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L3 公司投研頁 · 2026-06-15

三星電機

Samsung Electro-Mechanics

三星電機 位於網路與互連層，當前研究入口聚焦 高速網路與光模組 的產業鏈位置、財務質量、上下游約束與反證指標。韓股 資料只作研究參考，不構成投資建議。

研究定位 網路與互連層

高速網路與光模組

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1. 投資摘要

  • Samsung Electro-Mechanics（SEMCO）是 AI 資料中心硬體鏈裡“FCBGA 封裝基板 + 高階 MLCC + 光學模組”的韓國零部件平台。最直接的 AI 營收 proxy 是 Package Solution 的 FCBGA，其次是 Component 的 AI server / data center / power / network MLCC；Optics 主要仍是智慧手機與汽車攝像頭。12
  • 1Q26 公司銷售 KRW 3.2091T、年增率 +17%、季增率 +11%；營業獲利 KRW 280.6B、年增率 +40%、季增率 +17%；淨利 KRW 249.2B、年增率 +86%。毛利率 20.6%、OPM 8.7%，且 Q1 含 KRW 71.4B 一次性遣散費用。1
  • Package Solution 1Q26 銷售 KRW 725.0B、年增率 +45%、季增率 +12%，公司明確稱 FCBGA 在 AI accelerator、server CPU、network 應用和 global Big Tech 客戶供貨增長，並將在 Q2 啟動對新 big-tech 客戶的 AI data center networking substrates full-scale supply。12
  • Component 1Q26 銷售 KRW 1.4085T、年增率 +16%、季增率 +7%，公司稱伺服器、電源和網路裝置的 AI-related revenue 強勁增長；這使 SEMCO 既吃到 AI 算力晶片的大面積高層數基板，也吃到資料中心供電與高速板卡去耦 MLCC。1
  • 截至公司股票頁 2026-06-15 05:51 KST 顯示，A009150 參考價 KRW 1,714,000、PER 183.41、上市股數 74.693696M，對應總市值約 KRW 128.0T；按 2025 年審計報告普通股加權流通 72.693696M 口徑，對應普通股流通市值約 KRW 124.6T。估值已明顯提前資本化 AI substrate 敘事。65
  • 反證閾值：若 Package Solution 單季銷售跌回 KRW 650B 以下、Package 年增率增速低於 20%、Q2/Q3 未確認 AI data center networking substrate 的新客戶放量，或 OPM 不能維持 8% 以上，AI 基板重估需要下修。12

2. 產業鏈位置

SEMCO 位於 AI 網路鏈的“封裝基板 / 被動元件”層，不是 GPU、交換器 ASIC 或光模組公司。它的核心價值在於：把 AI accelerator、server CPU、network ASIC 等高功耗大晶片連線到主機板的 FCBGA，以及為 AI 伺服器、電源和網路裝置提供高容量、高可靠 MLCC。11213

鏈條環節SEMCO 位置上游約束下游拉動投資含義
AI accelerator / server CPU substrate高層數、大面積、embedded FCBGAABF/BT 材料、銅箔、玻纖、SAP/LDI/鑽孔/電鍍裝置、良率爬坡Big Tech 自研 ASIC、CPU/GPU、AI server platformPackage Solution 是最直接 AI proxy。12
AI network ASIC substrateAI data center networking substrates細線路、高層數、低翹曲、產能800G/1.6T switch ASIC、網路加速晶片1Q26 公司稱 Q2 開始對新 big-tech 客戶 full-scale supply。1
AI server power / PI高階 MLCC、矽電容、功率相關被動元件陶瓷粉體、鎳電極、燒結、可靠性認證AI server、data center、power、network equipmentComponent 分部提供第二條 AI 彈性曲線。113
手機 / 汽車 cameraOptics SolutionCMOS sensor、鏡頭、OIS/actuator旗艦手機、EV、ADAS營收規模大，但 AI 資料中心直接相關度較低。1

與 Ibiden、Shinko、Unimicron 相比，SEMCO 的差異是 FCBGA 與 MLCC 同時暴露 AI server；與 Murata、TDK 相比，SEMCO 又有更直接的高階封裝基板彈性。8910

3. AI 相關營收拆解（季度橋 + 公式）

公司沒有單獨揭露“AI 營收”，因此本頁使用兩層 proxy：AI substrate proxy = Package Solution 銷售 × AI accelerator / server CPU / network substrate 佔比；AI component proxy = Component 銷售 × AI server / data center / power / network 佔比。佔比未充分揭露，不能把分部營收全部寫作 AI 營收。12

口徑1Q252Q253Q254Q251Q26公式 / 約束
集團銷售KRW 2.7386TKRW 2.7846TKRW 2.8890TKRW 2.9021TKRW 3.2091T公司揭露 K-IFRS consolidated sales。13
ComponentKRW 1.2162TKRW 1.2807TKRW 1.3812TKRW 1.3203TKRW 1.4085TMLCC / capacitors；AI proxy 只取 server、power、network、data center 部分。13
Package SolutionKRW 499.4BKRW 564.6BKRW 593.2BKRW 644.6BKRW 725.0BFCBGA / BGA；AI proxy 只取 AI accelerator、server CPU、network substrate 部分。13
Optics SolutionKRW 1.0230TKRW 939.3BKRW 914.6BKRW 937.2BKRW 1.0756Tcamera module；主要不計入 AI data center proxy。1
Package 佔比18.2%20.3%20.5%22.2%22.6%Package Solution / total sales，持續抬升是 AI 基板敘事核心。13
Component + Package 佔比62.6%66.3%68.3%67.7%66.5%SEMCO 的 AI 可選暴露池，但不是純 AI 營收。1

情景橋：若 1Q26 Package 的 50%-70% 來自 AI/server/network/高階 substrate，對應季度 AI substrate proxy 為 KRW 362.5B-507.5B；若 Component 的 10%-20% 來自 AI server / power / network，對應季度 AI component proxy 為 KRW 140.9B-281.7B。該區間是投研測算，不是公司揭露數。12

4. 核心產品（含營收貢獻）

產品/平台AI 用途營收貢獻口徑狀態
FCBGA for AI accelerator連線大面積 AI ASIC/GPU 與系統板，承受高 I/O、高功耗和熱機械應力1Q26 Package Solution KRW 725.0B 的一部分公司稱高階 substrate 對 global Big Tech 的 AI accelerator 供貨增加。12
FCBGA for server CPU伺服器 CPU / 加速器配套，高層數、大面積、embedded 結構Package Solution 的一部分1Q26 指向 next generation high-multilayer、large-area、embedded 產品。1
AI data center networking substrate資料中心網路 ASIC / switch silicon 封裝基板Package Solution 的一部分Q2 2026 將對新 big-tech 客戶 full-scale supply。1
MLCC for AI server / data center電源完整性、去耦、48V power architecture、伺服器和網路裝置1Q26 Component KRW 1.4085T 的一部分公司稱 Q2 高階 AI server / data center MLCC 需求維持強勁。113
Automotive / ADAS substrate and MLCC車載高可靠電子，和 AI 無直接等同但共享高可靠工藝Component / Package 的一部分支撐利用率與 mix，降低純手機週期暴露。14
Camera module手機旗艦、EV、in-cabin camera、ADAS camera1Q26 Optics KRW 1.0756T營收大、現金流量重要，但 AI 資料中心營收相關低。1

5. 上游供應商 / 下游客戶

型別名稱/類別暴露投研處理
材料ABF/BT 樹脂、銅箔、玻纖、幹膜、阻焊油墨高階 FCBGA 的材料交期、低損耗和尺寸穩定性公司未揭露供應商名單；追蹤材料缺貨與價格，不編客戶/供應商對映。
裝置SAP/電鍍/曝光/鑽孔/檢測/潔淨廠房裝置決定高層數、大面積、embedded substrate 良率若 H2 滿產，公司可能需要擴產執行，Q4 2025 已稱會評估 capacity expansion。34
被動元件材料陶瓷粉體、鎳電極、燒結裝置高容量、高電壓、高可靠 MLCC 成本與效能Component 毛利彈性取決於高階 industrial / AI mix。113
下游global Big Tech customersAI accelerator、server CPU、network applications公司未實名揭露，不能把客戶對映到 NVIDIA、Google、Meta、Apple 等具體專案。12
下游手機戰略客戶、Korean / overseas auto OEM、global EV customerscamera module、車載 camera、ADAS components作為營收基座和製造規模，但估值溢價主要來自 AI substrate。1

6. 同業硬指標對比表

公司相關業務營收年增率毛利率 / OPMFCF / 現金流量客戶集中度技術代際估值資產負債來源
Samsung Electro-Mechanics1Q26 Package KRW 725.0B；Component KRW 1.4085TPackage +45%；Component +16%1Q26 GM 20.6%；OPM 8.7%1Q26 CFO KRW 487.1B；近似 FCF KRW 213.6BBig Tech 未實名；手機/汽車客戶分散度未完整揭露high-multilayer、large-area、embedded FCBGA；AI server MLCC官網 PER 183.41；總市值約 KRW 128.0T1Q26 淨現金約 KRW 597.3B16
IbidenFY2025 net sales JPY 415.0B；electronics 是主引擎FY2025 +12%左右FY2025 OP JPY 48.0B，OPM 約 11.6%大額成長 capex高階 AI server substrate 客戶集中AI server substrate production load 擴張；FY2026-2028 約 JPY 500B 投資日本高階基板龍頭溢價擴產期資本支出壓力8
Unimicron1Q26 revenue 約 NT$37.4B+25%GM 18.0%；OPM 7%現金 NT$60.2BAI substrate / PCB 客戶集中度較高ABF / PCB / substrate，AI 相關佔比上升臺灣 AI substrate 溢價資產擴張期11
MurataFY2025 revenue JPY 1.83T；capacitors 是核心FY2026 展望營收 JPY 1.96T、+7.1%FY2025 OP JPY 281.8B；FY2026E OP JPY 380.0B現金流量穩健手機、汽車、資料中心多元高階 MLCC；data-center demand mainly capacitors被動元件龍頭估值淨現金/低槓桿屬性9
TDKFY Mar 2026 net sales JPY 2.5T 級別；passive components 為一分部FY Mar 2026 創歷史高營收和獲利passive components profit pressure，但集團盈利強集團現金流量強ICT、汽車、工業多元ceramic capacitors、inductors、sensors、battery綜合電子元件估值2026-03 equity ratio 49.5%10

結論：SEMCO 的 Package 增速高於 Murata/TDK 的集團增速，也比 Unimicron 的 Q1 營收增速更強，但毛利率顯著低於純高毛利晶片公司；投資核心不是“獲利率已經很高”，而是 AI 基板 mix 與產能利用率能否把 OPM 從 8%-9% 推向雙位數。

7. 護城河

  1. 高階 FCBGA 工藝壁壘：AI accelerator / server CPU 需要大面積、高層數、低翹曲、細線路和 embedded 結構，良率爬坡比普通 PCB 更難，客戶認證週期也更長。112
  2. Big Tech 客戶認證：1Q26 公司明確揭露對 global Big Tech customers 的 AI accelerator / server CPU / network 應用供貨增加，並即將對新 big-tech 客戶供應 AI datacenter networking substrates。該措辭比泛泛“AI 需求好”更具投資含金量。12
  3. FCBGA + MLCC 雙暴露：多數基板公司只吃 substrate，純 MLCC 公司只吃被動元件；SEMCO 同時在 Package 和 Component 受益，降低單一 socket 失敗風險。1
  4. 資本與製造經驗：2025 年 tangible assets 已達 KRW 6.2216T，1Q26 進一步升至 KRW 6.4687T；高階產線資本密集，限制新進入者快速複製。15
  5. 三星生態與全球製造網路：SEMCO 是三星集團電子零部件平台，手機、汽車、伺服器多產品線給產線、採購和客戶匯入提供規模基礎；但投資分析不能把三星電子需求自動等同為 SEMCO 訂單。

8. 財務質量（近 4-6 季度）

季度銷售GMOPMCFO近似 FCF質量判斷
1Q25KRW 2.7386T18.6%7.3%KRW 314.6BKRW 126.1BPackage KRW 499.4B，為後續 AI substrate 增長低基數。1
2Q25KRW 2.7846T未充分揭露於本頁摘錄7.6%未充分揭露於本頁摘錄未充分揭露於本頁摘錄公司新聞稿稱營收年增率 +8%、OP 年增率 +1%，高附加值產品支撐獲利。7
3Q25KRW 2.8890T20.8%9.0%KRW 521.6BKRW 310.1B近五季 OPM 高點，Component 與 Package 佔比提升。3
4Q25KRW 2.9021T20.8%8.3%KRW 303.1B-KRW 265.5Bcapex 加速，Package KRW 644.6B、年增率 +17%。3
2025AKRW 11.3145T未充分揭露於本頁摘錄8.1%KRW 1.5391T未充分揭露於本頁摘錄史上最高年營收；OP KRW 913.3B，年增率 +24%。45
1Q26KRW 3.2091T20.6%8.7%KRW 487.1BKRW 213.6B單季營收首次超過 KRW 3T；Package 年增率 +45%，淨現金約 KRW 597.3B。12

資產負債：1Q26 資產 KRW 15.6605T、負債 KRW 5.5694T、權益 KRW 10.0911T；債務 KRW 2.6460T、現金 KRW 3.2433T，淨現金約 KRW 597.3B，債務/權益 26%、權益/資產 64%。這意味著公司有能力在 FCBGA 擴產期承受更高 capex，但估值已經要求擴產兌現。1

9. 業績傳導路徑

AI 資本支出並不會直接變成 SEMCO 營收，而是沿著“晶片設計定點 -> 基板/MLCC 認證 -> 客戶量產 -> 產能利用率和 mix 改善 -> 毛利率/OPM 抬升”的路徑傳導。

Big Tech AI accelerator / server CPU / network ASIC 放量
  -> 高層數、大面積、embedded FCBGA 需求增加
  -> Package Solution 銷售和佔比上升
  -> 良率與稼動率改善，單位折舊攤薄
  -> 集團 GM 從 20%-21% 區間向上彈性
  -> OPM 由 8%-9% 向雙位數情景靠近

MLCC 的傳導更偏“量價 mix”：AI server power consumption 上升、48V 架構滲透、網路裝置埠速率提升，會增加高容量、高電壓、高可靠 MLCC 需求。公式為 Component AI proxy = AI server 臺數 × 單機高階 MLCC 用量 × 高階料號 ASP × SEMCO 份額。公司只揭露 server/power/network AI-related revenue 增長，沒有揭露單機用量和客戶份額，因此本頁只做方向判斷。113

1Q26 的實際經營槓桿：銷售年增率 +17%，營業獲利年增率 +40%，說明 mix 與利用率已經在釋放獲利彈性；若剔除 KRW 71.4B 一次性費用，經營彈性會更強，但不能把一次性費用剔除後的 OPM 當作公司正式展望。12

10. SOTP 估值表

估值採用 2026E 情景銷售而非單一 PE。基準淨現金用 1Q26 現金 KRW 3.2433T 減債務 KRW 2.6460T，約 KRW 0.597T；股本參考公司股票頁上市股數 74.693696M。2026-06-15 官網價 KRW 1,714,000 對應總市值約 KRW 128.0T。16

情景Package 銷售Component 銷售Optics 銷售EV/Sales 假設淨現金情景市值架構股權價值敏感性
BearKRW 2.8TKRW 5.8TKRW 4.0TPackage 5x / Component 2x / Optics 0.8xKRW 0.6TKRW 29.4TKRW 393k
BaseKRW 3.3TKRW 6.2TKRW 4.2TPackage 8x / Component 3x / Optics 1xKRW 0.6TKRW 49.8TKRW 667k
BullKRW 4.0TKRW 6.8TKRW 4.5TPackage 12x / Component 4x / Optics 1.2xKRW 0.6TKRW 81.2TKRW 1,087k

讀表方式：上表是經營資產 SOTP，不是短線目標價。即使 Bull 採用 Package 12x 銷售、Component 4x 銷售，仍低於 2026-06-15 官網參考市值約 KRW 128.0T，說明市場價格包含更激進的 AI substrate 份額、2027-2028 擴產兌現或更高估值倍數。要支撐 KRW 1.7M 以上股價，公司需要證明 Package 不只是 2026 年單年高增，而是進入多客戶、多平台、多年擴產週期。16

11. 催化（帶時點）

  • [已發生] 2026-01-23：公司揭露 2025 年銷售 KRW 11.3145T、營業獲利 KRW 913.3B，創歷史最高年營收；Q4 Package 銷售 KRW 644.6B、年增率 +17%。34
  • [已發生] 2026-04-30：1Q26 銷售 KRW 3.2091T、營業獲利 KRW 280.6B，單季營收首次超過 KRW 3T。12
  • [已發生] 2026-04-30：1Q26 Package Solution 銷售 KRW 725.0B、年增率 +45%，公司明確揭露 AI accelerator、server CPU、network 應用供貨增長。1
  • [未來驗證] 2026Q2：公司稱將啟動 AI datacenter networking substrates 對新 big-tech 客戶的 full-scale supply；Q2 財報需驗證 Package 是否繼續高於 KRW 725B 或至少維持高年增率增長。12
  • [未來驗證] 2026H2：Q4 2025 公司稱 H2 可能滿產並會評估擴產；若確認新增 capex 與客戶承諾，SOTP 的 Package 倍數可上調。34
  • [行業催化] 2026-2028：Ibiden 計劃約 JPY 500B 投資 AI / high-performance server package substrates，說明高階基板行業進入新擴產週期，也會提高供給競爭強度。8

12. 核心風險（帶情景）

  • 估值透支：若官網 PER 183.41 和約 KRW 128.0T 市值口徑持續成立，市場已把 SEMCO 當作 AI substrate 成長股而非傳統零部件週期股；若 2026H2 Package 增速回落，估值壓縮會比盈利下修更快。6
  • 客戶集中：Big Tech 單一專案延遲 1-2 個季度，會直接影響 Package 的季增率；公司沒有實名揭露客戶，外部無法判斷是否多客戶均衡放量。12
  • 產能與良率：高層數、大面積、embedded FCBGA 若良率爬坡慢，營收可增長但毛利率不一定改善；若 H2 滿產但擴產投資過快，折舊也會壓制 OPM。3
  • MLCC 週期：Component 同時受 AI server、汽車、工業和消費電子影響；若手機/PC/汽車需求走弱，AI MLCC 增量可能被傳統應用拖累。1
  • 同業擴產：Ibiden、Unimicron、Shinko、AT&S 等均在高階 substrate 鏈條競爭，AI 基板不是單一贏家市場。811
  • 資訊揭露不足：AI 營收佔比分部內未充分揭露，投資人只能用 Package 與 Component 的定性表述和季度增長做 proxy，模型誤差高於直接揭露 AI revenue 的公司。1

13. 追蹤指標

頻率指標閾值來源
每季度Package Solution 銷售>KRW 725B 為強；<KRW 650B 警戒earnings release
每季度Package YoY>30% 為強；<20% 警戒earnings release
每季度Component YoY>12% 為強；<8% 說明 AI MLCC 彈性被傳統應用抵消earnings release
每季度OPM>9% 改善；<8% 警戒income statement
每季度CFO - tangible/intangible asset increase正 FCF 且不靠債務擴張更健康cash flow
每季度debt / equity 與淨現金淨現金維持、D/E <30%financial position
每季度AI datacenter networking substrate 新客戶full-scale supply 是否延續、是否新增客戶IR / earnings call
半年擴產表述H2 滿產、capex、客戶承諾IR / news release
半年同業 capexIbiden / Unimicron / Shinko 擴產節奏同業 IR

14. 最新事件

  1. [已發生] 2026-01-23：SEMCO 揭露 2025 年銷售 KRW 11.3145T、營業獲利 KRW 913.3B，營收年增率 +10%、營業獲利年增率 +24%。34
  2. [已發生] 2026-01-23：公司稱 2026 年 AI/server 和 automotive 需求預計持續增長，並將通過 glass substrates、humanoid robot components 等新技術建立中長期增長基礎。4
  3. [已發生] 2026-04-30：SEMCO 揭露 1Q26 銷售 KRW 3.2091T、營業獲利 KRW 280.6B、淨利 KRW 249.2B，營收首次單季超過 KRW 3T。12
  4. [已發生] 2026-04-30：Package Solution 1Q26 銷售 KRW 725.0B、年增率 +45%，公司稱高階 substrates 對 global Big Tech AI accelerator、server CPU 和 network applications 供貨增加。1
  5. [已發生] 2026-04-30：公司稱 Q2 將啟動 AI datacenter networking substrates 對新 big-tech 客戶的 full-scale supply，這是後續兩個季度最關鍵的訂單驗證點。12
  6. [市場] 2026-06-12：公司股票頁歷史表顯示 009150 收盤 KRW 1,714,000，2026-06-15 05:51 KST 參考價仍為 KRW 1,714,000；PER 183.41、上市股數 74.693696M。6

15. 來源

  • 來源：Q1 2026 Earnings Result — Samsung Electro-Mechanics — 2026-04-30 — m.samsungsem.com/resources/file/global/ir/earnings_release/1Q26_Earnings_Release_eng.pdf
  • 來源：Samsung Electro-Mechanics Announces Q1 2026 Business Performance — Samsung Electro-Mechanics — 2026-04-30 — m.samsungsem.com/global/newsroom/news/view.do?id=10266
  • 來源：Q4 2025 Earnings Result — Samsung Electro-Mechanics — 2026-01-23 — m.samsungsem.com/resources/file/global/ir/earnings_release/4Q25_Earnings_Release_eng.pdf
  • 來源：Samsung Electro-Mechanics Announces 2025 Q4 Business Performance — Samsung Electro-Mechanics — 2026-01-23 — m.samsungsem.com/global/newsroom/news/view.do?id=10042
  • 來源：2025 Audit Report — Samsung Electro-Mechanics — 2026-02-19 — m.samsungsem.com/resources/file/global/ir/archive/2025_Audit_Report.pdf
  • 來源：Stocks — Samsung Electro-Mechanics — accessed 2026-06-15 — samsungsem.com/global/about-us/investor-relations/stock.do
  • 來源：Samsung Electro-Mechanics Announces 2025 Q2 Business Performance — Samsung Electro-Mechanics — 2025-07-31 — m.samsungsem.com/global/newsroom/news/view.do?id=9502
  • 來源：Financial Results of FY2025 — Ibiden — 2026-05 — www.ibiden.com/ir/items/en_kessannsetsumeiFY2025.pdf
  • 來源：Consolidated Financial Results for the Year Ended March 31, 2026 — Murata Manufacturing — 2026-04-30 — corporate.murata.com/-/media/corporate/about/newsroom/news/irnews/irnews/2026/0430/25q4-e-fls.ashx?cvid=20260430013812000000&la=en-gb
  • 來源：Consolidated Financial Results for FY March 2026 — TDK — 2026-04-28 — www.tdk.com/system/files/2026042800_0mqf56xw_en.pdf
  • 來源：Unimicron Technology Q1 2026 earnings summary — Quartr — 2026-06 — quartr.com/events/unimicron-technology-corp-3037-q1-2026_F9DCOGKh
  • 來源：Package Substrate product page — Samsung Electro-Mechanics — accessed 2026-06-15 — m.samsungsem.com/global/product/substrate/package-substrate.do
  • 來源：MLCC for Power, Computing, Network and AI — Samsung Electro-Mechanics Product News — 2025 — product.samsungsem.com/product-news/view.do?idx=3622&language=en

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