x；相當於按 FY2026 展望淨利約 42.6x P/E，市場已在定價 AI 測試裝置的結構性擴張。6
- 反證閾值：若 FY2026 營收無法接近 1.42 萬億日元展望、Test System 營收佔比跌破 85%、營業獲利率從 FY2025 的 44.2% 明顯回落至 35% 以下，或 Teradyne 在 AI compute / memory 測試訂單上連續搶佔份額，則“AI 測試賣鏟人”邏輯需要下修。17
2. 產業鏈位置
Advantest 位於 AI 晶片製造鏈的測試裝置層，處在“設計驗證 - wafer sort - final test - system-level test - 量產良率反饋”的關鍵節點。AI GPU、ASIC、HBM 和 chiplet 封裝把測試從後道成本項變成良率、分檔、效能校準和出貨節奏的瓶頸環節：大 die、高功耗、高速 I/O、HBM 堆疊、2.5D/3D 封裝都會增加測試向量、並行通道、溫控、電源完整性和介面板複雜度。
產業鏈對映如下：
| 環節 | 代表參與者 | Advantest 暴露 | AI 相關性 |
|---|---|---|---|
| 晶片設計 | GPU/ASIC/CPU、HBM 控制器、EDA/IP | 矽驗證、量產測試程式、測試資料反饋 | 設計越複雜，測試覆蓋越貴 |
| 晶圓製造 | TSMC、Samsung、Intel Foundry、儲存晶圓廠 | wafer sort / known-good-die 測試 | chiplet 封裝前必須篩出合格 die |
| 先進封裝 | CoWoS、2.5D/3D、HBM 堆疊、OSAT | final test、handler、device interface、SLT | 單顆封裝價值高，壞 die 成本放大 |
| ATE 裝置 | Advantest、Teradyne | V93000 SoC、T5800/T5500 memory、handler、ACS | 雙寡頭，AI/HPC 拉昇 ASP 與利用率 |
| 下游系統 | AI server、accelerator board、cloud data center | system-level test 與測試資料分析 | 從晶片合格擴充套件到模組/系統級可靠性 |
這家公司不是直接賣 GPU，也不是晶圓廠裝置中的 lithography / etch / deposition，而是 AI 產能落地前的“電性驗證和良率閘門”。因此它的景氣領先指標不是 GPU 銷量本身，而是高階 SoC 與 HBM 的設計定點、wafer start、封裝產能、客戶交期和測試時長。
3. AI 相關營收拆解（季度橋 + 公式）
Advantest 未揭露純 AI 營收，不能把 Test System 全部寫成 AI。可審計拆法是：AI proxy = Test System 中由高效能 SoC + 高效能 DRAM/HBM + 高效能 SoC 介面耗材驅動的部分，金額上只能使用分部營收與公司定性描述作上限約束。
| 口徑 | FY2025Q1 | FY2025Q2 | FY2025Q3 | FY2025Q4 | 公式 / 約束 |
|---|---|---|---|---|---|
| 集團營收 | 2,637.76 億日元 | 2,629.57 億日元 | 2,738.04 億日元 | 3,280.73 億日元 | Q1 為單季揭露；Q2/Q3/Q4 由累計差額推導。3451 |
| Test System 營收 | 2,406.00 億日元 | 2,373.57 億日元 | 2,450.98 億日元 | 2,963.25 億日元 | 分部累計差額；AI proxy 的財務上限。1345 |
| Services & Others 營收 | 232.00 億日元 | 255.76 億日元 | 287.06 億日元 | 317.48 億日元 | 包含支援服務、耗材、介面板等；不是純 AI。1345 |
| Test System 佔比 | 91.2% | 90.3% | 89.5% | 90.3% | Test System / group revenue。 |
| 公司 AI 表述 | 強增長 | 強增長 | 強增長 | 強增長 | 公司連續揭露 AI/HPC 高效能 SoC、高效能 DRAM/HBM 測試需求顯著增長。1345 |
| FY2026 展望 | 不適用 | 不適用 | 不適用 | 1.4200 萬億日元全年 | 展望營收 +25.8%，營業獲利 +25.7%。12 |
投研公式：營收 = SoC tester 臺數 × ASP × 配置複雜度 + memory tester 臺數 × 並行測試/溫控/高速能力 ASP + handler/interface/耗材 + 服務。AI 對 Advantest 的放大不只是“晶片顆數增加”，而是 測試時長 × 測試通道 × KGD 必要性 × HBM 堆疊/高速介面複雜度 同時上升。
4. 核心產品（含營收貢獻）
| 產品/平台 | AI 用途 | 營收貢獻口徑 | 狀態 |
|---|---|---|---|
| V93000 SoC Test System | GPU、AI ASIC、CPU、HPC SoC 的邏輯/模擬/RF/DC/高速介面測試 | 納入 Test System；公司未單列 V93000 營收 | 年報稱 V93000 長期用於 GPU/HPC 測試，是 AI/HPC 應用優勢來源。8 |
| Memory Test Systems（T5800、T5503HS2 等） | DRAM、HBM、NAND 等儲存器量產測試 | 納入 Test System；公司未單列 HBM 營收 | 公司揭露高效能 DRAM/HBM 測試需求強勁，FY2025 memory tester 受益。19 |
| Test handlers / mechatronics | 高低溫、自動化搬運、多 site 測試吞吐 | 現併入 Test System 口徑 | FY2025 起分部重分類，handler 和 device interface 合併進 Test System。1 |
| Device interface / interface boards | 高速、高引腳數 AI SoC 與測試機連線 | 部分在 Test System，耗材在 Services & Others | FY2025 服務分部增長包含高效能 SoC 測試介面板耗材。1 |
| System Level Test / ACS 資料軟體 | 模組/系統級可靠性、測試資料分析、良率反饋 | 未單列 | 測試從 go/no-go 走向校準、分檔和資料反饋，提升粘性。8 |
| SiConic / silicon validation | 設計驗證和 silicon validation 自動化 | 未單列 | 讓測試向設計驗證前移，延長客戶繫結週期。8 |
產品結構的關鍵判斷：AI 不是給 Advantest 帶來一個新 SKU，而是把高階 SoC、memory、handler、interface、SLT 和資料軟體同時拉到高配置。分部營收高增長和毛利率擴張說明 FY2025 的增量來自高價值 mix，而不只是低端裝置出貨恢復。1
5. 上游供應商 / 下游客戶
| 型別 | 名稱/類別 | 暴露 | 投研處理 |
|---|---|---|---|
| 上游零部件 | 精密電源、模擬/數字儀器模組、FPGA/ASIC、聯結器、探針/介面材料、溫控/機械件 | 供應能力決定交期；FY2025 公司多次強調擴大零部件採購與產品供應能力 | 作為訂單兌現風險，不編造供應商名單。13 |
| 探針卡/介面生態 | Technoprobe、FormFactor、Micronics Japan 等 | 年報揭露建立戰略伙伴關係，用於高效能綜合測試方案 | 有助於 wafer sort / probe card / interface 共同最佳化。8 |
| 直接客戶 | fabless、IDM、foundry、memory 廠、OSAT、系統級測試客戶 | 官方未在財報中逐一揭露 AI 客戶營收 | 可按客戶類別分析，不把 NVIDIA、SK hynix、TSMC 等單獨營收對映成事實。 |
| 競爭對手 | Teradyne | SoC ATE 與 memory/compute AI 測試正面競爭 | Teradyne Q1 2026 稱約 70% 營收 tied to AI-related demand，是最重要對照。7 |
| 地區 | Asia | FY2025 亞洲營收 1.0359 萬億日元，佔集團 91.8% | 亞洲客戶位置不等於最終需求地；但說明供應鏈集中在東亞。1 |
客戶集中度必須保守處理。AI GPU/HBM 供應鏈高度集中，但公司財報沒有給出客戶營收名單，因此不能寫“某客戶貢獻多少”。真正可驗證的是：海外營收佔比 97.8%，亞洲營收 1.0359 萬億日元，且需求由 AI-related high-performance semiconductors 驅動。1
6. 同業硬指標對比表
| 公司 | 相關業務營收 | 年增率 | 毛利率 | 現金流量 | 客戶/AI 暴露 | 技術代際 | 估值 | 資產負債 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Advantest | FY2025 Test System 1.0194 萬億日元 | +49.3% | FY2025 集團 GM 64.3% | CFO 3,351.82 億日元 | 高效能 SoC、HBM/DRAM、介面耗材 | V93000、T5800/T5500、handler/interface、SLT | 53.23x TTM PE；市值 19.81 萬億日元 | 權益比率 67.9%，現金 3,399.66 億日元 | 16 |
| Teradyne | Q1 2026 Semiconductor Test 11.11 億美元 | 集團營收 +87% | Q1 2026 未在 release 單列 GAAP GM；Q2 展望 non-GAAP GM 58-59% | FY2025 FCF 約 4.50 億美元 | 公司稱 Q1 約 70% 營收 tied to AI-related demand | SOC、memory、Photon 100、Omnyx | 美股市場定價，需另行即時更新 | 美股 10-K 口徑 | 710 |
| Tokyo Electron | FY2026 半導體制造裝置鏈 | 非 ATE，前道裝置 | 不直接可比 | 不直接可比 | WFE capex 前置指標 | etch/deposition/clean/coater-developer | 不直接可比 | 不直接可比 | 行業對照 |
| Disco | 切割/研磨/拋光 | 先進封裝材料加工 | 不直接可比 | 不直接可比 | HBM/advanced packaging 上游 | dicing/grinding | 不直接可比 | 不直接可比 | 行業對照 |
| FormFactor / Technoprobe | probe card / interface | 高效能測試介面 | 不直接可比 | 不直接可比 | wafer sort 與 KGD 配套 | probe card | 不直接可比 | 不直接可比 | Advantest 年報揭露為夥伴類別。8 |
同業比較的結論很直接：Advantest 與 Teradyne 是 ATE 直接對手；Tokyo Electron、Disco、probe card 公司是景氣鏈條和配套生態，不宜用同一估值倍數機械比較。對 Advantest 最重要的相對指標是 AI/HPC SoC 與 memory tester 的訂單強度、毛利率 mix、交付能力和 Teradyne 在 AI compute / memory 中的份額變化。
7. 護城河
- 平台鎖定：高階 SoC 和 memory tester 不是通用儀器採購，客戶會圍繞特定平台開發測試程式、介面板、校準方法和量產資料流。V93000 在 HPC/GPU 測試上的歷史積累使切換成本高。8
- 複雜系統能力：AI 晶片測試同時要求高速數字、模擬、電源、RF、溫控、並行測試、handler、device interface 和資料分析。單項指標領先不足以替代整個平台。
- 先發客戶協同：公司年報管理層訪談稱，增長來自 AI-related business segment 的市場位置，並強調長期服務 HPC 裝置製造商。這裡不能外推客戶名單，但可以確認技術合作週期長。8
- 儲存器測試優勢：年報回顧公司在 memory tester 市場建立了 dominant position，FY2025 memory tester 又受高效能 DRAM/HBM 拉動。18
- 規模和交付：FY2025 公司多次強調擴充採購和供應能力。ATE 景氣期中，“能否交付”本身就是份額變數；年報把無法交付新產品/採購零件列為市場份額風險。18
護城河的反面是週期性。ATE 不是軟體訂閱，客戶擴產放緩會先體現在訂單和交期，再體現在營收；Advantest 的高獲利率會放大上行，也會放大下行。
8. 財務質量（近 4-6 季度）
| 季度 | 營收 | 毛利率 | 營業獲利率 | 經營現金流量 | 質量判斷 |
|---|---|---|---|---|---|
| FY2025Q1 | 2,637.76 億日元 | 65.1% | 47.0% | 468.51 億日元 | 單季營收/獲利創高，AI 高效能半導體測試需求顯著增長。3 |
| FY2025Q2 | 2,629.57 億日元 | 62.2% | 41.3% | 930.72 億日元 | 單季由半年累計減 Q1 推導；營收穩定，現金流量改善。34 |
| FY2025Q3 | 2,738.04 億日元 | 62.0% | 41.5% | 561.72 億日元 | 單季由九個月累計減半年累計推導；高效能 DRAM 和 SoC 延續強勢。45 |
| FY2025Q4 | 3,280.73 億日元 | 67.4% | 46.7% | 1,391.37 億日元 | 單季由全年減九個月累計推導；高 mix 貢獻明顯，全年 GM 64.3%。15 |
| FY2025A | 1.1286 萬億日元 | 64.3% | 44.2% | 3,351.82 億日元 | 營收、營業獲利、稅前獲利、淨利均創全年曆史高位。1 |
| FY2026E | 1.4200 萬億日元 | 未展望 | 44.2% 展望隱含 | 未展望 | 展望營業獲利 6,275 億日元，獲利率與 FY2025 基本持平。12 |
財務質量強在三點：一是 FY2025 高增長同時毛利率擴張，說明 mix 好於普通週期復甦；二是經營現金流量 3,351.82 億日元，足以支撐研發、回購和供應鏈投入；三是權益比率 67.9%、現金 3,399.66 億日元，資產負債表沒有明顯槓桿壓力。1
9. 業績傳導路徑
AI capex 到 Advantest 營收的傳導鏈為：
雲端廠商 AI capex / GPU 採購計劃 -> GPU/ASIC/HBM 設計定點 -> wafer start 與 HBM 堆疊產能 -> wafer sort / KGD / final test 測試需求 -> ATE、handler、interface board、服務營收 -> 毛利率和現金流量
關鍵傳導變數不是單純“出貨顆數”，而是測試複雜度：
| 驅動 | 對測試的影響 | 對 Advantest 的財務含義 |
|---|---|---|
| AI SoC die 變大、功耗變高 | 測試通道、電源、熱管理、測試時間上升 | V93000 配置和 ASP 提升 |
| HBM 層數和頻寬提升 | DRAM 測試並行度、溫控、良率篩選更難 | memory tester 需求強，HBM 相關彈性高 |
| Chiplet / 2.5D 封裝 | 封裝前 KGD 必要性上升 | wafer sort 和 final test 總工作量增加 |
| 客戶縮短上市週期 | 需要更早 silicon validation 和測試資料反饋 | SiConic、ACS、應用工程服務價值提升 |
| 產能交期緊張 | 裝置交付能力成為份額變數 | 供應鏈管理和預採購重要性提高 |
FY2026 展望可以反推經營槓桿：營收 1.4200 萬億日元、營業獲利 6,275 億日元，隱含營業獲利率 44.2%，與 FY2025 實際 44.2% 基本持平。也就是說，公司目前沒有在展望中假設獲利率大幅再擴張，股價上行更多依賴營收繼續上修或 FY2027 需求延續。12
10. SOTP 估值表
因為公司已把半導體測試系統、handler、device interface 統一進 Test System，且服務分部強依附裝機基礎，SOTP 只能作為情景架構，不應機械拆成“AI/非 AI”兩家公司。以下以 FY2026 展望營收為基準，淨現金近似採用 FY2025 年末現金 3,399.66 億日元減有息負債和租賃負債的保守近似，精度低於公司正式 EV 口徑；市場錨使用 StockAnalysis 2026-06-12 EV 19.49 萬億日元。16
| 情景 | Test System 營收 | Services & Others 營收 | EV/Sales | 目標 EV | 隱含市值 | 隱含股價 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Bear | 1.20 萬億日元 | 1,200 億日元 | Test 9x / Services 4x | 11.3 萬億日元 | 約 11.6 萬億日元 | 不折算每股 |
| Base | 1.28 萬億日元 | 1,400 億日元 | Test 13x / Services 5x | 17.3 萬億日元 | 約 17.6 萬億日元 | 不折算每股 |
| Bull | 1.42 萬億日元 | 1,600 億日元 | Test 17x / Services 6x | 25.1 萬億日元 | 約 25.4 萬億日元 | 不折算每股 |
| 估值錨：2026-06-12 收盤 27,325 日元，對應市值 19.81 萬億日元、EV 19.49 萬億日元。相對 Base，現價已經高出約 12%；相對 Bull 仍有空間，但要求 AI/HBM 測試需求持續超出 FY2026 展望，且營業獲利率維持 44% 左右。6 |
11. 催化（帶時點）
- [已發生] 2026-04-27：揭露 FY2025 全年營收 1.1286 萬億日元、營業獲利 4,991 億日元、淨利 3,753.53 億日元，均為強 AI 測試需求驅動下的歷史高位。1
- [已發生] 2026-04-27：釋出 FY2026 展望，營收 1.4200 萬億日元、營業獲利 6,275 億日元、淨利 4,655 億日元。12
- [已發生] 2026-06-12：公司 IR 日曆揭露 FY2026 Q1 財報計劃於 2026-07-29 15:30 JST 釋出。11
- [待驗證] 2026-07-29：FY2026Q1 營收、訂單/交付、毛利率和供應鏈交期，是驗證 FY2026 展望可信度的第一組硬資料。11
- [行業催化] 2026H2：HBM3E/HBM4 產能、AI ASIC ramp、advanced packaging 產能擴張若繼續上修，將提高 memory tester、SoC tester、interface board 和 SLT 配置需求。
- [競爭催化] 2026H2：Teradyne Q1 2026 已揭露約 70% 營收 tied to AI-related demand；若後續繼續超預期，會驗證 ATE 總需求強，但也會強化份額競爭。7
12. 核心風險（帶情景）
- AI capex 放緩：若雲端廠商 GPU/HBM 採購或自研 ASIC ramp 放慢，ATE 訂單通常會先於晶片出貨變化；Bear 情景下營收可能落到 1.32 萬億日元以下，營業獲利率回落至 38-40%。1
- 客戶集中與專案節奏：高階 SoC 和 HBM 客戶集中，單一大專案延後會造成季度營收波動。公司未揭露客戶營收，模型中要用訂單/交期變化而非客戶傳聞定量。
- 交付能力：FY2025 增長靠增強採購和供應能力支撐，若關鍵零部件短缺、interface/probe 生態瓶頸或產能排產失誤，份額會被 Teradyne 或客戶自有產線配置吸收。18
- 競爭風險：Teradyne 在 Q1 2026 半導體測試營收 11.11 億美元，並公開稱 AI-related demand 佔集團營收約 70%；這說明 AI ATE 不是 Advantest 獨佔賽道。7
- 毛利率均值迴歸：FY2025 集團毛利率 64.3%、營業獲利率 44.2%，已處高位。若 mix 從高階 AI SoC/HBM 回到 mature auto/industrial，獲利彈性會反向放大。1
- 地緣和出口管制：亞洲營收佔 91.8%，海外營收佔 97.8%。若高階測試裝置被納入更嚴格出口限制，訂單區域結構和交付週期都會受影響。1
- 估值風險：以 2026-06-12 市值 19.81 萬億日元、PE 53.23x 看，市場已經預付未來增長；任何展望下修都會同時壓縮盈利和倍數。6
13. 追蹤指標
| 頻率 | 指標 | 閾值 | 來源 |
|---|---|---|---|
| 每季度 | 集團營收與 FY2026 展望兌現率 | 年化 run-rate 接近 1.42 萬億日元為強；低於 1.30 萬億日元警戒 | 公司季度財報 |
| 每季度 | Test System 營收佔比 | >88% 說明高階測試仍主導；<85% 需檢查 mature/服務 mix | segment disclosure |
| 每季度 | 毛利率 / 營業獲利率 | GM >62%、OPM >42% 為強；OPM <38% 警戒 | P&L |
| 每季度 | 經營現金流量與應收/庫存 | CFO 轉化率穩定、庫存不過快堆積 | cash flow / balance sheet |
| 每季度 | 公司對 AI/HPC SoC、高效能 DRAM/HBM 的描述 | 是否從“significantly grew”轉弱 | earnings release |
| 每季度 | Teradyne Semiconductor Test 營收 | AI demand 是否繼續 70% 左右；是否搶份額 | Teradyne earnings |
| 半年 | HBM3E/HBM4、AI ASIC、advanced packaging ramp | HBM 層數、CoWoS/先進封裝產能上修為正 | memory/foundry/OSAT 財報 |
| 半年 | probe card / interface 夥伴進展 | 交付瓶頸是否緩解 | Advantest annual / IR |
14. 最新事件
- [已發生] 2026-04-27：Advantest 釋出 FY2025 全年業績，營收 1.1286 萬億日元、營業獲利 4,991 億日元、淨利 3,753.53 億日元，營收年增率 +44.7%，營業獲利年增率 +118.8%。1
- [已發生] 2026-04-27：公司將 FY2026 全年展望設為營收 1.4200 萬億日元、營業獲利 6,275 億日元、淨利 4,655 億日元，EPS 展望 641.61 日元。1
- [已發生] 2026-04-27：公司揭露 FY2025 Test System 營收 1.0194 萬億日元、年增率 +49.3%，Services and Others 營收 1,092.30 億日元、年增率 +12.7%。1
- [已發生] 2026-06-12：TSE 收盤價 27,325 日元；StockAnalysis 顯示市值 19.81 萬億日元、EV 19.49 萬億日元、PE 53.23x。6
- [日程] 2026-06-12：公司 IR 新聞揭露 FY2026 Q1 財報計劃於 2026-07-29 15:30 JST 釋出。11
- [競爭事件] 2026-04-29：Teradyne 揭露 Q1 2026 營收 12.82 億美元、Semiconductor Test 營收 11.11 億美元，並稱約 70% 營收 tied to AI-related demand。7
15. 來源
- 來源：Advantest FY2025 Consolidated Financial Results — Advantest — 2026-04-27 — www.advantest.com/en/news/2026/a81o6o0000000hgw-att/E_FR_FY2025_FN.pdf
- 來源：Earnings Forecast｜Financial Highlights — Advantest — 2026-04-27 accessed — www.advantest.com/en/investors/financial-highlights/forecast/
- 來源：FY2025 First Quarter Consolidated Financial Results — Advantest — 2025-07-29 — www.advantest.com/en/news/2025/c9kqiu0000000wt9-att/E_FR_FY2025_1Q.pdf
- 來源：FY2025 Second Quarter Consolidated Financial Results — Advantest — 2025-10-28 — www.advantest.com/en/news/2025/g2l53r0000000og7-att/E_FR_FY2025_2Q.pdf
- 來源：FY2025 Third Quarter Consolidated Financial Results — Advantest — 2026-01-28 — www.advantest.com/en/news/2026/l6fg4p0000000dwa-att/E_FR_FY2025_3Q.pdf
- 來源：Advantest Market Cap & Net Worth — StockAnalysis / S&P Global Market Intelligence — 2026-06-12 — stockanalysis.com/quote/tyo/6857/market-cap/
- 來源：Teradyne Reports First Quarter 2026 Results — Teradyne — 2026-04-29 — investors.teradyne.com/news-events/press-releases/detail/440/teradyne-reports-first-quarter-2026-results
- 來源：Integrated Annual Report 2025 — Advantest — 2025 — www.advantest.com/document/en/investors/ir-library/annual/E_all_IAR2025.pdf
- 來源：Memory Test Systems — Advantest product page — accessed 2026-06-15 — www.advantest.com/en/products/semiconductor-test-system/memory/
- 來源：Teradyne Q4 and Full Year 2025 Earnings Call Prepared Remarks — Teradyne — 2026-01-28 — d1io3yog0oux5.cloudfront.net/_e1893b24089514a76d776d9e64f3eddd/teradyne/db/938/9630/webcast_transcript/Teradyne%2B4Q25%2Band%2BFull%2BYear%2BEarnings%2BCall%2BTranscript.pdf
- 來源：Investors News / IR Calendar — Advantest — 2026-06-12 — www.advantest.com/en/investors/