頎中科技

1. 投資摘要

• 頎中科技是 A 股先進封測公司，核心不是 GPU/HBM 封裝，而是顯示驅動晶片、觸控晶片、電源管理、射頻前端等晶圓級凸塊、晶圓測試、COG/COP/COF、DPS 與載板覆晶封裝；AI 產業鏈定位應寫成“AI 終端顯示 + 電源/RF/邊緣裝置封測能力 + 向高效能運算、資料中心等尖端市場拓展”，不能把營收直接等同於 AI 算力營收。1
• 2025 年公司營收 21.90 億元、年增率 +11.78%；歸母淨利 2.66 億元、年增率 -15.16%；扣非歸母淨利 2.48 億元、年增率 -10.44%；經營現金流量 6.11 億元，營收增長但獲利率承壓。1
• 2025 年顯示驅動晶片封測營收 20.08 億元、佔總營收約 91.7%，多元化驅動晶片封測營收 1.52 億元、佔約 6.9%；公司揭露 2025 年顯示驅動晶片封測銷售量 20.8 億顆、營收規模為境內第一、全球第三。1
• 2026Q1 營收 4.20 億元、年增率 -11.37%；歸母淨虧損 2.93 億元，主因全資子公司蘇州頎中凸塊製程段火災導致非流動資產處置損益 -2.16 億元，扣非淨虧損 0.22 億元。2
• 估值錨：2026-06-12 頎中科技收盤價 16.65 元，總股本 11.8904 億股，對應總市值約 197.98 億元；在 2026Q1 TTM 歸母轉負的情況下，用 PE 解釋失真，短期更應看 EV/Sales、復產進度、保險理賠與多元化封測匯入。8

2. 產業鏈位置

頎中科技位於 AI 產業鏈中的“先進封裝測試 / 顯示與多元晶片封測”層，而非 AI 加速卡主封裝廠。上游包括晶圓製造、封裝基板/架構、金鹽、化學品、靶材、測試機、探針卡、曝光/電鍍/蝕刻裝置；公司對上游晶圓進行凸塊製造、CP 測試、研磨切割和覆晶封裝，再交付給晶片設計公司指定的面板廠、模組廠或終端供應鏈。1

AI 相關性主要來自三條鏈：第一，AI 手機、AI PC、AR/VR、車載座艙和機器人顯示提升 AMOLED、Mini/Micro LED、車載顯示驅動需求；第二，電源管理、射頻前端與功率器件是 AI 終端、邊緣裝置、通訊裝置的外圍晶片；第三，公司正在把凸塊、晶圓測試、載板覆晶、Cu Pillar、BGBM/FSM、Cu Clip 等能力拓展到高效能運算、資料中心、自動駕駛等市場，但 2025 年尚未揭露可量化的 AI/HPC 營收口徑。1

3. AI 相關營收拆解（季度橋 + 公式）

口徑	2025A	2025Q3 YTD	2026Q1	公式 / 約束
集團營收	21.90 億元	16.05 億元	4.20 億元	公司定期報告揭露營業營收。123
顯示驅動晶片封測	20.08 億元	未在三季報單列	未單列	AI proxy 之一，服務 AI 終端顯示鏈，不等於 AI 算力。1
多元化驅動晶片封測	1.52 億元	未在三季報單列	未單列	覆蓋電源管理、射頻前端、功率器件等；部分可進入 AI 終端/通訊/資料中心外圍鏈。1
其他營收	0.31 億元	未單列	未單列	主要含出售含金廢液等其他業務營收。1
可量化 AI 營收	不揭露	不揭露	不揭露	只能用產品和客戶應用定性追蹤，禁止外推精確金額。

可追蹤公式：AI 終端顯示封測營收 = AMOLED/高階顯示驅動封測量 × ASP × 良率；多元化 AI 暴露 = 電源/RF/功率/載板覆晶客戶匯入數 × 單客戶量產爬坡率 × 稼動率。目前公司沒有按 AI 終端、資料中心或 HPC 揭露營收，因此投研模型只能在產品結構和訂單驗證層面追蹤。1

4. 核心產品（含營收貢獻）

產品 / 工藝	AI 用途	2025 營收貢獻	狀態
Gold Bumping / CuNiAu Bumping	顯示驅動晶片高 I/O、細間距互連；AI 手機、AI PC、AR/VR 顯示鏈受益	納入顯示驅動封測 20.08 億元	公司揭露金凸塊最細間距 6μm、CuNiAu 最細間距 8μm。1
CP 晶圓測試	晶圓級電性篩選，減少後段無效封裝	主營業務組成	公司可提供 -55℃至 150℃測試環境、最高 6.5Gbps 測試頻率。1
COG / COP	手機、平板、柔性 AMOLED 螢幕顯示驅動封裝	顯示驅動封測主線	COP 適用於曲面和可摺疊 AMOLED，是高階顯示重要路線。1
COF	TV、顯示器、車載和部分小尺寸全面屏顯示驅動封裝	顯示驅動封測主線	公司揭露 COF 可實現 12μm 超細間距引腳結合。1
Cu Pillar / Sn Bumping / DPS / 載板覆晶	電源管理、射頻前端、功率器件、通訊和高效能運算外圍封裝	多元化驅動封測 1.52 億元	2025 年多元化業務因稼動率不如預期，銷量下滑；仍是未來拓展方向。1

5. 上游供應商 / 下游客戶

型別	名稱 / 類別	暴露	投研處理
上游材料	金鹽、化學品、靶材、封裝材料	貴金屬和化學品價格影響毛利率；其他業務含含金廢液出售	追蹤直接材料佔主營成本 29.40%。1
上游裝置	凸塊、電鍍、曝光、蝕刻、測試、探針卡、無塵廠房	產能擴張和火災復產高度依賴裝置交付、維修與驗證	2026Q1 蘇州凸塊製程段火災驗證了裝置與廠務冗餘風險。26
下游境外客戶	聯詠、奇景、瑞鼎、敦泰、譜瑞等顯示驅動 IC 廠商	2025 境外主營營收 6.29 億元、毛利率 30.21%	客戶名單來自年報，營收不逐一對映。1
下游境內客戶	集創北方、奕斯偉計算、格科微、雲端英谷、豪威等	2025 境內主營營收 15.30 億元、年增率 +26.52%	境內產業轉移是營收增長主因，但境內毛利率 27.89%低於境外。1
客戶集中度	前五大客戶銷售額 11.97 億元，佔年度銷售總額 54.64%	第一大客戶 3.42 億元、佔 15.60%，且為關聯方	單客戶未超過 50%，但前五大集中度仍高。1

6. 同業硬指標對比表

公司	2025 相關營收	年增率	毛利率 / 盈利	現金流量 / 資產負債	客戶與技術	AI 產業鏈相關性	估值口徑	來源
頎中科技	21.90 億元；顯示驅動封測 20.08 億元	+11.78%	主營毛利率 28.56%；歸母淨利 2.66 億元	CFO 6.11 億元；貨幣資金 17.45 億元；短借+長借+應付債券 13.02 億元	前五大客戶 54.64%；DDIC 境內第一、全球第三	AI 終端顯示 + 多元封測拓展	2026-06-12 市值約 197.98 億元；TTM PE 失真	18
長電科技	388.71 億元	+8.09%	主營毛利率 13.95%；獲利總額 17.38 億元	規模大，先進封裝營收 270 億元為第三方報道口徑	國內綜合 OSAT 龍頭	算力、汽車、通訊、系統級封裝更直接	大市值 OSAT，可作綜合封測錨	9
通富微電	279.21 億元	+16.92%	歸母淨利 12.19 億元、年增率 +79.86%	境外營收 185.94 億元、境內 93.27 億元	與大客戶高效能運算封測關聯度高	AI 算力封測鏈更直接	週期復甦 + AI 需求定價	10
華天科技	172.14 億元	第三方行情頁揭露 2025 總營收	2025 毛利率約 13.26%為第三方行情頁口徑	規模大於頎中	傳統封測平台型公司	AI 相關性取決於先進封裝佔比	行業規模錨	11
匯成股份	2025 淨利約 1.55 億元；H1 營收 8.66 億元	H1 營收 +28.58%	H1 歸母淨利 0.96 億元、年增率 +60.94%	顯示驅動封測同賽道	DDIC 封測競品	AMOLED / 車載顯示 / 終端顯示	細分賽道錨	12

7. 護城河

1. 細分賽道規模優勢：公司 2025 年顯示驅動晶片封測銷售量 20.8 億顆、營收 20.08 億元，揭露為境內營收規模最高、全球第三的顯示驅動晶片封測企業。1
2. 工藝組合完整：公司覆蓋凸塊製造、晶圓測試、COG/COP/COF、DPS、載板覆晶等環節，是境內較早專業從事 8 吋及 12 吋顯示驅動晶片全製程 Turn-key 封測服務的企業之一。1
3. 客戶驗證壁壘：顯示驅動和多元晶片封測需要與 IC 設計、晶圓廠、面板廠、終端客戶做新產品匯入和良率爬坡，客戶一旦量產切換成本較高。1
4. 現金與融資能力：2025 年末貨幣資金 17.45 億元，且完成可轉債發行，支撐高腳數微尺寸凸塊、先進功率和倒裝晶片封測技改專案。1

8. 財務質量（近 4-6 季度）

期間	營收	歸母淨利	扣非歸母	CFO	質量判斷
2025Q1	4.74 億元	0.29 億元	0.29 億元	0.74 億元	淡季但現金流量為正。1
2025Q2	5.21 億元	0.70 億元	0.68 億元	1.60 億元	營收和獲利季增率改善。1
2025Q3	6.09 億元	0.85 億元	0.81 億元	1.46 億元	單季營收全年高點，Q3 YTD 營收 16.05 億元。13
2025Q4	5.86 億元	0.81 億元	0.70 億元	2.31 億元	經營現金流量明顯增強。1
2025A	21.90 億元	2.66 億元	2.48 億元	6.11 億元	毛利率 29.09%，CFO margin 27.9%，但獲利年增率下滑。1
2026Q1	4.20 億元	-2.93 億元	-0.22 億元	0.85 億元	火災導致一次性資產處置損失，扣非經營也轉負。2

財務質量的核心矛盾是“現金流量強於獲利、營收強於淨利”。2025 年營收增速 11.78%，但營業成本增速 15.34%，主因業務增長、裝置折舊及人力成本增加；研發費用 1.96 億元、年增率 +26.57%，研發投入率提升至 8.94%。1

9. 業績傳導路徑

頎中科技的營收傳導不是從雲端廠商 AI capex 直接到訂單，而是從“終端顯示升級 / 面板產能轉移 / IC 設計公司匯入 / 封測產能稼動率”逐層傳導。顯示鏈公式為：面板出貨量 × DDIC 單屏顆數 × 封測單價 × 公司份額 × 良率。多元化鏈公式為：電源管理、射頻、功率、載板覆晶專案數 × 客戶量產爬坡 × 單顆封測 ASP × 稼動率。

2025 年公司揭露 AMOLED 在智慧手機等領域快速滲透，CINNO Research 資料顯示 2025 年全球 AMOLED 智慧手機面板出貨量約 9.2 億片、年增率 +4.7%，Omdia 預計 AMOLED 顯示驅動晶片市場 2028 年前保持雙位數增長；這給顯示驅動封測提供結構性支撐。1

短期傳導的斷點是蘇州凸塊製程段火災。若 2026 年 7 月復產如期兌現，合肥工廠承接和裝置轉移能降低全年營收缺口；若復產延後，顯示驅動封測交付與毛利率會繼續承壓。67

10. SOTP 估值表

情景	顯示驅動封測營收	多元化 / 其他營收	EV/Sales 假設	淨現金調整	情景市值架構	對應股價
Bear	18.0 億元	1.7 億元	顯示 6x / 多元 4x	+9 億元	124 億元	不折算每股
Base	21.0 億元	2.2 億元	顯示 8x / 多元 6x	+9 億元	190 億元	不折算每股
Bull	24.0 億元	3.5 億元	顯示 10x / 多元 8x	+9 億元	277 億元	不折算每股
估值錨：2025 年末貨幣資金 17.45 億元、交易性金融資產 4.58 億元，短期借款、長期借款與應付債券合計約 13.02 億元，粗略淨現金約 9.0 億元；2026-06-12 總市值約 197.98 億元，接近 Base 情景。由於 2026Q1 火災導致 TTM 歸母轉負，短期不宜用靜態 PE 作為主估值方法。128

11. 催化（帶時點）

• [已發生] 2025-04-20：揭露 2025 年報，全年營收 21.90 億元、顯示驅動封測營收 20.08 億元。1
• [已發生] 2026-01-24：蘇州頎中廠區凸塊製程段發生火災，未造成人員傷亡，但影響無塵室環境和生產裝置。6
• [已發生] 2026-02-03：公司公告火災進展，預計蘇州頎中凸塊製造產線 2026 年 7 月復產，預計 2026 年度營收較年初預算增長幅度減少 5-8 個百分點。67
• [已發生] 2026-04-20：2026Q1 揭露營收 4.20 億元、歸母淨虧損 2.93 億元，火災資產處置影響落表。2
• [待驗證] 2026Q3：蘇州凸塊產線復產後客戶驗證、產能恢復、保險理賠金額和會計確認節奏。
• [中期] 2026-2027：高腳數微尺寸凸塊、先進功率、倒裝晶片封測技改專案爬坡，多元化封測營收佔比是否突破 10%。

12. 核心風險（帶情景）

• 火災復產風險：若蘇州凸塊產線 2026 年 7 月復產延後 1 個季度，2026 年顯示驅動封測交付、稼動率和客戶份額存在再下修風險。67
• 毛利率風險：2025 年主營毛利率 28.56%，年增率減少 2.60 個百分點；境內業務營收增長快但毛利率只有 27.89%，低於境外 30.21%。1
• 客戶集中風險：前五大客戶銷售佔比 54.64%，若境內外頭部 DDIC 客戶訂單切換、壓價或庫存調整，營收彈性會放大。1
• 多元化不及預期：2025 年多元化驅動晶片封測營收 1.52 億元、年增率 -0.19%，產銷量分別下滑 33.79%和 38.67%；若 FC、功率、RF 客戶匯入慢，公司仍高度依賴 DDIC。1
• AI 敘事錯配：公司不揭露 AI/HPC 營收，當前主營是顯示驅動封測；若市場按先進封裝 AI 算力鏈定價，業績兌現可能不足以支撐高估值。
• 匯率與海外客戶風險：2025 年境外銷售佔主營營收 29.13%，且部分採購/銷售以美元或日元結算，匯兌和貿易政策會影響獲利。1

13. 追蹤指標

頻率	指標	閾值	來源
每季度	營業營收	2026Q2/Q3 是否回到 5 億元以上	定期報告
每季度	扣非歸母淨利	2026Q2 是否轉正；Q3 是否恢復 2025 單季水平	定期報告
每季度	主營 / 綜合毛利率	主營毛利率重回 29%+ 為修復；低於 26% 警戒	年報 / 半年報
每季度	經營現金流量	單季 CFO 持續為正；現金流量弱化需查庫存和應收	現金流量量表
事件	蘇州頎中復產	2026 年 7 月復產、客戶驗證完成	公司公告
事件	保險理賠	理賠金額、確認期間、是否覆蓋資產損失	公司公告
半年	多元化封測營收佔比	>10% 為結構改善；<7% 仍高度依賴 DDIC	半年報 / 年報
半年	前五大客戶佔比	<50% 改善；>60% 集中度上升	年報

14. 最新事件

1. [已發生] 2026-01-24：蘇州頎中凸塊製程段發生火災，事故未造成人員傷亡，公司稱受損資產已投保財產險。6
2. [已發生] 2026-02-03：公司揭露火災進展，蘇州頎中凸塊製造產線預計 2026 年 7 月復產，2026 年營收較年初預算增長幅度預計減少 5-8 個百分點。67
3. [已發生] 2026-04-20：釋出 2025 年報，全年營收 21.90 億元，顯示驅動晶片封測營收 20.08 億元，前五大客戶銷售額 11.97 億元。1
4. [已發生] 2026-04-20：釋出 2026Q1，營收 4.20 億元，歸母淨虧損 2.93 億元，非流動資產處置損益 -2.16 億元。2
5. [行情錨] 2026-06-12：頎中科技收盤 16.65 元，總市值約 197.98 億元，TTM PE 因 Q1 大額虧損失真。8

15. 來源

• 來源：頎中科技 2025 年年度報告 — 頎中科技 / 上交所揭露檔案 — 2026-04-20 — www.chipmore.com.cn/Upload/202604/20260420085007_9350.pdf
• 來源：頎中科技 2026 年第一季度報告 — 頎中科技 / 上交所揭露檔案 — 2026-04-20 — www.chipmore.com.cn/Upload/202604/20260420085111_2618.pdf
• 來源：頎中科技 2025 年第三季度報告 — 頎中科技 / 上交所揭露檔案 — 2025-10-29 — www.chipmore.com.cn/Upload/202510/20251029185134_9335.pdf
• 來源：頎中科技 2025 年年度報告摘要 — 巨潮資訊 / 頎中科技 — 2026-04-20 — static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-04-20/1225124088.PDF
• 來源：頎中科技科創板首次公開發行股票招股說明書（註冊稿）— 上交所 — 2023-02-18 — static.sse.com.cn/stock/disclosure/announcement/c/202302/001145_20230218_7YD5.pdf
• 來源：頎中科技：關於全資子公司發生火災事故的進展公告 — 新浪財經轉載上交所公告 — 2026-02-04 — file.finance.sina.com.cn/211.154.219.97:9494/MRGG/CNSESH_STOCK/2026/2026-2/2026-02-04/11950185.PDF
• 來源：頎中科技揭露火災事故進展：合肥工廠補位保交付，蘇州頎中預計於 7 月份復產 — 證券時報 — 2026-02-03 — www.stcn.com/article/detail/3628381.html
• 來源：頎中科技 A 股行情與公司資料 — AASTOCKS — 2026-06-12 accessed — www.aastocks.com/tc/cnhk/analysis/company-fundamental/company-information?shsymbol=688352
• 來源：長電科技 2025 年年度報告 / 財務摘要頁 — 新浪財經轉載公告 — 2026-04 — money.finance.sina.com.cn/corp/view/vCB_AllBulletinDetail.php?id=12075314&stockid=600584
• 來源：通富微電 2025 年營收、淨利雙創歷史新高 — 證券時報 — 2026-04-17 — www.stcn.com/article/detail/3760924.html
• 來源：華天科技 2025 年年度報告 / 財務摘要頁 — 新浪財經轉載公告 — 2026-04 — money.finance.sina.com.cn/corp/view/vCB_AllBulletinDetail.php?id=12045582&stockid=002185
• 來源：匯成股份 2025 年年度報告 / 公告頁 — 新浪財經轉載公告 — 2026-03 — money.finance.sina.com.cn/corp/view/vCB_AllBulletinDetail.php?id=12005340&stockid=688403