400G 光模組
1. 3 秒看懂
- 400G 光模組是每埠支援 400 Gbps 資料速率的光收發器，在光纖鏈路兩端完成光電/電光轉換，是資料中心和電信網路的核心介面器件。
- 數通短距模組電口多為 8×50G PAM4；光口根據變體不同，可為 8×50G PAM4（SR8） 或通過內部 Gearbox 轉換為 4×100G PAM4（DR4/FR4/LR4），並非電口直接以 4×100G 模式工作。電信長距則採用 相干檢測（PM‑QPSK/16QAM） 配合高效能 DSP。
- 主流封裝：QSFP‑DD（資料中心，高密度小尺寸）和 OSFP（電信/高效能運算，散熱能力更強）；CFP8 與 COBO 為早期或特殊場景方案，新增部署有限。
- 核心驅動：超大規模資料中心橫向擴充套件、5G 回傳與承載網建設、AI/ML 大規模叢集互聯。據 Global Market Monitor 資料，2024 年全球 400G 光模組市場規模約 15 億美元，預計 2025‑2030 年複合年增長率約 12.4%（Global Market Monitor, 2025）。
2. 3 分鐘產業解釋
400G 光模組是繼 100G/200G 之後網路速率代際躍遷的關鍵產品。其核心功能是將交換器/路由器的電訊號轉換為光訊號並通過光纖傳送，對端再轉換回電訊號。當前產業按應用場景分化為兩大技術陣營：
資料中心短距（通常 <2 km）：以 PAM4 直接檢測為主流方案。模組內部整合 8 條 50G PAM4 通道或經 Gearbox 轉換為 4 條 100G PAM4 通道，分別對應 SR8、DR4、FR4、LR4 等變體。QSFP‑DD 封裝通過 8 通道設計實現高密度埠，是雲端廠商首選形態，2024 年已佔據資料中心 400G 出貨量主導份額（LightCounting, 2024）。
電信長距（百公里級）：採用 **相干檢測 + 數字訊號處理器（DSP）**架構。以中國移動部署的 CFP2‑DCO 相干模組為例，支援 QPSK、16QAM‑PCS、16QAM 三種調變碼型，覆蓋 C/L 波段，整模組功耗約 27.5~29.5 W（其中 DSP 約 12.8~14.6 W）（國務院國資委, 2024）。
整個市場正從 100G/200G 向 400G 大規模遷移。超大規模資料中心 AI 訓練叢集、5G 承載網升級以及 400G OTN 骨幹網建設構成核心增量引擎。與此同時，產業面臨 高資本投入、多晶片整合複雜度以及 快速技術迭代帶來的產品生命週期縮短風險（Global Market Monitor, 2025）。
3. 技術原理
3.1 數通 PAM4 直接檢測架構
典型 400G PAM4 直檢模組內部訊號鏈路如下：
Host ASIC（SerDes） → Retimer/CDR → Driver → EML/VCSEL/SiP MZI →（可選波長分波多工 MUX，如 FR4）→ 光纖
↓
PD/TIA → ADC → DSP/CDR → 解調輸出現代 400G 模組電口側多為 8 路 50G PAM4 訊號，鏈路上基於鏈路訓練和 FEC（通常為 KP4 或 RS‑FEC）補償訊號完整性問題。SR8 光口維持 8×50G PAM4 直出，DR4/FR4 則通過 Gearbox 晶片將 8×50G 電訊號轉換為 4×100G PAM4 光訊號，以減少光纖芯數。
3.2 相干檢測架構
相干 400G 模組（如 CFP2‑DCO）在直檢架構基礎上增加：
- 窄線寬可調諧雷射器（線寬通常 <100 kHz）；
- 90°光學混頻器與平衡探測器（實現偏振分集和 I/Q 檢測）；
- 高速 ADC/DAC（取樣率 >64 GSa/s）；
- 高效能 DSP完成色散補償、偏振解複用、偏振模色散補償、載波頻率/相位恢復及非線性補償等（國務院國資委, 2024）。
相干接收端可完整恢復光場幅度與相位資訊，配合 SD‑FEC 實現超長距離傳輸。
4. 關鍵引數
4.1 相干模組關鍵引數（以 400G CFP2‑DCO 為例，中國移動 2024 年實測資料）
| 引數指標 | QPSK | 16QAM‑PCS | 16QAM | 資料來源 |
|---|---|---|---|---|
| 背靠背 OSNR 容限 | ~15.6 dB | ~16.6 dB | ~21.2 dB | 國務院國資委, 2024 |
| 色度色散容限 | ≥50 638 ps/nm | 未單獨揭露 | ≥13 318 ps/nm | 國務院國資委, 2024 |
| 偏振模色散容限 | ≥79.2 ps | 未單獨揭露 | ≥66.3 ps | 國務院國資委, 2024 |
| 整模組功耗 | 27.5 | 同上區間 | 同上區間 | 國務院國資委, 2024 |
注：OSNR 容限越低表示接收靈敏度越好，QPSK 抗損傷能力最強；16QAM 頻譜效率更高但需更高 OSNR。
4.2 數通模組關鍵指標（行業典型值，2024‑2025）
- 發射機眼圖質量（TDECQ）：通常 <2.5 dB（IEEE 802.3bs 規範）；
- 接收機靈敏度：約 –8 dBm（典型值，與 FEC 型別相關）；
- 模組功耗：SR8 約 8
10 W；DR4/FR4 約 1012 W（各廠商揭露資料）； - 時延：PAM4 直檢模組通常 <50 ns；相干模組因 DSP 處理引入約數百 ns；
- 可靠性（FIT）：資料中心模組通常要求 <100 FIT，相干模組更低。
5. 技術路線
5.1 主要變體對照
| 變體 | 光口構成 | 光纖型別 | 典型距離 | 聯結器 | 主要場景 |
|---|---|---|---|---|---|
| 400G‑SR8 | 8×50G PAM4 | 多模 OM4/OM5 | ≤100 m | MPO‑16 APC | 機架內/跨機架互聯 |
| 400G‑DR4 | 4×100G PAM4 | 單模，並行 4 纖 | 500 m | MPO‑12 APC | 資料中心內部 Spine‑Leaf |
| 400G‑FR4 | 4×100G PAM4（CWDM4） | 單模，單纖對 | 2 km | LC 雙工 | 園區/多建築互聯 |
| 400G‑LR4 | 4×100G PAM4（DWDM） | 單模 | 10 km | LC 雙工 | 城域接入層 |
| 400G‑ER4 | 4×100G PAM4（DWDM） | 單模 | 40 km | LC 雙工 | 城域匯聚層 |
| 400G‑ZR/ZR+（相干） | 相干 QPSK/16QAM | 單模 | >80 km（可達上千 km） | LC 雙工 | 骨幹網/資料中心互聯 |
5.2 技術路線對比（量化表）
| 維度 | 400G‑SR8（多模 PAM4） | 400G‑DR4/FR4（單模 PAM4） | 400G‑相干（CFP2‑DCO） |
|---|---|---|---|
| 光纖型別 | 多模 OM4/OM5 | 單模 | 單模 |
| 典型距離 | ≤100 m | 500 m/2 km | 80 km~數千 km |
| 光口通道數 | 8 通道 | 4 通道 | 單波長（可擴充套件至 DWDM 多波長） |
| 模組功耗（2024 典型值） | 8~10 W | 10~12 W | 27~30 W |
| 是否含 DSP | 含 CDR/簡化 DSP | 含 CDR/簡化 DSP | 必須含高效能 DSP |
| 主要優勢 | 低成本、低時延 | 高頻寬密度、省光纖 | 極長距離、頻譜效率高 |
| 典型應用 | 智算中心機架互聯 | 資料中心內部/園區 | 骨幹網/城域/超長跨段 |
注：功耗為行業典型估算值，具體因廠商、封裝與韌體版本而異。
6. 上游
400G 光模組上游核心器件高度集中，關鍵環節包括：
6.1 光晶片與調變器
- EML（外調制雷射器）：用於 DR4/FR4/LR4 長波長單模方案，主要供應商包括 Lumentum、三菱、住友、光迅科技等（各公司產品目錄, 2024）。
- VCSEL（垂直腔面發射雷射器）：用於 SR8 多模短距，供應商以 II‑VI（Coherent）、Lumentum、博通為主。
- SiP（矽光調變器）：用於 DR4 等中短距單模，降低成本和功耗，主要方案來自 Intel、中際旭創（自研）、Acacia（Cisco）等。
6.2 電晶片
- DSP（數字訊號處理器）：
- PAM4 DSP：Marvell（2021 年收購 Inphi）、Broadcom 份額領先；
- 相干 DSP：Marvell（Inphi 系列）、Acacia（Cisco 子公司）、NEL（日本）為主要供應商。
- CDR/Retimer、Driver、TIA：供應商包括 Semtech、MaxLinear、ADI 等，部分模組廠商為降低成本採用自研或定製晶片。
6.3 電聯結器與無源器件
- QSFP‑DD/OSFP 聯結器籠：安費諾、莫仕、泰科等主流供應商；
- 光纖聯結器（MPO/LC）：US Conec、住友、藤倉等；
- 波長分波多工器（MUX/DEMUX）：用於 FR4/LR4 等方案，供應商包括光迅科技、博創科技等。
7. 下游
400G 光模組下游以雲端服務提供商和電信運營商為兩大核心需求方：
7.1 雲端運算/網際網路公司
- 北美超大規模雲端商：Amazon（AWS）、Microsoft（Azure）、Google、Meta 等，是 400G 模組最大單一需求群體，2023‑2024 年佔全球 400G 採購量約 60% 以上（LightCounting, 2024）。
- 中國網際網路公司：阿里、騰訊、字節跳動等，隨著 AI 算力叢集建設，DR4/FR4 採購量快速上升（公開財報引用, 2024）。
- 雲端商多采用白牌/JDM 模式採購，推動成本持續下降。
7.2 電信運營商
- 中國移動：已啟動 400G OTN 骨幹網規模商用部署，採用 CFP2‑DCO 相干模組（國務院國資委, 2024）。
- 中國電信、中國聯通：在城域和骨幹層面逐步引入 400G 相干方案。
- 海外運營商：AT&T、Verizon、NTT、Deutsche Telekom 等在骨幹網和資料中心互聯場景部署相干 400G。
7.3 裝置商
- 華為、中興、烽火：以系統單板整合方式出貨 400G 模組，主要面向國內運營商和政企市場。
- Cisco、Nokia、Juniper：整合模組與交換器/路由器銷售，數通和電信雙線覆蓋。
8. 受益公司
以下梳理涉及 400G 光模組核心廠商及產業鏈關聯方，僅作行業分析事實陳述，不構成任何投資建議。
8.1 光模組製造端（2024 年主要廠商與市場地位）
- 中際旭創（InnoLight）：全球數通光模組龍頭，最早批次交付 400G/800G 產品，矽光方案成熟，深度繫結北美頭部雲端廠商。2024 年前三季度營收年增率增長超過 80%（公司 2024 年三季報）。
- Coherent（原 II‑VI 與 Finisar 合併）：相干與數通模組雙線版面配置，掌握 InP 雷射器、相干 DSP 封裝等底層技術，在電信級相干模組市場擁有較高份額。
- 光迅科技：國內運營商和裝置商核心供應商，積極版面配置 400G 相干模組國產化，已通過國內運營商入網認證（公司 2024 年半年報）。
- 新易盛（Eoptolink）：400G/800G 系列齊全，2024 年 400G 產品出貨量年增率大幅增長，客戶覆蓋國內外雲端商和電信市場（公司 2024 年三季報）。
- 華工正源：國內數通和電信市場主力供應商，400G 系列產品已進入多家頭部客戶。
- Lumentum：光晶片和模組垂直版面配置，相干埠份額較高，數通模組以 SR8/DR4 為主。
8.2 晶片側
- Marvell Technology（2021 年收購 Inphi）：PAM4 DSP 與相干 DSP 雙線全球份額領先，是多家 400G 模組的核心晶片供應商。
- Broadcom：提供 Tomahawk/Jericho 系列交換晶片配套的 SerDes IP 及 PHY 晶片。
- Acacia（Cisco 子公司）：相干光學引擎及 DSP，垂直整合模式提供端到端方案。
9. 市場規模
9.1 全球市場總量
- 2024 年基準規模：全球 400G 光模組市場約為 15 億美元（Global Market Monitor, 2025；Market&Markets 引用口徑一致）。
- 中期預測（2025‑2030）：預計複合年增長率約 12.4%，2030 年市場規模有望進一步擴大（Global Market Monitor, 2025）。
- 長期展望（至 2033 年）：有機構預測全球光模組市場（含 400G 及以上）將 突破 52 億美元，CAGR 約 15.2%（Trend Analysis Hub, 2025，由中華網轉引；原報告機構口徑為更高階速率含 400G 級別）。
不同研究機構因口徑（是否含相干、是否含 AOC/DAC、區域性白牌模組等）存在差異，以上資料僅供參考。
9.2 出貨量與 ASP 趨勢
- 出貨量（未逐一揭露, 2024 年底公開資料綜合）：主要廠商財報與行業資料顯示，2024 年全球 400G 光模組總出貨量已超 數百萬只，並保持高速爬坡。公開資料未見統一準確的全球出貨審計資料。
- 價格走勢（行業調研估算, 2020‑2025）：
- 400G‑DR4：2020 年單隻約 800~1000 美元，2024‑2025 年已降至 500 美元以下；
- 400G‑FR4/LR4：仍在 1000~2000 美元區間；
- 400G‑相干（ZR/ZR+）：定價高於數通模組，具體價格因定製化程度差異較大，公開資料未見統一報價。
9.3 區域結構
- 北美：2024 年佔全球 400G 需求約 60% 以上，主要來自超大規模雲端商的 AI/雲端運算投資（LightCounting, 2024）。
- 中國：受智算中心建設和運營商 400G 骨幹網升級驅動，份額快速提升，2024 年約 20‑25%（行業模型估算, 2025）。
- 亞太其他地區、歐洲：以電信和資料中心互聯需求為主，總體佔比約 15‑20%。
10. 玩家對比
10.1 核心維度對比（基於 2024 年公開資料與行業調研，口徑為整體光模組業務，不單列 400G 份額）
| 廠商 | 核心優勢 | 主要市場 | 技術版面配置 | 400G 代表能力 |
|---|---|---|---|---|
| 中際旭創 | 規模交付領先，北美雲端商深度繫結 | 數通（超大規模） | 矽光、800G/1.6T 預研 | 400G DR4/FR4/SR8 全系列批量出貨，矽光 DR4 量產 |
| Coherent | 垂直整合，掌握雷射器/DSP 封裝 | 數通+電信相干 | InP 平台、相干 DSP 封裝 | 400G 相干 CFP2‑DCO 和數通 SR8/DR4 均已商用 |
| 新易盛 | 產品序列廣，毛利率持續改善 | 數通（國內外雲端商）+電信 | PAM4 DSP 和相干方案 | 400G QSFP‑DD/OSFP 多系列，國內運營商入網 |
| 光迅科技 | 國內運營商渠道深厚，國產替代受益 | 電信+國內數通 | 400G 相干模組自研 | 400G CFP2‑DCO 通過國內運營商測試 |
| Lumentum | 光晶片自研，相干市場佔比高 | 電信相干+數通 | EML/相干光引擎 | 400G 相干端口出貨量大，數通模組同步版面配置 |
| 華工正源 | 國內客戶關係穩定，產能擴張 | 國內數通+電信 | 多模/單模直檢模組 | 400G QSFP‑DD 系列量產 |
10.2 晶片平台依賴度
- 絕大多數模組廠商的 PAM4 方案依賴 Marvell/Broadcom DSP，自研 DSP 廠商極少，晶片平台切換成本高。
- 相干模組中，廠商對 DSP 和光學引擎的垂直整合能力是獲利差異核心變數（公司年報, 2024）。
11. 風險
11.1 技術迭代風險
- LPO（線性驅動可插拔光學）：通過去除模組內 DSP 來降低功耗與時延，目前處於標準化早期，主要雲端廠商如 Meta、Microsoft 正推動試商用（OIF 草案, 2024）。若未來 3‑5 年實現規模化，可顯著改變傳統模組價值分佈。
- CPO（共封裝光學）：將光學引擎與交換 ASIC 共同封裝，去除了可插拔模組形態，Broadcom 等已釋出樣品，但大規模商用仍面臨良率和運維挑戰。短期（2025‑2027）對可插拔模組影響有限（行業共識預測, 2025）。
- 1.6T（1.6 Tbps）演進：IEEE 802.3dj 標準預計 2026‑2027 年釋出，可能壓縮 400G 產品生命週期。
11.2 客戶集中度風險
- 全球 400G 需求高度集中於北美前 5 大雲端廠商，某一家客戶採購節奏放緩將對模組廠商業績產生顯著影響。
- 中國頭部網際網路公司和運營商的採購政策調整亦是關鍵變數。
11.3 價格侵蝕與毛利率壓力
- 400G DR4 數通模組 ASP 從 2020 年的約 800‑1000 美元降至 2024‑2025 年的 500 美元以下，降幅超過 40%（行業調研估算, 2025）。
- 當產品進入成熟期，不具備成本控制或垂直整合能力的模組廠商將面臨嚴重毛利壓降。
11.4 供應鏈與地緣風險
- 高階 DSP 和相干光學引擎供應商高度集中（Marvell、Broadcom 等均為美國企業），地緣貿易管制可能影響國內廠商供貨穩定性。在此背景下，國產 DSP（如光迅、烽火系版面配置）和國產相干光引擎的產業化進度至關重要。
12. 誤讀糾偏
-
誤讀 1：“400G 光模組的速率就是 400 Gbps 除以通道數，SR8 用 8×50G，所有模組都這樣。” 糾偏：SR8 確為 8×50G PAM4，但 DR4/FR4/LR4/ER4 採用 4×100G PAM4 光口（通過內部 Gearbox 將 8×50G 電訊號轉換為 4×100G 光訊號），並非電口直接輸出 4×100G PAM4。相干模組則為單波長多階調變，實際波特率約 60‑96 GBd。選型時必須匹配交換器埠配置和光纖型別，不可想當然。
-
誤讀 2：“QSFP‑DD 比 OSFP 好，因為尺寸更小。” 糾偏：QSFP‑DD 尺寸小確實利於埠密度最大化，但散熱能力受限，典型功耗上限約 12 W。OSFP 體積稍大可耗散 >15 W，適用於相干模組或未來 800G/1.6T 高功耗場景。兩者無絕對優劣，雲端資料中心傾向 QSFP‑DD，電信和高效能運算場景 OSFP 具有散熱優勢。
-
誤讀 3：“相干模組一定比 PAM4 模組先進，將逐步替代 PAM4。” 糾偏：相干技術是長距傳輸的必要方案，但功耗（約 28 W）和時延遠高於 PAM4 直檢模組（約 8‑12 W）。資料中心內部互聯追求低功耗、低成本、低時延，PAM4 直檢正是最匹配方案；相干方案是城域/骨幹網的互補選擇，而非替代關係。
-
誤讀 4：“400G 光模組裡有 DSP，不需要外加 FEC。” 糾偏：DSP 進行均衡和判決，但高效能光模組仍 依賴 FEC（如 KP4‑FEC、C‑FEC 或 SD‑FEC） 將鏈路誤位元速率從約 1e‑3 糾正至 1e‑15 以下，以滿足無誤碼執行要求（IEEE 802.3bs 規範）。相干 DSP 更是與 SD‑FEC 深度配合，兩者不可混淆。
-
誤讀 5：“矽光模組一定比傳統 InP 方案價格更低。” 糾偏：矽光方案在良率成熟後可實現晶圓級封裝的成本優勢，但 2024‑2025 年的實際價格對比中，量產規模更大的傳統 InP 方案因供應鏈成熟、產能充沛，中短距模組價格與矽光方案接近甚至更低。矽光的成本優勢需在更大生產規模下才能兌現（行業調研, 2025）。
13. 最新事件
13.1 中國移動大規模 400G OTN 商用部署（2024 年）
- 中國移動率先啟動 400G OTN 骨幹網覆蓋工程，採用國產 CFP2‑DCO 相干模組，實現 C/L 波段靈活配置，單波 400G 傳輸能力（國務院國資委, 2024）。此舉標誌著國內 400G 從試點走向規模商用。裝置供應商包括華為、中興、烽火通訊。
13.2 AI 叢集驅動北美雲端商 400G 採購加速（2024 年）
- NVIDIA Blackwell 等新一代 AI 訓練平台帶動後端網路速率升級，AWS、Microsoft、Google 等加大 400G DR4/FR4 採購量（LightCounting, Q3 2024 報告），是 2024 年數通模組出貨增長的核心催化劑。
13.3 LPO 標準化取得進展（2024‑2025）
- OIF（光學互聯論壇）釋出線性驅動可插拔光學相關草案，Meta、Microsoft 在 OCP 峰會上演示 LPO 400G 模組（行業公開報道, 2024）。LPO 產品在降低功耗約 30‑50% 方面展現出潛力，但目前支援距離以短距（<100 m）為主，生態尚不完善。
13.4 國產相干 DSP 推進（2024 年）
- 光迅科技、烽火通訊等國內廠商在 400G 相干模組中推進國產 DSP 方案，部分產品進入運營商測試階段（公司公開調研記錄, 2024），若產業化順利，將降低對 Marvell/Broadcom 等海外供應商的單點依賴。公開資料未見 2024 年度批次商用時間表。
13.5 1.6T 標準化啟動，長期影響值得關注（2024‑2025）
- IEEE 802.3dj 工作組推進 1.6T 乙太網路物理層標準，預計 2026‑2027 年釋出。Broadcom、中際旭創已展示 1.6T 樣機（行業展會報道, 2024），但 400G 作為價效比最優代際，預計 2026‑2028 年仍為主流批次部署速率。
14. 追蹤指標
14.1 核心需求側指標
- 北美頭部雲端商資本支出增速：AWS、Microsoft、Google、Meta、Oracle 季度 CapEx 資料，是 400G 需求的前瞻訊號。
- 中國智算中心建設進度：各地智算中心招標專案數量、裝置清單中是否明確要求 400G 埠。
- 國內運營商 400G OTN 集採規模：中國移動、中國電信年度 OTN 集採公告中的 400G 線路卡採購數量與預算。
14.2 供給與價格指標
- 400G DR4/FR4 模組季度 ASP 變動：可通過 LightCounting 等第三方報告追蹤，ASP 持續下降程度直接影響模組廠商毛利率。
- DSP 供應狀況與交期：Marvell/Broadcom 季度財報中關於資料中心晶片營收的描述，反映產業鏈供給緊張或鬆動趨勢。
- 矽光與 InP 方案良率變化：中際旭創、Coherent、Lumentum 等廠商季報材料中關於新工藝的良率、產能提升展望。
14.3 技術演進指標
- LPO 實驗室測試與現場試驗結果：關注 OIF、OFC 等會議釋出的 LPO 誤位元速率、相容性、功耗對比資料。
- CPO 標準推進情況：Broadcom/NVIDIA 等 CPO 方案樣品的試產與客戶驗證狀態。
- 800G/1.6T 產品送樣與訂單資訊：中際旭創、Coherent、新易盛等公告的 800G/1.6T 客戶送樣、小批次交付和訂單展望。
14.4 貿易與政策
- 美國對華晶片出口管制更新：若高階 DSP 相關範圍擴至特定光晶片，需評估對國內模組廠商供應鏈的衝擊。
- 國內運營商國產化率考核：關注國產相干 DSP、矽光晶片方案的入網測試公告和正式商用節點。
15. 信源
以下為本文引用的主要公開資訊來源，均已標註年份與釋出機構：
- 國務院國資委（2024）：中國移動 400G 相干 DSP 與 CFP2‑DCO 成果頁面，提供 OSNR、色散、功耗等實測關鍵引數。http://www.sasac.gov.cn/n4470048/n32559362/n35167919/n35167924/n35167949/c35256812/content.html
- Global Market Monitor（2025）：全球 400G 光模組市場報告，給出 2025‑2030 年營收預測、CAGR 12.4% 和需求驅動因素。https://www.globalmarketmonitor.com.cn/market_news/2939198.html
- Trend Analysis Hub（2025，中華網轉引）：提供截至 2033 年的光模組市場預估規模。https://m.tech.china.com/hea/hea/xinwen/2025/0915/092025_1731980.html
- LightCounting（2024）：全球光模組出貨量與市場結構季度報告，提供區域份額與需求結構。
- ETU‑LINK 部落格：400G 光模組變體與封裝形態介紹，SR8/DR4/FR4 構成及 QSFP‑DD/OSFP 封裝差異。https://www.etulink.com/blog/400g-_b656
- IEEE 802.3bs 標準文件：400G 乙太網路物理層規範，定義多類 PMD。
- OIF（光學互聯論壇）（2024）：400ZR 與 LPO 相關草案及技術演示。
- 主要廠商公開財報與調研紀要（2024）：中際旭創、Coherent、光迅科技、新易盛、Lumentum 等。
- 騰訊新聞（2025）：400G SR8 模組實物展示與電口對映說明。https://news.qq.com/rain/a/20251005A02DUB00
- OFweek 光通訊網（相關產品釋出）：索爾思光電 400G 收發模組產品形態參考。https://fiber.ofweek.com/recommendfriends-30211423.html
說明：市場份額、出貨量等資料，不同研究機構口徑存在差異，本文取可交叉驗證的一致性區間。部分前瞻性預測資料（如 2030/2033 年規模）為基於 2024‑2025 基準的趨勢推導，僅供事實參考，不代表確定性結論。