Fan-out 封裝
1. 3 秒看懂（≤25 字）
Fan-out 是移動 SoC 的“薄封裝 + 高密度 RDL”路線，Apple A10 起的大規模採用讓 TSMC InFO 從 2016 年進入量產曲線。17
2. 3 分鐘產業解釋（120-180 字）
Fan-out wafer-level packaging 先把已切割 die 重新排布到重構晶圓或面板上，再用 2-6 層 RDL 把 I/O 扇出到晶片外側，因此它比傳統 flip-chip BGA 更薄、比矽中介層 CoWoS 更低成本，主戰場在 1 顆 SoC + 1 組 LPDDR 的移動/邊緣產品。12 TSMC 的 InFO_PoP 在 2016 年進入高量產，公開定位是把移動 AP 與 DRAM 做 package-on-package 整合；System Plus/TechInsights 類拆解報告把 Apple A10 之後多代 A 系列列為 InFO 採用案例，因此 Apple 是 Fan-out 從小眾 WLP 走向億級終端的關鍵客戶。178 與 CoWoS 面向 4-12 組 HBM 的 AI GPU 不同，InFO 的投資變數更偏“單位成本、厚度、良率、手機出貨和 TSMC 先進封裝組合佔比”。24
3. 15 分鐘專家深入（400-600 字）
Fan-out 的核心價值不是替代 CoWoS，而是在“不使用矽中介層”的前提下，把移動 SoC 的 I/O、厚度和電源完整性拉到先進節點可接受區間。12 TSMC InFO_PoP 用高密度 RDL 和 TIV 把 AP 與 DRAM 堆疊到低 profile 封裝內，適合 Apple A 系列這種每年 1 代、單款放量超過數千萬顆的消費電子節奏；CoWoS-S/L/R 則用 silicon interposer、local silicon interconnect 或 RDL interposer 承接 HBM 與大 die，單封裝 ASP、面積和熱設計複雜度均顯著高於 InFO。124 這決定了 Fan-out 的財務彈性更像“穩定高量封裝平台”，CoWoS 的財務彈性更像“AI 加速器瓶頸產能”。
產業鏈上，TSMC 同時擁有 N3/N2 先進製程、InFO/CoWoS/SoIC 組合和 Apple/NVIDIA/AMD 等客戶，所以 InFO 的壁壘來自“前道製程 + 後道封裝 + 客戶協同”而非單一 RDL 裝置。34 ASE、Amkor、JCET 等 OSAT 也版面配置 Fan-out，但高階移動 AP 的設計協同、量產良率和客戶保密要求使 TSMC 的 InFO 仍具備更強客戶鎖定。101112 Apple FY2025 iPhone 淨銷售額為 2095.86 億美元，產品毛利率為 36.8%，即便 Apple 未揭露 A 系列封裝成本，A 系列每年隨 iPhone 出貨滾動迭代的規模屬性仍給 InFO 提供了比 AI GPU 更平滑的需求基底。9
可算口徑應拆成 2 層：第一層是封裝營收，公式為 移動/邊緣 SoC 出貨 × Fan-out attach rate × Fan-out ASP = Fan-out 營收；第二層是公司彈性，公式為 Fan-out 營收 × 公司份額 × 毛利率 × PE = 估值貢獻。56 由於 TSMC、ASE、Amkor 均未揭露 InFO/Fan-out 的單獨 ASP、出貨和毛利率，本頁只能用 Yole/行業研究的 Fan-out 市場規模、公司先進封裝營收 proxy 和情景份額做測算；所有未揭露的 Apple A 系列單顆封裝成本必須標註為 [未核實 — 待補 A/B 源]。567
4. 技術原理（200-300 字）
Fan-out 的典型流程是 known-good-die 測試 -> die placement -> molding 重構晶圓/面板 -> RDL 光刻/電鍍 -> bump/ball attach -> singulation -> final test，關鍵引數是 RDL 線寬線距、die shift、warpage、mold void 和 final yield。15 InFO_PoP 的量化特徵是用 TIV 與 RDL 連線上下封裝，使 AP 與 DRAM 的垂直距離短於傳統 PoP，並把移動裝置 z-height 壓低；TSMC 官方把 InFO_oS 擴充套件到 larger package size 與 multi-chip integration，說明 Fan-out 也能從手機向 networking、HPC peripheral 和 edge AI 延伸。12 與 CoWoS 相比，Fan-out 不依賴完整 silicon interposer，所以成本和厚度方向更優；但 RDL pitch、封裝面積和熱擴散能力低於 CoWoS，因此它不適合 4-12 組 HBM 的大面積 AI GPU 主封裝。24
5. 上游依賴 / 下游影響
上游依賴
- RDL 裝置與材料：2-6 層 RDL 的光刻、電鍍、介電材料和 Cu seed 良率決定 die shift 後的開路/短路風險，若 line/space 不能穩定進入 2/2µm 級別，Fan-out 會被高階 PoP 或小型 interposer 替代。15
- Mold compound 與臨時載板：重構晶圓的 warpage 直接影響 300mm 晶圓級對準，若 warpage 超過客戶 spec，封裝良率會從 99% 級向 95%-98% 區間下滑並放大單位成本。5
- 前道製程協同：TSMC 2025 年 7nm 及以下先進技術佔晶圓營收 74% [TSM]，InFO 對 N3/N2 移動 AP 的繫結強於純 OSAT 路線。3
下游影響
- Apple A 系列：Apple FY2025 iPhone 淨銷售額 2095.86 億美元，A 系列每年 1 代的 SoC 迭代把 InFO 需求與 iPhone 機型節奏繫結。9
- 移動與邊緣 AI：若端側大型模型把 DRAM 頻寬、封裝厚度和功耗同時推高，InFO_PoP 類方案的價值會從旗艦手機擴散到平板、XR 和邊緣加速器。19
- CoWoS 分流：AI GPU/HBM 繼續使用 CoWoS/SoIC 組合，Fan-out 的機會在外圍 ASIC、networking chiplet 和低 HBM 需求的 edge AI，而不是直接替代 B200/MI300 主封裝。24
6. 技術路線對比表
| 路線 | 速率 / 頻寬口徑 | 功耗 / 熱口徑 | 距離或維度 | 標準成熟度 | 2026 量產機率 | 主要受益公司 | 反證指標 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| InFO_PoP | AP + LPDDR PoP，DRAM 頻寬隨 LPDDR5/5X/6 代際提升 | z-height 與短互連優於傳統 PoP，W/封裝待揭露 | 2.5D-lite + 垂直 PoP | TSMC 2016 年高量產 | 90% | TSMC、Apple 供應鏈 | Apple A 系列轉向其他封裝超過 2 代或 iPhone 出貨持續下滑 |
| InFO_oS | multi-chip fan-out，package size 大於手機 PoP | 熱擴散優於手機 PoP但弱於 CoWoS，W/封裝待揭露 | 大尺寸 RDL fan-out | TSMC 已列入 3DFabric 產品線 | 55% | TSMC、網路 ASIC 客戶 | networking/HPC 客戶仍選擇 organic substrate 或 CoWoS-L |
| FOCoS / OSAT Fan-out | 多 die + RDL on substrate | 熱路徑取決於 substrate 與 lid，待揭露 | Fan-out + substrate | ASE/Amkor/JCET 量產驗證 | 45% | ASE、Amkor、JCET | 高階客戶把 fan-out 內製到 foundry，OSAT 份額低於 20% |
| Panel-level Fan-out | 面板面積大於 300mm wafer，單位成本方向更低 | warpage 與翹曲控制難度更高 | PLP 510×515mm 或更大，行業規格不統一 | 裝置和良率成熟度低於 WLP | 25% | Samsung、ASE、JCET | 良率低於 95% 或客戶認證超過 18 個月 |
| CoWoS-S/L/R | HBM 頻寬 TB/s 級，4-12 組 HBM | AI GPU 熱設計 500-1200W 系統級 | silicon/RDL interposer 2.5D | TSMC 高量產且 2025-2026 擴產 | 95% | TSMC、NVIDIA、AMD | HBM attach 需求下滑或 CPO/SoIC 改變主封裝結構 |
7. 關鍵指標（5-7 項 + 怎麼追）
- InFO 代際節點：追蹤 TSMC 3DFabric 頁面與年報中 InFO_PoP、InFO_oS、InFO_B 的量產措辭，若 2026 年只維持移動 PoP，則增量估值低於 CoWoS。13
- Apple A 系列採用：用 TechInsights/System Plus 拆解報告確認 A 系列封裝路線，若連續 2 代轉向替代路線，則 InFO 的手機主線需要下修。78
- Fan-out 市場規模：Yole 口徑顯示 fan-out 屬於先進封裝高增長子類，若 2024-2028 CAGR 低於 8%，說明手機成熟和 ASP 下行壓過 edge AI 增量。56
- TSMC advanced packaging 佔比：TSMC 2025 營收為 3.809054 萬億 [TSM]新臺幣，若 advanced packaging 營收佔比從低雙位數繼續上行，InFO 與 CoWoS 的組合價值上升。34
- RDL 良率：用
final good packages ÷ placed known-good-die追蹤，若高階 Fan-out 良率低於 95%，單位成本會明顯高於 organic substrate 路線。5 - OSAT 份額：Amkor 2025 營收 67.08 億美元、ASE 2025 營收約 6460 億新臺幣，若兩家公司 advanced packaging capex 轉化率低於 10%，說明 foundry 內製繼續壓制 OSAT Fan-out。1011
8. 可算傳導表
口徑：下表把 Yole/行業研究 Fan-out 市場作為 TAM proxy，把 TSMC、Amkor、ASE 的公司營收和毛利率作為財務基數；Fan-out 單獨 ASP、份額和毛利率均未被公司揭露，因此用情景假設並明確標註。351011
| 傳導變數 | TSMC InFO | Amkor Fan-out / HDFO | ASE FOCoS / advanced packaging | 公式 / 口徑 |
|---|---|---|---|---|
| TAM proxy | 2026 Fan-out 市場 US$52.1 億情景 | 2026 Fan-out 市場 US$52.1 億情景 | 2026 Fan-out 市場 US$52.1 億情景 | advanced packaging proxy × fan-out佔比，Yole/McKinsey 口徑推算56 |
| 出貨口徑 | Apple A 系列與移動 AP 出貨未揭露 | OSAT 客戶出貨未揭露 | OSAT 客戶出貨未揭露 | 單位出貨 [未核實 — 待補 A/B 源] |
| ASP | [未核實 — 待補 A/B 源] | [未核實 — 待補 A/B 源] | [未核實 — 待補 A/B 源] | 公司未揭露 |
| 份額情景 | 45% 中性 | 12% 中性 | 18% 中性 | 情景假設，非公司揭露 |
| 營收對映 | US$23.45 億 = 52.1 × 45% | US$6.25 億 = 52.1 × 12% | US$9.38 億 = 52.1 × 18% | TAM × 份額 |
| 毛利率 | 59.9% [TSM] 公司 GM | 14.0% 公司 GM | 17.7% 公司 GM | 使用公司綜合 GM，不等於 Fan-out 專項 GM31011 |
| 毛利貢獻 | US$14.05 億 = 23.45 × 59.9% [TSM] | US$0.88 億 = 6.25 × 14.0% | US$1.66 億 = 9.38 × 17.7% | 營收 × GM |
| PE / 市值口徑 | TSM ADR US$422.73 [TSM]、PE 31.74x [TSM]、市值 US$2.19T [TSM]，2026-05-27 16:00 EDT | AMKR US$72.19、PE 41.49x、市值 US$178.4 億，2026-05-27 16:00 EDT | ASX US$39.07、PE 待揭露、市值待揭露，2026-05-27 16:00 EDT | C 級行情口徑，僅用於估值快照171819 |
| 估值對映 | US$445.9 億 = 14.05 × 31.74 | US$36.5 億 = 0.88 × 41.49 | PE 待揭露，暫用 PS 或 EV/EBITDA 補充 | 專項毛利 × PE 僅為敏感性，不是目標價 |
9. 同業硬指標對比表
| 公司 | 營收 | 增速 | GM | 淨利 / OP | FCF margin | 客戶集中度 | 技術代際 | PE TTM | 反證條件 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TSMC | US$122.42B [TSM]，2025 | +35.9% | 59.9% [TSM] | 淨利 US$552.1 億 | 待揭露 | 534 個客戶 [TSM]、12,682 個產品 [TSM] | InFO_PoP、InFO_oS、CoWoS、SoIC | 31.74x [TSM]，TSM ADR，2026-05-27 | Apple 封裝份額下滑或 CoWoS 擠佔 InFO capex317 |
| Apple | US$4161.6 億 [AAPL]，FY2025 | +6.4% | 產品 GM 36.8% [AAPL] | 淨利 US$1120.1 億 [AAPL] | FCF margin 待揭露 | iPhone 營收佔 50.4% [AAPL] | A 系列移動 SoC 需求源 | 37.63x [AAPL]，AAPL，2026-05-27 | iPhone 營收連續 4 季度年增率下滑或 A 系列封裝改線920 |
| Amkor | US$67.08 億，2025 | +6.2% | 14.0% | OP margin 7.0% | 4.6% = 3.08 / 67.08 | 第一大客戶 29.8%、第二大客戶 11.1% | HDFO、advanced SiP、test | 41.49x，AMKR，2026-05-27 | OSAT Fan-out 份額低於 10% 或大客戶內製1018 |
| ASE Technology | NT$6460 億附近，2025 | 待揭露 | 17.7% | 淨利 NT$400 億 | FCF 轉負 | 大客戶待揭露 | FOCoS、SiP、test | PE 待揭露，ASX ADR，2026-05-27 | 高 capex 壓低 FCF 且先進封裝份額被 foundry 吸收1119 |
| Samsung Electronics | KRW333.6 萬億，2025 | +10.88% | 待揭露 | OP KRW43.6 萬億 | 待揭露 | Memory/Foundry/DX 多業務 | panel fan-out、I-Cube、X-Cube | 24.03x，KRX，2026-05-28 | Panel fan-out 良率不達標或 foundry 客戶繼續流失1221 |
| JCET | 2025 營收 RMB38.87B | +8.09% | 主營 GM 13.95% | 歸母淨利 RMB1.565B | FCF margin -4.23% | 前五客戶 48.8% | eWLB/Fan-out/SiP/XDFOI | A 股 PE 待本頁行情補齊 | 先進封裝訂單不能轉化為海外客戶量產1323 |
10. 投資邏輯 + 業績傳導（200-300 字 + ASCII 傳導圖）
Fan-out 的投資邏輯是“手機高量穩定現金流量 + edge AI 可選擴張”，2026 年不應把它估成 CoWoS 的 AI 瓶頸產能，但也不應忽視 Apple A 系列給 InFO 帶來的量產學習曲線和客戶繫結。179 對 TSMC，InFO 與 CoWoS/SoIC 構成先進封裝組合，增厚客戶粘性而不單獨揭露營收；對 Amkor/ASE，Fan-out 是 OSAT 從傳統 wirebond/flip-chip 向高密度 SiP 升級的路徑，但綜合毛利率 14.0%/17.7% 說明其盈利彈性明顯低於 foundry 內製路線。31011 反證閾值有 3 個：Apple A 系列連續 2 代不用 InFO、Yole Fan-out 市場 CAGR 低於 8%、OSAT Fan-out 良率低於 95%。57
iPhone / edge AI SoC 出貨 × Fan-out attach rate
↓
Fan-out package 出貨 × ASP
↓
TSMC / Amkor / ASE 份額
↓
營收 × 良率 × 毛利率
↓
EPS × PE = 情景市值架構/股價11. 常見誤讀糾偏
誤讀 1：Fan-out 會直接替代 CoWoS
實際情況：Fan-out 的優勢是薄、低成本和高量移動 AP，CoWoS 的優勢是 HBM 與大 die 的 TB/s 級頻寬；兩者在 2026 年更多是“手機/edge 與 AI GPU”的分工，而不是單一路線替代。124
證據：TSMC 把 InFO 與 CoWoS 分列在 3DFabric 中，InFO_PoP 面向 mobile AP + DRAM，CoWoS 面向 interposer/HBM 級系統整合。124
誤讀 2：Apple A 系列採用 InFO 等於 TSMC 揭露了 InFO 營收
實際情況：Apple FY2025 揭露 iPhone 淨銷售額 2095.86 億美元，但 Apple 和 TSMC均未揭露 A 系列單顆封裝 ASP、InFO 出貨或 InFO 毛利率，因此營收傳導只能做情景測算。39
證據：TSMC 年報揭露公司總營收和毛利率，Apple 10-K 揭露產品營收和毛利率，但兩者均未給出 InFO 單獨營收項。39
誤讀 3：OSAT Fan-out 與 TSMC InFO 壁壘相同
實際情況：OSAT 在 HDFO/FOCoS/SiP 上具備量產能力，但 TSMC 具有前道製程、封裝協同和 Apple 等客戶共同開發優勢；Amkor 2025 毛利率 14.0% 低於 TSMC 59.9% [TSM]，說明兩類商業模式的盈利質量不可直接橫比。31011
證據：Amkor 10-K 揭露第一大客戶 29.8% 和綜合 GM 14.0%，TSMC 年報揭露先進技術營收佔比 74% [TSM] 和綜合 GM 59.9% [TSM]。310
12. 最新事件
- [已發生] 2016：TSMC InFO_PoP 進入高量產，公開定位為移動 AP 與 DRAM 的 first 3D wafer-level fan-out PoP 路線。1
- [已發生] 2024-04-24：TSMC 北美技術論壇把 InFO、CoWoS、SoIC 與 COUPE 一併列為 AI 與系統整合技術組合。4
- [已發生] 2025-10-31：Apple FY2025 10-K 揭露 iPhone 淨銷售額 2095.86 億美元，iPhone 仍是 A 系列 SoC 與 InFO_PoP 的最大終端需求源。9
- [已發生] 2026-02-20：Amkor FY2025 10-K 揭露營收 67.08 億美元、毛利率 14.0%、第一大客戶營收佔比 29.8%，OSAT 高客戶集中度繼續存在。10
- [展望] 2026-05-28：本頁美股估值使用 2026-05-27 16:00 EDT 已結算收盤，TSM/AMKR/AAPL 分別使用 US$422.73 [TSM]、US$72.19、US$310.85 的 C 級行情快照。171820
13. 來源 footnotes（A/B/C 標註）
1 Integrated Fan-Out Technology — TSMC 3DFabric — accessed 2026-05-28 — https://3dfabric.tsmc.com/english/dedicatedFoundry/technology/INFO.htm (B)
2 CoWoS Technology — TSMC 3DFabric — accessed 2026-05-28 — https://3dfabric.tsmc.com/english/dedicatedFoundry/technology/CoWoS.htm (B)
3 TSMC 2025 Annual Report Website — TSMC — 2026 — https://investor.tsmc.com/static/annualReports/2025/english/index.html (A)
4 TSMC Celebrates 30th North America Technology Symposium with Innovations Powering AI with Silicon Leadership — TSMC — 2024-04-24 — https://pr.tsmc.com/english/news/3136 (B)
5 Advanced packaging: How manufacturers can play to win — McKinsey citing Yole Group — 2023 — https://www.mckinsey.com/industries/semiconductors/our-insights/advanced-packaging-how-manufacturers-can-play-to-win (A; Yole industry research cited)
6 Status of the Advanced Packaging Industry 2025 brochure / Fan-out market references — Yole Group — 2025 — https://www.yolegroup.com/product/report/status-of-the-advanced-packaging-industry-2025/ (A)
7 Apple A10 Fusion APL1W24 Package on Package — System Plus Consulting / TechInsights — 2016 — https://www.techinsights.com/products/mdp-1611-801 (A; paid teardown research)
8 Apple A11 / A12 application processor package teardown references — TechInsights / System Plus Consulting — 2017-2018 — https://www.techinsights.com/ (A; paid teardown research)
9 Apple Inc. FY2025 Form 10-K — Apple / SEC — 2025-10-31 — https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/320193/000032019325000079/aapl-20250927.htm (A)
10 Amkor Technology FY2025 Form 10-K — Amkor / SEC — 2026 — https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1047127/000104712726000014/amkr-20251231.htm (A)
11 ASE Technology FY2025 Annual Report / 20-F excerpts — ASE Technology / SEC mirror — 2026 — https://www.marketscreener.com/news/ase-technology-annual-report-for-fiscal-year-ending-december-31-2025-form-20-f-ce7e51dfdd8ef627 (A; SEC 摘錄映象)
12 Samsung Electronics Announces Fourth Quarter and FY 2025 Results — Samsung Semiconductor Newsroom — 2026-01-29 — https://news.samsungsemiconductor.com/global/samsung-electronics-announces-fourth-quarter-and-fy-2025-results/ (B)
13 JCET Group advanced packaging / fan-out technology overview — JCET Group — accessed 2026-05-28 — https://www.jcetglobal.com/en/ (B)
14 Samsung package technologies overview — Samsung Semiconductor — accessed 2026-05-28 — https://semiconductor.samsung.com/technologies/package/ (B)
15 TSMC 2024 Annual Report, 3DFabric / InFO / CoWoS / SoIC sections — TSMC — 2025 — https://investor.tsmc.com/static/annualReports/2024/english/index.html (A)
16 Apple iPhone product revenue and product gross margin — Apple FY2025 Form 10-K — 2025-10-31 — https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/320193/000032019325000079/aapl-20250927.htm (A)
17 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company ADR quote — StockAnalysis — 2026-05-27 close — https://stockanalysis.com/stocks/tsm/ (C)
18 Amkor Technology quote — StockAnalysis — 2026-05-27 close — https://stockanalysis.com/stocks/amkr/ (C)
19 ASE Technology ADR quote — StockAnalysis — 2026-05-27 close — https://stockanalysis.com/stocks/asx/ (C)
20 Apple quote — StockAnalysis — 2026-05-27 close — https://stockanalysis.com/stocks/aapl/ (C)
21 Samsung Electronics KRX quote — StockAnalysis — 2026-05-28 close — https://stockanalysis.com/quote/krx/005930/ (C)
22 IEEE Heterogeneous Integration Roadmap / advanced packaging references — IEEE EPS / HIR — 2024 — https://eps.ieee.org/technology/heterogeneous-integration-roadmap.html (A)
23 JCET 2025 Annual Report financial summary — JCET / public annual report — 2026 — https://stockmc.xueqiu.com/202604/600584_20260410_UBW0.pdf (A)