高速 PCB（AI 伺服器/交換器用）
1. 3 秒看懂（≤25 字）
高速 PCB 是 AI 伺服器從 12 層走向 20+ 層的板級瓶頸。172177
2. 3 分鐘產業解釋（120-180 字）
AI 伺服器 PCB 的增量來自 3 個變數：8-GPU 伺服器把 GPU baseboard、NVSwitch、OAM/UBB、NIC 與 CPU board 集中在單機內，TrendForce 拆解口徑下 DGX A100 PCB 價值量為 15,321 元，DGX H100 在更高速鏈路下提升約 45% 至 22,215 元。181 800G/1.6T 交換器把 SerDes 從 112G 推向 224G，材料從 M6 向 M7/M8 遷移，Panasonic MEGTRON 8 在 14GHz 揭露 Dk 3.1、Df 0.0012，低損耗材料成為硬門檻。160177 滬電股份 2025 年高速交換器及路由應用營收 81.69 億元、AI 伺服器和 HPC 應用營收 30.06 億元，是 A 股中分項營收最清晰的錨點。172
3. 15 分鐘專家深入（400-600 字）
高速 PCB 的第一層變化是“層數 × 面積 × 材料等級”同時上行。傳統通用伺服器主機板可在約 12 層體系內完成 CPU、記憶體、PCIe 與管理控制器互聯，而 H100/H200 訓練伺服器增加 8 顆 SXM GPU、NVSwitch、ConnectX NIC、GPU baseboard、CPU board 與高電流供電網路，板內高速差分線、參考地層和電源層數量同步增加。173174181 按 TrendForce 2023 年拆解，DGX A100 的 GPU board、NVSwitch、OAM 與 UBB 佔 AI 伺服器 PCB 價值約 79%，DGX H100 因通道速率與結構複雜度提高，PCB 價值量較 A100 增長約 45%；本文據此得到 H100 單機 PCB 價值 22,215 元，H200 因 HBM3e 與平台小改按 8% 增量估算為 23,992 元，GB200/GB300 因 NVL72 rack 架構、銅纜背板、交換板和液冷配套重構，單 rack PCB 價值按 H100 8-GPU 單機的 9 組 GPU 數量與 2.2/2.5 倍複雜度估算為 43.99/49.98 萬元；GB200/GB300 兩項為供應鏈估算，尚無公司 A/B 級揭露。181187
第二層變化是“loss tangent 驅動的材料代際”。高速鏈路損耗由介質損耗、導體損耗、過孔 stub、聯結器反射、玻纖效應和工藝公差共同決定；速率從 56G PAM4 提升到 112G/224G PAM4 後，單位長度插入損耗預算收窄，Df 從 M6 級約 0.003 向 M7/M8 級約 0.001-0.0016 下降。160177183 Panasonic MEGTRON 7 揭露 Dk 3.3、Df 0.001（1GHz），並稱 12.5GHz 傳輸損耗較上一代降低 20%；MEGTRON 8 資料表揭露 14GHz Dk 3.1、Df 0.0012，說明 800G/1.6T 交換器的瓶頸已從“能否加工多層板”升級為“材料、銅粗糙度、背鑽和阻抗公差能否同時達標”。160177
第三層變化是“份額向認證過的頭部廠商集中”。滬電股份 2025 年 PCB 業務營收約 181.43 億元、毛利率約 36.91%，其中高速交換器及路由應用營收 81.69 億元、AI 伺服器和 HPC 應用營收 30.06 億元，AI 鏈相關營收合計 111.75 億元，佔 2025 年營業營收 58.99%。172188 勝宏科技 2025 年營收 192.92 億元、歸母淨利 43.12 億元，並揭露 AI 算力和資料中心多款高階產品大規模量產；其優勢更偏高多層/HDI 製造上限和國際客戶放量，但未揭露 AI 伺服器板分項營收。178189 鵬鼎控股 2025 年汽車/伺服器用板及其他用板營收 21.19 億元、年增率增長 106.67%，通訊用板營收 254.37 億元、年增率增長 4.95%，並揭露 AI 伺服器產品營收較 2024 年增長超 1 倍，說明其 AI 對映更多來自 mSAP、光通訊與伺服器新業務，而不是傳統消費電子主業。179190
4. 技術原理（200-300 字）
高速 PCB 在 AI 伺服器中承擔 3 類任務：高速差分訊號、供電完整性和機械承載；在交換器中額外承擔 64×800G、128×800G 或 1.6T 埠的面板密度與背板連線約束。152172 當鏈路從 112G PAM4 升至 224G PAM4，Nyquist 頻率從約 28GHz 提升到約 56GHz，介質 Df、銅箔粗糙度、過孔 stub 和聯結器回波損耗都會壓縮鏈路 margin。160177 20+ 層 PCB 通過增加參考地層、電源層和高速訊號層提升佈線密度，但層壓次數、鑽孔縱橫比、背鑽殘樁、樹脂填充、翹曲控制和 AOI/電測難度同步上升。178 因此，AI 伺服器 PCB 不是普通伺服器 PCB 的面積放大版，而是低損耗材料、精細工藝、客戶認證和良率曲線的組合約束。172181
5. AI 伺服器 PCB 價值量測算
| 機型/口徑 | PCB 價值量 | 計算公式 | 可信度 | 來源 |
|---|---|---|---|---|
| DGX A100 8-GPU 單機 | 15,321 元/臺 | TrendForce 拆解基準值；GPU board/NVSwitch/OAM/UBB 佔約 79% | B | 181 |
| DGX/HGX H100 8-GPU 單機 | 22,215 元/臺 | 15,321 × (1 + 45%) = 22,215 | B/C，45% 來自產業拆解轉述 | 181 |
| HGX H200 8-GPU 單機 | 23,992 元/臺 | H100 22,215 × (1 + 8%) = 23,992；8% 為 HBM3e/高速載板小改估算 | [未核實 — 待補 A/B 源] | 187 |
| GB200 NVL72 rack | 439,857 元/rack | H100 22,215 × 9 個 8-GPU 等效組 × 2.2 複雜度係數 = 439,857 | [未核實 — 待補 A/B 源] | 187191 |
| GB300 NVL72 rack | 499,838 元/rack | H100 22,215 × 9 × 2.5 複雜度係數 = 499,838 | [未核實 — 待補 A/B 源] | 187191 |
說明：GB200/GB300 是 rack 級架構，嚴格意義不是“單臺 8-GPU 伺服器”；本文為了可比性同時給出 rack 級 PCB 價值，未把液冷件、電源、銅纜、聯結器和整機裝配獲利計入 PCB 價值。191
6. 層數 12 → 20+ 的驅動因素
| 驅動因素 | 12 層通用伺服器 | 20+ 層 AI 伺服器/交換器 | 量化影響 | 受益環節 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 訊號完整性 | PCIe/乙太網路通道密度較低 | 8-GPU、NVSwitch、NIC 與 800G/1.6T 埠集中 | 高速差分對數量、參考地層和背鑽孔數同步增加 | 高多層 PCB、背鑽、電測 | 173174178 |
| loss tangent | M4/M6 可覆蓋部分通用鏈路 | M7/M8 對 112G/224G PAM4 更必要 | MEGTRON 8 在 14GHz Df 0.0012；M6 資料表 Df 高於 M8 | CCL、低粗糙銅箔 | 160183 |
| 供電完整性 | CPU/GPU 功耗密度低於訓練伺服器 | GPU baseboard 與 UBB 需要更厚電源/地層 | 電源層增加壓低 IR drop 與同步開關噪聲 | 高 TG 材料、厚銅工藝 | 173181 |
| 高頻材料代際 | M6 仍可支撐 56G/112G 短鏈路 | 224G 通道要求更低 Dk/Df 與更穩定玻纖布 | 12.5GHz 傳輸損耗較上一代降低 20% 是 MEGTRON 7 賣點 | 生益、臺光電、Panasonic | 177180 |
| 良率與認證 | 普通伺服器供應商較分散 | AI 伺服器/交換器需要客戶平台認證 | 勝宏揭露 100 層以上高多層能力；滬電揭露 224Gbps 平台合作開發 | 頭部 PCB 廠 | 178182 |
7. 技術路線對比表
| 路線 | 速率/lane | 典型功耗 W | 距離 m | 標準成熟度 | 量產機率 2026 | 主要受益公司 | 反證指標 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 12 層通用伺服器 PCB/M4-M6 | 25G-56G NRZ/PAM4 | PCB 本體 0；Retimer 0-2 顆 | 0.1-0.5 | PCIe/乙太網路成熟 | 95% | 深南電路、鵬鼎、景旺 | AI 伺服器主機板仍停留 12 層且不切 M7/M8，則升級邏輯證偽 |
| H100/H200 GPU baseboard/UBB | 112G PAM4 | PCB 本體 0；Retimer/重定時鏈路按系統配置 10-80W | 0.2-0.8 | OAM/UBB 架構量產 | 90% | 滬電、勝宏、生益電子 | H100/H200 伺服器出貨不再增長或客戶改用低層數方案 |
| 800G 交換器主機板/背板 | 112G PAM4 | PCB 本體 0；交換器整機 SerDes/Retimer 為主要耗電 | 0.2-1.0 | 51.2T 交換器量產 | 85% | 滬電、勝宏、生益、臺光電 | 800G 交換器端口出貨低於 400G，或 LPO/CPO 使板內長通道顯著減少 |
| 1.6T/102.4T 交換器 PCB | 224G PAM4 | PCB 本體 0；Retimer 減少是關鍵節能目標 | 0.1-0.8 | 102.4T ASIC 已出貨，系統爬坡中 | 70% | 滬電、勝宏、生益、Panasonic | 224G SerDes 誤碼/熱設計無法收斂，客戶回退 112G 雙通道 |
| 光模組 HDI/mSAP 載板 | 112G/224G PAM4 | PCB 本體 0；DSP/Driver/TIA 為主要耗電 | 0.02-0.1 | 800G 量產、1.6T 匯入 | 80% | 鵬鼎、勝宏、深南電路 | 1.6T 光模組持續延遲或矽光/CPO 大幅減少可插拔載板需求 |
| CCL M7/M8 材料路線 | 不適用 | 被動材料 0 | 不適用 | 材料牌號成熟，國產替代爬坡 | 75% | 生益科技、臺光電、Panasonic | 客戶 BOM 仍以 M6 為主且高階材料 ASP 不上行 |
8. 公司同業對比硬指標表
| 公司 | 相關業務營收 | 年增率增速 | 毛利率 | FCF margin | 客戶集中度 | 技術代際 | 估值 PE FY25A | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 滬電股份 | 高速交換器/路由 81.69 億元 + AI 伺服器/HPC 30.06 億元 | 營收 +42.00%；歸母 +47.74% | PCB 業務 36.91% | 3.6%，(經營現金流量 38.72 - 購建長期資產 31.98) / 營收 189.45 | 前五客戶待補 A/B 源 | 112G/224G 高速交換器、AI 伺服器高多層 | 66.93×，2558.49 億元 / 38.22 億元 | 172188192 |
| 勝宏科技 | AI 算力/資料中心分項待揭露；總營收 192.92 億元 | 營收 +79.77%；歸母 +273.52% | 待補 A/B 源 | 待補 A/B 源 | 待補 A/B 源 | 100 層以上高多層、HDI | 75.31×，3247.08 億元 / 43.12 億元 | 178189192 |
| 生益科技 | 總營收 284.31 億元；高速 CCL 分項待揭露 | 營收 +39.45%；歸母 +91.75% | 待補 A/B 源 | 待補 A/B 源 | 待補 A/B 源 | M6/M7/M8 高頻高速 CCL | 97.42×，3247.90 億元 / 33.34 億元 | 180193192 |
| 鵬鼎控股 | 通訊用板 254.37 億元；汽車/伺服器及其他 21.19 億元 | 汽車/伺服器及其他 +106.67%；總營收 +11.40% | PCB 21.53%；通訊用板 19.03% | 待補 A/B 源 | 前五客戶 89.45%；第一大客戶 79.65% | 高階 mSAP、800G/1.6T 光通訊、AI 伺服器 | 65.49×，2448.00 億元 / 37.38 億元 | 179190192 |
| 深南電路 | 總營收 236.47 億元；資料中心分項待揭露 | 營收 +32.05%；歸母 +74.47% | 待補 A/B 源 | 待補 A/B 源 | 待補 A/B 源 | 通訊 PCB、封裝基板、資料中心 | 80.82×，2647.80 億元 / 32.76 億元 | 194192 |
| 生益電子 | 總營收 94.94 億元；AI 算力相關產品年增率 +242% | 營收 +102.57%；歸母 +343.76% | 待補 A/B 源 | 待補 A/B 源 | 待補 A/B 源 | AI 伺服器、OAM、UBB | 78.60×，1157.81 億元 / 14.73 億元 | 195192 |
估值口徑：市值為 2026-05-28 A 股收盤，總市值 = 總股本 × 收盤價，幣種為人民幣；PE FY25A = 2026-05-28 總市值 / 2025 年歸母淨利，不使用“萬億級/千億級”模糊表述。192
9. 業績傳導可算模型
| 驅動變數 | 滬電股份 | 勝宏科技 | 生益科技 | 來源 |
|---|---|---|---|---|
| 全球 AI server TAM | 2024：1870 億美元；2025E：2980 億美元；2026E：待揭露；2027E：待揭露 | 同左 | 同左 | 196197 |
| 本環節出貨/營收錨 | 2024：企業通訊板待拆；2025A：高速交換器/路由 81.69 億元 + AI 伺服器/HPC 30.06 億元；2026E：待揭露；2027E：待揭露 | 2024：待拆；2025A：總營收 192.92 億元，AI 分項待揭露；2026E：待揭露；2027E：待揭露 | 2024：全球剛性覆銅板份額 13.7%；2025A：總營收 284.31 億元，高速 CCL 分項待揭露；2026E：待揭露；2027E：待揭露 | 172178180189193 |
| ASP/價值量 | H100 單機 PCB 22,215 元；GB200 rack PCB 439,857 元；公司 ASP 未揭露 | 同左，公司 ASP 未揭露 | M7/M8 CCL 單價待揭露 | 181187 |
| 頭部公司份額 | 2025A AI 鏈相關營收 / 中國 AI PCB 可比池：待揭露，不能算 | 待揭露 | 2024 全球剛性 CCL 銷售額份額 13.7% | 180 |
| → 營收 | 滬電 AI 鏈相關營收 = 81.69 + 30.06 = 111.75 億元；2026E/2027E 待揭露 | 若按總營收口徑：192.92 億元；AI 分項營收待揭露，不能用總營收替代 | 若按總營收口徑：284.31 億元；高速 CCL 分項待揭露，不能用總營收替代 | 推算 + 172189193 |
| 毛利率 | PCB 業務 36.91%；2026E/2027E 待揭露 | 待補 A/B 源 | 待補 A/B 源 | 188 |
| → 毛利貢獻 | 滬電 PCB 毛利 = 181.43 × 36.91% = 66.98 億元；AI 鏈毛利若按同毛利率粗算 = 111.75 × 36.91% = 41.25 億元，需分項毛利驗證 | 待揭露；公式 = AI 相關營收 × 對應毛利率 | 待揭露；公式 = 高速 CCL 營收 × 對應毛利率 | 推算 |
| 同業倍數中位 PE | 2026-05-28 可比 6 家 FY25A PE：66.93×、75.31×、97.42×、65.49×、80.82×、78.60×；中位數 = 76.96× | 同左 | 同左 | 192 |
| → 情景市值架構/股價 | 機械口徑情景市值架構 = FY25A 歸母 38.22 × 76.96 = 2941.6 億元；對應股價 = 2941.6 / 19.24 億股 = 152.87 元；不構成預測 | 若用總歸母：43.12 × 76.96 = 3318.3 億元；對應股價 = 337.64 元；AI 分項估值待拆 | 若用總歸母：33.34 × 76.96 = 2565.6 億元；對應股價 = 105.62 元；高速 CCL 分項估值待拆 | 推算 + 192 |
10. 上游 CCL 廠卡位
| 廠商 | 卡位環節 | 量化錨 | 對 PCB 廠影響 | 反證指標 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 生益科技 | 高頻高速 CCL/粘結片 | 2024 全球剛性覆銅板銷售額份額 13.7%；2025 營收 284.31 億元 | 國產 M7/M8 替代決定滬電/勝宏高階板材料供給彈性 | 高速 CCL 分項營收不揭露且毛利率不改善 | 180193 |
| Panasonic Industry | MEGTRON 7/8 低損耗材料 | MEGTRON 8：14GHz Dk 3.1、Df 0.0012 | 全球標杆材料，決定客戶認證基準 | 224G 平台改用其他材料且插損達標 | 160177 |
| 臺光電 TUC | 高速 CCL | M6/M7/M8 產品矩陣覆蓋 | 受益於 GPU/ASIC、800G/1.6T 材料升級 | 客戶 BOM 回退 M6 或 ASP 下行 | 185 |
| 聯茂/南亞等 | 中高階 CCL | 分項待補 A/B 源 | 作為第二供應源影響價格彈性 | 認證失敗或產能利用率下行 | [未核實 — 待補 A/B 源] |
11. 關鍵指標
- AI 伺服器 PCB 價值量：DGX A100 15,321 元、H100 22,215 元，GB200/GB300 rack 級為供應鏈估算，追蹤拆解報告是否把 rack PCB 價值升至 40 萬元以上。181187
- 滬電 AI 鏈營收：2025 年高速交換器/路由 81.69 億元、AI 伺服器/HPC 30.06 億元，合計 111.75 億元，佔 2025 年營收 58.99%。172
- 層數與材料：20+ 層、M7/M8、Df 0.001-0.0016、224G PAM4 是 2026 年驗證點，低於該標準則行業升級彈性下降。160177183
- 勝宏製造能力：100 層以上高多層板能力和 AI 算力/資料中心大規模量產是份額上行的必要條件，但 AI 分項營收仍待揭露。178
- 鵬鼎新業務：2025 年汽車/伺服器用板及其他營收 21.19 億元、年增率 +106.67%，若 2026 年無法延續高增，則 AI 伺服器第二曲線被削弱。190
- 生益 CCL 份額：2024 年全球剛性覆銅板份額 13.7%，若高速 CCL 毛利率和營收佔比不提升，則“材料升級”只停留在總量邏輯。180
12. 代表公司
| 公司 | ticker | 角色 tag | 市值與口徑 | 判斷 |
|---|---|---|---|---|
| 滬電股份 | 002463.SZ | AI 伺服器/交換器 PCB | 2558.49 億元人民幣；2026-05-28 收盤，shares × close | 2025 年 AI 鏈相關營收 111.75 億元，分項揭露質量最高。172192 |
| 勝宏科技 | 300476.SZ | 高多層/HDI PCB | 3247.08 億元人民幣；2026-05-28 收盤，shares × close | 2025 年歸母淨利 +273.52%，高多層製造彈性強，但 AI 分項待揭露。178189192 |
| 生益科技 | 600183.SH | 高頻高速 CCL/粘結片 | 3247.90 億元人民幣；2026-05-28 收盤，shares × close | 全球剛性 CCL 份額 13.7%，核心在 M7/M8 國產替代和高階材料毛利。180193192 |
| 鵬鼎控股 | 002938.SZ | HDI/mSAP/光通訊 PCB | 2448.00 億元人民幣；2026-05-28 收盤，shares × close | 2025 年汽車/伺服器用板及其他 +106.67%，但第一大客戶佔比 79.65%。190192 |
| 深南電路 | 002916.SZ | 通訊 PCB/封裝基板 | 2647.80 億元人民幣；2026-05-28 收盤，shares × close | 資料中心對映存在，但伺服器/交換器分項透明度低於滬電。194192 |
| 生益電子 | 688183.SH | AI 伺服器/OAM/UBB PCB | 1157.81 億元人民幣；2026-05-28 收盤，shares × close | 2025 年 AI 算力相關產品年增率 +242%，是生益體系內 PCB 製造彈性載體。195192 |
13. A 股 / 美股 / 港股對映
A 股
- 滬電股份（002463.SZ）：高速交換器、路由、AI 伺服器/HPC 三項構成 2025 年 111.75 億元 AI 鏈營收錨，分項揭露優於同業。172
- 勝宏科技（300476.SZ）：2025 年營收 192.92 億元、歸母淨利 43.12 億元，高多層和 HDI 能力對映 AI 算力訂單，但分項營收需繼續追蹤。189
- 生益科技（600183.SH）：2025 年營收 284.31 億元、歸母淨利 33.34 億元，核心變數是 M7/M8 高速 CCL 的 ASP 與毛利率。193
- 鵬鼎控股（002938.SZ）：2025 年通訊用板 254.37 億元、汽車/伺服器及其他 21.19 億元，AI 伺服器和光通訊是邊際增量。190
- 深南電路（002916.SZ）/生益電子（688183.SH）：分別對映通訊 PCB、封裝基板、OAM/UBB 和 AI 伺服器高階板，但需補充分項毛利。194195
美股
- NVIDIA（NVDA）：H100/H200/GB200/GB300 平台決定單機 PCB 價值量和 rack 級佈線複雜度。173191
- Broadcom（AVGO）：102.4T Tomahawk 6 推動 224G SerDes、1.6T 埠和 M8 材料需求。152
- Arista（ANET）：800G/1.6T 交換器出貨間接拉動高速交換器 PCB，但獲利對映被整機系統毛利稀釋。152
港股/臺股
- 臻鼎-KY/鵬鼎體系：高階 mSAP 與光通訊 PCB 同步受益，但客戶集中度高。190
- 臺光電（2383.TW）：M6/M7/M8 高速 CCL 受益於 AI 伺服器和交換器升級，需追蹤材料 ASP 與認證份額。185
14. 投資邏輯 + 業績傳導路徑（200-300 字 + ASCII 傳導圖）
高速 PCB 的可算傳導不是“AI 伺服器多用 PCB”這一句話，而是 5 個連續變數：GPU/交換 ASIC 速率升級、112G/224G PAM4 通道增加、層數從 12 層遷移到 20+ 層、M6 向 M7/M8 低損耗材料升級、良率和認證把份額集中到少數廠商。160172177181 2025 年已經驗證的硬錨是滬電 AI 鏈相關營收 111.75 億元和鵬鼎汽車/伺服器及其他用板 21.19 億元；尚未驗證的部分是 GB200/GB300 rack 級 PCB 價值能否從 H100 單機 22,215 元放大到 43.99/49.98 萬元 rack 級，以及生益等 CCL 廠能否把 M7/M8 材料升級轉化為可揭露的分項營收和毛利率。172181190
GPU/交換 ASIC 速率升級
-> 112G/224G PAM4 通道增加
-> PCB 層數 12 -> 20+
-> M6 -> M7/M8 CCL 與低粗糙銅箔
-> 單板價值量、良率壁壘、客戶認證週期上行
-> 滬電/勝宏/鵬鼎營收份額集中
-> 生益/臺光電等 CCL 廠材料 ASP 與毛利彈性15. 常見誤讀糾偏
誤讀 1：AI 伺服器 PCB 只是普通伺服器 PCB 面積變大。
實際情況：H100/H200 平台增加 GPU baseboard、NVSwitch、OAM/UBB、NIC 與高電流供電層，TrendForce 拆解顯示 DGX A100 中 GPU board/NVSwitch/OAM/UBB 佔 PCB 價值約 79%，H100 PCB 價值較 A100 增長約 45%。181
誤讀 2：只要會做 20 層板，就能進入 GB200/GB300 供應鏈。
實際情況：224G PAM4 需要材料 Df、銅粗糙度、背鑽殘樁、阻抗公差和客戶認證同時達標；MEGTRON 8 在 14GHz Df 0.0012 是材料門檻，勝宏揭露 100 層以上製造能力也只代表能力上限，不等於所有客戶份額已確定。160178
誤讀 3：生益科技等 CCL 廠只是上游成本項。
實際情況：M7/M8 材料決定 112G/224G 通道插損上限，生益科技 2024 年全球剛性 CCL 份額 13.7%，若高階材料被納入客戶 BOM，CCL 會從成本項變成效能約束項。160180
16. 核心風險
- GB200/GB300 若從 rack 級銅纜/PCB 架構轉向更高比例 CPO 或光背板，傳統高速 PCB 價值量會低於本文測算。191
- 224G SerDes 若誤位元速率、散熱或聯結器可靠性低於預期，1.6T/102.4T 交換器 PCB 放量會後移。152160
- M7/M8 原材料若漲價快於 PCB 廠議價，滬電、勝宏、鵬鼎毛利率會被 CCL、銅箔和玻纖價格擠壓。160180
- 高多層板良率若爬坡慢，擴產折舊會先於營收確認，FCF margin 會低於營收增速。178188
- 客戶集中度高會放大季度波動，鵬鼎 2025 年第一大客戶佔比 79.65%、前五客戶佔比 89.45%，說明單一客戶平台切換風險不可忽視。190
- 2026-05-28 可比公司 FY25A PE 中位數 76.96×，若 2026 年分項營收低於預期，估值壓縮會大於傳統 PCB 週期股。192
17. 最新事件（2024 Q4 → 2026 Q2）
- [已發生] 2025-03-26：滬電股份 2024 年報揭露 AI 伺服器與高速網路裝置成為 PCB 市場關鍵增長動力，企業通訊市場板進入高增長階段。186
- [已發生] 2025-08-13：鵬鼎控股 2025 半年報揭露汽車/伺服器用板營收 8.05 億元、年增率 +87.42%，並推進 800G/1.6T 光通訊方案。179
- [已發生] 2025-08-21：滬電股份 2025 半年報揭露企業通訊市場板營收 65.32 億元、年增率 +70.63%，交換器及配套路由 PCB 年增率 +161.46%。182
- [已發生] 2025-08-27：勝宏科技 2025 半年報揭露營業營收 90.31 億元、年增率 +86.00%，AI 算力和資料中心產品實現大規模量產。178
- [已發生] 2026-03-12：勝宏科技揭露 2025 年營收 192.92 億元、歸母淨利 43.12 億元，歸母淨利年增率 +273.52%。189
- [已發生] 2026-03-25：滬電股份 2025 年度總經理工作報告揭露高速交換器及路由應用營收 81.69 億元、AI 伺服器和 HPC 應用營收 30.06 億元。172
- [已發生] 2026-03-30：鵬鼎控股 2025 年報揭露汽車/伺服器用板及其他營收 21.19 億元、年增率 +106.67%，第一大客戶佔比 79.65%。190
- [已發生] 2026-04-23：生益科技 2025 年報揭露營收 284.31 億元、歸母淨利 33.34 億元，剛性覆銅板 2024 年全球份額 13.7%。180193
- [已發生] 2026-04-23：生益電子揭露 2025 年營收 94.94 億元、歸母淨利 14.73 億元，AI 算力相關產品年增率 +242%。195
- [行業預測] 2026-05-27：TrendForce 轉述稱 2026 年 AI server 出貨預計增長 28%，該項為第三方預測，不等同公司訂單。198
18. 來源 footnotes
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