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L3 公司投研頁 · 2026-06-15

上海新陽

Company Research

上海新陽在AI算力晶片製造鏈中提供電鍍液、清洗液、刻蝕液、光刻膠及配套材料,受益於晶圓廠擴產、先進封裝和材料國產替代,但受客戶驗證週期、核心原料穩定性、光刻膠放量節奏和海外材料巨頭競爭約束。

研究定位 晶片與半導體層

AI晶片與半導體

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1. 投資摘要

  • 上海新陽不是 AI 晶片設計公司,而是 AI 算力鏈上游的半導體關鍵工藝材料供應商:產品覆蓋銅互連/TSV 電鍍液及新增劑、清洗液、蝕刻液、I 線/KrF/ArF 光刻膠、CMP 研磨液和先進封裝配套裝置,主要嵌入晶圓製造、儲存晶片和 2.5D/3D 先進封裝材料鏈。12
  • 2025 年公司營業營收 19.37 億元、年增率 +31.28%,歸母淨利 3.01 億元、年增率 +71.12%,扣非歸母淨利 2.74 億元、年增率 +70.48%,經營現金流量 4.75 億元、年增率 +111.40%;半導體業務營收 15.17 億元、年增率 +46.50%,佔營收約 78.3%。13
  • 2026Q1 延續高景氣:營業營收 5.77 億元、年增率 +33.05%,歸母淨利 1.04 億元、年增率 +102.59%,扣非歸母淨利 0.99 億元、年增率 +109.52%;其中半導體業務營收 4.89 億元、年增率 +44.37%,佔營收約 84.7%。4
  • AI 相關營收不能機械等同於半導體營收;更合理的 proxy 是“先進邏輯/儲存/先進封裝客戶的關鍵工藝材料拉動”。公司 2025 年揭露 TSV 銅互連電鍍新增劑已實現 3D-TSV 中微孔高效填充、深寬比可達 20:1,清洗液覆蓋 14nm 及以上節點,研磨液成熟系列可覆蓋 14nm 及以上節點。2
  • 估值錨:2026-06-12 上海新陽收盤 95.73 元,按 3.1338 億股總股本估算市值約 300 億元;公開估值頁顯示當日 PE 約 84.94x。現價反映市場已將國產半導體材料、光刻膠和先進封裝材料放量預期前置定價。56
  • 反證閾值:若 2026 年單季半導體業務營收佔比跌回 75% 以下、經營現金流量不能隨營收擴張、或光刻膠/蝕刻液/研磨液仍停留在“驗證”而非“批次銷售”表述,則“AI 先進製造材料彈性”需要下修。24

2. 產業鏈位置

上海新陽位於 AI 產業鏈的“晶片製造材料”層,而非算力晶片、伺服器或雲端服務層。其上游是基礎化工原料、高純試劑、樹脂/PAG 等光刻膠原材料、包裝容器、潔淨生產裝置和檢測裝置;下游是晶圓廠、儲存廠、先進封裝廠和封測廠。公司營收彈性來自兩條路徑:一是國內晶圓廠擴產和國產材料匯入,帶動清洗、蝕刻、CMP、電鍍等溼電子化學品用量提升;二是 AI 伺服器拉動 HBM、GPU/ASIC、2.5D/3D 封裝和高層數 3D NAND,對 TSV、銅互連、清洗、蝕刻和研磨材料提出更高需求。12

產業定位上,上海新陽更接近“材料平台型供應商”:公司強調“材料+工藝引數+裝置適配”的一體化方案,而不是單一化學品銷售。這個定位的好處是客戶匯入後切換成本較高;代價是認證週期長、放量節奏取決於客戶產線良率、擴產計劃和國產替代意願。2

3. AI 相關營收拆解(季度橋 + 公式)

口徑2025A2026Q1公式 / 約束
集團營收19.37 億元5.77 億元公司揭露營業營收。14
半導體業務營收15.17 億元4.89 億元AI proxy 的上限口徑;不等於純 AI 營收。24
半導體業務佔比78.3%84.7%半導體業務營收 / 集團營收
塗料業務營收4.19 億元0.88 億元非 AI 主線,2026Q1 年增率 -7.43%。24
AI 先進封裝材料 proxy未單列未單列以 TSV 電鍍、銅互連、清洗、蝕刻、CMP 研磨液與客戶先進封裝/儲存拉貨節奏追蹤。

投資建模建議採用三段式:AI 相關材料營收 ≈ 半導體材料營收 × 先進製造/先進封裝客戶佔比 × 國產替代滲透提升率。公司沒有揭露客戶維度、AI 終端維度或先進封裝單獨營收,因此本文不把 15.17 億元半導體營收全部歸入 AI,只將其作為 AI 晶片製造景氣的材料側 proxy。

4. 核心產品(含營收貢獻)

產品/平台AI 用途營收貢獻口徑狀態
銅互連電鍍液及新增劑大馬士革銅互連、TSV、Bumping;對應 2.5D/3D 封裝與高密度互連2025 銷售額年增率 +40%,未揭露絕對額TSV 中微孔高效填充,深寬比可達 20:1。2
清洗液幹法刻蝕後清洗、CMP 後清洗;用於邏輯、模擬、儲存晶圓製造銅/鋁製程刻蝕後清洗系列 2025 銷售額年增率超 +50%幹法刻蝕後清洗液實現 14nm 及以上技術節點全覆蓋。2
蝕刻液3D NAND/DRAM 儲存器製造,複雜圖形選擇性蝕刻2025 市場應用規模年增率超 +80%三代技術產品規模化銷售,高選擇比氮化矽蝕刻液選擇性蝕刻速率最高可達 2000:1。2
光刻膠及配套材料邏輯、模擬、儲存晶片光刻;覆蓋 I 線、KrF、ArF 幹法/浸沒式、BARC 等2025 多款產品批次銷售,銷售規模年增率 +30% 以上部分品類產業化,仍需追蹤 ArF 規模營收兌現。2
CMP 研磨液STI、W、Cu、Oxide、Poly 等研磨;用於先進邏輯/儲存製程2025 研磨材料銷售額年增率 +160%成熟 STI/Poly/W 系列可覆蓋 14nm 及以上節點,先進製程 Poly slurry 進入國內主流晶圓公司產線。2
配套裝置先進封裝電鍍、清洗裝置,與材料形成工藝閉環未單列強化一體化服務,不宜作為單獨估值主線。1

5. 上游供應商 / 下游客戶

型別名稱/類別暴露投研處理
上游原料基礎化工、高純化學品、光刻膠樹脂/PAG、特種新增劑原材料質量、價格和進口管制會影響成本與交付公司未揭露核心供應商名單,使用定性風險處理。
上游裝置潔淨生產、分析檢測、廢液處理、包裝儲運半導體材料要求批間穩定性和痕量金屬控制產能擴張期關注固定資產、在建工程和質量體系。
下游晶圓廠邏輯、模擬、儲存客戶認證週期長,匯入後粘性強公司揭露“國內主流晶圓公司產線”等表述,但未實名揭露客戶營收,避免對映。2
下游先進封裝TSV、Bumping、RDL、2.5D/3D 封裝客戶AI/HBM/Chiplet 需求拉動電鍍與清洗材料追蹤電鍍液、新增劑、先進封裝裝置訂單。
產業投資滬矽產業、聚源啟新基金等主業協同與財務投資並存不把投資收益視為主營成長質量;單獨評估。2

6. 同業硬指標對比表

公司相關業務營收年增率獲利 / 現金流量技術代際估值 / 規模來源
上海新陽2025 半導體業務 15.17 億元;2026Q1 半導體業務 4.89 億元2025 +46.50%;2026Q1 +44.37%2025 歸母淨利 3.01 億元,CFO 4.75 億元TSV 20:1、清洗/研磨 14nm+、光刻膠 I/KrF/ArF2026-06-12 市值約 300 億元,PE 約 84.94x1246
安集科技CMP 拋光液、功能性溼電子化學品、電鍍液等2025 年報揭露半導體材料市場營收高增,研發投入佔營收 17.76%公開年報口徑,本文不強行並表CMP 龍頭,向電鍍液等擴充套件A 股半導體材料高估值錨7
彤程新材2025 電子化學品近 10 億元+32%2025 歸母淨利 5.63 億元ArF 光刻膠營收增長超 800%,KrF/ArF/BARC/EBR 放量光刻膠可比錨8
晶瑞電材2025 營收 16.10 億元;光刻膠 2.23 億元營收 +12.17%;光刻膠 +12.67%歸母淨利 1.49 億元,CFO 3.70 億元i 線/KrF/ArF、高純溼化學品溼電子化學品可比錨910
雅克科技2025H1 半導體化學材料與光刻膠及配套試劑合計 21.13 億元+18.98%2025H1 歸母淨利 5.23 億元前驅體、電子特氣、光刻膠溼電子化學品平台型材料可比錨11

上海新陽的差異點在於產品從前道溼法材料延伸到光刻膠、CMP 和 TSV 電鍍,不是單點龍頭;劣勢是規模仍小於平台型同業,且部分高階光刻膠產品仍需用“批次銷售規模”而非“市場份額”驗證。

7. 護城河

  1. 客戶認證壁壘:晶圓製造材料需經過嚴格評估和認證,切換供應商可能影響良率,合格供應商匯入後粘性較高。2
  2. 工藝協同壁壘:公司強調化學材料、配套裝置、應用工藝和現場服務的一體化方案,材料效能需要與客戶裝置、配方、工藝視窗共同最佳化。1
  3. 產品平台壁壘:電鍍、清洗、蝕刻、光刻膠、CMP 研磨液同時推進,能在同一客戶內多點匯入,降低單品驗證失敗的組合風險。2
  4. 國產替代視窗:光刻膠、高選擇比蝕刻液、先進封裝 TSV 電鍍等環節長期由海外廠商主導,國產客戶在供應安全、快速響應和成本控制上有匯入本土材料的動力。2
  5. 現金流量改善:2025 經營現金流量 4.75 億元、年增率 +111.40%,為研發、擴產和客戶現場服務提供資金支撐。1

8. 財務質量(近 4-6 季度)

期間營收歸母淨利扣非歸母淨利CFO質量判斷
2025Q14.34 億元0.51 億元0.47 億元0.14 億元半導體材料銷售增加,現金流量仍處爬坡早期。1
2025Q24.63 億元0.82 億元0.80 億元0.99 億元獲利與現金流量同步改善。1
2025Q34.97 億元0.78 億元0.70 億元1.60 億元收款改善,經營現金流量繼續抬升。1
2025Q45.43 億元0.90 億元0.77 億元2.03 億元年末營收與現金流量均為全年高點。1
2025A19.37 億元3.01 億元2.74 億元4.75 億元半導體業務 +46.50%,CFO/營收約 24.5%,質量明顯改善。13
2026Q15.77 億元1.04 億元0.99 億元0.39 億元營收 +33.05%,扣非 +109.52%;投資現金流量為 -1.77 億元,反映擴產投入。4

財務上最大的改善不是單純營收增長,而是半導體材料佔比提升後獲利彈性放大。需要警惕的是,2025 年末負債總額 17.95 億元、年增率 +39.09%,短期借款 4.45 億元、年增率 +183.41%,在建工程和土地投入增加會提高後續折舊與資金佔用。3

9. 業績傳導路徑

AI 伺服器需求不會直接傳導到上海新陽營收,而是經過“AI 晶片/HBM/儲存需求提升 → 晶圓投片與先進封裝產能利用率提升 → 客戶驗證通過的材料放量 → 上海新陽半導體材料營收增長”的鏈條。對上海新陽而言,最敏感的中間變數不是 GPU 出貨量,而是國內晶圓廠、儲存廠和先進封裝廠的材料國產化匯入比例。

可追蹤公式為:半導體材料營收 = 客戶產線用量 × 單位工藝材料消耗 × 上海新陽供貨份額 × 產品 ASP。在 2025 年,公司已經揭露總銷量 2.85 萬噸、年增率 +45%,其中晶圓製造用化學材料銷量佔比超 80%;若 2026 年繼續維持“營收增速高於集團、佔比繼續上升”,則半導體材料平台化邏輯仍在兌現。2

10. SOTP 估值表

情景半導體業務營收塗料及其他營收估值方法股權價值對應股價
Bear18 億元4 億元半導體 8x PS;塗料 1x PS148 億元不折算每股
Base24 億元4.2 億元半導體 11x PS;塗料 1x PS268 億元不折算每股
Bull32 億元4.5 億元半導體 14x PS;塗料 1.2x PS453 億元不折算每股
估值錨:2026-06-12 股價 95.73 元,對應市值約 300 億元,已高於 Base 情景。Bull 情景需要三個條件同時成立:半導體材料營收繼續高增、光刻膠/蝕刻液/研磨液從“高增小基數”進入較大絕對額、先進封裝 TSV 與銅互連產品隨 AI/HBM 供應鏈持續放量。256

11. 催化(帶時點)

  • [已發生] 2026-03-11 / 2026-03-13:公司揭露 2025 年報摘要與財務決算,半導體業務營收 15.17 億元、年增率 +46.50%,研發投入 2.69 億元、佔營收 13.91%。123
  • [已發生] 2026-04-29:2026Q1 營收 5.77 億元、歸母淨利 1.04 億元,半導體業務營收 4.89 億元、年增率 +44.37%。4
  • [已發生] 2026-05-12:公司召開 2025 年度暨 2026 年一季度網上業績說明會,市場重點關注光刻膠、蝕刻液、電鍍液、研磨液毛利率與費用控制。12
  • [2026 年追蹤] 合肥新陽擴產專案進入除錯及試生產、上海化學工業區專案推進、松江本部 128 畝年產 50000 噸專案建設進度。2
  • [行業催化] 國記憶體儲、先進封裝和晶圓廠產能利用率提升,將提高溼電子化學品、TSV 電鍍、清洗、蝕刻、CMP 材料消耗。

12. 核心風險(帶情景)

  • 高階產品驗證不及預期:若 ArF 光刻膠、先進製程蝕刻液或 CMP 研磨液停留在送樣/驗證階段,營收彈性會低於當前估值隱含預期。2
  • 產能擴張風險:合肥、上海化工區、松江專案若除錯、環安評、良率或客戶審廠不及預期,會導致固定資產投入先行、營收確認滯後。23
  • 行業週期風險:若晶圓廠稼動率下降或客戶資本支出延後,化學材料用量會隨投片減少而波動。
  • 毛利率與價格競爭:國產替代可能伴隨客戶壓價,若國內同類材料供應商集中擴產,價格競爭會壓縮半導體業務獲利彈性。
  • 投資收益擾動:公司持有產業鏈股權投資,投資退出與公允價值變動可能影響淨利,投研上應優先看扣非獲利與經營現金流量。23
  • 估值回撤:若 2026 年營收增速回落而 PE 仍處 80x 以上,股價對訂單、驗證進度和季度現金流量的敏感度會很高。6

13. 追蹤指標

頻率指標閾值來源
每季度半導體業務營收佔比>82% 強;<75% 警戒定期報告
每季度扣非淨利增速高於營收增速說明產品結構改善定期報告
每季度經營現金流量 / 營收>18% 較健康;連續低於 10% 需解釋現金流量量表
每半年光刻膠批次銷售表述“批次銷售 + 絕對額揭露”優於“驗證順利”年報/半年報/IR
每半年電鍍/清洗/蝕刻/研磨材料年增率持續高於半導體業務整體增速為強年報/半年報
每半年合肥、松江、上海化工區專案除錯、試生產、客戶審廠、產能利用率年報/公告
每季度應收賬款與票據增速不應長期高於營收增速資產負債表

14. 最新事件

  1. [已發生] 2026-03-13:公司揭露 2025 年年度報告摘要,2025 年營收 19.37 億元、歸母淨利 3.01 億元、經營現金流量 4.75 億元。1
  2. [已發生] 2026-03-13:財務決算揭露半導體材料業務營收 15.17 億元、年增率 +46.50%,塗料業務營收 4.20 億元、年增率 -4.54%。3
  3. [已發生] 2026-04-29:2026Q1 營收 5.77 億元、歸母淨利 1.04 億元;半導體業務營收 4.89 億元、年增率 +44.37%。4
  4. [已發生] 2026-05-12:公司投資者關係活動中,投資者圍繞一季度費用、扣非淨利增長、光刻膠/蝕刻液/電鍍液/研磨液毛利率和全年毛利率中樞提問。12
  5. [行情] 2026-06-12:上海新陽收盤 95.73 元,公開估值頁顯示 PE 約 84.94x;該估值要求 2026 年半導體材料營收和盈利繼續兌現高增長。56

15. 來源

  • 來源:上海新陽 2025 年年度報告摘要 — 上海新陽 / 巨潮資訊 — 2026-03-13 — static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-03-13/1225006866.PDF
  • 來源:上海新陽 2025 年年度報告摘要:主要業務、產品進展、研發投入、產能版面配置 — 上海新陽 / 巨潮資訊 — 2026-03-13 — static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-03-13/1225006866.PDF
  • 來源:上海新陽 2025 年度財務決算報告 — 上海新陽 / 巨潮資訊 — 2026-03-13 — static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-03-13/1225006879.PDF
  • 來源:上海新陽 2026 年第一季度報告 — 上海新陽 / 巨潮資訊 — 2026-04-29 — static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-04-29/1225235321.PDF
  • 來源:上海新陽行情頁 — 搜狐證券 — 2026-06-12 close — q.stock.sohu.com/cn/300236/index.shtml
  • 來源:上海新陽估值資料 — 理杏仁 — 2026-06-12 — www.lixinger.com/equity/company/detail/sz/300236/300236/fundamental/valuation
  • 來源:安集科技 2025 年年度報告 — 安集科技 — 2026-04 — www.anjimicro.com/uploadfile/202604/13404c4f255355f.pdf
  • 來源:彤程新材 2025 年報報道 — 證券時報 — 2026-04-17 — www.stcn.com/article/detail/3759471.html
  • 來源:晶瑞電材 2025 年報報道 — 證券時報 — 2026-04-27 — www.stcn.com/article/detail/3829457.html
  • 來源:晶瑞電材投資者關係活動記錄表 — 晶瑞電材 / 新浪財經檔案 — 2026-04-30 — file.finance.sina.com.cn/cn/diaoyan/jgdy/2026/2026-04/2026-04-30/10178650_1.PDF
  • 來源:雅克科技 2025 年半年報報道 — 證券時報 — 2025-08-27 — stcn.com/article/detail/3283075.html
  • 來源:上海新陽 2025 年度暨 2026 年一季度網上業績說明會投資者關係活動記錄表 — 上海新陽 / 東方財富 PDF — 2026-05-12 — pdf.dfcfw.com/pdf/H2_AN202605121822223684_1.pdf
source: 公開揭露與公開資料整理 本頁僅用於產業鏈學習、資訊檢索和研究輔助;不構成投資建議,不預測漲跌,不提供買賣、部位或目標價建議。