CPO（Co-Packaged Optics）

1. 3 秒看懂

CPO 把光引擎從前面板可插拔模組移到交換 ASIC 封裝附近，核心收益是把 200G/lane 電通道從“數十釐米 PCB + connector”壓縮到“毫米級封裝互連”，用更少 DSP/retimer 功耗換取更高階口密度；2026 年判斷錨點不是“概念熱度”，而是 NVIDIA Quantum-X Photonics、Spectrum-X Photonics 和 Broadcom Bailly/第三代 200G/lane CPO 的實際出貨節奏。1234

2. 3 分鐘產業解釋

CPO 的產業定義是“switch ASIC + silicon photonics optical engine + EIC/driver/TIA + fiber attach + external laser source/laser distribution”的系統級整合，而不是把可插拔模組換一個外殼。35 Broadcom Bailly 51.2T 平台由 Tomahawk 5 switch chip 和 8 個 6.4Tbps silicon-photonics optical engines 組成，公司公告稱相對 pluggable transceiver 方案可降低 70% optical interconnect power，並帶來 8x silicon-area-efficiency improvement；其技術部落格給出的下一代目標是 5.5W/800G，而主流 pluggable 口徑為 14-16W/800G。35

NVIDIA 在 2025-03-18 釋出 Spectrum-X Photonics 和 Quantum-X Photonics，揭露 1.6Tb/s per port、3.5x energy savings、10x resilience；其官方供貨節點為 Quantum-X Photonics InfiniBand “later this year”（即 2025 年內預期），Spectrum-X Photonics Ethernet “coming in 2026 from leading infrastructure and system vendors”。1 由於 2025 年後的公開材料又把 Spectrum-X Ethernet Photonics 繫結到 Rubin 平台和 SN6800/SN6810 形態，2026 年量產判斷應拆成兩層：InfiniBand 先匯入、Ethernet 由系統廠在 2026 年放量驗證。2

投資上，CPO 不等於“光模組廠全部受損”。價值量從標準 OSFP/QSFP-DD 模組重新分配到 3 類公司：交換晶片廠拿平台定義權，矽光/雷射廠拿 optical engine/ELS 價值量，封裝/ODM 廠拿 fiber-to-chip、液冷、系統測試和現場服務價值量。136 反向風險也同樣集中在 3 項：ELS 冗餘失效會把單點 laser 風險擴充套件為多 lane 風險，光耦合/封裝良率會把 die-level defect 放大成整包成本，現場維修從“模組級分鐘替換”遷移到“系統級維護視窗”。78

3. 15 分鐘專家深入

CPO 解決的是高速電 I/O 的距離問題。200G/lane PAM4 進入交換 ASIC 後，傳統 pluggable 路線需要經過 package escape、PCB trace、cage/connector、module PCB、DSP/driver/TIA 等多個 discontinuity；NVIDIA 技術部落格把這類 pluggable 電側損耗描述為最高約 22dB，補償這些損耗需要更復雜的均衡、retiming 和散熱設計。7 CPO 把光引擎放到 ASIC 近端後，電路徑縮短到封裝級或近封裝級，光纖直接從 package/board 出口走向機櫃或機架，功耗收益因此來自“少走電、早變光”。37

量產時點必須按公司和網路層拆分。NVIDIA 的官方新聞稿給出 Quantum-X Photonics InfiniBand 2025 年內預期可用、Spectrum-X Photonics Ethernet 2026 年由基礎設施和系統廠推出；其 2026 年技術部落格進一步給出 Spectrum-X Ethernet Photonics 1.6Tb/s port、SN6800 quad-ASIC 409.6Tb/s total bandwidth、per-port power reduction 5x 和 link flap-free uptime 5x 的平台指標。12 Broadcom 則是另一條路徑：2024-03-26 已宣佈 Bailly 51.2T CPO Ethernet switch platform 交付客戶，2026 年第三代 CPO 產品線揭露 200G/lane，並由 Delta Electronics 宣佈 TH5-Bailly 51.2T CPO Ethernet switch 進入 3RU 生產形態。34 Marvell 2025 年展示 1.6T silicon photonics light engine，官方稱其為 6.4T CPO light engine 的 quarter-scale implementation，定位更接近 optical engine/custom CPO 供應鏈，而不是完整交換器平台定義者。6

三大風險需要量化追蹤。第一，ELS：NVIDIA 揭露每個 external laser source 含 8 個 lasers，可服務 Quantum-X switch 576 transmit lanes 中的 32 lanes；這意味著單臺 576-lane switch 需要約 18 個 ELS 單元（576 ÷ 32 = 18），任何 ELS failover 策略都必須覆蓋 8-laser unit、32-lane service group 和整機熱插拔時間。8 第二，良率：Bailly 的 8 個 6.4T optical engines 與 switch MCM 共同形成系統良率乘法鏈，若單 engine 良率為 98%、8 顆全部一次通過的組合良率只有 85.1%（0.98^8），若單 engine 良率為 95%、組合良率降至 66.3%（0.95^8）；因此 CPO 成本曲線對 known-good-engine 測試、wafer-level photonic test 和 rework model 極敏感。39 第三，現場維修：傳統 pluggable 的維修邊界是單模組熱插拔，CPO 的可更換部件至少要拆成 ELS、fiber shuffle/connector、整機 line card 或整臺 switch；若雲端廠無法把 CPO switch 的現場替換時間控制在現有維護視窗內，CPO 滲透率會顯著低於 2027-2028 年看多情景。78

4. 技術原理

CPO 的基本單元是 optical engine tile。Broadcom Bailly 的已揭露形態是 8 個 6.4Tbps silicon-photonics optical engines 環繞 51.2Tbps Tomahawk 5 switch chip，每個 engine 承擔 8 × 800G 等級的光互連能力；這一路線把 51.2T switch 從 64 個 800G pluggable ports 的前面板模型，遷移到封裝級光引擎陣列模型。35 NVIDIA 路線以 external laser source、micro-ring modulator、TSMC SoIC/advanced packaging、fiber-to-chip assembly 和系統級 fiber shuffle 組合，目標是在 Rubin/Spectrum-X 和 Quantum-X 系統內做平台化交付。28

外接雷射源不是“免費降低風險”。把 laser 移出熱源附近可以改善熱穩定性和可替換性，但它引入了 ELS-to-PIC 光纖分配、coupling loss、connector contamination、redundancy control 和庫存備件管理。8 矽光 PIC 也不是單獨的贏家，只有能同時滿足 200G/lane optical interface、低插損 fiber attach、wafer-level test 和系統可靠性資料的供應鏈，才有資格進入 CPO 主平台。69

5. 上游依賴 / 下游影響

上游依賴：

• 交換 ASIC 與 200G/lane SerDes 決定 CPO 的電側上限；NVIDIA 與 Broadcom 已把 200G/lane 作為 2025-2026 年平台揭露核心指標。14
• Silicon photonics PIC、EIC、driver/TIA、micro-ring/MZM 和 photodetector 決定 optical engine 良率；Marvell 1.6T light engine 已揭露 8 channels × 200Gbps PAM4 和 less than 5pJ/bit（including laser power）的器件指標。6
• ELS、CW laser、FA/MT、fiber shuffle 和 connector 決定可維護性；NVIDIA 8-laser ELS 對 32 transmit lanes 的揭露給出了 service-group 粒度。8
• Advanced packaging、liquid cooling、system ODM 與現場服務決定量產節奏；Delta TH5-Bailly 3RU 生產形態和 NVIDIA 系統廠供貨節點是 2026 年追蹤錨點。14

下游影響：

• 雲端廠：CPO 用每埠 3.5x-5x power reduction 交換更高系統複雜度，收益在百萬 GPU/AI factory 級網路最明顯。12
• 交換器廠：optics 從可替換模組變為 switch platform 的內生能力，硬體驗證從模組認證擴充套件到 package、board、system 和 fleet telemetry。29
• 光模組廠：800G/1.6T pluggable 在 2026-2028 年仍會增長，但高階 scale-up/scale-out 的增量獲利池向 optical engine、ELS 和 fiber attach 遷移。1011
• 封裝/ODM：CPO 把“裝配”升級為光電共同封裝、液冷、fiber routing、factory test 和現場換件能力，Foxconn/FIT、Delta、TSMC、Corning、SENKO 等環節因此獲得更直接議價點。148

6. 技術路線對比

路線	速率/lane	典型功耗 W	距離 m	標準成熟度	量產機率 2026	主要受益公司	反證指標
Retimed pluggable 800G/1.6T	100G-200G	14-16W/800G；1.6T 待揭露	2-500m	IEEE/OIF/CMIS 生態成熟	90%+	Coherent、Lumentum、Innolight、Eoptolink	1.6T retimed 模組無法在客戶散熱視窗內穩定執行，或 ASP 下行不足以抵消功耗懲罰
LPO/LRO pluggable	100G-200G	Marvell light engine <5pJ/bit；整模組 W 待揭露	2-100m	OIF/廠商實現推進中	60%-75%	Marvell、MACOM、模組廠	交換 ASIC SerDes 與模組互操作誤位元速率無法跨供應商穩定閉環
NPO/OBO	200G	待揭露；目標低於 retimed pluggable	0.5-10m	MSA/樣機階段	35%-50%	Broadcom、Marvell、聯結器/PCB	OBO 板級 rework 成本高於 pluggable 節電收益
CPO + ELS	200G	Broadcom 目標 5.5W/800G；NVIDIA 3.5x-5x per-port power reduction	2-500m	公司平台先行，開放標準滯後	25%-40%	NVIDIA、Broadcom、Marvell、Coherent、Lumentum、TSMC、Delta/Foxconn	ELS failover、fiber contamination 或 engine 良率導致 fleet MTBF 低於 pluggable
Optical I/O / XPU CPO	200G-400G	待揭露；目標低於 CPO switch	<2m-10m	研發/早期 MSA	5%-15%	TSMC、Ayar Labs、Lightmatter、GF	UCIe/optical chiplet 生態無法提供可複用 IP、test 和封裝良率

7. 2025-2028 滲透率情景表

口徑：分母為 AI cluster scale-out + scale-up optical interconnect revenue，2025/2026 TAM 採用 LightCounting 經 Lightwave Online 轉述的 $16.5B/$26.0B；2027/2028 TAM 為在 2026 年基礎上按 30%/25% 增長推算，不作為第三方預測。10

情景	2025 CPO 滲透率	2026E CPO 滲透率	2027E CPO 滲透率	2028E CPO 滲透率	隱含 CPO 營收 2028E	觸發條件	反證指標
看多	0.5%	3.0%	10.0%	22.0%	92.9 億美元 = 422.5 × 22.0%	Spectrum-X Ethernet 2026 年批次進入 2 家以上雲端廠，Bailly/TH6 CPO 系統良率達標	2027 年 ELS 現場替換仍需整機下架
中性	0.2%	1.5%	5.0%	12.0%	50.7 億美元 = 422.5 × 12.0%	Quantum-X/Spectrum-X 先在 NVIDIA 封閉系統放量，開放 Ethernet 生態慢一代	1.6T/3.2T pluggable 單 bit 功耗繼續快速下降
看空	0.1%	0.5%	2.0%	5.0%	21.1 億美元 = 422.5 × 5.0%	CPO 僅用於少數旗艦 AI factory，主流交換仍由 pluggable/LPO 覆蓋	Broadcom/NVIDIA 2026 節點延期且無雲端廠 fleet 資料

8. 關鍵指標

• 交換容量：Broadcom Bailly 已揭露 51.2Tbps，NVIDIA SN6800 技術部落格揭露 409.6Tbps total bandwidth；追蹤指標是 102.4T/204.8T switch 是否同步給出 CPO SKU。23
• 每埠速率：NVIDIA 新聞稿揭露 1.6Tb/s per port，Quantum-X Photonics InfiniBand 採用 144 ports × 800Gb/s 的官方口徑；Ethernet 端按 Spectrum-X 2026 系統節點追蹤。1
• 光引擎 tile：Broadcom Bailly 8 × 6.4Tbps optical engines 是已量化錨點，Marvell 1.6T light engine 是 6.4T CPO light engine 的 quarter-scale implementation。36
• 單 bit 功耗：Broadcom 5.5W/800G 目標相對 14-16W/800G pluggable，NVIDIA 揭露 3.5x energy savings 和後續 5x per-port power reduction；需用系統級牆電驗證，而不是隻看 engine pJ/bit。125
• ELS service group：NVIDIA 8-laser ELS 服務 32 transmit lanes，576 transmit lanes 對應 18 個 ELS service groups；追蹤 failover、laser aging 和 field replacement time。8
• 良率乘法：8-engine 架構下，98% 單 engine 一次通過率對應 85.1% 組合通過率，95% 對應 66.3%；任何低於 95% 的 engine 良率都會顯著推高 CPO switch 初期成本。3

9. 代表公司：同業硬指標對比

公司	相關業務營收	年增率增速	毛利率	FCF margin	客戶集中度	技術代際	估值 PE TTM	來源
NVIDIA	FY2026 revenue 2,159.38 億美元；FY27Q1 Data Center 752 億美元	FY26 總營收 +65%；FY27Q1 Data Center +92%	FY27Q1 GAAP GM 74.9%	FY27Q1 FCF 485.54 億美元	FY27Q1 10-Q 揭露 direct customer concentration	Spectrum-X/Quantum-X Photonics，1.6Tb/s port，2025/2026 節點	32.56x（2026-05-27 16:00 EDT，USD，close/EPS TTM）	121327[NVDA][NVDA]
Broadcom	FY2025 Semiconductor Solutions 368.58 億美元；FY26Q1 AI semiconductor 84 億美元	FY2025 Semiconductor +22%；FY26Q1 AI +106%	FY2025 GAAP GM 67.8%；FY26Q1 GAAP GM 68.1%	FY2025 FCF 269.14 億美元 / revenue 638.87 億美元 = 42.1%	FY2025 10-K：一個 distributor 客戶佔 32%，top five end customers 約 40%	Bailly 51.2T、第三代 200G/lane CPO	82.22x（2026-05-27 16:00 EDT，USD，close/EPS TTM）	4141527[AVGO][AVGO][AVGO]
Marvell	Data Center FY2025 41.642 億美元	+87.9% = 41.642 / 22.167 - 1	FY2025 GAAP GM 41.3% = 23.822 / 57.673	FCF margin 待揭露；FY2025 CFO 16.8 億美元	大客戶集中度待揭露	1.6T light engine、6.4T CPO light engine	69.7x（C 級行情快照，USD，quote-feed TTM）	6161727
Coherent	Networking FY2025 34.21 億美元	+49%	FY2025 GAAP GM 35%	FY2025 CFO 6.34 億美元，capex 待揭露；FCF margin 待揭露	FY2025 兩個客戶分別約 12%/10%	lasers、SiPh/InP、networking optics	180.2x（C 級行情快照，USD，quote-feed TTM）	1827
Lumentum	Cloud & Networking FY2025 14.108 億美元	+30.0%	FY2025 GAAP GM 28.0%	FY2025 CFO 1.263 億美元，capex 待揭露；FCF margin 待揭露	FY2025 Customer A 約 16%（SEC filing mirror 摘錄）	ELS/CW laser、cloud optics	162.9x（C 級行情快照，USD，quote-feed TTM）	192027
TSMC	FY2025 revenue NT$3,809.054B / US$122.42B；HPC platform 2025 佔營收主導，CPO 相關為 SiPh/SoIC/advanced packaging，專項營收待揭露	FY2025 revenue 使用字典鎖定值，增速不在本文重算	FY2025 GM 59.9%	FCF NT$約 1,002B，需以 annual report cash-flow 頁複核	客戶集中度待揭露於年報分項	SoIC、CoWoS、COUPE/SiPh ecosystem	PE TTM 31.74x（ADR，2026-05-27 16:00 EDT）	21[TSM][TSM]

業績傳導可算模型

口徑：TAM 為 AI cluster Ethernet optical transceivers + CPO in scale-out/scale-up networks；2027E/2028E 採用中性情景推算；公司營收為“CPO 相關可服務營收”，不是公司總營收預測。未揭露項一律寫“待揭露”，不把供應鏈傳聞寫成事實。

驅動變數	2024	2025E	2026E	2027E	來源
全球 TAM（億美元）	待揭露	165.0	260.0	338.0 = 260.0 × 1.30	10；2027E 為推算
CPO 滲透率：中性	待揭露	0.2%	1.5%	5.0%	推算，見情景表
→ CPO TAM（億美元）	待揭露	0.33 = 165.0 × 0.2%	3.90 = 260.0 × 1.5%	16.90 = 338.0 × 5.0%	推算
Broadcom CPO 份額	待揭露	待揭露	35%（情景假設）	30%（情景假設）	34 支撐平台資格，份額為推算
→ Broadcom CPO 營收（億美元）	待揭露	待揭露	1.37 = 3.90 × 35%	5.07 = 16.90 × 30%	推算
Broadcom 毛利率	63% FY2024	68% FY2025	待揭露	待揭露	15
→ Broadcom 毛利貢獻（億美元）	待揭露	待揭露	待揭露 = CPO 營收 × CPO GM（未揭露）	待揭露 = CPO 營收 × CPO GM（未揭露）	待揭露
Marvell CPO/light-engine 份額	待揭露	待揭露	15%（情景假設）	15%（情景假設）	6 支撐產品資格，份額為推算
→ Marvell CPO/light-engine 營收（億美元）	待揭露	待揭露	0.59 = 3.90 × 15%	2.54 = 16.90 × 15%	推算
Marvell 毛利率	41.6% FY2024	41.3% FY2025	待揭露	待揭露	17
→ Marvell 毛利貢獻（億美元）	待揭露	待揭露	待揭露 = CPO 營收 × CPO GM（未揭露）	待揭露 = CPO 營收 × CPO GM（未揭露）	待揭露
Lumentum/Coherent ELS + laser 份額	待揭露	待揭露	20%（合計情景假設）	20%（合計情景假設）	1819 支撐供應鏈資格，份額為推算
→ ELS/laser 營收（億美元）	待揭露	待揭露	0.78 = 3.90 × 20%	3.38 = 16.90 × 20%	推算
同業倍數中位 PE TTM	待揭露	待揭露	82.22x = median(NVDA 32.56, AVGO 82.22, MRVL 69.7, COHR 180.2, LITE 162.9)	待揭露	27[NVDA][AVGO]
→ 情景市值架構/股價	待揭露	待揭露	待揭露 = CPO 淨利 × PE；CPO 淨利率未揭露	待揭露 = CPO 淨利 × PE；CPO 淨利率未揭露	待揭露

三家公司列式拆分：

變數	Broadcom	Marvell	Lumentum/Coherent	來源
2026E CPO TAM 分配	1.37 億美元 = 3.90 × 35%	0.59 億美元 = 3.90 × 15%	0.78 億美元 = 3.90 × 20%	3461819；份額為情景假設
2027E CPO TAM 分配	5.07 億美元 = 16.90 × 30%	2.54 億美元 = 16.90 × 15%	3.38 億美元 = 16.90 × 20%	推算
可用毛利率口徑	公司 FY2025 GAAP GM 68%；CPO GM 待揭露	公司 FY2025 GAAP GM 41.3%；CPO GM 待揭露	Coherent FY2025 GM 35%；Lumentum FY2025 GM 28%；ELS/laser GM 待揭露	15171819
→ 2027E 毛利貢獻	待揭露 = 5.07 × CPO GM	待揭露 = 2.54 × CPO GM	待揭露 = 3.38 × ELS/laser GM	待揭露
→ 估值對映	待揭露 = CPO 淨利 × AVGO PE TTM 82.22x	待揭露 = CPO 淨利 × MRVL PE TTM 69.7x	待揭露 = CPO 淨利 × COHR/LITE PE TTM	27[AVGO]

可算模型解讀

中性情景下，2026E CPO TAM 只有 3.90 億美元，Broadcom/Marvell/Lumentum 的營收彈性主要體現為“平台驗證權”而不是當年獲利貢獻；2027E CPO TAM 升至 16.90 億美元後，若 Broadcom 份額 30%、Marvell 份額 15%、ELS/laser 合計份額 20%，三類公司合計可服務營收約 10.99 億美元，但毛利貢獻仍取決於 CPO 專項毛利率、rework 成本和 ELS 備件模型是否揭露。

11. A 股 / 美股 / 港股對映

A 股：

• 新易盛（300502.SZ）：800G/1.6T pluggable、LPO/LRO 和矽光能力可承接 CPO 前置需求，但 CPO engine/ELS 進入 NVIDIA/Broadcom 主平台的營收佔比未揭露。22
• 中際旭創（300308.SZ）：800G/1.6T 出貨與矽光版面配置受益於 AI optics TAM 擴張，但 CPO 替代會把部分高階價值從標準模組遷移到 optical engine/封裝測試。23
• 光迅科技（002281.SZ）：光晶片、器件和模組平台具備國產配套邏輯；CPO 相關營收、良率和客戶節點待公司 A/B 源揭露。
• 仕佳光子（688313.SH）：AWG、MT-FA、無源器件和矽光配套受益於 fiber attach/光纖陣列需求；CPO 直接營收待揭露。

美股：

• NVIDIA（NVDA）：系統路線定義者，Quantum-X Photonics 和 Spectrum-X Photonics 給出 2025/2026 量產節點，CPO 價值更多體現在 AI factory platform attach，而非單獨銷售 CPO 光引擎。12
• Broadcom（AVGO）：交換 ASIC + silicon photonics + CPO switch platform 一體化，Bailly 已交付客戶，第三代 200G/lane CPO 已公佈。34
• Marvell（MRVL）：custom silicon + silicon photonics light engine，1.6T engine 是 6.4T CPO engine 的 quarter-scale implementation，適合追蹤 hyperscale custom CPO 專案。6
• Coherent（COHR）、Lumentum（LITE）：對應 InP/SiPh/laser、CW laser、ELS 和 cloud optics；關鍵不是“是否有 CPO 主題”，而是能否揭露 ELS/laser 的 CPO 訂單、良率和客戶驗證。1819
• TSMC（TSM）：SoIC、CoWoS、SiPh/COUPE 生態是 CPO 封裝底座，但 CPO 專項營收未拆分。21

港股：

• 直接 CPO 純標的稀缺；港股更多通過 CIG 上海（2540.HK）等光通訊器件/模組鏈條、伺服器 ODM 和聯結器/PCB 供應鏈間接對映，CPO 專項營收需以招股書或年報口徑核實。24

12. 投資邏輯 + 業績傳導路徑

CPO 的主線是“AI 網路功耗約束把光電轉換位置推向 ASIC”。2025-2026 年看 NVIDIA/Broadcom 平台節點，2027-2028 年看雲端廠 fleet telemetry、ELS 維修模型和 CPO 專項營收揭露；如果 1.6T/3.2T pluggable 與 LPO/LRO 在功耗、成本、熱插拔和多供應商互操作上繼續改善，CPO 的大規模滲透可能推遲，但不會否定 200G/lane 以後“光更靠近 ASIC”的方向。141011

AI factory 規模擴大
  -> 交換容量從 51.2T 邁向 102.4T/204.8T
  -> 200G/lane 電損耗與前面板密度變成約束
  -> CPO + ELS 縮短電路徑
  -> ASIC/SiPh/ELS/封裝/ODM 價值量上升
  -> 先體現為平台份額，再體現為專項營收和毛利貢獻

13. 三大風險量化

風險	量化錨點	2026 追蹤指標	影響方向
外接雷射源 ELS	8 lasers / ELS，32 transmit lanes / ELS，576 lanes / switch 約需 18 個 ELS service groups	ELS failover time、laser aging、現場替換時間、備件比例	若 ELS 失效率高於 pluggable module 失效率，CPO 節電收益會被運維成本抵消
良率	8 engines / Bailly；98% 單 engine 良率對應 85.1% 組合良率，95% 對應 66.3%	known-good-engine 測試覆蓋率、rework 成功率、system burn-in yield	初期良率每下降 1pct，整包成本可能非線性上升
現場可維修	pluggable 為單模組熱插拔；CPO 為 ELS、fiber、line card 或整機級維修	MTTR、link flap-free uptime、contamination rate、RMA 粒度	若 MTTR 無法進入雲端廠維護視窗，2027-2028 滲透率從中性情景下修

常見誤讀糾偏

誤讀 1：CPO 會在 2026 年全面替代 800G/1.6T pluggable

實際情況：2026 年更可能是 NVIDIA/Broadcom 主平台的先導量產，pluggable/LPO 仍保留成本、熱插拔、多供應商和成熟測試優勢；LightCounting 仍把 AI cluster optical transceivers + CPO 作為共同擴張的市場，而不是 CPO 單獨吞併全部市場。1011

誤讀 2：外接雷射源只會降低風險

實際情況：ELS 把 laser 從 ASIC 熱區移出，確實改善熱穩定性和可換性；但 NVIDIA 8-laser/32-lane service group 也引入 fiber distribution、failover 和現場備件管理，失效邊界從“單模組”變成“service group + switch system”。8

誤讀 3：CPO 是光模組廠的單邊利空

實際情況：標準模組價值量會受擠壓，但 Coherent、Lumentum、Marvell 這類具備 laser、SiPh、InP、EIC 或 light engine 能力的公司可向 optical engine/ELS 遷移；風險在於 CPO 專項營收和毛利率尚未完整揭露，不能把 AI optics 增長全部歸因於 CPO。61819

15. 最新事件

• [已發生] 2024-03-26：Broadcom 宣佈 Bailly 51.2Tbps CPO Ethernet switch platform 交付客戶，平台整合 8 個 6.4Tbps silicon-photonics optical engines 與 Tomahawk 5 switch chip。3
• [展望] 2025-03-18：NVIDIA 釋出 Spectrum-X/Quantum-X Photonics，揭露 1.6Tb/s per port、3.5x energy savings、10x resilience，並展望 Quantum-X Photonics InfiniBand 2025 年內預期可用、Spectrum-X Photonics Ethernet 2026 年由系統廠推出。1
• [已發生] 2025-03-31：Marvell 展示 1.6T silicon photonics light engine，稱其為 6.4T CPO light engine 的 quarter-scale implementation，支援 8 channels × 200Gbps PAM4。6
• [已發生] 2025-08-26：NVIDIA 技術部落格揭露 CPO 平台的 micro-ring modulator、ELS、TSMC 協作和 fiber-to-chip 設計細節，其中 ELS service group 為 8 lasers / 32 transmit lanes。8
• [行業預測] 2026-03：LightCounting 經 Lightwave Online 轉述，AI cluster Ethernet optical transceivers + CPO 市場 2025 年為 165 億美元、2026 年為 260 億美元，並提示 scale-up CPO adoption 可能使 2028-2031 年市場增速高於預測。10
• [已發生] 2026-04-28：Broadcom 宣佈第三代 200G/lane CPO 產品線，並揭露 Delta Electronics TH5-Bailly 51.2T CPO Ethernet switch 的 3RU 生產形態。4
• [行業預測] 2026-05：Ciena 引用 LightCounting 圖表稱，在 200Gbps 及以上高階速率，CPO 預計約 2031 年超過 pluggables；該口徑說明 2026-2028 年仍是共存期。11

16. 來源 footnotes

1 NVIDIA Announces Spectrum-X Photonics, Co-Packaged Optics Networking Switches to Scale AI Factories to Millions of GPUs — NVIDIA Newsroom — 2025-03-18 — https://nvidianews.nvidia.com/news/nvidia-spectrum-x-co-packaged-optics-networking-switches-ai-factories/ (B)

2 Scaling Power-Efficient AI Factories with NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics — NVIDIA Technical Blog — 2026 — https://developer.nvidia.com/blog/scaling-power-efficient-ai-factories-with-nvidia-spectrum-x-ethernet-photonics/ (B)

3 Broadcom Delivers Industry’s First 51.2-Tbps Co-Packaged Optics Ethernet Switch Platform for Scalable AI Systems — Broadcom — 2024-03-26 — https://www.broadcom.com/company/news/product-releases/61946 (B)

4 Broadcom Announces Third-Generation Co-Packaged Optics Technology with 200G/lane Capability — Broadcom — 2026-04 — https://investors.broadcom.com/node/63126/pdf (B)

5 Broadcom’s Persistent Cadence of Co-Packaged Optics Innovation — Broadcom Blog — 2023 — https://www.broadcom.com/blog/broadcoms-persistent-cadence-copackaged-optics-innovation (B)

6 Marvell Demonstrates Silicon Photonics Light Engine for Low-power, Rack-scale Interconnect in AI Networks — Marvell — 2025-03-31 — https://investor.marvell.com/news-events/press-releases/detail/104/marvell-demonstrates-silicon-photonics-light-engine-for-low-power-rack-scale-interconnect-in-ai-networks (B)

7 Scaling AI Factories with Co-Packaged Optics for Better Power Efficiency — NVIDIA Technical Blog — 2025 — https://developer.nvidia.com/blog/scaling-ai-factories-with-co-packaged-optics-for-better-power-efficiency/ (B)

8 How Industry Collaboration Fosters NVIDIA Co-Packaged Optics — NVIDIA Technical Blog — 2025-08-26 — https://developer.nvidia.com/blog/how-industry-collaboration-fosters-nvidia-co-packaged-optics/ (B)

9 Broadcom Showcases Industry-Leading Quality and Reliability of Co-Packaged Optics — Broadcom Investor Relations — 2025 — https://investors.broadcom.com/news-releases/news-release-details/broadcom-showcases-industry-leading-quality-and-reliability-co (B)

10 AI scale-up raises the stakes for transceivers and CPO adoption — Lightwave Online citing LightCounting Optics for AI Clusters — 2026 — https://www.lightwaveonline.com/home/article/55362899/ai-scale-up-raises-the-stakes-for-transceivers-and-cpo-adoption (A; LightCounting 資料經媒體轉述；原報告付費)

11 How open ecosystems will advance CPO adoption — Ciena, chart based on LightCounting — 2026 — https://www.ciena.com/insights/blog/2026/how-open-ecosystems-advance-cpo-adoption (B; 含 LightCounting 付費資料轉述)

12 NVIDIA FY2026 Form 10-K — NVIDIA / SEC — 2026 — https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/0001045810/000104581026000036/nvda-20260512.htm (A)

13 NVIDIA FY2026 Q2 Form 10-Q — NVIDIA / SEC — 2025 — https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1045810/000104581025000209/nvda-20250727.htm (A)

14 Broadcom Inc. Announces Fourth Quarter and Fiscal Year 2025 Financial Results — Broadcom — 2025-12-11 — https://investors.broadcom.com/news-releases/news-release-details/broadcom-inc-announces-fourth-quarter-and-fiscal-year-2025 (B)

15 Broadcom FY2025 Form 10-K — Broadcom / SEC mirror — 2025 — https://edgar.secdatabase.com/2622/173016825000121/filing-main.htm (A)

16 Marvell Technology Revenue Recognition / 10-K Extract — edgar.tools — 2026 — https://app.edgar.tools/companies/MRVL/disclosures/revenue (A; SEC XBRL 摘錄)

17 Marvell Technology Reports Fourth Quarter and Fiscal Year 2025 Financial Results — Marvell — 2025-03-05 — https://investor.marvell.com/news-events/press-releases/detail/109/marvell-technology-inc-reports-fourth-quarter-and-fiscal-year-2025-financial-results (B)

18 Coherent FY2025 Annual Report — Coherent — 2025 — https://www.coherent.com/content/dam/coherent/site/en/documents/investors/annual-filings/2025/coherent-annual-report-2025.pdf (A)

19 Lumentum Announces Fourth Quarter and Full Fiscal Year 2025 Results — Lumentum — 2025-08-12 — https://investor.lumentum.com/financial-news-releases/news-details/2025/Lumentum-Announces-Fourth-Quarter-and-Full-Fiscal-Year-2025-Results/default.aspx (B)

20 Lumentum FY2025 10-K / Annual Report Extract — SEC mirror — 2025 — https://last10k.com/sec-filings/lite (A; SEC filing mirror)

21 TSMC 2025 Annual Report Website — TSMC — 2026 — https://investor.tsmc.com/static/annualReports/2025/english/index.html (A)

22 成都新易盛通訊技術股份有限公司 2025 年半年度報告全文 — 新易盛 / CNINFO — 2025 — https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-08-26/1224571129.PDF (A)

23 中際旭創股份有限公司投資者關係活動記錄表 — 中際旭創 / CNINFO — 2025 — https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-04-30/1223447072.PDF (B)

24 CIG Shanghai 2026 Annual/Listing Disclosure mentioning LightCounting optical module data — HKEX — 2026 — https://www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2026/0402/2026040203300.pdf (A)

25 December 2025 AOCs, DACs, Linear Drive Pluggable and Co-Packaged Optics — LightCounting report page — 2025 — https://www.lightcounting.com/report/december-2025-aocs-dacs-linear-drive-pluggable-and-co-packaged-optics-320 (A; 付費報告目錄)

26 Photonics packaging market to triple in value by 2031 — optics.org citing Yole Group — 2026 — https://optics.org/news/photonics-packaging-market-to-triple-in-value-by-2031 (A; Yole 資料經媒體轉述)

27 Market valuation data for NVDA/AVGO/MRVL/COHR/LITE; NVDA/AVGO/TSM use dictionary-locked 2026-05-27 16:00 EDT close, other peers remain C-grade quote-feed reference. Classification: 行情資料 (C)

28 Co-Packaged Optics Market Size to Hit USD 1,923.64 million by 2035 — SNS Insider / GlobeNewswire — 2026-05-27 — https://www.globenewswire.com/news-release/2026/05/27/3301642/0/en/Co-Packaged-Optics-Market-Size-to-Hit-USD-1-923-64-million-by-2035-SNS-Insider.html (C)