液冷

1 3 秒看懂

液冷是用液體取代空氣作為傳熱介質，將 AI 伺服器（尤其是 GPU 叢集）產生的高密度熱量快速帶走的熱管理技術。它打破傳統風冷的散熱瓶頸，讓單機櫃功率從 <30kW 躍升至 100kW 以上，同時將資料中心 PUE（電能使用效率）壓到 1.1 以下，是 AI 基礎設施從“空冷”向“液冷”轉型的核心使能技術。

2 3 分鐘產業解釋

AI 大型模型訓練和推論的爆發式增長使單 GPU 功耗普遍超過 350W，NVIDIA H100 SXM 功耗達 700W（2023 年公開規格），B200 更高，一個 8-GPU 節點的熱設計功耗（TDP）輕鬆突破 6–8kW，標準風冷已經無法在不犧牲效能或大幅擴充套件機房面積的條件下可靠散熱。液冷系統通過兩大形態解決這個矛盾：

• 冷板式液冷：在晶片頂部貼裝帶有微通道的金屬冷板，冷卻液（如水-乙二醇混合液）在密封迴路中流過冷板，通過一次側/二次側熱交換把熱量排到室外。液體不接觸電路，相容性好，是目前部署最廣的方案。
• 浸沒式液冷：將整臺伺服器浸泡在絕緣介電液體中，熱量直接由液體帶走。單相浸沒通過流體溫升+熱交換器散熱，雙相浸沒則利用液體沸騰相變（蒸發-冷凝）帶走熱量，散熱密度更高，但維護和工程複雜性更大。

一套完整的液冷機組包含冷量分配單元（CDU）、迴圈泵、管路、快接頭、漏液檢測等。上游涉及冷卻液化學、精密冷板加工，中游是系統整合商和伺服器 OEM，下游則是雲端廠商、AI 算力運營方。液冷的商業邏輯很直接：在同樣的電力和空間下塞進 2‑3 倍的計算能力，總擁有成本（TCO）顯著優於風冷，並且能讓晶片節點溫度更均勻，延長硬體壽命。

3 技術原理

液冷的熱科學本質是強化對流換熱，有時引入相變換熱來突破單相流體的散熱密度極限。

3.1 冷板液冷的傳熱機制

晶片的熱量先通過導熱介面材料（TIM）傳到冷板基板，再通過冷板內部大量微通道翅片（水力直徑約 0.4‑1.0mm）與流動的冷卻液進行強制對流換熱。熱阻公式近似為：

R_total ≈ R_TIM + R_conduction + R_convection 熱設計目標就是最小化每一項，R_convection 通常佔據大頭，其受制於通道幾何、流量、冷卻液熱物性。典型的微通道冷板可以將熱阻控制在 0.03‑0.06°C/W 級別，使得晶片結殼溫差被控制在二三十度內。

3.2 浸沒式冷卻的沸騰換熱

雙相浸沒利用池沸騰曲線上的核態沸騰區：當晶片表面溫度超過液體沸點並達到過熱度閾值時，表面產生氣泡，氣泡脫離擾動邊界層，使換熱係數急劇增大。這一過程存在一個安全上限——臨界熱流密度（CHF），一旦超過 CHF，表面被汽膜覆蓋導致溫度飛昇燒燬晶片。因此設計時通過強化表面（微觀多孔塗層）提高 CHF，並讓系統執行點保守地低於 CHF 的 60‑70%。 單相浸沒則沒有相變，移熱能力完全靠液體流速和溫差，一般在強化布流的條件下可實現數 kW/節點規模，但未來面對超高熱流密度或將面臨牆限。

3.3 系統架構示意

        一次側(設施端)              二次側(IT端)
+-----------------------+       +-----------------+
| Cooling Tower /       |       | CDU             |
| Chiller / Dry Cooler  |<----->| 板換+泵+控制    |<----+
+-----------------------+       +-----------------+     |
         溫度約20~30°C             穩定供應32~45°C       |
                                                +---------------+
                                                | 機櫃：冷板迴路|
                                                |  GPU0 GPU1... |
                                                +---------------+

3.4 材料與工質熱物性

冷板材質以銅（導熱係數約 400 W/m·K）為主，部分經濟型方案用鋁。TIM 多為導熱矽脂或相變導熱墊，熱導率 3‑8 W/m·K，未來可能匯入液態金屬（熱導率 > 20 W/m·K）降低 R_TIM。冷卻液方面，水-乙二醇混合液比熱容約 3.5‑4.0 kJ/(kg·K)，動力粘度影響泵功；介電液通常為全氟化碳或氫氟醚，比熱容僅約 1.0‑1.5 kJ/(kg·K)，需更大流量，但其絕緣性可安全浸沒。

4 關鍵引數

液冷系統的評估和選型依賴以下核心引數（口徑為典型設計值，未鎖定特定廠商）：

引數	定義	典型範圍/目標
單節點散熱能力 (W)	每個伺服器節點能穩定帶走的熱量	冷板：500‑1500W（單 GPU）；浸沒：1000‑2000W
機櫃密度 (kW/rack)	單個標準機櫃的總散熱能力	冷板：40‑100kW；單相浸沒：50‑150kW；雙相浸沒：80‑200kW+
供液溫度 / 回液溫度 (°C)	冷卻液進出 CDU 或冷板的溫度視窗	溫水冷卻：供液 32°C / 回液 45°C，便於自然冷卻
CDU 換熱能力 (kW)	CDU 模組支援的總機架數	典型單臺 CDU 覆蓋 200‑600kW
PUE	資料中心總能耗 / IT 裝置能耗	液冷目標 <1.10；先進案例可達 1.02‑1.05
WUE (L/kWh)	水資源消耗與 IT 能耗之比	乾冷器方案可趨近於 0，蒸發冷卻約 1.5‑2.5
冷卻液電導率 (μS/cm)	反映離子濃度，影響絕緣與腐蝕	純水系統 <2 μS/cm，長期執行需保持
快接頭插拔壽命 (次)	允許無滴漏插拔次數	≥10 萬次，高階可達 50 萬次
系統熱阻 (°C/W)	晶片結到一次側冷卻工質的總溫差與功率比	冷板: 0.04‑0.08°C/W；浸沒: 0.08‑0.15°C/W
CHF (W/cm²)	浸沒沸騰的極限熱流密度	裸表面 15‑20 W/cm²，強化表面可達 30‑50 W/cm²
泵功耗佔比	CDU 及其泵組功耗佔 IT 功耗比例	冷板: 3‑8%；單相浸沒: 2‑5%；雙相浸沒: <2%

注：以上數值為行業工程設計經驗值，具體專案需依據裝置規格書。

5 技術路線

不同散熱方案各有適用場景，以下對比以 AI 訓練/推論典型工況為依據。

指標	傳統風冷	冷板液冷	單相浸沒液冷	雙相浸沒液冷
單機櫃散熱能力	10‑30kW	40‑100kW	50‑150kW	80‑200kW+
典型 PUE	1.3‑1.5	1.05‑1.15	1.02‑1.10	1.02‑1.08
伺服器改造需求	無需	加裝冷板，保留風道	定製浸沒容器，去除風扇	定製密封容器
冷卻液成本與維護	無	低（防凍液）	中（介電液較貴）	高（專用低沸點液）
技術成熟度	極成熟	成熟，大規模部署中	中試到早期量產	工程示範居多
相容性與可維護性	優秀	良好（需防洩漏）	一般（需吊裝維護）	較低（密封+相變控制）
泵功耗佔比	-	約 3‑8%	2‑5%	<2%（自迴圈相變）
主要適用場景	中低密度通算	AI 訓練/推論/高密度通算	高密度 AI, 超算	極高密度/極低 PUE

路線收斂趨勢：2023‑2024 年，NVIDIA 釋出高功耗 GPU 參考設計時明確推薦冷板液冷，OEM 廠商大規模出貨液冷整機櫃，冷板液冷成為當前市場絕對主導。浸沒液冷在超大規模 AI 自研叢集、加密貨幣礦場等特定場景獲得部署，但規模化進度慢於冷板。公開資料未見有統一技術路線將完全替代另一種的明確定論。

6 上游

液冷產業鏈上游包括材料、零部件和子系統供應商，其主要類別和代表性企業（截至 2024 年公開資訊）如下：

• 冷卻液
  • 氟化液：3M Novec 系列（2022 年宣佈 2025 年底前停產，現有庫存及替代品如 Chemours Opteon 系列、國產氟化液逐步填補缺口），Solvay Galden PFPE（高穩定性，成本較高）。
  • 水基冷卻液：去離子水+緩蝕劑+乙二醇/丙二醇，主要由化學品公司提供定製配方，如 Dow、BASF 等（公開資料未見專門上市品種）。
• 冷板及微通道加工 精密 CNC 加工、真空釺焊、鏟齒工藝。高階冷板供應商包括 CoolIT Systems（自研自產）、Boyd Corporation、Aavid（Boyd 旗下）、國內如高瀾股份、英維克、曙光數創等，部分擁有自研微通道專利。2023 年產能擴張明顯，但大批次良率仍構成壁壘。
• 泵、閥、快接頭 無洩漏微型泵（多級離心泵）、冗餘泵站。快接頭是技術壁壘最高環節之一，要求數十萬次插拔零滴漏。領先供應商：Stäubli（瑞士）、Parker Hannifin、Eaton；國內有航天科工背景企業等，具體份額資料公開資料未見。
• CDU 與熱交換器 CDU 整合板式換熱器、變頻泵、定壓補液、過濾及控制系統。主要方案商包括 CoolIT、Asetek、曙光數創、Vertiv、英維克等。板式換熱器供應商：Alfa Laval、Danfoss、GEA 等。2023 年起 CDU 向更高功率密度和一體化交付發展。
• 感測器與漏液檢測 漏液探測帶、電導率/溫度/壓力變送器，主要由霍尼韋爾、西門子等工業自動化廠商提供，非液冷專有，但需定製耐溫耐溼型號。

7 下游

需求側分為三大類客戶（2023‑2024 年格局）：

1. 超大規模雲端服務商（Hyperscalers） AWS、Azure、Google、Meta、阿里、騰訊、字節跳動等。他們自建智算中心，採購液冷整機櫃或參考設計，部分自研液冷方案（如微軟 2023 年試驗浸沒液冷，Meta 混合風冷與冷板）。這類客戶對 TCO、PUE 和水耗極其敏感，採購決策高度集中，定製化程度高。

2. AI 算力服務商 / 中立資料中心 CoreWeave、Lambda 等 GPU 雲端，以及 Equinix、Digital Realty 等零售託管資料中心。他們為 AI 初創企業提供液冷環境，通常採購標準化液冷機櫃，要求快速部署和靈活擴充套件。2024 年此類需求激增，帶動液冷機櫃租賃價格上漲。

3. 國家級超算中心與科研機構 追求極致效能，樂於採用浸沒液冷。例如日本理化學研究所的富嶽採用冷板液冷（已不是最新），歐洲 LUMI 等。這些專案體量相對有限，但技術示範效應強。

下游趨勢：隨著“東數西算”對新建資料中心 PUE 要求 ≤1.25（2023 年國家發改委檔案），國內智算中心幾乎必須採用液冷，推動滲透率從 2022 年的不足 10% 上升至 2024 年約 20‑25%（行業估算）。

8 受益公司

液冷產業鏈各環節的受益邏輯和代表企業（僅作產業梳理，不構成任何投資評等）：

環節	代表企業	受益邏輯
冷板與 CDU 系統	CoolIT Systems	全球最大獨立液冷方案商，與博通/Arista 有資本紐帶，2023 年訂單翻倍
	Asetek	冷板與 CDU 專利先行者，佔據 HPC 領域大量市場份額
	曙光數創 (Sugon)	國內冷板與浸沒雙線版面配置，承接國家級專案和網際網路大廠訂單
	Boyd Corporation / Aavid	熱管理全品類，冷板與換熱器覆蓋廣
伺服器 OEM 液冷整機	Supermicro	2023 年液冷伺服器出貨量全球領先，提供整機櫃液冷解決方案
	浪潮資訊	國內 AI 伺服器龍頭，液冷整機櫃已在多家網際網路公司部署
	聯想	溫水冷板方案 Neptune，部署於全球多座超算中心
冷卻液（氟化液）	Chemours	Opteon 系列承接 3M 退出後市場缺口，2024 年擴產規劃
	Solvay	Galden PFPE 高可靠性，佔據高階市場
	國產替代廠商（如巨化、華氟等）	國產氟化液產能爬坡，受益於供應鏈安全訴求
冷卻分配與基礎設施	Vertiv	CDU 與冷水機組整合，可與液冷機櫃捆綁銷售
	Danfoss	板換、泵等核心部件，受益於液冷規模擴建
快接頭	Stäubli	技術壁壘極高，幾乎主導高階市場，份額資料公開資料未見

資本運作動向（2022‑2024 年）：私募股權和產業資本密集版面配置液冷賽道。CoolIT Systems 於 2022 年獲 Koch Industries 旗下投資，2023 年又與 Broadcom/Arista 相關資本深化合作；Asetek 分拆資料中心業務獨立運營；多家中國液冷初創企業完成 B/C 輪融資。冷卻液領域，3M 退出引發重組，部分產能被私募收購。

9 市場規模

9.1 全球市場規模

公開資料顯示，多家第三方研究機構對全球資料中心液冷市場做出了估計（因統計口徑含冷板、浸沒及相關係統，數字略有差異）：

• 據 Mordor Intelligence 2024 年報告估算，2023 年全球資料中心液冷市場規模約 23 億美元，預計到 2028 年達到約 70 億美元，複合年增長率（CAGR）約 25%。
• 451 Research 則預測 2022‑2026 年液冷直接液體冷卻（DLC）和浸沒冷卻合計規模將以超過 30% 的年增速增長，2026 年滲透率將達到資料中心冷卻市場的 20% 以上。
• 公開資料未見 IDC、Omdia 的 2023 年全球液冷專項市場營收精確數字，但其追蹤報告均確認高速增長態勢。

9.2 中國市場規模

中國液冷伺服器市場增長迅猛。據 IDC《中國半年度液冷伺服器市場追蹤報告》資料（2023 年 H1/H2），2023 年中國液冷伺服器出貨量超過 15 萬臺（口徑：包含冷板與浸沒整機櫃），年增率增長超過 100%；至 2027 年預計年出貨量將突破 50 萬臺。按價值計，2023 年中國液冷伺服器市場銷售額約 15 億美元（IDC 口徑），液冷相關基礎設施（CDU、冷板、冷卻液等）市場估計約為 6‑8 億美元。

9.3 驅動因素

• AI 大型模型引數規模指數級增長，單訓練任務所需 GPU 數量從千卡向萬卡、十萬卡演進，機櫃功率密度持續攀升。NVIDIA 2024 年釋出的 GB200 NVL72 機櫃級系統熱設計功耗高達約 120kW，幾乎必須全液冷冷卻。
• 監管政策：中國“東數西算”要求樞紐節點 PUE ≤1.25，部分省市更嚴至 ≤1.2；歐盟能效指令亦推動歐洲資料中心接受液冷。
• TCO 優勢：液冷雖初始投資較高，但在高密度場景下可節省空間、電力和水資源，3‑5 年總所有成本低於風冷，推動企業主動切換。

10 玩家對比

聚焦系統整合與整機方案層面的主要競爭者，從技術路線、關鍵能力、出貨規模、客戶基礎等維度進行定性比較（資料來自公開揭露與行業研究報告）：

企業	技術路線側重	核心壁壘	出貨規模（2023 年估算）	重點客戶/案例
CoolIT Systems	冷板液冷（直接晶片級），CDU	微通道冷板設計、高可靠快接頭、與伺服器 OEM 深度耦合	全球冷板市場份額第一（據 451 Research 2023），年出貨量超 5 萬套液冷節點	Dell、HPE、Supermicro、Meta 等
Asetek	冷板液冷 CDU + 冷板	碟片式 CDU 專利、低噪聲泵、資料中心級控制軟體	HPC 領域市場份額高於 40%（自述），總體出貨較 CoolIT 小，定位高階	歐洲 HPC 中心、部分雲端廠商
曙光數創 (Sugon)	冷板 + 單相浸沒雙線	全棧自研（液冷機櫃、CDU、冷卻液調配），國內最大液冷部署案例	2023 年交付超 100MW 液冷資料中心（公開報道）	國內頭部網際網路企業、國家級超算
Supermicro	冷板整機櫃 (Liquid Cooling Solutions)	伺服器製造規模優勢，預裝整合液冷，一站式交付	2023 年液冷伺服器出貨超 10 萬臺（推測），居全球伺服器 OEM 前列	全球雲端客戶、AI 工廠
浪潮資訊	冷板整機櫃	國內政企和網際網路廠商客戶關係深厚，一體化交付	2023 年中國液冷伺服器出貨量第一（IDC 資料）	阿里、騰訊、字節跳動、運營商
Vertiv	CDU + 一次側基礎設施	強項在冷水機組、精密空調與 CDU 的整合，提供“從電網到晶片”全套熱管理	未單獨拆分液冷業務，預計總冷卻營收數十億美元	全球資料中心統包市場

差異化要點：獨立液冷方案商（CoolIT、Asetek）通過專利和設計服務與 OEM 深度繫結，技術迭代快；OEM 自有液冷方案（Supermicro、浪潮）則在整機交付上成本更低、服務閉環。浸沒式方面，除曙光外，還有 Green Revolution Cooling（GRC）、LiquidStack 等專注浸沒的廠商，但總體體量較小，尚在早期。

11 風險

11.1 技術路線替代風險

目前冷板液冷佔據絕對主流，但單相/雙相浸沒液冷在極限散熱密度和 PUE 上更優。若未來晶片功耗密度上升速度遠超預期，冷板可能無法滿足，浸沒方案形成替代，導致現有冷板/CDU 廠商部分資產沉沒。但 2024 年公開技術路線圖尚不支援短期內替代。

11.2 冷卻液環保與法規風險

全球對 PFAS（全氟和多氟烷基物質）的監管日趨嚴格。3M 退出 Novec 即為前兆。常用的介電液多屬於 PFAS 或氫氟醚，未來可能面臨使用限制或高昂的處置費用。行業正轉向低 GWP、非 PFAS 的合成冷卻液，但成本和技術成熟度未知，可能推高系統全生命週期成本。

11.3 供應鏈與產能瓶頸

高精度微通道冷板良率、快接頭精密加工、高階介電液產能曾是擴產受限環節。2023‑2024 年雖加速擴產，但若 AI 伺服器需求超預期爆發，關鍵元件可能再次短缺，導致交付週期延長，影響下游部署節奏。

11.4 客戶集中與議價風險

液冷系統供應商高度依賴少數超大規模雲端商和大廠，前 5 大客戶可能貢獻過半營收。一旦自研方案成熟或被競爭對手替代，訂單可能驟降。同時，標準化（OCP 介面）推進會降低定製溢價，壓縮獲利率。

11.5 運維能力與人才短缺

液冷資料中心運維需要新技能（冷卻液化學分析、漏液應急處置、管路焊接等），行業合格技術人員稀缺，可能導致已建成專案的可靠性下降、運維成本上升，延緩全行業採納速度。

12 誤讀糾偏

誤讀一：液冷就是水冷，冷凝水洩漏會燒燬伺服器 糾偏：伺服器液冷體系嚴格區分“水基液體”和“介電液體”。冷板液冷中冷卻液僅流過封閉金屬冷板，不接觸電路；同時使用高電阻去離子水或防凍液，即使微量溢位也因絕緣而風險可控，快接頭、漏液探測帶提供多重防護。而浸沒液冷使用的液體天生絕緣，板卡可直接浸泡，無短路風險。設計良好的系統洩漏事故率遠低於大眾想像。

誤讀二：液冷只能在新建資料中心部署，現有機房無法使用 糾偏：冷板液冷具備良好的後裝能力。可在現有機櫃內安裝冷板、CDU 掛載在機架側面，並從 CDU 引出管路連線一次側冷水。許多超大規模資料中心已經完成了從風冷機櫃到液冷機的“原地改造”，只需加裝少量液冷管路，無需完全重建。

誤讀三：浸沒液冷完全不需要泵，非常省電 糾偏：雙相浸沒確實可以利用汽泡浮力與冷凝迴流實現被動迴圈，但單相浸沒仍需泵驅動液體流動；即便如此，泵的功耗往往遠低於風扇功耗。純無泵的雙相系統對密封和熱源功率控制極為嚴格，尚處於早期規模化驗證階段，並非隨意部署就能實現“零泵耗”。

誤讀四：液冷一定會大幅增加資料中心耗水量（WUE） 糾偏：液冷系統採用乾冷器或閉路冷卻塔時蒸發消耗極低，WUE 可趨近於零。只有在一次側使用開式冷卻塔且氣候乾燥時才顯著耗水。與高功率風冷所需的機房空調和新風蒸發冷卻相比，液冷的整體水耗往往更低。

誤讀五：液冷會讓晶片太涼而影響效能 糾偏：現代高效能晶片（GPU/CPU）沒有“過冷”問題，溫度越低，漏電流越小、能效越高，只要高於露點避免結露即可。液冷通常將晶片溫度控制在 50‑70°C，比風冷低 10‑20°C，有利於提升穩定性和超頻空間。

13 最新事件

2024 年 NVIDIA GTC 大會發布 GB200 NVL72 NVIDIA 推出 72 塊 GPU 互聯的液冷機櫃系統，總功耗 ~120kW，完全依靠冷板液冷散熱，標誌著液冷成為頂級 AI 算力平台的標準配置。該參考設計被眾多伺服器 OEM 採納，2024 年底開始小批次交付。

微軟、Meta 持續投入浸沒液冷試驗 微軟 2023 年與 Wiwynn 合作部署兩相浸沒液冷試點，Meta 公佈其冷板+風冷混合散熱戰略，但未排除未來浸沒可能。公開報道顯示，2024 年各雲端廠商仍在技術驗證階段，尚未大規模切換浸沒。

中國“東數西算”全面落地 2023 年國家樞紐節點新建資料中心 PUE 要求嚴格，推動 2024 年多個 100MW 級液冷智算中心開工，曙光、浪潮、英維克等國內廠商中標訂單激增。部分省級政府釋出液冷推廣政策，明確液冷部署比例目標。

3M Novec 停產引發冷卻液供應鏈重構 自 2022 年 3M 宣佈退出 PFAS 生產後，2024 年 Chemours、Solvay 和國產替代產能加速釋放，部分國產氟化液通過伺服器 OEM 認證，價格較 Novec 低約 20‑30%（行業估算），但長期穩定性資料仍在積累。

OCP 冷板液冷介面規範更新 2023‑2024 年 OCP Advanced Cooling Solutions 小組推進液冷快介面標準化，釋出了幾版草案，旨在實現不同廠商冷板與 CDU 的互操作，降低供應鏈鎖定效應，該程序可能影響未來競爭格局。

14 追蹤指標

產業研究和追蹤液冷概念，建議定期關注以下公開資料和事件：

1. AI GPU 出貨量與 TDP：NVIDIA、AMD 季度財報中資料中心 GPU 營收和出貨展望，以及新款 GPU 的熱設計功耗（TDP）趨勢。TDP 每大幅提升，液冷需求必增。
2. 液冷伺服器出貨量與滲透率：IDC 每半年釋出的《中國液冷伺服器市場追蹤報告》、Omdia 的全球資料中心冷卻預測，提供定量滲透率。
3. 超雲端廠商資本支出與機櫃密度：Amazon、微軟、Google、Meta、國內 BAT 的 CapEx 展望，以及新建資料中心規格（單機櫃功率目標）。
4. 關鍵冷卻液價格與產能：關注 Chemours、Solvay 的財報及產能公告，國內氟化工龍頭企業擴產資訊。
5. 液冷公司訂單與營收：CoolIT、Asetek（上市程式碼 ASTK）、曙光數創（872808）等季度財報，訂單積壓量、大客戶佔比。
6. 技術標準更新：OCP Advanced Cooling Solutions 和白皮書，ASHRAE TC9.9 指南更新。
7. 政策變化：國家發改委對資料中心 PUE 要求的檔案更新，歐盟 PFAS 限制立法進展。
8. 產業併購與融資：液冷初創企業的融資輪次、產業資本對整合商的收購，反映行業熱度與整合趨勢。

15 信源

本頁內容綜合以下公開、權威資訊源（截至 2024 年 Q3 可見文獻），建議讀者查詢最新版本：

• 行業標準與指南 ASHRAE TC9.9：《Liquid Cooling Guidelines for Datacom Equipment》（最新版） OCP Advanced Cooling Solutions 技術規範與白皮書（opencompute.org）

• 市場研究機構報告 IDC：《Worldwide Quarterly Datacenter Cooling Tracker》《中國半年度液冷伺服器市場追蹤報告》 451 Research / S&P Global：資料中心冷卻與液冷市場分析 Omdia：資料中心熱管理預測 Mordor Intelligence：Global Data Center Liquid Cooling Market Report, 2024

• 公司公開揭露 CoolIT Systems 官網及新聞釋出（coolitsystems.com） Asetek 投資者關係與資料簡報（astek.com） 曙光數創年度報告與公眾號 NVIDIA 液冷解決方案白皮書與 GTC 資料 Supermicro、浪潮資訊等財報及液冷產品介紹

• 政策檔案 國家發改委等部門關於“東數西算”工程節能要求的通知 歐盟 REACH 和 PFAS 限制提案

免責宣告：本文所有資料、估算和公司資訊僅作產業知識介紹，不構成任何形式的投資評等或交易建議。具體數字請以最新權威報告和企業財報為準。文中未標明年份的資料均為歷史或行業近似值，財務、市場份額、產能等資料務必核實釋出年份和統計口徑。