1. 投資摘要
- 偉測科技是中國大陸獨立第三方積體電路測試服務商，主營晶圓測試（CP）、晶片成品測試（FT）及相關配套服務；公司定位不是 AI 晶片設計或封裝廠，而是高階晶片從流片、封裝到量產前的測試產能與測試方案平台。1
- 2025 年營收 15.75 億元、年增率 +46.22%，歸母淨利 3.03 億元、年增率 +136.45%，扣非歸母淨利 2.27 億元、年增率 +110.18%，經營活動現金流量淨額 7.06 億元；公司揭露增長主要來自 AI、智駕領域拉動高階測試需求、產能提升及新客戶產品量產。1
- 2026Q1 營收 4.90 億元、年增率 +71.79%，歸母淨利 0.71 億元、年增率 +173.39%，扣非歸母淨利 0.66 億元、年增率 +365.22%，經營活動現金流量淨額 2.53 億元；一季度繼續驗證高階產能投放後的經營槓桿。2
- 公司未單列揭露“AI 營收”。投研口徑只能將 AI/HPC/高算力晶片、先進架構與先進封裝、智駕和高可靠性晶片相關訂單視作高階測試 proxy，不能把全部晶圓測試或成品測試都寫成 AI 營收。1
- 2026-06-12 A 股收盤價 145.79 元，按 2026-04-02 總股本 1.6776 億股估算市值約 244.6 億元；對應 2025 年歸母淨利約 80.7x PE、2025 年營收約 15.5x PS，估值已經包含“高階測試產能持續滿載 + AI/HPC 需求持續外溢”的較強預期。13
- 反證閾值：若 2026 單季營收跌回 4.0 億元以下、主營毛利率低於 35%、應收賬款/營收繼續上行且經營現金流量轉弱，說明高階產能利用率、客戶回款或價格體系低於當前估值隱含假設。
2. 產業鏈位置
偉測科技處於半導體制造後道的獨立第三方測試環節，位於晶片設計公司、晶圓廠、封裝廠與 IDM 之間。其核心價值不是擁有某一款晶片 IP，而是把測試機、探針臺、分選機、探針卡、Load Board、Socket、測試程式和量產管理系統組合成可交付產能，為客戶完成 CP、FT、SLT 及測試方案開發。1
在 AI 產業鏈中，公司受益點來自三類增量：第一，CPU、GPU、AI 晶片、FPGA、複雜 SoC 等高算力晶片測試複雜度提升；第二，Chiplet、SiP、先進封裝使測試次數、介面複雜度和資料追溯要求提高；第三，智駕、車規和工業級晶片要求三溫、老化、可靠性驗證，拉長測試時間並提高測試單價。1
產業鏈分工上，偉測科技不同於長電科技、通富微電等封測一體化廠商，也不同於京元電子、矽格、欣銓等中國臺灣獨立測試廠。大陸 Fabless 在高階測試國產化、就近協同、資料安全和交期響應上的需求，是偉測擴張的主要產業邏輯。1
3. AI 相關營收拆解（季度橋 + 公式）
| 口徑 | 2025Q1 | 2025Q2 | 2025Q3 | 2025Q4 | 2026Q1 | 公式 / 約束 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 集團營收 | 2.85 億元 | 3.49 億元 | 4.48 億元 | 4.92 億元 | 4.90 億元 | 公司定期報告揭露；2026Q1 年增率 +71.79%。12 |
| 歸母淨利 | 0.26 億元 | 0.75 億元 | 1.01 億元 | 1.01 億元 | 0.71 億元 | 2025Q4 由全年數扣前三季度校驗；2026Q1 直接揭露。12 |
| 經營現金流量淨額 | 1.98 億元 | 1.42 億元 | 1.60 億元 | 2.06 億元 | 2.53 億元 | 2025 全年 7.06 億元；季度揭露相加一致。12 |
| 高階測試 proxy | 未單列 | 未單列 | 未單列 | 未單列 | 未單列 | AI proxy = 高算力/AI/HPC/智駕/先進封裝相關高階測試需求，公司沒有揭露純 AI 營收。 |
| 可驗證測試營收 | 未揭露單季分產品 | 未揭露單季分產品 | 未揭露單季分產品 | 未揭露單季分產品 | 未揭露分產品 | 2025 全年測試營收 14.95 億元，佔營收 94.91%。1 |
橋接公式：AI 相關測試營收 ≈ AI/HPC/智駕客戶專案數 × 單專案測試工時 × 單位工時價格 × 量產爬坡率。公司只揭露 AI、智駕拉動高階測試需求增長，未揭露客戶、晶片型號、AI 專案營收或單價，因此模型中只能把 AI 寫成定性驅動，不可獨立建成已驗證營收線。12
4. 核心產品（含營收貢獻）
| 產品/服務 | 2025 營收 | 毛利率 | 營收貢獻 | AI / 高階測試含義 |
|---|---|---|---|---|
| 晶圓測試（CP） | 8.61 億元 | 45.98% | 54.7% | 在晶圓切割前篩出不良 Die，適用於複雜 SoC、CPU/GPU/AI、射頻、儲存、感測器和功率晶片等；2025 產銷量 169.36 萬片、年增率 +29.10%。1 |
| 晶片成品測試（FT） | 6.33 億元 | 29.54% | 40.2% | 封裝後最終功能、效能和可靠性測試；2025 產銷量 397,231.64 萬顆、年增率 +33.17%。1 |
| 其他業務 | 0.80 億元 | 45.96% | 5.1% | 測試裝置租賃、測試輔材銷售等配套服務，增強客戶粘性但不是核心營收。1 |
| 測試方案開發 / SLT | 未單列 | 未揭露 | 納入測試服務 | 公司揭露具備晶圓測試、成品測試、測試方案開發、SLT 等能力，是高階客戶認證與量產匯入的關鍵能力。1 |
2025 年主營業務營收 14.95 億元、主營毛利率 39.01%，較 2024 年增加 1.53 個百分點。結構上，CP 毛利率明顯高於 FT，是公司盈利彈性的主要來源；FT 則更受封裝形態、測試座/分選機、可靠性時間和客戶議價影響。1
5. 上游供應商 / 下游客戶
| 型別 | 名稱/類別 | 2025 暴露 | 投研處理 |
|---|---|---|---|
| 上游裝置 | 高階測試機、探針臺、分選機、老化裝置、測試座、探針卡、Load Board | 前五大供應商採購額 19.68 億元，佔年度採購總額 64.65%；第一大供應商佔 33.39%。1 | 裝置供應與交期是擴產速度的硬約束；高階測試機依賴度高，需追蹤採購、裝置到廠、轉固節奏。 |
| 生產基地 | 上海、無錫、南京、成都等 | 2025 年無錫、南京專案投入使用，承接 AI、高效能運算、智駕等高階測試需求；公司擬投 13 億元建設南京二期。1 | 產能擴張是營收增長前置條件，但折舊和利息會壓制早期獲利。 |
| 下游客戶 | 晶片設計、晶圓製造、封裝、IDM | 客戶 200 餘家；前五大客戶銷售額 6.23 億元，佔年度銷售總額 39.59%，第一大客戶佔 16.42%。1 | 客戶集中度不極端，但高階專案認證週期長；新增客戶量產是季度增長的關鍵變數。 |
| 需求領域 | AI、HPC、智駕、CPU/GPU/FPGA、SoC、Chiplet/SiP、車規/工業級 | 公司定性揭露 AI、智駕、高算力和先進封裝需求拉動。12 | 不對映具體客戶名稱，不把定性領域拆成未經揭露的營收。 |
6. 同業硬指標對比表
| 公司 | 業務定位 | 最新可比營收 | 獲利 / 毛利率 | 現金流量 / 負債 | 客戶與產能 | 估值錨 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 偉測科技 | 獨立第三方 CP/FT，高階測試 | 2025 營收 15.75 億元；2026Q1 4.90 億元 | 2025 歸母淨利 3.03 億元；主營毛利率 39.01% | 2025 CFO 7.06 億元；資產負債率約 61.6% | 客戶 200+，前五客戶佔 39.59%；前五供應商佔 64.65% | 2026-06-12 市值約 244.6 億元，2025 PE 約 80.7x | 123 |
| 利揚晶片 | 獨立第三方測試 | 2026Q1 營收 1.66 億元、年增率 +27.87% | 2026Q1 歸母淨利 341.86 萬元；毛利率 27.40% | 經營現金流量 0.76 億元；資產負債率 40.00% | 同為大陸獨立測試商，規模小於偉測 | 2026-06-12 收盤 33.98 元 | 43 |
| 華嶺股份 | 北交所獨立測試 | 2025 營收 3.16 億元、年增率 +14.47% | 2025 歸母淨利 -0.56 億元 | 臨港專案折舊和人員擴張拖累獲利 | 老牌測試服務商，處於產能消化期 | 北交所流動性與估值口徑不同 | 5 |
| 頎中科技 | 顯示驅動、先進封測及測試 | 2025 營收 21.90 億元、年增率 +11.78% | 2025 歸母淨利 2.66 億元、年增率 -15.16% | 未在本表重算 | AMOLED/DDIC 週期屬性更強 | 2026-06-12 收盤 16.65 元 | 63 |
| 長電科技 | 全球封測龍頭，封裝+測試一體化 | 2025 營收 388.71 億元、年增率 +8.09% | 2025 歸母淨利 15.65 億元；主營毛利率 13.95% | 大體量、全球化、多工廠 | 與偉測在高階測試環節有交集，但商業模式更重封裝 | 2026-06-12 收盤 68.92 元 | 73 |
結論：偉測科技的營收體量小於封測龍頭，但毛利率、獲利彈性和高階測試純度高於傳統封測一體化公司；相對利揚、華嶺，其 2025-2026Q1 的營收增長和盈利質量更強，但估值也更依賴高階產能持續釋放。
7. 護城河
- 高階測試 Know-how：公司持續投入 CPU、GPU、AI、FPGA、複雜 SoC、高算力高效能晶片、車規及工業級高可靠性晶片測試方案，壁壘來自測試程式、介面板、良率分析、量產異常處理和客戶協同，不是單純購買裝置。1
- 高階裝置與產能規模：截至 2025 年報，公司揭露高階測試裝置數量在中國大陸獨立第三方測試企業中處於相對優勢水平；V93000、UltraFlex、Chroma 等平台能力是匯入高階客戶訂單的前提。1
- 客戶認證黏性：公司進入客戶供應商體系後通常簽訂架構性協議，測試服務價格與平台配置、所需工時相關；高階晶片量產測試一旦穩定執行，替換供應商會帶來重新認證、交期和良率風險。1
- 區位與國產化：上海、無錫、南京等基地貼近長三角晶圓製造、封裝和晶片設計客戶；高階測試從中國臺灣地區迴流大陸，是公司中長期份額提升的外部驅動。1
- 現金流量改善：2025 年經營現金流量淨額 7.06 億元、2026Q1 為 2.53 億元，說明高增長階段並非只靠獲利表擴張，回款和運營週轉對後續擴產形成支援。12
8. 財務質量（近 4-6 季度）
| 季度 | 營收 | 歸母淨利 | 扣非歸母淨利 | CFO | 質量判斷 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2025Q1 | 2.85 億元 | 0.26 億元 | 0.14 億元 | 1.98 億元 | 低基數恢復期，現金流量明顯好於獲利。1 |
| 2025Q2 | 3.49 億元 | 0.75 億元 | 0.40 億元 | 1.42 億元 | 新產能利用率爬坡，獲利率季增率改善。1 |
| 2025Q3 | 4.48 億元 | 1.01 億元 | 0.90 億元 | 1.60 億元 | 營收和獲利進入高位，扣非質量改善。1 |
| 2025Q4 | 4.92 億元 | 1.01 億元 | 0.83 億元 | 2.06 億元 | 單季營收創新高，應收增長需追蹤但現金流量強。1 |
| 2025A | 15.75 億元 | 3.03 億元 | 2.27 億元 | 7.06 億元 | 營收 +46.22%，扣非 +110.18%，主營毛利率 39.01%。1 |
| 2026Q1 | 4.90 億元 | 0.71 億元 | 0.66 億元 | 2.53 億元 | 年增率高增；研發投入 0.43 億元，佔營收 8.75%。2 |
資產質量的核心分歧在擴產負債。2025 年末總資產 77.26 億元、歸母淨資產 29.67 億元；短期借款 4.62 億元、長期借款 19.75 億元、應付債券 11.63 億元、一年內到期非流動負債 3.16 億元。擴產提高長期營收天花板，同時也提高折舊、利息和產能利用率敏感度。1
9. 業績傳導路徑
偉測科技的業績傳導不是“AI 晶片出貨 = 公司營收”這麼直接，而是：下游 AI/HPC/智駕晶片立項和流片 → 客戶選擇測試平台並開發測試方案 → 小批次驗證和良率除錯 → CP/FT/SLT 進入量產排產 → 機臺利用率提升 → 單位固定成本下降 → 毛利率和淨利率改善。1
2025 年的報表已經體現這條路徑：營收年增率 +46.22%，營業成本年增率 +40.98%，主營毛利率提升 1.53 個百分點，歸母淨利年增率 +136.45%，說明營收增長穿透到獲利端。2026Q1 營收年增率 +71.79%、扣非歸母淨利年增率 +365.22%，進一步說明高階產能利用率和費用攤薄是短期業績彈性的核心。12
模型拆解上，營收可寫成：測試營收 = CP 測試片數 × CP 單片營收 + FT 測試顆數 × FT 單顆營收 + SLT/方案開發/配套服務。2025 年 CP 產銷量 169.36 萬片、FT 產銷量 397,231.64 萬顆，分別年增率 +29.10% 和 +33.17%；營收增速高於產銷量增速，說明產品結構、客戶結構或單價有正貢獻。1
10. SOTP 估值表
| 情景 | 2026E 營收假設 | 測試業務 EV/Sales | 歸母淨利率假設 | 隱含歸母淨利 | 淨債務處理 | 情景市值架構 | 對應股價 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Bear | 18.0 億元 | 8x | 16% | 2.88 億元 | 約 35 億元 | 109 億元 | 不折算每股 |
| Base | 22.0 億元 | 11x | 19% | 4.18 億元 | 約 35 億元 | 207 億元 | 不折算每股 |
| Bull | 26.0 億元 | 14x | 22% | 5.72 億元 | 約 35 億元 | 329 億元 | 不折算每股 |
| 估值說明：SOTP 採用單一測試服務平台 EV/Sales 簡化法，因為公司沒有拆出 AI、車規、先進封裝等獨立業務單元；淨債務粗略以 2025 年末短債、長期借款、應付債券、一年內到期非流動負債、租賃負債減貨幣資金和交易性金融資產估算。2026-06-12 收盤市值約 244.6 億元，介於 Base 與 Bull 之間，市場已經要求公司在 2026 年繼續維持高營收增速和接近 20% 的淨利率。13 |
11. 催化（帶時點）
- [已發生] 2026-04-22：揭露 2025 年報，營收 15.75 億元、歸母淨利 3.03 億元、扣非歸母淨利 2.27 億元，AI、智駕領域拉動高階測試需求增長。1
- [已發生] 2026-04-29：揭露 2026Q1，營收 4.90 億元、年增率 +71.79%，歸母淨利 0.71 億元、年增率 +173.39%。2
- [已發生] 2026-05-22：召開 2025 年年度股東會，獲利分配及相關年度事項完成股東會程式；年報方案按 2026-04-02 總股本測算每 10 股派 5.50 元。18
- [追蹤] 2026Q2-Q3：無錫、南京已投產產能利用率、南京二期和成都專案建設節奏，決定營收能否繼續跨過 5 億元單季平台。1
- [行業] 2026H2：AI/HPC、智駕、先進封裝訂單若維持高景氣，CP 高毛利率和 FT 量產拉動有望繼續共振。
12. 核心風險（帶情景）
- 產能利用率風險：若 AI/HPC 或智駕客戶專案延後，新增裝置折舊仍會按期發生，主營毛利率可能從 39% 回落至 35% 以下，獲利彈性會反向放大。1
- 資產負債與現金流量風險：2025 年末長期借款、短期借款、應付債券和一年內到期非流動負債合計規模較大；若經營現金流量不能維持，擴產資金成本會壓縮淨利率。1
- 裝置供應風險：前五大供應商採購佔 64.65%，第一大供應商佔 33.39%；高階測試機臺、探針臺、分選機等核心裝置交付若受限，會影響產能兌現。1
- 客戶集中與議價風險：前五大客戶銷售佔 39.59%，第一大客戶佔 16.42%；若核心客戶自建測試、轉單或降價，營收和毛利率會受壓。1
- 競爭風險：長電科技、通富微電等封測廠持續補高階測試能力，利揚、華嶺等獨立測試商也在擴產；行業景氣回落時，價格競爭會先反映在 FT 和中端測試毛利率上。457
- 估值風險：若 2026 年營收增速低於 25% 或淨利率低於 16%，當前約 80x 2025 PE 的估值錨可能迅速下修。13
13. 追蹤指標
| 頻率 | 指標 | 強弱閾值 | 來源 |
|---|---|---|---|
| 每季度 | 單季營收 | >5.0 億元為強；<4.0 億元警戒 | 季報 / 年報 |
| 每季度 | 主營毛利率 | >39% 為強；<35% 警戒 | 年報分產品 / 中報 |
| 每季度 | 經營現金流量淨額 | 單季為正且不低於淨利為佳 | 現金流量量表 |
| 每季度 | 應收賬款 / TTM 營收 | 低於 35% 可接受；持續上升需警惕 | 資產負債表 |
| 半年 | CP 與 FT 產銷量 | 增速高於 25% 支援擴產邏輯 | 年報 / 中報 |
| 半年 | 高階測試相關表述 | AI/HPC/智駕/先進封裝是否繼續被公司點名 | 管理層討論 |
| 半年 | 固定資產 + 在建工程 | 投產轉固是否帶來營收而非只帶來折舊 | 年報 / 中報 |
| 年度 | 前五客戶 / 前五供應商佔比 | 客戶 <45%、供應商 <70% 相對可控 | 年報 |
14. 最新事件
- [已發生] 2026-04-22：偉測科技釋出 2025 年報，營業營收 15.75 億元、歸母淨利 3.03 億元、扣非歸母淨利 2.27 億元、經營現金流量淨額 7.06 億元。1
- [已發生] 2026-04-22：公司揭露 2025 年測試營收 14.95 億元，佔總營收 94.91%；晶圓測試營收 8.61 億元，成品測試營收 6.33 億元。1
- [已發生] 2026-04-29：公司釋出 2026 年一季報，營收 4.90 億元、年增率 +71.79%，歸母淨利 0.71 億元、年增率 +173.39%。2
- [已發生] 2026-05-22：2025 年年度股東會召開；公司年報獲利分配方案以 2026-04-02 總股本測算，每 10 股派發現金紅利 5.50 元。18
- [市場] 2026-06-12：688372.SH 收盤 145.79 元，按 2026-04-02 總股本估算市值約 244.6 億元。13
15. 來源
- 來源：上海偉測半導體科技股份有限公司 2025 年年度報告 — 巨潮資訊 / 公司公告 — 2026-04-22 — static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-04-22/1225138524.PDF
- 來源：上海偉測半導體科技股份有限公司 2026 年第一季度報告 — 巨潮資訊 / 公司公告 — 2026-04-29 — static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-04-29/1225223911.PDF
- 來源：A 股即時行情介面：偉測科技、利揚晶片、頎中科技、長電科技 2026-06-12 收盤價 — 新浪財經 — 2026-06-12 — hq.sinajs.cn/list=sh688372,sh688135,sh688352,sh600584
- 來源：利揚晶片 2026 年一季報摘要資料 — 介面新聞 / 有連雲端 — 2026-04-29 — www.jiemian.com/article/14356532.html
- 來源：華嶺股份 2025 年業績快報摘要 — 集微網 — 2026-02-13 — www.laoyaoba.com/html/share/news?news_id=984137&source=pc
- 來源：頎中科技 2025 年年度報告摘要資料 — 同花順 / 東方財富轉載財務資料 — 2026 — basic.10jqka.com.cn/688352/worth.html
- 來源：長電科技 2025 年年度報告摘要 — 證券時報 / 人民財訊 — 2026-04-09 — www.stcn.com/article/detail/3736314.html
- 來源：偉測科技投資者關係頁面，2025 年年度股東會及公告列表 — 上證路演中心 / SSEINFO — 2026 — open.sseinfo.com/ir2/indexkcb?language=zh_CN&stockCode=688372