玻璃基板

1. 3 秒看懂

玻璃基板是 2026-2028 年先進封裝從有機 ABF 走向更大面積、更細線寬和更低翹曲的候選路線。125

2. 3 分鐘產業解釋

玻璃基板用低熱膨脹、低翹曲的玻璃芯層替代傳統有機芯板，目標是在 AI 加速器面積從單顆 reticle 走向多 chiplet 拼接時，把載板尺寸、線寬/線距、通孔密度和供電穩定性同時上移。12 Intel 在 2023 年揭露玻璃基板可實現 10 倍互連密度、50% 更低圖形畸變，並把商用視窗指向 2020 年代後半段；Samsung Electro-Mechanics 在 2025 年揭露世宗 pilot line，2027 年後以 Absolics JV 進入量產準備；DNP 揭露 2026 年樣品、FY2028 量產準備。125

本輪不是“ABF 立刻被替代”的 1 年邏輯，而是 2026 年樣品驗證、2027 年 pilot/小批次、2028 年高階 AI/HPC 率先匯入的 3 年爬坡邏輯。25 關鍵反證不是新聞稿數量，而是良率能否從 60%-70% 工藝除錯區間爬到 85% 以上量產線，TGV 鑽孔/金屬化成本能否低於大尺寸有機載板的翹曲返工成本，以及 AMD/Intel/Samsung 是否把玻璃基板寫入 2027-2028 平台 BOM。126

3. 15 分鐘專家深入

玻璃基板的產業含義是把先進封裝的瓶頸從“晶片堆疊能力”進一步推到“載板平台能力”。2024-2026 年 AI GPU 主要依賴 ABF 載板、矽中介層、CoWoS/SoIC、EMIB、FO-EB 等路線；當單顆加速器需要 8-12 顆 HBM、多個邏輯 die、UCIe/Infinity Fabric 互連和更高供電電流時，載板面積、平整度、via pitch、線寬/線距與翹曲公差會一起收緊。167 Intel 揭露玻璃基板在機械、物理和光學性質上比有機基板更穩定，可讓封裝內 chiplet 數量繼續增加；其 10 倍互連密度與 50% 圖形畸變改善是目前最清晰的 B 級技術錨。1

供給端有 3 條路線：第一，IDM/系統廠自研並把玻璃作為 2028 前後的旗艦封裝平台，Intel 屬於這一類；第二，三星體系以 Samsung Electro-Mechanics + Absolics 建 pilot/JV 產能，目標把世宗研發線和美國喬治亞製造基地串起來；第三，材料/基板廠如 DNP、AGC、Corning、LPKF、SCHOTT 供應玻璃芯材、TGV 雷射鑽孔、金屬化和檢測能力。23458 2026 年 AMD Helios 更明確的是 EFB 面板化扇出路線，而不是已確認玻璃基板；因此 AMD 對玻璃基板的投資結論應寫成“2027-2028 可能受益於大面板封裝基礎設施”，不能寫成已確定採用玻璃。6

需求端可用一個簡化閉環衡量：AI/HPC 高階封裝 TAM × 玻璃滲透率 × 單封裝玻璃基板 ASP × 供應商份額 = 玻璃基板營收。本文情景把 2028 年全球高階 AI/HPC 封裝相關載板 TAM 設為 120 億美元，其中玻璃滲透率看多 12%、中性 5%、看空 1%；若單片玻璃基板 ASP 為 800-1,500 美元、有效良率為 70%-90%，則 2028 年玻璃基板營收池約 1.2-14.4 億美元，該口徑為情景推算，出貨、ASP、良率均未獲 A/B 級完整揭露。9 產業追蹤上，短期看裝置和材料訂單，中期看 Samsung/Absolics 與 DNP 的 2026-2028 產線節點，長期看 Intel/AMD/Samsung AI 加速器是否把玻璃寫進量產 BOM。1256

4. 技術原理

玻璃基板的核心是用高平整度玻璃芯層承載再佈線、TGV 和金屬化結構，把邏輯 die、HBM、橋接 die 和電源網路接到封裝基板上。148 與有機 ABF 相比，玻璃的熱膨脹係數更接近矽、尺寸穩定性更高、表面粗糙度更低，因此在 100 mm 級大尺寸載板、2-5 um 級線寬/線距和高密度通孔場景下更容易壓低翹曲與圖形偏移。14 代價是 TGV 鑽孔、孔壁金屬化、玻璃切割、邊緣裂紋、熱迴圈可靠性和麵板級檢測良率仍未成熟，2026-2028 年最關鍵的量產指標是孔裂紋率、金屬化空洞率、翹曲、顆粒缺陷和有效良率。258

5. 上游依賴 / 下游影響

上游依賴

• 玻璃芯材依賴 Corning、AGC、SCHOTT 等材料能力，關鍵引數是 CTE、厚度均勻性、平整度和表面缺陷密度，2028 年若 510 mm × 515 mm 或更大面板無法穩定供貨，玻璃基板量產機率會下修。48
• TGV 裝置依賴 LPKF、雷射鑽孔、溼法/幹法刻蝕、PVD/電鍍和 AOI 檢測，DNP 已揭露 2026 年樣品和 FY2028 量產準備，說明裝置鏈訂單應早於封裝營收 4-8 個季度出現。58
• 良率依賴玻璃裂紋、孔壁金屬化和大尺寸翹曲三項，本文把 2026 pilot 良率 50%-70%、2027 小批次良率 70%-85%、2028 量產良率 85%-92%作為情景變數，均為供應鏈估算而非公司揭露。9

下游影響

• Intel 路線受益於 EMIB/Foveros 與玻璃基板組合，若 2027-2028 年高階 AI/HPC 平台匯入，則 ABF 層數和矽中介層面積壓力會下降。17
• Samsung 路線受益於 Samsung Electro-Mechanics 與 Absolics 的基板製造協同，2027 年後若 JV 量產達標，三星代工/儲存/封裝的內部閉環會增強。23
• AMD 路線的確定錨是 2026 年下半年 Helios 平台與 EFB 面板化封裝，玻璃基板目前只能作為 2027-2028 年潛在升級項，不能作為 2026 年營收事實。6

6. 技術路線對比表

路線	速率/維度	功耗影響	距離或尺寸	標準成熟度	量產機率 2028	主要受益公司	反證指標
有機 ABF 載板	2-10 um L/S，公開上限待揭露	被動基板 0 W；供電損耗由 PDN 決定	約 100 mm 級封裝可量產	已量產 10 年以上	95%	Ibiden、Shinko、Unimicron、SEMCO	ABF 翹曲與交期不再約束 AI GPU，則玻璃替代價值下降
矽中介層 + 有機載板	HBM 高頻寬互連，UCIe/專有互連待揭露	被動層 0 W；面積越大成本越高	reticle 或多 reticle 拼接	CoWoS/2.5D 成熟	90%	TSMC、ASE、Amkor、Ibiden	CoWoS 產能與成本持續改善且不需要更大載板
Intel 玻璃基板	Intel 揭露 10x 互連密度	被動層 0 W；更低損耗為方向判斷	更大封裝面積，具體 mm 待揭露	廠商驗證，標準未統一	65%	Intel、Corning、裝置鏈	2028 前未進入高階 AI/HPC BOM 或良率低於 80%
Samsung/Absolics 玻璃基板	TGV pitch 待揭露	被動層 0 W；減少翹曲返工為方向判斷	美國 Georgia + 韓國 Sejong pilot	pilot/JV 建設階段	60%	Samsung Electro-Mechanics、Absolics、SKC	2027 JV 無量產客戶或 2028 產能利用率低於 50%
DNP 玻璃芯基板	樣品 2026，量產準備 FY2028	被動層 0 W	面板尺寸待揭露	樣品階段	55%	DNP、LPKF、AGC	FY2028 未宣佈量產線或樣品認證週期超過 18 個月
AMD EFB 面板化扇出	AMD 指向 2026H2 Helios	被動層 0 W；減少矽中介層面積為方向	面板級封裝，玻璃未確認	公司路線已揭露，玻璃未確認	80% EFB；35% 玻璃	AMD、ASE/Amkor、材料鏈	AMD 2027 前仍未揭露玻璃載板驗證

7. 關鍵指標

• 量產時點：Intel 指向 2020 年代後半段，Samsung/Absolics 指向 2027 年後，DNP 指向 FY2028，任何 2026 年“全面量產”表述都應視為過度外推。125
• 良率曲線：2026 pilot 50%-70%、2027 小批次 70%-85%、2028 量產 85%-92%是本文情景假設，需用客戶認證、返工率和產能利用率驗證。9
• TGV 成本：若雷射鑽孔 + 金屬化 + 檢測成本不能低於 ABF 翹曲/報廢的增量成本，玻璃基板只會停留在少數旗艦封裝。58
• 客戶 BOM：追蹤 Intel AI/HPC、Samsung foundry/HBM、AMD Instinct 2027-2028 平台是否公開出現 glass core substrate 或 glass interposer 字樣。126
• 裝置訂單：TGV、玻璃切割、PVD/電鍍、AOI 和麵板級搬運裝置應早於 2028 營收確認 4-8 個季度。58
• ABF 供需：若 Ibiden、Shinko、Unimicron 的 ABF 交期回落且價格下行超過 15%，玻璃基板的緊迫性會下降。1011

8. 可算傳導表

驅動變數	Intel 路線	Samsung/Absolics 路線	DNP/材料裝置路線	來源/公式
TAM	2028 高階 AI/HPC 載板 TAM 情景 120 億美元	同左	同左	9
玻璃滲透率	中性 5%，看多 12%，看空 1%	中性 5%，看多 12%，看空 1%	中性 5%，看多 12%，看空 1%	9
→ 玻璃營收池	中性 6.0 億美元；看多 14.4 億美元；看空 1.2 億美元	同左	同左	TAM × 滲透率
出貨	中性 60 萬片，按 ASP 1,000 美元/片	中性 60 萬片，按 ASP 1,000 美元/片	裝置/材料按每片 250 美元消耗折算 60 萬片	9
ASP	1,000 美元/片中性，800-1,500 美元區間	1,000 美元/片中性，800-1,500 美元區間	材料裝置耗材等效 250 美元/片	9
份額	Intel 自用/外供份額情景 25%	SEMCO/Absolics 份額情景 30%	DNP/裝置鏈等效份額情景 15%	1259
→ 營收	6.0 億 × 25% = 1.50 億美元	6.0 億 × 30% = 1.80 億美元	6.0 億 × 15% = 0.90 億美元	推算
毛利率	Intel Foundry 相關 GM 待揭露；情景 35%	基板業務 GM 待揭露；情景 25%	材料/裝置 GM 情景 30%	91213
→ 毛利	1.50 × 35% = 0.525 億美元	1.80 × 25% = 0.450 億美元	0.90 × 30% = 0.270 億美元	推算
PE / 估值	Intel 2026-05-27 美股收盤口徑，TTM 淨利為負，PE 不適用	Samsung Electro-Mechanics 2026-05-28 韓國收盤口徑 PE 待補 C 源	DNP 2026-05-28 日本收盤口徑 PE 待補 C 源	14
估值	營收 × GM × 淨利轉化率 × PE，當前不作目標價	營收 × GM × 淨利轉化率 × PE，當前不作目標價	營收 × GM × 淨利轉化率 × PE，當前不作目標價	推算

9. 同業硬指標對比表

公司	營收	增速	GM	淨利	FCF margin	客戶集中度	技術代際	PE TTM	反證條件
Intel	2025 營收 531 億美元	2025 年增率 -0.8%	2025 GM 34.2%	2025 淨虧損 187 億美元	2025 FCF 為負	前十大客戶佔比待揭露	EMIB/Foveros + glass substrate	不適用，2026-05-27 美元收盤口徑	2028 前玻璃未進 AI/HPC BOM
Samsung Electro-Mechanics	2025 營收約 10.3 萬億韓元	2025 年增率約 +15%	GM 待補 A 源	2025 淨利待補 A 源	待補 A 源	Samsung 集團/外部客戶佔比待揭露	FC-BGA + glass substrate pilot	待補 C 源，2026-05-28 韓元收盤口徑	2027 JV 未量產或客戶認證失敗
Absolics/SKC	Absolics 分項營收待揭露	Georgia 工廠 2025 首批交付	GM 待揭露	淨利待揭露	待揭露	客戶待揭露	glass core substrate + TGV	未上市子公司	2027 產線未達客戶樣品認證
DNP	FY2025 營收約 1.45 萬億日元	FY2025 增速待補 A 源	GM 待補 A 源	淨利待補 A 源	待補 A 源	半導體客戶分散	glass core substrate FY2028	待補 C 源，2026-05-28 日元收盤口徑	FY2028 未進入量產準備
Ibiden	FY2025 營收待補 A 源	ABF 受 AI/HPC 拉動	GM 待補 A 源	淨利待補 A 源	待補 A 源	CPU/GPU 客戶集中	高階 ABF	待補 C 源，2026-05-28 日元收盤口徑	ABF 繼續滿足 2028 大尺寸需求
Amkor	2025 營收 60.8 億美元	2025 年增率 +3%	2025 GM 14.5%	2025 淨利 2.6 億美元	2025 FCF margin 約 0%-3%	前 10 客戶佔比高，具體待揭露	2.5D/FO/OSAT	約 25x，2026-05-27 美元收盤口徑	AI 封裝不採用面板化/玻璃路線

說明：美股估值只使用 2026-05-27 16:00 EDT 完整收盤，A 股使用 2026-05-28 收盤；韓國、日本個股 PE 因本檔案未接入可複核行情源，標為待補 C 源，不把未核實交易日價格寫成事實。14

10. 投資邏輯 + 業績傳導

玻璃基板的投資主線有 3 條：第一，2026-2028 年 AI/HPC 封裝面積繼續上升，ABF 翹曲、細線化和交期壓力抬升替代選項價值；第二，Intel、Samsung/Absolics、DNP 三條路線把玻璃從實驗室推向 pilot 和樣品驗證；第三，良率一旦超過 85%，材料與裝置的營收會早於終端加速器 BOM 確認。1259 業績傳導應從 平台 BOM 而不是新聞稿出發，2028 年中性情景下 120 億美元高階載板 TAM × 5% 滲透率 = 6 億美元玻璃營收池，若 Samsung/Absolics 佔 30%、ASP 1,000 美元/片、毛利率 25%，對應毛利約 0.45 億美元；該數值足以驗證方向，但不足以單獨解釋大型集團市值重估。29

AI/HPC 封裝面積上升 + HBM 數量增加
  -> ABF 翹曲/細線/供電約束加強
    -> 玻璃芯材 + TGV + 金屬化 + AOI 裝置訂單
      -> 2026 樣品驗證 / 2027 小批次 / 2028 量產匯入
        -> 出貨 × ASP × 良率 × 份額
          -> 營收 × 毛利率 × 淨利轉化率
            -> PE 或 EV/Sales 估值重估

11. 常見誤讀糾偏

誤讀 1：玻璃基板會在 2026 年替代 ABF。

實際情況：Intel 口徑是 2020 年代後半段，Samsung/Absolics 口徑是 2027 年後量產準備，DNP 口徑是 2026 年樣品和 FY2028 量產準備，因此 2026 年更像樣品/認證年而不是全面替代年。125

證據：三條路線的公開節點分別落在 2026 樣品、2027 JV/小批次和 FY2028 量產準備，均未揭露 2026 全面量產營收。125

誤讀 2：AMD Helios 等於已經確認採用玻璃基板。

實際情況：AMD 在 2026H2 Helios 路線中揭露的是 EFB 面板化扇出封裝與系統級平台，不等同於公開確認 glass core substrate；把 EFB 營收直接等同玻璃基板營收會高估 2026-2027 可見度。6

證據：AMD 官方材料給出 Helios、MI450 和 EFB 路線，但未把玻璃基板列為已量產 BOM 項。6

誤讀 3：玻璃材料便宜，所以玻璃基板成本一定更低。

實際情況：玻璃芯材本身只是成本的一部分，TGV 鑽孔、孔壁金屬化、裂紋控制、AOI、報廢和客戶認證會決定 2026-2028 年有效成本；若良率低於 80%，單片有效成本可能高於 ABF。589

證據：DNP 與裝置鏈公開重點均集中在 TGV、樣品和量產準備，說明製造良率而非材料單價是約束項。58

12. 最新事件

• [已發生] 2023-09-18：Intel 釋出玻璃基板路線，揭露 10x 互連密度、50% 圖形畸變改善，並把商用視窗指向 2020 年代後半段。1
• [已發生] 2025-03-26：Absolics 與 NIST 揭露美國喬治亞玻璃基板工廠完成首批交付，2027 年產能爬坡是後續驗證點。3
• [已發生] 2025-07-30：Samsung Electro-Mechanics 揭露玻璃基板 pilot line 與 Absolics JV 計劃，目標 2027 年後進入量產準備。2
• [展望] 2025-10-29：DNP 揭露 2026 年提供玻璃芯基板樣品、FY2028 建立量產體系，該展望把日本材料路線推到 2028 視窗。5
• [供應鏈估算] 2026-05-28：本文把 2028 年玻璃基板中性營收池設為 6 億美元、良率設為 85%-92%，該項為情景模型，需用 A/B 級客戶認證補強。9

13. 來源 footnotes

1 Intel Unveils Industry-Leading Glass Substrates to Meet Demand for More Powerful Compute — Intel — 2023-09-18 — https://www.intel.com/content/www/us/en/newsroom/news/intel-unveils-industry-leading-glass-substrates.html （B） 2 Samsung Electro-Mechanics Q2 2025 Earnings Conference Call / glass substrate pilot line comments — Samsung Electro-Mechanics — 2025-07-30 — https://www.samsungsem.com/global/support/ir/earnings.do （B） 3 Absolics and NIST announce first glass substrate delivery / Georgia manufacturing milestone — Absolics / NIST MEP — 2025-03-26 — https://www.nist.gov/mep （B） 4 Corning Advanced Optics / semiconductor packaging glass materials overview — Corning — 2025 — https://www.corning.com/worldwide/en/products/advanced-optics.html （B） 5 DNP Develops Glass Core Substrates for Next-generation Semiconductors, sample provision in 2026 and mass-production system in FY2028 — Dai Nippon Printing — 2025-10-29 — https://www.dnp.co.jp/eng/news/detail/20177557_2453.html （B） 6 AMD Advancing AI 2025 / Helios rack-scale platform and EFB packaging disclosures — AMD — 2025-06-12 — https://www.amd.com/en/newsroom.html （B） 7 Intel 2025 Annual Report / Form 10-K, advanced packaging and foundry disclosures — Intel — 2026 — https://www.intc.com/filings-reports/annual-reports （A） 8 LPKF glass substrate and TGV laser processing materials — LPKF — 2025 — https://www.lpkf.com/en/industries-technologies/semiconductor （B） 9 Glass substrate TAM, ASP, yield and share scenario model in this note — analyst calculation — 2026-05-28 （C；供應鏈估算，待補 A/B 源） 10 Ibiden annual report / package substrates business context — Ibiden — 2025 — https://www.ibiden.com/ir/library/annual/ （A） 11 Shinko Electric annual report / package substrates business context — Shinko Electric Industries — 2025 — https://www.shinko.co.jp/english/ir/library/annual/ （A） 12 Samsung Electro-Mechanics 2025 business report / package substrate disclosures — Samsung Electro-Mechanics — 2026 — https://www.samsungsem.com/global/support/ir/financial.do （A） 13 Amkor 2025 Form 10-K / advanced packaging financials — Amkor Technology — 2026 — https://ir.amkor.com/financials/sec-filings/default.aspx （A） 14 Market data snapshot, 2026-05-27 US close and 2026-05-28 Asia close; market cap = shares × close, PE TTM = market cap / TTM net income — StockAnalysis / exchange quote pages — 2026-05-28 （C） 15 SKC Absolics glass substrate investment and manufacturing overview — SKC — 2025 — https://www.skc.kr/eng/business/semiconductor.do （B） 16 AGC glass materials for semiconductor packaging overview — AGC — 2025 — https://www.agc.com/en/products/electoric/detail/glass_for_semiconductor_packaging.html （B） 17 SCHOTT glass wafers and advanced packaging material overview — SCHOTT — 2025 — https://www.schott.com/en-us/products/glass-wafers-p1000322 （B） 18 Yole Group advanced packaging market context, chiplet and substrate bottleneck commentary — Yole Group — 2025 — https://www.yolegroup.com/ （A）