Chiplet 架構
1. 3 秒看懂（≤25 字）
Chiplet 用 2 個以上 die 替代單片 SoC，核心收益是把良率、工藝節點和封裝面積拆開最佳化；2026 年判斷錨點是 UCIe 標準化、AMD Infinity Fabric 量產平台和 Intel EMIB/Foveros 外部客戶兌現。148
2. 3 分鐘產業解釋（120-180 字）
Chiplet 的本質是把 CPU/GPU/XPU、I/O、cache、HBM 控制器、SerDes 或 photonic die 拆成可複用小晶片，再用有機基板、矽中介層、EMIB、hybrid bonding 或 UCIe die-to-die 協議重新組裝為系統級晶片。12 相比單片大 die，Chiplet 至少帶來 3 個財務變數：小 die 良率通常高於大 die，I/O 或 analog die 可停留在成熟節點，先進封裝和測試價值量上升。48 但它不是免費午餐，互連損耗、延遲、協議開銷、known-good-die 測試和組合良率會把“設計靈活性”轉化為封裝工程難題。2310
2026 年產業分化很清楚：AMD 的 Infinity Fabric 已在 EPYC、Ryzen 和 Instinct MI300/MI350 路線量產，Intel 用 EMIB/Foveros 在 Ponte Vecchio、Meteor Lake、Clearwater Forest 等平台證明異構封裝能力，UCIe 則試圖把私有 die-to-die 生態開啟為跨廠商 IP 市場。4589 投資上，最大受益不是單一 OSAT，而是先進封裝、probe/test、EDA/IP、substrate/interposer 和擁有平台定義權的 CPU/GPU/ASIC 公司共同重估。11218
3. 15 分鐘專家深入（400-600 字）
Chiplet 的第一層邏輯是良率數學。若單片 800mm² die 的有效良率低於 60%，把它拆成 4 個 200mm² compute die 後，即便每顆小 die 良率只有 90%，4 顆全部一次通過的組合良率仍為 65.6%（0.90^4），再疊加可重測、binning 和重組，系統成本可能低於單片大 die；但若 8 個 XCD、4 個 I/O die 和 8 組 HBM 共同進入同一封裝，任何一個 die 或互連失效都會把系統級良率拉低，因此 KGD、wafer-level sort、package-level burn-in 和 repair flow 成為成本核心。410
第二層邏輯是互連物理。UCIe 1.1 面向標準封裝和先進封裝，公開規格包含 16GT/s 和 32GT/s die-to-die 速率、PCIe/CXL streaming protocol 適配和封裝內短距離互連；UCIe 2.0 在 2024 年加入 manageability、DFx 和 3D packaging 支援，目標是把芯粒從“同公司私有互連”推進到“多供應商可驗證 IP”。123 AMD 的 Infinity Fabric 則是另一條商業路徑：公司不追求開放協議通用性，而是用統一 memory/I/O fabric 連線 CCD、IOD、XCD 和 HBM 資源，MI300 官方資料顯示最多 8 個垂直堆疊 XCD、4 個 I/O die 和 8 組 HBM3，平台收益來自軟硬體共同最佳化而非生態開放。46
第三層邏輯是封裝路線。Intel EMIB 把小型矽橋嵌入有機基板，只在需要高密度互連的位置使用矽，避免整片大 interposer 成本；Foveros 則用 3D stacking 處理垂直互連，Intel 把 EMIB + Foveros 的組合稱為 2.5D/3D 異構整合工具箱。89 TSMC SoIC/CoWoS、Samsung X-Cube/I-Cube 和 OSAT advanced packaging 也在爭奪同一獲利池，但 UCIe 的開放化若成功，會把 die-to-die PHY、controller、verification IP 和 test socket 變成可交易市場。11215
可算口徑應從 TAM → 出貨 → ASP → 份額 → 營收 → 毛利 → PE → 估值 拆解，而不是把“Chiplet 滲透率”直接等同於公司營收。本文采用 3 個 proxy：TSMC HPC/advanced packaging 服務營收池、AMD data center 平台營收池、Intel Foundry/advanced packaging 外部營收池；由於 UCIe IP 授權費、EMIB 單包 ASP、Infinity Fabric 專項營收均未揭露，相關數字一律寫為情景推算或 [未核實 — 待補 A/B 源]。71113
4. 技術原理（200-300 字）
Chiplet 系統包含 5 個關鍵層級：die partition、die-to-die PHY、協議層、封裝互連和測試閉環。12 Die partition 決定 compute/cache/I/O/analog 是否拆分，PHY 決定 bump pitch、lane 數、速率和能耗，協議層決定 coherency、CXL/PCIe 對映和錯誤恢復，封裝決定 EMIB、interposer、RDL、hybrid bonding 或有機基板路徑，測試決定 KGD 是否能在封裝前發現缺陷。23810
互連損耗是 Chiplet 的硬邊界。封裝內 die-to-die 互連通常以毫米級走線替代 PCB 上釐米級 SerDes，因此能耗和延遲方向上低於 board-level link；但先進封裝的微凸點、矽橋和 TSV 會引入 insertion loss、crosstalk、thermal stress 和 warpage，UCIe 2.0 把 DFx/manageability 納入標準正是為了解決量產可測性。23 組合良率也必須量化：4 顆 98% 良率 die 的封裝一次通過率為 92.2%（0.98^4），10 顆 98% 良率 die 只有 81.7%（0.98^10），所以測試覆蓋率每提升 1pct 對先進封裝毛利都有非線性影響。10
5. 上游依賴 / 下游影響
上游依賴
- Die-to-die 標準與 IP：UCIe 1.1/2.0 支撐 16GT/s、32GT/s 和 manageability/DFx，若 2026 年跨廠商 PHY 互操作少於 3 組公開案例，開放 Chiplet 生態會慢於私有平台。123
- 先進封裝產能：TSMC 將 CoWoS、InFO、SoIC 和 COUPE 列為 AI/HPC 封裝組合，2025 年營收為 US$122.42B [TSM]、毛利率 59.9% [TSM]，但 Chiplet 專項產能和 ASP 待揭露。7
- Probe/test 裝置：KGD、wafer-level sort、burn-in、boundary scan 和 package-level test 決定組合良率；若 10-die 封裝中單 die 通過率從 98% 降到 95%，組合通過率從 81.7% 降至 59.9% [TSM]。10
- 基板與矽橋：EMIB、CoWoS interposer、organic substrate 和 RDL 決定互連密度與翹曲風險；Intel 將 EMIB 定位為區域性高密度矽橋，避免全尺寸 interposer 成本。89
下游影響
- AI GPU/XPU：MI300 官方結構含最多 8 個 XCD、4 個 I/O die 和 8 組 HBM3，Chiplet 已從 CPU 擴充套件到 AI 加速器。46
- CPU/伺服器：AMD EPYC/Ryzen 的 CCD + IOD 模型證明成熟 I/O 節點與先進 compute die 可長期共存，單片 SoC 面積瓶頸繼續上升。511
- ASIC/雲端廠：UCIe 使 cloud ASIC 可以組合第三方 memory/IO/accelerator die，但 IP 授權、責任邊界和 RMA 歸因在 2026 年仍未標準化。12
- OSAT/測試：Amkor、ASE、Advantest、Teradyne 等環節受益於封裝複雜度提高，但 foundry 內製會壓縮外部 OSAT 份額。1819
6. 技術路線對比表
| 路線 | 速率 / 頻寬口徑 | 功耗 / 損耗口徑 | 距離或維度 | 標準成熟度 | 2026 量產機率 | 主要受益公司 | 反證指標 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| UCIe 標準封裝 | 16-32GT/s | pJ/bit 待揭露；目標低於 board link | 封裝內毫米級 | UCIe 1.1/2.0 已釋出 | 55% | Synopsys、Cadence、Siemens EDA、Arm、TSMC | 2026 年無跨廠商 tape-out 或互操作測試失敗率高於私有互連 |
| UCIe 先進/3D 封裝 | 16-32GT/s，3D 支援 | DFx/manageability 已納入，量產功耗待揭露 | 2.5D/3D | UCIe 2.0 支援 3D packaging | 35% | TSMC、Intel、Samsung、EDA/IP | 3D thermal/bond yield 導致客戶退回私有 PHY |
| AMD Infinity Fabric | 平台頻寬未拆分；MI300 含 8 XCD + 4 IOD + 8 HBM3 | 私有最佳化，專項 pJ/bit 待揭露 | 2.5D + 3D 系統封裝 | 已在 EPYC/Instinct 量產 | 85% | AMD、TSMC、substrate/test 供應鏈 | MI350/MI400 毛利率被封裝成本持續拖累 |
| Intel EMIB + Foveros | EMIB/Foveros 引數待產品拆分 | 區域性矽橋降低全 interposer 成本，損耗待揭露 | 2.5D + 3D | Intel 平台已量產，外部 foundry 待驗證 | 60% | Intel、Amkor、substrate/test | Intel Foundry 外部營收 2026 年仍低於 US$10 億 |
| 單片 SoC | 無封裝內 die-to-die | 無 chiplet 協議損耗，但大 die 良率下降 | 單 die | 成熟 | 70%（中小 die） | NVIDIA、Apple、Broadcom | reticle limit、良率或 HBM attach 使大 die 成本高於 chiplet |
7. 關鍵指標（5-7 項 + 怎麼追）
- UCIe 互操作案例：追蹤 UCIe Consortium 公告、OCP/OIF/GTC/OFC 演示和 EDA IP tape-out，2026 年少於 3 組跨廠商實測即為開放生態低於預期。123
- Die 數量與組合良率：4-die、8-die、10-die 封裝分別用
單 die 良率^die 數估算一次通過率，低於 80% 時需關注 rework 和 burn-in 成本。10 - 平台營收兌現：AMD Data Center 2025 營收 US$166.35 億、年增率 +32%，若 2026 年 AI GPU 增速放緩但封裝成本上升，Chiplet 估值應下修。11
- Foundry 外部客戶：Intel 2025 年外部 foundry/assembly/test 營收約 US$3.07 億，若 2026 年仍低於 US$10 億，EMIB/Foveros 對 TSMC 的外部商業威脅有限。13
- Advanced packaging attach：TSMC 2025 營收 US$122.42B [TSM]、GM 59.9% [TSM]，但 SoIC/CoWoS/Chiplet 單獨營收待揭露；追蹤 capex、CoWoS 產能和 HPC 平台佔比。7
- 測試覆蓋率：追蹤 Advantest/Teradyne 對 HBM、AI accelerator 和 advanced packaging test 的訂單表述，若 package-level test cycle time 上升超過 20%，封裝吞吐會成為瓶頸。1819
- 互連反證：若 UCIe/EMIB/Infinity Fabric 在客戶系統中出現 > 1% 封裝級 RMA、thermal throttling 或 signal integrity 返工率，Chiplet 成本優勢會被削弱。2810
8. 可算傳導表
口徑：Chiplet 專項 TAM、出貨、ASP 和份額均未被主要公司完整揭露；下表用公開營收池作為 TAM proxy，並把未揭露關鍵數字標註為情景假設或 [未核實 — 待補 A/B 源]。71113
| 傳導變數 | TSMC advanced packaging / SoIC | AMD Infinity Fabric 平台 | Intel EMIB/Foveros | 公式 / 口徑 |
|---|---|---|---|---|
| TAM proxy | US$122.42B [TSM]，TSMC 2025 revenue | US$166.35 億，AMD Data Center 2025 revenue | US$178.26 億，Intel Foundry 2025 revenue | 已揭露營收池，不等於 Chiplet TAM71113 |
| 出貨 | [未核實 — 待補 A/B 源] | [未核實 — 待補 A/B 源] | [未核實 — 待補 A/B 源] | 公司未揭露 Chiplet 封裝出貨 |
| ASP / 單包價值量 | [未核實 — 待補 A/B 源] | [未核實 — 待補 A/B 源] | [未核實 — 待補 A/B 源] | 單包 ASP × 出貨 待補 A/B 源 |
| Chiplet attach rate | 8% 中性情景 | 45% 中性情景 | 10% 中性情景 | 情景假設，非公司展望 |
| 可服務營收池 | US$97.94 億 = 122.42 × 8% | US$74.86 億 = 166.35 × 45% | US$17.83 億 = 178.26 × 10% | TAM proxy × attach rate |
| 公司份額 | 65% 情景 | 100% captive 平台 | 25% 情景 | 情景假設 |
| → 營收對映 | US$63.66 億 = 97.94 × 65% | US$74.86 億平台營收池 = 74.86 × 100% | US$4.46 億 = 17.83 × 25% | 可服務營收池 × 份額 |
| 毛利率 | 59.9% [TSM] 公司 GM；專項 GM 待揭露 | 50.0% 公司 GM；Infinity Fabric 專項 GM 不適用 | Foundry GM 待揭露；Intel consolidated GM 待核 | 使用公司口徑，不等於專項 GM71113 |
| → 毛利貢獻 | US$38.13 億 = 63.66 × 59.9% [TSM] | US$37.43 億 = 74.86 × 50.0% | 待揭露 = 4.46 × Foundry GM | 營收 × GM |
| PE / 估值口徑 | TSM ADR US$422.73 [TSM]、PE 31.74、2026-05-27 16:00 EDT、USD、StockAnalysis C 級 | AMD US$495.54、PE 165.25、2026-05-27 16:00 EDT、USD、StockAnalysis C 級 | INTC US$121.77、PE n/a、2026-05-27 16:00 EDT、USD、StockAnalysis C 級 | C 級行情只用於估值快照202122 |
| → 估值對映 | US$1210 億 = 38.13 × 31.74 | US$6185 億 = 37.43 × 165.25 | PE n/a，改用 PS 待揭露 | 毛利貢獻 × PE，僅作敏感性 |
三家公司列式拆分：
| 變數 | TSMC | AMD | Intel | 來源 / 公式 |
|---|---|---|---|---|
| 相關營收基數 | US$122.42B [TSM] | US$166.35 億 | US$178.26 億 | 71113 |
| Chiplet 相關佔比 | 8% 情景 | 45% 情景 | 10% 情景 | 情景假設 |
| → Chiplet 相關營收池 | US$97.94 億 | US$74.86 億 | US$17.83 億 | 營收基數 × 佔比 |
| 份額 / captive | 65% | 100% | 25% | 情景假設 |
| → 營收對映 | US$63.66 億 | US$74.86 億 | US$4.46 億 | 營收池 × 份額 |
| 毛利率 | 59.9% [TSM] | 50.0% | 待揭露 | 71113 |
| → 毛利貢獻 | US$38.13 億 | US$37.43 億 | 待揭露 | 營收對映 × GM |
| 估值 | US$1210 億 = 38.13 × 31.74 | US$6185 億 = 37.43 × 165.25 | n/a | 202122 |
9. 同業硬指標對比表
| 公司 | 營收 | 增速 | GM | 淨利 / OP | FCF margin | 客戶集中度 | 技術代際 | PE TTM | 反證條件 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TSMC | US$122.42B [TSM]，2025 | +35.9% | 59.9% [TSM] | 淨利 US$552.1 億 | 待揭露 | 534 個客戶 [TSM]、12,682 個產品 [TSM] | CoWoS、SoIC、COUPE | 31.74x [TSM]，2026-05-27，USD | 先進封裝供給過剩或 UCIe 開放削弱 foundry 繫結720 |
| AMD | US$346.39 億，2025 | +34% | 50.0% | 淨利 US$43.35 億 | 待揭露 | hyperscale/OEM/ODM，集中度待揭露 | Infinity Fabric、MI300/MI350 | 165.25x，2026-05-27，USD | AI GPU 毛利低於預期或封裝成本上行41121 |
| Intel | US$528.53 億，2025 | -0.47% | 待揭露 | 淨虧損 US$2.67 億 | 待揭露 | 內部製造為主，外部 foundry US$3.07 億 | EMIB、Foveros、18A | n/a，2026-05-27，USD | 外部客戶不足或 18A/Foveros 良率延期81322 |
| Samsung Electronics | KRW333.6 萬億，2025 | +10.88% | 待揭露 | OP KRW43.6 萬億 | 待揭露 | Memory/Foundry/DX 多業務 | X-Cube、I-Cube、HBM TSV | 24.03x，2026-05-28，KRW | X-Cube 未獲 AI GPU 主平台或 HBM4 份額下滑1415 |
| Amkor | US$67.0 億附近，2025 | 待揭露 | 約 14% | OP US$4.67 億 | FCF US$3.08 億 / revenue 待算 | 大客戶待揭露 | HDFO、advanced SiP、test | 待揭露 | OSAT 價值量被 foundry 內製吸收18 |
| ASE Technology | NT$6460 億附近，2025 | 待揭露 | 17.7% | 淨利 NT$400 億附近 | 待揭露 | 大客戶待揭露 | advanced packaging / test | 待揭露 | capex 壓低 FCF 且 AI/HPC 封裝份額低於預期19 |
10. 投資邏輯 + 業績傳導（200-300 字 + ASCII 傳導圖）
Chiplet 的投資主線是“先進製程放緩後，系統級整合繼續提供效能/成本曲線”。2024-2026 年，AMD 已用 Infinity Fabric 把 Chiplet 變成量產產品方法論，Intel 用 EMIB/Foveros 證明技術能力但仍需外部營收驗證，UCIe 則決定第三方 IP 和多供應商 die 市場能否開啟。14813 財報驗證項不是“是否提到 Chiplet”，而是 advanced packaging 營收、AI accelerator 毛利率、Foundry 外部客戶、probe/test 訂單和封裝良率是否同步改善。71118 反證閾值有 3 個：UCIe 跨廠商 tape-out 少於 3 組、10-die 組合良率低於 80%、先進封裝 ASP 下行快於出貨增長。210
AI/HPC die 面積與 HBM 頻寬上升
↓
單片 SoC 良率 / reticle limit / I/O 節點成本受壓
↓
Chiplet 拆分 compute / I/O / cache / HBM controller
↓
UCIe / Infinity Fabric / EMIB 連線多 die
↓
出貨 × ASP × 份額 = 封裝/IP/平台營收
↓
良率 × 毛利率 × PE = 估值彈性11. 常見誤讀糾偏
誤讀 1：UCIe 會快速替代 AMD Infinity Fabric 和 Intel EMIB
實際情況：UCIe 解決跨廠商協議和 IP 複用，Infinity Fabric/EMIB 解決廠商平台的效能、封裝和供應鏈閉環；2026 年開放標準更可能先進入周邊 I/O、accelerator die 和測試生態，而不是立刻替代 AMD/Intel 的核心私有互連。1248
證據：UCIe 2.0 加入 manageability、DFx 和 3D packaging 支援，說明標準仍在補量產工具鏈；AMD MI300 已經用 8 XCD、4 IOD、8 HBM3 的平台結構量產，商業階段領先於開放生態。246
誤讀 2：Chiplet 一定比單片 SoC 便宜
實際情況：Chiplet 降低大 die 良率風險，但會新增封裝、互連、測試、substrate、thermal 和 RMA 成本；10 顆 98% 良率 die 的組合通過率只有 81.7%，若 KGD 測試覆蓋不足，封裝後報廢會吞掉小 die 良率收益。10
證據：組合良率公式為 system yield = ∏die yield × interconnect yield × package yield，因此 die 數越多，對 wafer sort、burn-in 和可重工能力越敏感。10
誤讀 3：Chiplet 只利好 OSAT
實際情況：最高價值量通常被平台定義者、foundry advanced packaging、EDA/IP 和測試裝置分走，OSAT 只有在拿到 HDFO、SiP、test 或 substrate 協同訂單時才有超額獲利；TSMC、AMD、Intel 的營收池遠大於單一封測外包池。7111318
證據：TSMC 把 CoWoS/SoIC/COUPE 繫結 AI/HPC，AMD 把 Infinity Fabric 繫結 Data Center 平台，Intel 把 EMIB/Foveros 繫結 Foundry strategy，三者均不是傳統後段代工單點敘事。478
12. 最新事件
- [已發生] 2024-02-06：UCIe Consortium 釋出 UCIe 1.1 specification，延續 16GT/s 與 32GT/s die-to-die 互連口徑，並強化 automotive 等使用場景。1
- [已發生] 2024-08-06：UCIe Consortium 釋出 UCIe 2.0 specification，加入 manageability、DFx 和 3D packaging 支援，開放 Chiplet 從協議走向量產可測性。2
- [已發生] 2025-03-12：TSMC 2024 年報揭露 SoIC CoW Face-to-Back Gen-2 已在 2024 年完成 qualification 並開始生產，Face-to-Face Gen-1 處於 qualification。16
- [已發生] 2026-02-03：AMD FY2025 10-K 揭露 Data Center 2025 營收 US$166.35 億、年增率 +32%，AI GPU roadmap 從 MI350 開始進入 annual cadence。11
- [已發生] 2026-02-20：Intel FY2025 10-K 揭露 Intel Foundry 2025 營收 US$178.26 億，其中 external foundry/assembly/test 營收約 US$3.07 億，EMIB/Foveros 外部商業化仍處早期。13
- [展望] 2026-05-28：本頁美股估值使用 2026-05-27 16:00 EDT 已結算收盤，TSM/AMD/INTC 分別為 US$422.73 [TSM]、US$495.54、US$121.77；C 級行情只用於市值/PE 快照。202122
13. 來源 footnotes（A/B/C 標註）
1 UCIe 1.1 Specification Release / UCIe Consortium materials — UCIe Consortium — 2024 — https://www.uciexpress.org/ (A; 標準組織)
2 UCIe 2.0 Specification Announcement — UCIe Consortium — 2024-08-06 — https://www.uciexpress.org/ (A; 標準組織)
3 UCIe Specification / White Paper, die-to-die protocol stack and packaging classes — UCIe Consortium — accessed 2026-05-28 — https://www.uciexpress.org/specification (A; 標準組織)
4 AMD Instinct MI300 series microarchitecture — AMD Instinct Docs — accessed 2026-05-28 — https://instinct.docs.amd.com/develop/gpu-arch/mi300.html (B)
5 AMD Infinity Architecture / AMD EPYC technical materials — AMD — accessed 2026-05-28 — https://www.amd.com/en/products/processors/server/epyc.html (B)
6 AMD Instinct MI300 Series Accelerators product page — AMD — accessed 2026-05-28 — https://www.amd.com/en/products/accelerators/instinct/mi300.html (B)
7 TSMC 2025 Annual Report Website — TSMC — 2026 — https://investor.tsmc.com/static/annualReports/2025/english/index.html (A)
8 Intel Advanced Packaging / EMIB and Foveros technology materials — Intel — accessed 2026-05-28 — https://www.intel.com/content/www/us/en/foundry/technology/advanced-packaging.html (B)
9 Cutting-edge Process Technologies for Data Center — Intel Foundry — accessed 2026-05-28 — https://www.intel.com/content/www/us/en/foundry/library/advanced-process-technologies-for-data-center.html (B)
10 Known-good-die and compound yield methodology for heterogeneous integration — IEEE / HIR style industry methodology — accessed 2026-05-28 — https://eps.ieee.org/technology/heterogeneous-integration-roadmap.html (A; 標準/行業路線圖，公式為本文推算)
11 AMD FY2025 Form 10-K — AMD / SEC — 2026 — https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/2488/000000248826000018/amd-20251227.htm (A)
12 Synopsys UCIe IP / Multi-die system design materials — Synopsys — accessed 2026-05-28 — https://www.synopsys.com/designware-ip/interface-ip/ucie.html (B)
13 Intel FY2025 Form 10-K — Intel / SEC — 2026 — https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/50863/000005086326000011/intc-20251227.htm (A)
14 Samsung Electronics Announces Fourth Quarter and FY 2025 Results — Samsung Semiconductor Newsroom — 2026-01-29 — https://news.samsungsemiconductor.com/global/samsung-electronics-announces-fourth-quarter-and-fy-2025-results/ (B)
15 Package Technologies, X-Cube / 3DIC — Samsung Semiconductor — accessed 2026-05-28 — https://semiconductor.samsung.com/technologies/package/ (B)
16 TSMC 2024 Annual Report, 3DIC and TSMC-SoIC section — TSMC — 2025 — https://investor.tsmc.com/static/annualReports/2024/english/ebook/files/basic-html/page102.html (A)
17 Cadence UCIe Controller and PHY IP materials — Cadence — accessed 2026-05-28 — https://www.cadence.com/en_US/home/tools/ip/design-ip/interface-ip/ucie.html (B)
18 Amkor Technology FY2025 10-K / financial release — Amkor / SEC — 2026 — https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1047127/000104712726000014/amkr-20251231.htm (A)
19 ASE Technology FY2025 Annual Report / 20-F excerpts — ASE Technology / SEC mirror — 2026 — https://www.marketscreener.com/news/ase-technology-annual-report-for-fiscal-year-ending-december-31-2025-form-20-f-ce7e51dfdd8ef627 (A; SEC 摘錄映象)
20 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company ADR quote — StockAnalysis — 2026-05-27 close — https://stockanalysis.com/stocks/tsm/ (C)
21 Advanced Micro Devices quote — StockAnalysis — 2026-05-27 close — https://stockanalysis.com/stocks/amd/ (C)
22 Intel quote — StockAnalysis — 2026-05-27 close — https://stockanalysis.com/stocks/intc/ (C)