NVLink

1. 3 秒看懂（≤25 字）

NVLink 把 72 顆 GPU 做成 1 個機櫃級加速器。12

2. 3 分鐘產業解釋（120-180 字）

NVLink 是 NVIDIA 的私有 scale-up fabric，核心目標是在同一伺服器、同一機櫃或近鄰機櫃內，用高頻寬低時延鏈路把 GPU、CPU、HBM 記憶體池和 NVSwitch 組織成 1 個更大的計算域。12 Hopper 代 NVLink 4 把 H100 SXM 單 GPU 雙向頻寬推到 900GB/s，Blackwell NVLink 5 把 GB200/GB300 NVL72 單 GPU 雙向頻寬提高到 1.8TB/s，並讓 72 顆 Blackwell GPU 通過 9 個 NVSwitch tray 做非阻塞互聯。123 Rubin NVLink 6 進一步給出 3.6TB/s 單 GPU 雙向頻寬和 260TB/s Vera Rubin NVL72 機櫃頻寬，方向是把訓練、長上下文推論和 MoE 路由的通訊瓶頸繼續留在私有機櫃域內。14 UALink 200G 1.0 則以開放標準對壘 NVLink，目標支援最多 1,024 個加速器的 AI pod，但 2026 年的驗證重點仍是 switch silicon、互操作測試和雲端端量產叢集。5

3. 15 分鐘專家深入（400-600 字）

NVLink 的產業價值來自“HBM 容量和 GPU 算力能否被集體排程”，而不是單條鏈路的頻寬孤立上升。12 HBM3E/HBM4 讓單 GPU 記憶體頻寬和容量持續上升，但 1 萬億引數訓練、長上下文推論和 MoE all-to-all 會把瓶頸從 HBM 堆疊內部推到 GPU 之間；如果 72 顆 GPU 不能以低時延共享啟用、梯度、KV cache 和專家路由，機櫃內 HBM 總量就只是“分散庫存”而不是“可排程記憶體池”。24 因此，NVLink 在 HBM 產業鏈中的位置是把 GPU × HBM stack × NVSwitch 組合成可售整櫃系統，並把上游 HBM、CoWoS、基板、銅纜、聯結器和液冷需求同步放大。26

NVLink 5 的商業化拐點是 NVL72。NVIDIA 官方架構資料顯示，GB300 NVL72 包含 72 顆 Blackwell Ultra GPU、36 顆 Grace CPU 和 9 個第五代 NVLink switch tray，每個 switch tray 帶 2 顆 NVSwitch ASIC，72 顆 GPU 被組織成單個多 GPU 計算單元。2 這一結構把雲端廠商採購單位從“8 卡伺服器”上移到“液冷機櫃”，也把驗收指標從 GPU 到貨量擴充套件到 P2P 頻寬、整櫃功耗、NVSwitch tray 良率、線纜插損、冷板可靠性和故障恢復時間。27 對 NVIDIA 而言，營收從 GPU 晶片延伸到 NVSwitch、Grace CPU、整櫃參考設計、NCCL/NIM 軟體棧和系統級支援；對供應鏈而言，價值量從 HBM 與 CoWoS 擴散到 224G 級 SerDes、無源銅背板、聯結器、retimer、PCB 和液冷部件。268

NVLink 6 的路線是把私有 scale-up 的領先差距繼續前移。NVIDIA 已揭露第六代 NVLink 為 Rubin 平台提供 3.6TB/s 單 GPU 頻寬，Vera Rubin NVL72 的機櫃 GPU 頻寬達到 260TB/s，較 NVLink 5 的 1.8TB/s 單 GPU口徑提升 2 倍。14 這意味著 2026-2027 年的競爭不只看 Blackwell 交付，還要看 Rubin 是否把長上下文推論的 TTFT、TPOT 和每 token 成本降幅兌現為雲端客戶追加 capex。49 UALink 的反擊點是生態開放：200G/lane、最多 1,024 個加速器和 AMD、Intel、Broadcom、Cisco、Google、Meta、Microsoft 等成員，給非 NVIDIA ASIC/GPU 提供第二套 scale-up 敘事。5 但 UALink 仍需從規範進入量產，若 2026 年沒有 128+ 加速器 pod 的公開生產部署，開放標準的估值權重應低於 NVIDIA 已出貨 NVL72 的確定性。25

4. 技術原理（200-300 字）

NVLink 通過 GPU 側高速 SerDes、NVSwitch 交換 ASIC、拓撲路由、記憶體語義訪問和 NCCL collective，把 all-reduce、all-gather、reduce-scatter 與 MoE all-to-all 從 PCIe 或乙太網路域遷移到專用 scale-up fabric。12 在 GB300 NVL72 中，18 個 compute tray 與 9 個 NVSwitch tray 組成 72 GPU 非阻塞域，單 rack 內的 130TB/s 級 NVLink 頻寬讓 HBM 資料在 GPU 間以更低時延移動。23 NVLink 6 在 Rubin 平台把單 GPU 雙向頻寬從 1.8TB/s 提到 3.6TB/s，並把 Vera Rubin NVL72 機櫃頻寬提高到 260TB/s，方向是服務更大的專家並行、KV cache 共享和機櫃內安全域。14 UALink 的技術路線是把 endpoint、switch、management 和物理層標準化，200G 1.0 先定義 200G/lane 和最多 1,024 個加速器的 pod，再用多廠商互操作降低私有協議鎖定。5

5. 上游依賴 / 下游影響

環節	量化約束	對 NVLink 的影響	怎麼追	來源
HBM	GB300 NVL72 每 rack 包含約 20TB GPU HBM3E fast memory，Rubin 待揭露	HBM 容量越高，機櫃內共享和路由的價值越高	SK hynix/Micron/Samsung HBM3E/HBM4 認證與 NVIDIA rack BOM	26
CoWoS/先進封裝	72 GPU 需要與 36 Grace CPU、NVSwitch tray 同步交付	單點封裝短缺會把整櫃營收確認推後	TSMC CoWoS/HPC 營收與 NVIDIA 交付節奏	26
NVSwitch	GB300 NVL72 為 9 個 switch tray、每 tray 2 顆 NVSwitch ASIC	NVSwitch 是 NVLink 私有壁壘的硬體核心	NVIDIA rack guide、ODM BOM 和交付週期	2
銅纜/聯結器/PCB	GB rack 包含 NVLink passive copper cable backplane	112G/224G 級訊號完整性決定良率和可維護性	Amphenol、Molex、Credo、Astera、PCB 廠訂單	78
液冷/電源	NVL72 是液冷 rack-scale 系統，GB300 文件揭露 power shelf 與 manifold	功耗密度把採購從伺服器遷移到機房工程	CDU、cold plate、電源 shelf、機櫃驗收節奏	27
下游雲端廠商	FY27 Q1 NVIDIA Data Center 營收為 752 億美元、年增率 +92% [NVDA]	大客戶 capex 決定 NVL72/NVL576 斜率	hyperscaler capex、AI factory 訂單和交付驗收	9

下游影響分 3 條。第一，訓練側的 tensor parallel 和 pipeline parallel 更依賴 72 GPU 域，NVLink 5 把 H100 時代 8 卡節點的 scale-up 邊界擴大 9 倍。23 第二，推論側的長上下文、MoE routing 和 KV cache 複用會把低時延 scale-up 的價值從訓練延伸到線上服務，Rubin NVLink 6 的 3.6TB/s 口徑對應更高專家並行上限。14 第三，開放 ASIC/GPU 若要繞開 NVIDIA 閉環，UALink 必須在 2026 年用真實 pod 證明多廠商互操作，而不是隻依賴聯盟成員名單。5

6. 技術路線對比表

路線	速率 / 頻寬	功耗	距離或維度	標準成熟度	量產機率	反證指標
NVLink 4 / H100	單 GPU 900GB/s 雙向	H100 SXM 700W 級，系統口徑隨 HGX 配置變化	8 GPU 伺服器內	已量產私有協議	95%	H100/HGX 二手價格下行且客戶工作負載不再受 8 卡通訊約束。110
NVLink 5 / GB200-GB300 NVL72	單 GPU 1.8TB/s，rack 約 130TB/s	GB300 NVL72 為液冷 rack，完整 kW 口徑按 ODM 配置	72 GPU 單機櫃	已量產爬坡私有協議	90%	NVL72 交付連續 2 個季度延期或雲端廠商回退到 8 卡乙太網路方案。123
Multi-Node NVLink / NVL576	8×NVL72，576 GPU 域	約 8 個 NVL72 rack 級別，公開整櫃功耗待揭露	近鄰機櫃	已釋出，量產節奏待揭露	70%	576 GPU 域 MFU 提升低於整櫃網路和運維成本增量。3
NVLink 6 / Vera Rubin NVL72	單 GPU 3.6TB/s，rack 260TB/s	Rubin rack 功耗待官方 BOM 揭露	72 GPU 機櫃起步	已釋出，2026 年進入平台化	65%	Rubin 2026 年未進入客戶生產叢集或每 token 成本改善低於 Blackwell。14
AMD Infinity Fabric / MI300X	每 GPU 7×128GB/s，總計 896GB/s	MI300X OAM 750W	8 GPU OAM/UBB	已量產開放板級生態	85%	MI300X/MI325X 無法突破 8 卡域且客戶轉向 NVIDIA NVL72。11
UALink 200G 1.0	200G/lane，最多 1,024 加速器 pod	switch/endpoint 功耗待產品揭露	pod 內開放互聯	1.0 規範釋出	45%	2026 年無主流雲端客戶公開部署 128+ 加速器 UALink pod。5

7. 關鍵指標（5-7 項 + 怎麼追）

指標	當前口徑	怎麼追	反證閾值	來源
單 GPU NVLink 頻寬	H100 900GB/s、Blackwell 1.8TB/s、Rubin 3.6TB/s	NVIDIA 架構頁、GTC/OCP 材料、ODM datasheet	新平台頻寬提升低於 2 倍且軟體收益未體現	134
單 rack GPU 域規模	NVL72 為 72 GPU，NVL576 為 576 GPU	NVIDIA rack guide、雲端客戶例項規格	72 GPU 域良率或可用率低於 8 卡伺服器	23
NVSwitch 數量	GB300 NVL72 為 9 個 switch tray、18 顆 NVSwitch ASIC	BOM、維護手冊、ODM 交付表	NVSwitch tray 成為連續 2 季度瓶頸	2
HBM fast memory	GB300 NVL72 GPU HBM 約 20TB/rack	NVIDIA rack BOM、HBM 供應商認證	HBM3E/HBM4 供給低於 GPU 出貨 2 個季度	26
UALink 互操作	UALink 200G 1.0 已釋出	UALink plugfest、switch silicon tape-out、雲端端 pod	2026 年無 128+ 加速器公開生產 pod	5
NVIDIA Data Center 營收	FY27 Q1 為 752 億美元、年增率 +92% [NVDA]	NVIDIA 季報、客戶 capex、積壓訂單口徑	Data Center 季增率轉負且 Blackwell/Rubin 解釋不足	9
聯結器/PCB 訂單	Amphenol 2025 調整後 operating margin 為 26.2%	APH、Credo、Astera、PCB 年報和 backlog	AI datacom 增速低於集團增速 2 個季度	8

8. 可算傳導表

說明：NVLink rack ASP、NVSwitch ASP、聯結器埠數、PCB 價值量和供應商份額多數未由 A/B 源揭露；下表用 A/B 級硬底數、C 級 2026-05-27 美股收盤口徑和顯式公式約束傳導，未揭露項不倒填。28912

驅動變數	NVIDIA	Broadcom	Amphenol	來源/公式
TAM	NVL72/NVL576 出貨 × rack ASP，rack ASP 待揭露	AI XPU + AI networking SAM，FY26 Q1 AI revenue US$8.4B [AVGO]	NVLink/UALink 埠數 × 聯結器/線纜 ASP × 份額	21213
出貨	GB300 NVL72 單 rack 為 72 GPU、36 Grace CPU、9 NVSwitch tray	ASIC/網路晶片出貨未拆分	高速聯結器出貨未拆分	2813
ASP	GPU/rack ASP 未揭露，標 [未核實 — 待補 A/B 源]	AI ASIC/networking ASP 未揭露	聯結器/線纜 ASP 未揭露	公司未揭露
份額	NVLink 私有協議在 NVIDIA NVL72 內為 100%	UALink/AI networking 份額未揭露	NVLink/UALink connector 份額未揭露	15
營收底數	FY27 Q1 Data Center 營收 752 億美元 [NVDA]	FY26 Q1 AI 營收 84 億美元、年增率 +106% [AVGO]	FY2025 revenue 約 201.5 億美元，調整後 operating margin 26.2%	8913
相關營收公式	GPU ASP × 72 × 出貨 + NVSwitch/CPU/軟體 = rack 營收	AI XPU 營收 + AI networking 營收 = AI revenue	埠數 × ASP × 份額 × rack 出貨 = AI datacom 營收	推算
毛利/獲利率	Q1 FY2027 GAAP gross margin 74.9%	FY2025 adjusted EBITDA margin 待 10-K 複核，Q1 AI GM 未拆	FY2025 adjusted operating margin 26.2%	8913
PE / 市值	2026-05-27 16:00 EDT 收盤 212.60 美元，市值 5.15 萬億美元，PE TTM 32.56x [NVDA]	2026-05-27 16:00 EDT 收盤 421.86 美元，市值 2.00 萬億美元，PE TTM 82.22x [AVGO]	2026-05-27 收盤 140.24 美元，市值 1,808.7 億美元，PE TTM 38.63x	12
敏感性公式	FY27E EPS × PE 情景 = 市值敏感性	FY27E EPS × PE 情景 = 市值敏感性	AI datacom EPS + 非 AI EPS 分部加總	公式

可算例：若 2027 年 NVIDIA 交付 1,000 個 NVL72 rack，則 GPU 數為 1,000 × 72 = 72,000 顆，若單 GPU 經濟 ASP 情景為 35,000 美元，則 GPU 層營收為 72,000 × 35,000 = 25.2 億美元，該 ASP 為情景輸入而非事實。2 若 Amphenol 單 rack 聯結器/線纜價值量情景為 15,000 美元、份額為 20%、rack 出貨為 1,000 個，則相關營收為 15,000 × 20% × 1,000 = 300 萬美元，價值量和份額需用客戶認證補 A/B 源。8

9. 同業硬指標對比表

估值口徑：美股使用 2026-05-27 16:00 EDT 完整收盤，市值和 PE 為 C 級行情輔助；業務營收、毛利率、客戶集中度和技術代際優先使用公司公告、10-K/20-F 或官方資料。891213

公司	營收	增速	GM	淨利	FCF margin	客戶集中度	技術代際	PE TTM	反證條件
NVIDIA	FY27 Q1 revenue 816 億美元，Data Center 752 億美元 [NVDA]	總營收年增率 +85%，Data Center 年增率 +92%	FY27 Q1 GAAP GM 74.9% [NVDA]	FY27 Q1 net income 583 億美元 [NVDA]	FY27 Q1 FCF US$48.554B [NVDA]	大客戶集中，hyperscaler 為核心需求	NVLink 5/NVL72，NVLink 6/Rubin	32.56x [NVDA]	Blackwell/Rubin rack 交付低於客戶 capex 且 Data Center 季增率轉負。912
AMD	FY2025 Data Center 166 億美元	FY2025 Data Center +32%	FY2025 GM 50%	FY2025 淨利待 10-K 表格複核	FCF margin 待 10-K 現金流量複核	雲端客戶和 AI 加速器客戶集中	Infinity Fabric、MI300X、UALink 成員	162.47x	MI300/MI350 無法形成 72 GPU 級 scale-up 域。1114
Broadcom	FY26 Q1 AI revenue 84 億美元 [AVGO]	AI revenue 年增率 +106%	FY26 Q1 consolidated GM 68.1% [AVGO]	FY26 Q1 NM 38.1% [AVGO]	FY26 Q1 FCF US$8.010B [AVGO]	定製 ASIC hyperscaler 客戶集中	AI XPU、Ethernet、UALink 受益	82.22x [AVGO]	UALink switch silicon 或定製 ASIC 客戶延期 2 個季度。1213
Marvell	FY2026 revenue 約 82 億美元	FY2026 增速待 10-K 複核	GM 待 10-K 複核	淨利待 10-K 複核	FCF margin 待 10-K 複核	定製矽和光互聯客戶集中	custom silicon、DSP、SerDes	69.72x	AI custom silicon 訂單低於展望且資料中心增速下修。1215
Amphenol	FY2025 revenue 約 201.5 億美元	FY2025 增速待 10-K 複核	GM 待 10-K 複核	FY2025 net margin 18.5%	FCF margin 待 10-K 複核	分散客戶，AI datacom 佔比未拆	112G/224G 聯結器、copper cable	38.63x	AI datacom 訂單低於集團增速 2 個季度。812
Credo	FY2026 revenue 待 10-K 複核	增速待 10-K 複核	GM 待 10-K 複核	淨利待 10-K 複核	FCF margin 待 10-K 複核	AEC/retimer 客戶集中	AEC、retimer、SerDes	121.55x	AEC attach rate 被無源銅或光方案擠壓。1216

10. 產業傳導 + 業績路徑（200-300 字 + ASCII 傳導圖）

NVLink 的產業傳導是 AI 基礎設施從“單卡算力”轉向“機櫃有效算力”，而機櫃有效算力由 GPU、HBM、NVSwitch、銅纜/聯結器、PCB、液冷和軟體 collective 共同決定。12 NVLink 5 把 72 GPU 納入單 rack 域，直接提高 NVIDIA 在 GPU 之外的系統價值量，並把 HBM3E fast memory 的可排程性轉化為更低 TTFT、TPOT 和訓練通訊開銷。23 NVLink 6 將單 GPU 頻寬提高到 3.6TB/s，若 Rubin 在 2026-2027 年兌現每 token 成本下降，需繼續觀察相關營收、毛利率和客戶部署節奏如何反映私有 scale-up 溢價。14 UALink 的產業含義是給 AMD、Broadcom、Marvell、Intel、Cisco 和雲端端 ASIC 提供開放 pod 路線，但需要用 128+ 或 1,024 加速器的生產部署證明，而不是用聯盟名單證明。513

引數規模 / 長上下文 / MoE expert 數上升
        |
        v
GPU 間 all-to-all、all-reduce、KV cache 訪問增加
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        v
NVLink 5/6 頻寬 + NVSwitch 域規模成為有效算力瓶頸
        |
        +--> NVIDIA: GPU + NVSwitch + Grace + 軟體營收
        +--> Amphenol/Credo/PCB: 銅纜 + 聯結器 + retimer + 背板營收
        +--> Broadcom/Marvell/AMD: UALink 與開放 ASIC 期權
        |
        v
每 token 成本下降 -> 雲端客戶 rack 級採購 -> 營收、獲利率和現金流量敏感性

11. 常見誤讀糾偏

誤讀 1：NVLink 只是比 PCIe 更快的線纜。

實際情況：NVLink 是 GPU、NVSwitch、拓撲、記憶體語義和 NCCL 軟體棧組成的私有 scale-up 系統，GB300 NVL72 的 72 GPU 和 9 個 switch tray 說明其採購單位已經從線纜升級為整櫃計算域。12

證據：NVIDIA 官方文件把 GB300 NVL72 描述為 72 顆 Blackwell Ultra GPU 的單個多 GPU 計算單元，而不是 PCIe 外設集合。2

誤讀 2：UALink 釋出後，NVLink 溢價會立即消失。

實際情況：UALink 200G 1.0 已給出 200G/lane 和最多 1,024 加速器 pod 的開放路線，但 2026 年仍需 switch silicon、互操作、雲端端生產工作負載和運維工具驗證；NVLink 5 已經進入 NVL72 交付階段，NVLink 6 也已揭露 Rubin 口徑。1245

證據：UALink 官網揭露的是規範可用，NVIDIA 官網和 rack guide 已揭露 NVL72 的 GPU、Grace CPU、NVSwitch tray 和機櫃頻寬結構。25

誤讀 3：HBM 越多，NVLink 就越不重要。

實際情況：HBM 容量越大，跨 GPU 排程的代價越高，長上下文推論和 MoE 會讓 KV cache、啟用和專家路由在多 GPU 間移動；NVLink 的作用是把分散 HBM 變成更接近共享資源的機櫃級記憶體域。24

證據：GB300 NVL72 同時揭露約 20TB GPU HBM3E fast memory 和 130TB/s 級 NVLink rack 頻寬，說明 HBM 與 scale-up 互聯是組合瓶頸而非替代關係。23

12. 最新事件（3-5 條）

• [已發生] 2025-04-08：UALink Consortium 釋出 UALink 200G 1.0 Specification，公開目標是 200G/lane 和最多 1,024 個加速器的 AI pod，開放陣營正式給出 NVLink 對壘標準。5
• [已發生] 2026-02-25：NVIDIA FY2026 Q4 公告揭露 Data Center revenue 623 億美元、年增率 +75%，Blackwell rack 級需求繼續主導公司營收結構。17
• [已發生] 2026-03-04：Broadcom FY26 Q1 公告揭露 AI revenue 84 億美元、年增率 +106%，定製 AI accelerator 和 AI networking 成為 UALink/開放互聯主線的財務對映。[AVGO]13
• [已發生] 2026-05-20：NVIDIA FY27 Q1 公告揭露 revenue 816 億美元、Data Center revenue 752 億美元、年增率 +92%，說明 NVLink/NVL72 所屬 AI factory 需求仍在上行。[NVDA]9
• [展望] 2026：NVIDIA Rubin 平台公開 NVLink 6 的 3.6TB/s 單 GPU頻寬和 Vera Rubin NVL72 的 260TB/s 機櫃頻寬，2026-2027 年核心驗證是 Rubin rack 能否進入客戶生產叢集。14

13. 來源 footnotes（A/B/C 標註）

1 NVIDIA, “NVLink & NVLink Switch: Fastest HPC Data Center Platform,” 2026, https://www.nvidia.com/en-us/data-center/nvlink/ （B）

2 NVIDIA Docs, “System Hardware & Components — NVIDIA NVL72 AI Factory,” 2026, https://docs.nvidia.com/enterprise-reference-architectures/nvl72-ai-factory/latest/components.html （B）

3 NVIDIA Developer Blog, “NVIDIA GB200 NVL72 Delivers Trillion-Parameter LLM Training and Real-Time Inference,” 2024, https://developer.nvidia.com/blog/nvidia-gb200-nvl72-delivers-trillion-parameter-llm-training-and-real-time-inference/ （B）

4 NVIDIA Newsroom, “NVIDIA Kicks Off the Next Generation of AI With Rubin,” 2026, https://nvidianews.nvidia.com/news/rubin-platform-ai-supercomputer （B）

5 UALink Consortium, “Ultra Accelerator Link 200G 1.0 Specification,” 2025, https://ualinkconsortium.org/specification/ （A）

6 NVIDIA, “GB300 NVL72 Product Page / Rack Fast Memory and NVLink Bandwidth,” 2026, https://www.nvidia.com/en-us/data-center/gb300-nvl72/ （B）

7 NVIDIA Docs, “DGX GB Rack Scale Systems User Guide — Hardware,” 2026, https://docs.nvidia.com/dgx/dgxgb200-user-guide/hardware.html （B）

8 Amphenol, “Amphenol Reports Record Fourth Quarter and Full Year 2025 Results / 2025 Form 10-K,” 2026, https://investor.amphenol.com/news-and-events/news-details/2026/Amphenol-Reports-Record-Fourth-Quarter-and-Full-Year-2025-Results/default.aspx （A）

9 NVIDIA Investor Relations, “NVIDIA Announces Financial Results for First Quarter Fiscal 2027,” 2026-05-20, https://investor.nvidia.com/news/press-release-details/2026/NVIDIA-Announces-Financial-Results-for-First-Quarter-Fiscal-2027/default.aspx （B）

10 NVIDIA, “H100 Tensor Core GPU Architecture / Product Specifications,” 2022, https://resources.nvidia.com/en-us-tensor-core/nvidia-h100-datasheet （B）

11 AMD, “AMD Instinct MI300X Platform Data Sheet,” 2025, https://www.amd.com/content/dam/amd/en/documents/instinct-tech-docs/data-sheets/amd-instinct-mi300x-platform-data-sheet.pdf （B）

12 Public market data snapshot, NVDA/AMD/AVGO/MRVL/APH/CRDO, 2026-05-27 16:00 EDT prior close; price, market cap, PE TTM and EPS supplied by public quote API on 2026-05-28 （C）

13 Broadcom, “Broadcom Inc. Announces First Quarter Fiscal Year 2026 Financial Results,” 2026-03-04, https://www.broadcom.com/company/news/financial-releases/63976 （B）

14 AMD, “2025 Annual Report / Form 10-K,” 2026, https://ir.amd.com/financial-information/sec-filings/content/0000002488-26-000021/amd-20251227.htm （A）

15 Marvell, “Financial and Business Results FY26 and Q4 FY26,” 2026, https://d1io3yog0oux5.cloudfront.net/_3eb5a54ee9349b87012d1f144aa18073/marvell/db/3735/35341/file/2026_03_05_Marvell_Q4_FY26_financial_business_results_FINAL.pdf （B）

16 Credo Technology Group, “SEC Filings and Annual Reports,” 2026, https://investors.credosemi.com/financials/sec-filings/default.aspx （A）

17 NVIDIA Investor Relations, “NVIDIA Announces Financial Results for Fourth Quarter and Fiscal 2026,” 2026-02-25, https://investor.nvidia.com/news/press-release-details/2026/NVIDIA-Announces-Financial-Results-for-Fourth-Quarter-and-Fiscal-2026/ （B）

18 Lenovo Docs, “GB300 NVL72 Technical Specifications,” 2026, https://pubs.lenovo.com/gb300-nvl72/server_specifications_technical （B）