矽光（Silicon Photonics）
1. 3 秒看懂
矽光不是“取代光模組”，而是把 800G、1.6T、CPO/NPO 的光引擎製造方式從精密裝配推向晶圓級整合。123
2. 3 分鐘產業解釋
矽光用 SOI/CMOS 平台製造波導、調變器、探測器、耦合器和 WDM 器件，再通過 III-V 雷射器異質整合、外接連續波光源或混合整合補足“矽不發光”的物理短板。14 AI 資料中心的關鍵變化是 800G 已經從 2024-2025 年的高階配置進入規模部署，1.6T 在 2025-2026 年從 OFC 展示、樣品和首批營收走向客戶驗證；LightCounting 估算 AI 光互連市場 2025 年為 165 億美元、2026 年為 260 億美元，說明矽光受益的不是單點器件替代，而是高頻寬光互連資本支出上升。5
矽光當前的機構級判斷應分 3 層：第一，Intel 已揭露自 2016 年以來累計出貨超過 800 萬顆矽光 PIC、超過 3,200 萬顆片上整合雷射器，這是“已量產”的硬證據。1 第二，Cisco/Acacia、Coherent、Marvell 在 OFC 2025-2026 把 200G/lane、3nm DSP、1.6T DR8/DR4、CPO/NPO 同步推進，說明 1.6T 不是單一路線押注。2367 第三，國內光迅、仕佳、長光華芯、聯特更多處於模組牽引和器件配套階段，真正需要追蹤的是 800G/1.6T 客戶認證、CWDFB/FA/AWG/EML/PD 小批次進度和海外 AI 客戶營收，而不是泛泛宣稱“擁有矽光概念”。891011
3. 15 分鐘專家深入
矽光的產業化來自 3 個變數同向變化。第一，單 lane 速率從 100G/lane 升至 200G/lane 後，傳統分立 TOSA/ROSA 在耦合、熱漂移、測試時間和一致性上的成本曲線變陡；OIF 已把 CEI-224G 與線性光學列為高速互連演示重點，說明 224G 電介面和 200G 光 lane 是 1.6T 的共同基礎。12 第二，AI 叢集把光互連從資料中心網路配件變成算力利用率約束，LightCounting 公開口徑顯示 2026 年 AI 光互連市場較 2025 年增長 57.6%，對應 260/165-1 的營收彈性。5 第三，CPO/NPO 把光引擎從前面板推向交換 ASIC 近端，矽光 PIC 的小尺寸、陣列化和晶圓級測試能力比分立器件更適合系統級封裝。1314
海外廠家路線差異已經清晰。Intel 是“矽光 PIC + 片上雷射 + 晶圓級測試”路線，累計出貨 800 萬顆 PIC 和 3,200 萬顆片上雷射器，並把 OCI chiplet 首代雙向頻寬設為 4Tb/s，下一步關注從 pluggable 到 optical I/O 的遷移速度。115 Cisco/Acacia 是“coherent 演算法/DSP + silicon photonics optical engine”路線，Kibo 3nm 1.6T PAM4 DSP 面向 200G/lane，OFC 2026 口徑顯示其 1.6T 模組實現比既有 1.6T 實現低 20% 功耗。26 Coherent 是“矽光、InP、GaAs VCSEL 多材料並行”路線，FY2025 年報把 800G/1.6T transceivers、CPO、VCSEL、EML、silicon photonics、ICs 列為 datacom 研發重點，2025 年還揭露 1.6T datacom transceivers 已產生首筆營收。316 Marvell 是“DSP/SerDes + silicon photonics light engine”路線，OFC 2025 展示 8×200G PAM4、低於 5pJ/bit 的 1.6T silicon photonics light engine；其價值量不在模組營收，而在 3nm/2nm DSP、SerDes 和 light engine 控制點。717
國內生態需要降低敘事濃度、提高證據密度。光迅科技 2024 年報揭露 AI 算力光模組專案覆蓋 800G/1.6T 研製與批次交付，部分產品開始交付，這是模組端最硬的 A 股證據。8 仕佳光子 2025 年報揭露 1.6T 光模組 MT-FA 產品批量出貨、矽光用高功率 CWDFB 雷射器晶片進入小批次生產，是矽光配套側更直接的進度。9 長光華芯 2025 年報揭露 DFB、EML、VCSEL、PIN PD 等產品用於光通訊晶片矩陣，但 2025 年 AI 資料中心矽光客戶營收佔比仍未單列。10 聯特科技作為高速光模組廠商，公開材料顯示 800G/1.6T 產品跟隨客戶驗證，但矽光路線營收、海外 AI 客戶和批次規模尚需年報或交易所問詢級別的 A/B 源補強。11
4. 技術原理
矽光 PIC 通常在 SOI 或矽基平台上形成高折射率差波導，通過 Mach-Zehnder modulator、ring modulator 或 EA modulator 完成電-光調變，通過 Ge/Si 或 III-V photodiode 完成光-電探測，再用 grating coupler、edge coupler、AWG、WDM、fiber array 完成耦合和複用。14 矽本身是間接帶隙材料，不能高效發光，因此路線差異集中在光源：Intel 強調片上整合雷射和晶圓級測試，OpenLight 強調 III-V-on-silicon 把 DFB laser、EA modulator、amplifier、photodetector 整合在單晶片，Coherent 保留 InP CW laser、InP EML、GaAs VCSEL 與矽光 PIC 多材料組合。134
800G 階段，矽光主要用 100G/lane 或 200G/lane 早期器件改善整合度和製造一致性；1.6T 階段，200G electrical/optical lane 把調變器頻寬、DSP 功耗、耦合損耗、封裝熱阻同時推到邊界；3.2T 階段，400G/lane 與 CPO/NPO 將決定矽光是繼續做 pluggable 內部光引擎，還是成為交換 ASIC 旁邊的系統級 optical I/O。371215
5. 800G / 1.6T 滲透曲線：按廠家拆
說明：下表的“滲透指數”不是市場份額，而是基於公開 A/B 源構造的量產可見度指標，公式為 800G 量產證據 25 分 + 1.6T 樣品/營收 25 分 + 200G/lane 或 3nm DSP 25 分 + CPO/OCI/NPO 進展 25 分；公司級真實 800G/1.6T 矽光營收佔比未公開時寫“待揭露”。1236715
| 廠家 | 2024 | 2025E | 2026E | 2027E | 可核驗證據 | 營收/份額揭露狀態 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Intel | 75 | 80 | 85 | 90 | 累計 800 萬顆 PIC、3,200 萬顆片上雷射器；OCI chiplet 4Tb/s 雙向頻寬。115 | 矽光單項營收、800G/1.6T 按代際營收待揭露。 |
| Cisco/Acacia | 55 | 75 | 85 | 90 | Kibo 3nm 1.6T PAM4 DSP、200G/lane optical engine；OFC 2026 揭露低 20% 功耗目標。26 | Acacia client optics 營收、矽光引擎出貨待揭露。 |
| Coherent | 60 | 80 | 90 | 95 | OFC 2025 矽光 1.6T-DR8；FY2025 揭露 1.6T datacom transceivers 首筆營收。316 | Networking 分部營收揭露，但矽光單項和 1.6T 份額待揭露。 |
| Marvell | 45 | 75 | 85 | 90 | OFC 2025 1.6T silicon photonics light engine，8×200G PAM4、<5pJ/bit。7 | light engine/DSP 按矽光營收待揭露；DSP 營收包含在半導體營收內。 |
| OpenLight | 40 | 55 | 75 | 80 | OFC 2026 展示 400G/lane III-V silicon photonics 與 1.6T DR8 PIC。4 | 私有公司，量產營收和客戶份額待揭露。 |
| 國內生態合計 | 25 | 45 | 60 | 70 | 光迅 800G/1.6T 研製與部分交付；仕佳 MT-FA 批次和 CWDFB 小批次；長光華芯 DFB/EML/VCSEL/PIN 版面配置。8910 | 廠家級矽光營收、北美 AI 客戶份額待揭露。 |
6. 技術路線對比表
| 路線 | 速率/lane | 典型功耗 W | 距離 m | 標準成熟度 | 量產機率 2026 | 主要受益公司 | 反證指標 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 800G/1.6T DSP pluggable 矽光 | 100G/200G PAM4 | 800G 常見 15-17W；1.6T 待揭露，3nm DSP 目標較 5nm 降低 > 20%。183 | DR 500m、FR 2,000m。18 | CMIS/OIF/IEEE 生態成熟度高。1218 | 80% | Coherent、Cisco/Acacia、Marvell、光迅、聯特 | 若 1.6T DSP 模組功耗長期無法進入客戶熱預算，路線被 LPO/NPO 分流。 |
| LPO/LRO 矽光模組 | 100G/200G PAM4 | 待揭露；方向低於全 DSP。12 | 100-500m 優先。12 | OIF 線性光學演示推進，開放互通仍低於 DSP。12 | 45% | Marvell、Broadcom、模組廠、交換 ASIC 廠 | 若雲端廠商互通測試失敗或運維可觀測性不足，2026 批次機率下修。 |
| NPO/CPO 矽光引擎 | 200G PAM4 起步 | NVIDIA 宣稱 Spectrum-X/Quantum-X photonics 較 pluggable 具能效優勢，埠級 W 待揭露。13 | 機內/機架內為主，外部鏈路依系統設計。13 | 標準和可維護性仍在爬坡。1314 | 35% | NVIDIA、TSMC 先進封裝鏈、Coherent、Fabrinet、矽光 PIC 廠 | 若可維護性、良率或多供應商標準不能滿足雲端廠 OPEX，CPO 推遲。 |
| Intel OCI / XPU optical I/O | 200G/lane 開發中 | OCI chiplet 4Tb/s 雙向，pJ/bit 待揭露。15 | package/board 級 | 平台化早期，標準低於 pluggable。15 | 25% | Intel、foundry/封裝/laser-on-wafer 鏈 | 若 XPU 廠商不接受外部 optical I/O 生態或成本高於銅互連，匯入後移。 |
| III-V-on-Si 單晶片整合 | 200G/400G PAM4 | 待揭露 | DR8/短距優先 | OpenLight 已演示 400G/lane EA 和 1.6T DR8 PIC，量產客戶未揭露。4 | 30% | OpenLight、Tower、材料/測試廠 | 若 III-V 異質整合良率、壽命或熱漂移不能達模組級可靠性，規模化被證偽。 |
| InP EML / TFLN / VCSEL 替代路線 | 100G/200G/400G PAM4 | 待揭露；按材料差異變化 | VCSEL 短距，EML/DR/FR 覆蓋 500-2,000m | 既有器件生態成熟 | 70% | Coherent、Lumentum、長光華芯、源傑科技 | 若矽光在成本、功耗和良率同時優於分立路線，替代路線份額下行。 |
7. 業績傳導可算模型
說明：公司級“矽光營收”不是多數公司法定揭露科目；下表只在 A/B 源給出硬數字處填數，推算格保留公式，缺失項寫待揭露，避免把行業 TAM 誤當公司營收。1235716
| 驅動變數 | Intel 矽光/OCI | Cisco/Acacia optical engine | Coherent datacom/SiPh | Marvell DSP/light engine | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 全球 AI 光互連 TAM 2024 (億美元) | 待揭露 | 待揭露 | 待揭露 | 待揭露 | [未核實 — 待補 A/B 源] |
| 全球 AI 光互連 TAM 2025E (億美元) | 165 | 165 | 165 | 165 | LightCounting 公開口徑。5 |
| 全球 AI 光互連 TAM 2026E (億美元) | 260 | 260 | 260 | 260 | LightCounting 公開口徑。5 |
| 全球 AI 光互連 TAM 2027E (億美元) | 待揭露 | 待揭露 | 待揭露 | 待揭露 | [未核實 — 待補 A/B 源] |
| 本環節出貨 2024 | 累計 PIC > 800 萬顆；片上 laser > 3,200 萬顆 | 200G/lane engine 展示，出貨待揭露 | 1.6T 營收尚未揭露 | light engine 出貨待揭露 | 1237 |
| 本環節出貨 2025E | 800G/1.6T PIC 出貨待揭露 | Kibo/engine 樣品，出貨待揭露 | FY2025 首筆 1.6T datacom transceiver 營收，數量待揭露 | 1.6T engine 展示，數量待揭露 | 23716 |
| 本環節出貨 2026E | OCI/1.6T 出貨待揭露 | Kibo sampling now，數量待揭露 | OFC 2026 展示 1.6T/3.2T，數量待揭露 | Ara/Ara T/Taurus 相關 DSP 數量待揭露 | 3617 |
| ASP (美元) | 待揭露 | 待揭露 | 待揭露 | 待揭露 | 模組、PIC、DSP 口徑不同，不能混算。 |
| 廠家份額 | 待揭露 | 待揭露 | 待揭露 | 待揭露 | 公司未揭露 800G/1.6T 矽光份額。 |
| → 營收 (億美元) | ASP × 出貨 × 份額，待揭露 | ASP × 出貨 × 份額，待揭露 | ASP × 出貨 × 份額，待揭露 | DSP/engine ASP × 出貨 × 份額，待揭露 | 推算 |
| 公司 FY2025/FY25 營收 | Intel FY2025 529 億美元 | Cisco FY2025 567 億美元 | Coherent FY2025 58.10 億美元 | Marvell FY2025 57.67 億美元 | 19201621 |
| 毛利率 | Intel FY2025 GAAP gross margin 34.8% | Cisco Q4 FY2025 GAAP gross margin 65.7% | Coherent FY2025 GAAP gross margin 35.2% | Marvell Q4 FY2025 GAAP gross margin 50.5% | 19201621 |
| → 毛利貢獻 | 矽光營收 × 矽光毛利率，待揭露 | optical engine 營收 × 毛利率，待揭露 | 1.6T/SiPh 營收 × 毛利率，待揭露 | DSP/light engine 營收 × 毛利率，待揭露 | 推算 |
| 同業倍數中位 PE TTM | INTC PE 口徑失真，使用 PS/EV 待補 | CSCO PE TTM 39.44 | COHR PE TTM 158.71 | MRVL PE TTM 56.07（Yahoo 口徑） | 2223 |
| → 情景市值架構/股價 | 矽光淨利 × 合理 PE + 非矽光業務價值，待揭露 | Acacia 相關淨利 × PE + Cisco 其餘業務，待揭露 | Networking/SiPh 淨利 × PE + 其他分部，待揭露 | DSP 淨利 × PE + 其餘半導體業務，待揭露 | 推算 |
8. 代表公司橫向對比硬指標
估值口徑：美股市值和 PE 使用 2026-05-27 美股收盤或最近可抓取交易日，幣種為美元，市值按 shares × close 或行情站等價口徑；A 股估值使用 2026-03 至 2026-05 公開行情站快照，幣種為人民幣，均屬 C 級輔助源，不支撐出貨、份額、獲利率等關鍵產業數字。222324
| 公司 | 相關業務營收 | 年增率增速 | 毛利率 | FCF margin | 客戶集中度 | 技術代際 | 估值 PE TTM | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Intel | 矽光單項待揭露；公司 FY2025 營收 529 億美元 | 公司營收年增率近持平 | FY2025 GAAP 34.8% | 待揭露 | PC/OEM 與資料中心客戶分散，矽光客戶待揭露 | 800G/1.6T PIC、OCI 4Tb/s | PE 口徑失真，待用 normalized EPS | 11519 |
| Cisco/Acacia | Acacia 單項待揭露；Cisco FY2025 營收 567 億美元 | FY2025 +5% | Q4 FY2025 GAAP 65.7% | CFO margin 25.0%，FCF margin 待揭露 | webscale AI orders FY2025 > 20 億美元，客戶拆分待揭露 | 1.6T Kibo 3nm DSP、200G/lane engine | 39.44 | 262022 |
| Coherent | FY2025 營收 58.10 億美元；Networking 分部年增率增加 11.26 億美元 | FY2025 +23% | FY2025 GAAP 35.2% | CFO/營收待揭露，FCF margin 待揭露 | FY2025 兩個客戶各 > 10% 營收 | 1.6T DR8、3.2T/400G lane、多材料 | 158.71 | 31622 |
| Marvell | FY2025 營收 57.67 億美元；DSP/light engine 單項待揭露 | FY2025 待揭露；Q4 FY2025 +27% | Q4 FY2025 GAAP 50.5% | FY2025 FCF margin 待補 A/B 源 | data center/AI 客戶集中，客戶拆分待揭露 | 3nm 1.6T DSP、1.6T SiPh light engine、400G/lane DSP | 56.07 | 7172123 |
| 光迅科技 | 800G/1.6T AI 光模組專案營收待揭露 | 2024 年報口徑待逐項抽取 | 2024 公司毛利率待逐項抽取 | 待揭露 | 北美/國內客戶拆分待揭露 | 800G/1.6T 研製與部分交付 | 待補 C 源 | 8 |
| 仕佳光子 | 1.6T MT-FA 批次、CWDFB 小批次；營收拆分待揭露 | 2025 年報口徑待逐項抽取 | 2025 公司毛利率待逐項抽取 | 待揭露 | 光模組客戶集中度待揭露 | AWG、MT-FA、矽光 CWDFB | PE TTM 約 100-145（不同 C 源差異大） | 924 |
| 長光華芯 | 光通訊晶片營收待揭露 | 2025 年報口徑待逐項抽取 | 2025 公司毛利率待逐項抽取 | 待揭露 | AI 光模組客戶待揭露 | DFB、EML、VCSEL、PIN PD | PE TTM 極高，獲利基數失真 | 1024 |
| 聯特科技 | 800G/1.6T 產品營收待揭露 | 2025 年報口徑待逐項抽取 | 2025 公司毛利率待逐項抽取 | 待揭露 | AI 客戶認證待揭露 | 高速光模組、1.6T 驗證 | 227.50（2026-03-13 快照） | 1124 |
9. 上游依賴 / 下游影響
上游依賴方面，矽光最受 5 個硬約束影響：SOI/矽光 foundry 和 PDK 決定 PIC 成本曲線；III-V laser、CWDFB、EML、VCSEL、SOA 決定光源功率、壽命和溫漂；driver、TIA、DSP、CDR 決定 200G/lane 鏈路餘量；fiber array、MT-FA、AWG、edge coupler 決定批次耦合良率；晶圓級光電測試和 burn-in 決定高 volume 交付能力。134912
下游影響方面，800G 矽光改善 pluggable 模組內部整合度，1.6T 矽光提高 200G/lane 的量產可行性，CPO/NPO 把矽光 PIC 遷移到 ASIC 近端，OCI 則把 optical I/O 推向 XPU 封裝邊界。131415 對模組廠，矽光帶來 BOM 和封裝工藝變化；對 DSP/ASIC 廠，矽光提高 SerDes、DSP、equalization 和封裝協同價值；對國內器件廠，最現實的切口是 CWDFB、FA、AWG、EML、PD、封裝裝置，而不是短期複製完整 Intel 式平台。8910
10. A 股 / 美股 / 港股對映
美股主線分 4 類：Intel 對應 laser-on-wafer 和 OCI，Cisco/Acacia 對應 1.6T DSP/engine，Coherent 對應模組、EML、VCSEL、矽光 PIC 和多材料平台，Marvell 對應 DSP/SerDes/light engine 控制點。123715 2026-05-27 收盤口徑下，Cisco 市值 4,716.7 億美元、PE TTM 39.44，Coherent 市值 743.8 億美元、PE TTM 158.71；Marvell 2026-05 附近 Yahoo 口徑市值約 1,505.38 億美元、PE TTM 56.07，這些估值只能用於橫向觀察，不能替代 1.6T 矽光獲利測算。2223
A 股主線分 2 類：光迅、聯特是模組端 800G/1.6T 進度；仕佳、長光華芯是器件端國產化進度。891011 光迅的關鍵觀察項是 800G/1.6T 批次交付是否在 2025-2026 年轉化為營收和毛利率；仕佳的關鍵觀察項是 MT-FA 批次、矽光 CWDFB 小批次能否放大到 AI 客戶；長光華芯的關鍵觀察項是 DFB/EML/VCSEL/PIN 從產品矩陣進入資料中心客戶供應鏈；聯特的關鍵觀察項是 800G/1.6T 客戶驗證與海外交付。891011
港股當前缺少純矽光平台型標的，更多通過光模組出海、光器件、聯結器、裝置和半導體封裝鏈間接對映；若 A 股高速光模組龍頭後續完成港股融資或上市，港股才會獲得更直接的 800G/1.6T 矽光 beta。811
11. 投資邏輯 + 傳導路徑
矽光投資邏輯不是“材料替代”單因子，而是“AI 光互連 TAM 上行 × 200G/lane 製造難度上升 × 封裝近晶片化”三因子疊加。51213 當 800G 從 100G/lane 規模量產進入 200G/lane 過渡，矽光 PIC 的晶圓級一致性價值上升；當 1.6T 從 DR8 樣品進入客戶驗證，DSP、光源、封裝和測試的協同價值上升；當 CPO/NPO/OCI 從展示進入平台匯入，矽光從模組內部器件升級為系統架構變數。1371315
AI 叢集 GPU 數量和網路頻寬上升
↓
800G/1.6T 光互連 TAM 擴張：2025E 165 億美元 -> 2026E 260 億美元
↓
200G/lane 對 PIC、laser、DSP、FA/AWG、測試提出更高要求
↓
Intel/Cisco/Coherent/Marvell 等平台廠提高矽光可見度
↓
國內模組廠和器件廠從交付、批次、客戶認證中兌現營收
↓
若矽光營收 × 毛利率可揭露，估值從概念 beta 轉為盈利 alpha12. 常見誤讀糾偏
誤讀 1：矽光會全面替代 InP EML、VCSEL 和薄膜鈮酸鋰
實際情況：Coherent 在 OFC 2026 同時展示矽光 PIC、InP CW laser、200G InP EML、200G GaAs VCSEL 和 400G/lane 相關平台，說明頭部廠商採用多材料組合，而不是單一路線排他。3
證據：Coherent 2026 年 OFC 公告列出 1.6T、3.2T、12.8T 平台和矽光/InP/VCSEL 多路線組合。3
誤讀 2：有 1.6T 樣品就等於 2026 年大規模營收
實際情況：1.6T 從樣品、live demo、sampling 到大客戶批次交付通常要經過熱設計、互通、良率、可靠性和供應鏈認證；Coherent FY2025 只揭露“first revenue from 1.6T datacom transceivers”，沒有揭露數量、客戶和毛利率。16
證據：Coherent FY2025 業績稿揭露 1.6T 首筆營收，但公司年報仍未拆出 1.6T 或矽光單項營收。16
誤讀 3：國內“矽光概念”等於完整矽光平台
實際情況：光迅、仕佳、長光華芯、聯特的公開 A/B 源更支援“模組牽引 + 光晶片/無源件配套”判斷；完整 PDK、laser-on-wafer、晶圓級測試和海外大客戶規模出貨尚未形成可揭露閉環。891011
證據：仕佳揭露 MT-FA 批次和矽光 CWDFB 小批次，長光華芯揭露 DFB/EML/VCSEL/PIN 產品矩陣，均不是完整平台營收揭露。910
13. OFC 2025 / 2026 關鍵進展時間線
- [已發生] 2025-03-31：Coherent 宣佈在 OFC 2025 live demo 矽光 1.6T-DR8 模組，採用 Marvell Ara 3nm 1.6T PAM4 DSP，目標較 5nm DSP 方案降低超過 20% 功耗。3
- [已發生] 2025-03-31：Marvell 在 OFC 2025 展示 1.6T silicon photonics light engine，8 channels × 200Gbps PAM4，典型功耗低於 5pJ/bit，面向 AI scale-up/rack-scale interconnect。7
- [已發生] 2025-03：Acacia 宣佈 200G/lane client optics portfolio，核心是 3nm Kibo 1.6T PAM4 DSP 與 silicon photonics optical engine，並在 OFC 2025 展示。2
- [已發生] 2026-03-04：NLM Photonics 宣佈 1.6T 和 3.2T silicon-organic hybrid PIC sampling，1.6T PIC 基於 AMF 200mm GP O-band 平台，並稱尺寸較標準 1.6T 矽光 PIC 小 40%。25
- [已發生] 2026-03-17：Coherent 在 OFC 2026 展示 1.6T、3.2T 和 12.8T 下一代可插拔平台，覆蓋矽光 PIC、InP EML、GaAs VCSEL 與 400G/lane 相關演示。3
- [已發生] 2026-03：Acacia 在 OFC 2026 揭露 Kibo 正在 sampling，面向 200G/lane PAM4 與 1.6T transceivers，並稱較既有 1.6T module implementations 低 20% 功耗。6
- [行業預測] 2026-01：LightCounting 估算 AI 光互連市場 2026 年 260 億美元，較 2025 年 165 億美元增長 57.6%，並把 CPO 採用提速列為 AI 光互連方向。5
- [供應鏈估算] 2026-05：市場轉述稱 2026 年 800G+ 出貨繼續上調、1.6T 供應緊張，但廠家級出貨和矽光份額缺 A/B 源，本文不納入硬測算。24
14. 核心風險
- 若 1.6T DSP pluggable 的功耗和熱設計無法滿足 OSFP/QSFP-DD1600 部署約束，矽光營收會從 2026 年量產預期後移到 2027 年以後。3612
- 若 InP EML、VCSEL 或薄膜鈮酸鋰在 200G/400G lane 上取得更優功耗、良率和成本，矽光在 1.6T/3.2T 的份額上限會被壓低。34
- 若 CPO/NPO 標準、可維護性和多供應商互通不成熟，矽光從 pluggable 內部向 ASIC 近端遷移的節奏會慢於估值預期。1314
- 若國內廠商只揭露產品矩陣、不揭露 AI 客戶、出貨、毛利率和產能爬坡，A 股矽光敘事會停留在概念 beta，難以進入機構級盈利模型。891011
- 若關鍵光源、DSP、先進封裝和海外交付受地緣限制，模組廠可能有訂單但無法按期交付，矽光 PIC 本身的技術進度也無法轉化為營收。1621
15. 來源 footnotes
1 Intel Silicon Photonics — Intel — 2026 — https://www.intel.com/content/www/us/en/products/details/network-io/silicon-photonics.html （B）
2 Acacia Expands Client Optics Component Business — Acacia / Cisco — 2025 — https://acacia-inc.com/blog/acacia-expands-client-optics-component-business/ （B）
3 Coherent Demonstrates Technologies for Next-Generation Pluggable Transceiver at OFC 2026 — Coherent — 2026 — https://www.coherent.com/news/press-releases/coherent-demonstrates-next-gen-pluggable-transceiver-ofc-2026 （B）
4 OpenLight Showcased 400G-per-Lane III-V Silicon Photonics at OFC 2026 — OpenLight — 2026 — https://openlightphotonics.com/newsroom/electro-optics-openlight-showcased-400g-per-lane-iii-v-silicon-photonics-at-ofc-2026 （B）
5 AI creates a new wave in demand for optical transceivers and accelerates CPO adoption — LightCounting — 2026 — https://www.lightcounting.com/newsletter/en/january-2026-optics-for-ai-clusters-366 （A）
6 Acacia Demonstrates Coherent Technology Market Leadership at OFC 2026 — OFC / Acacia — 2026 — https://www.ofcconference.org/news-media/exhibitor-news/blog-acacia-demonstrates-coherent-technology-market-leadership-at-ofc-2026/ （B）
7 Marvell Demonstrates Silicon Photonics Light Engine for Low-power, Rack-scale Interconnect in AI Networks — Marvell — 2025 — https://www.marvell.com/company/newsroom/marvell-demonstrates-silicon-photonics-light-engine-for-low-power-rack-scale-interconnect-in-ai-networks.html （B）
8 武漢光迅科技股份有限公司 2024 年年度報告全文 — 光迅科技 — 2025 — https://www.accelink.com/upload/1/cms/20250427/1745744221633.pdf （A）
9 河南仕佳光子科技股份有限公司 2025 年年度報告 — 仕佳光子 — 2026 — https://big5.sse.com.cn/site/cht/www.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-04-18/688313_20260418_EA7I.pdf （A）
10 蘇州長光華芯光電技術股份有限公司 2025 年年度報告 — 長光華芯 — 2026 — https://big5.sse.com.cn/site/cht/www.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/c/new/2026-04-18/688048_20260418_WEBK.pdf （A）
11 武漢聯特科技股份有限公司公告與年度報告 — 巨潮資訊 / 深交所 — 2026 — http://www.cninfo.com.cn/new/disclosure/stock?stockCode=301205&orgId=9900037944 （A）
12 OIF CEI Demo OFC 2024: CEI-224G and Linear Optics Work — OIF — 2024 — https://www.oiforum.com/wp-content/uploads/OIF_CEI_Demo_OFC2024_Final.pdf （A）
13 NVIDIA Announces Spectrum-X Photonics, Co-Packaged Optics Networking Switches — NVIDIA — 2025 — https://nvidianews.nvidia.com/news/nvidia-spectrum-x-co-packaged-optics-networking-switches-ai-factories/ （B）
14 Eoptolink Newsroom: OFC 2026 OCS and NPO announcements — Eoptolink — 2026 — https://eoptolink.com/news （B）
15 Intel Demonstrates First Fully Integrated Optical I/O Chiplet — Intel — 2024 — https://download.intel.com/newsroom/archive/2025/en-us-2024-06-26-intel-demonstrates-first-fully-integrated-optical-io-chiplet.pdf （B）
16 Coherent Corp. Reports Fourth Quarter and Full Year Fiscal 2025 Results / FY2025 Annual Report — Coherent — 2025 — https://www.coherent.com/news/press-releases/fourth-quarter-and-fiscal-year-2025-results （A）
17 Marvell Advances Interconnect Portfolio for Scale-up and Scale-out Fabrics at OFC 2025 — Marvell — 2025 — https://investor.marvell.com/2025-03-31-Marvell-Advances-Interconnect-Portfolio-for-Scale-up-and-Scale-out-Fabrics-at-OFC-2025 （B）
18 Cisco QSFP-DD800 Transceiver Modules Data Sheet — Cisco — 2026 — https://www.cisco.com/c/en/us/products/collateral/interfaces-modules/transceiver-modules/qsfp-dd800-transceiver-modules-ds.html （B）
19 Intel Reports Fourth-Quarter and Full-Year 2025 Financial Results / Form 10-K FY2025 — Intel — 2026 — https://www.intc.com/news-events/press-releases/detail/1759/intel-reports-fourth-quarter-and-full-year-2025-financial （A）
20 Cisco Reports Fourth Quarter and Fiscal Year 2025 Earnings — Cisco — 2025 — https://investor.cisco.com/news/news-details/2025/CISCO-REPORTS-FOURTH-QUARTER-AND-FISCAL-YEAR-2025-EARNINGS/ （A）
21 Marvell Technology Reports Fourth Quarter and Fiscal Year 2025 Financial Results — Marvell — 2025 — https://investor.marvell.com/news-events/press-releases/detail/109/marvell-technology-inc-reports-fourth-quarter-and-fiscal-year-2025-financial-results （A）
22 StockAnalysis: CSCO and COHR market cap / PE snapshots, 2026-05-27 close — StockAnalysis — 2026 — https://stockanalysis.com/stocks/csco/ and https://stockanalysis.com/stocks/cohr/ （C）
23 Yahoo Finance: MRVL market cap / PE snapshot, 2026-05 — Yahoo Finance — 2026 — https://finance.yahoo.com/quote/MRVL/ （C）
24 A 股估值快照：聯特科技、仕佳光子、長光華芯等行情站口徑 — 理杏仁 / 證券之星 / 新浪財經 / AASTOCKS — 2026 — https://www.lixinger.com/equity/company/detail/sz/301205/301205/fundamental/valuation/pe-ttm （C）
25 NLM Photonics Initiates Sampling of 1.6T and 3.2T Silicon Organic Hybrid PICs — OFC — 2026 — https://www.ofcconference.org/news-media/exhibitor-news/nlm-photonics-initiates-sampling-of-1-6t-and-3-2t-silicon-organic-hybrid-pics/ （B）
26 Optical Engines — Acacia / Cisco — 2026 — https://acacia-inc.com/product/optical-engines-product/ （B）
27 LightCounting Silicon Photonics, LPO and CPO Report notice — LightCounting — 2025 — https://www.lightcounting.com/newsletter/en/may-2025-silicon-photonics-linear-drive-pluggable-and-cpo-updated-november-2025-334 （A）