FAU

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FAU（Fiber Array Unit，光纖陣列單元）是多芯光纖以亞微米精度固定於微結構基板（最常用為V型槽陣列）形成的無源光學對準元件。其唯一任務是在“光晶片波導陣列”與“光纖束”之間建立並維持低損耗、低串擾的並行光耦合，廣泛應用於800G/1.6T光模組、矽光引擎、CPO（共封裝光學）等場景。本質是高速光互連中決定“光如何精準進出晶片”的關鍵結構件。

3分鐘產業解釋

理解FAU，可以把它看作高速公路網中連線多車道幹線（光纖束）與八個獨立收費站（光晶片陣列通道）的高架定向匝道系統——每個車道的入口寬度、縱橫坡度、路面平整度必須高度一致，否則就會堵車或走錯車道。

它解決什麼問題？ 光晶片波導的模場直徑通常在數微米量級，而標準單模光纖模場直徑約9–10 μm，兩者尺寸、形狀、折射率分佈各不相同。單通道耦合可依賴手動調節，但8通道、16通道乃至32通道並行傳輸時，要求所有通道同時完成對準且長期不漂移，這隻能由具備剛性定位結構的高精度FAU來實現。AI訓練叢集的互連頻寬每代翻倍，推動光模組從400G向800G、1.6T演進，單個光引擎的並行通道數從4/8路向16/32路擴充套件，FAU的精密對準價值隨之放大。
產業鏈位置： FAU處於“光晶片—光模組”中間環節。上游是特種玻璃、矽片、陶瓷基板、高精度光學膠水及微納加工裝備；下游直接客戶是光模組製造商（如中際旭創、新易盛、Coherent、Intel等），由他們整合到光引擎中，最終交付給超大規模資料中心或電信裝置商。
為什麼今天更重要？ 三大趨勢共同推升FAU的戰略地位：（1）矽光整合度提升，波導間距縮小到幾十微米甚至更低，對FAU精度和模式匹配提出苛刻要求；（2）CPO將光引擎與交換ASIC封裝在同一基板上，FAU需要在極有限空間內完成高效率耦合，且要承受晶片級封裝的熱機械應力；（3）AI算力叢集推動光互連埠密度急劇攀升，要求FAU具備更高的通道數和更低的不良率，以維持系統良率和量產成本可控。

技術原理

FAU的核心物理過程是：將入射光纖的基模光場最大限度地轉換為目標波導的本徵模式，轉換效率由兩者復振幅的重疊積分決定：

\eta = frac( \left| \iint E_&#123;text(fiber)&#125;(x,y) \cdot E_&#123;text(waveguide)&#125;^*(x,y) \,dx\,dy \right|^2 )&#123; \iint |E_&#123;text(fiber)&#125;|^2 dxdy \cdot \iint |E_&#123;text(waveguide)&#125;|^2 dxdy &#125;

降低耦合損耗的關鍵是實現兩個光場的空間重合和相位匹配，而FAU通過以下機制達成：

V型槽精密定位： 單晶矽或玻璃基板上通過各向異性溼法刻蝕或高精度機械加工形成V型槽，光纖置於槽中後，其纖芯位置由槽的幾何形狀和光纖直徑精確確定。理想V槽可將光纖橫向定位誤差控制在±0.2 μm以內，這是保證重疊積分不惡化的前提。
端面處理與折射率匹配： FAU端面經過超精密研磨拋光，粗糙度低至亞奈米級，並常鍍有減反膜或應用折射率匹配液/膠，以抑制菲涅耳反射，將回波損耗提升到60 dB以上。
模式轉換設計： 針對矽光波導（典型模場約0.3 μm × 0.5 μm）與光纖模場嚴重失配的問題，業界採用兩種主流方案：（1）在光晶片端整合模斑轉換器（Spot‑Size Converter，SSC），將波導模場擴張到接近光纖尺度；（2）在FAU端嵌入微透鏡陣列，對光束進行準直或聚焦，降低橫向和軸向對準容限。兩種方案可聯合使用。
隔離與低串擾原理： 常規FAU的光纖通道間距為127 μm或250 μm，遠大於模場直徑及消逝場衰減長度，因此光纖間直接光耦合導致的串擾可以忽略。模組級通道串擾主要來自光晶片波導間耦合或驅動電路串擾，FAU通過保持精確間距和插入隔離槽/擋光結構，減少散射光路徑。

（以下ASCII示意圖展示光纖‑FAU‑波導耦合結構）

         光纖束輸入端
          ‖  ‖  ‖  ‖
         纖芯陣列
          |  |  |  |
     ┌──────────────────┐
     │  V型槽陣列(矽/玻璃) │
     │  V  V  V  V   │ → 端面緊密對接光晶片波導陣列
     └──────────────────┘
         波導  波導  波導  波導
         |    |    |    |
        ═══════════════════ 光晶片層

關鍵引數

評估FAU效能的核心指標及其典型值範圍（基於2023–2024年行業主流產品，具體值需核對廠商規格書）：

引數	定義與意義	典型/目標值（2024年）	備註
插入損耗	FAU本身帶來的功率衰減，含耦合損失和傳輸損失	<0.5 dB/通道（8通道FAU）	矽光耦合場景通常要求<2 dB（含SSC）
回波損耗	反射回光源的光功率比，越高表示反射越小	≥55 dB（APC端面）	高回損對雷射器穩定性至關重要
通道間串擾	相鄰通道間光功率干擾	≤-40 dB	取決於晶片波導設計及FAU隔離結構
通道損耗均勻性	各通道插損的最大偏差	≤0.3 dB	直接決定並行鏈路功率預算
對準精度	纖芯與波導的橫向定位偏差	≤±0.3 μm	亞微米精度為量產基準
偏振相關損耗	TE/TM偏振下插損差異	≤0.2 dB	矽光波導高雙折射場景敏感
溫度穩定性	-40°C至85°C範圍內插損變化	<0.5 dB	需CTE匹配，避免熱致應力
工作波段	支援的光波長範圍	O波段（1260–1360 nm）或C/L波段	資料中心主流為1310 nm

注：以上數值來源於LightCounting、Yole報告以及天孚通訊、US Conec等公司的產品參數列（2023–2024年）。不同耦合方案（直接對接、微透鏡耦合等）的指標會有顯著差異。

技術路線

FAU的技術路線可以從基板材料、製造工藝、整合方式三個維度劃分，當前呈現“玻璃體系穩健、矽體系高精尖、混合整合探索新邊界”的格局。

1. 按基板材料

玻璃/石英基板FAU： 採用超精密機械切割或溼法刻蝕V槽，CTE與石英光纖匹配良好，長期可靠性優異，是當前400G/800G光模組的主力方案。典型通道間距127 μm或250 μm，通道數可達16路。代表廠商：天孚通訊、Senko。
矽基FAU： 利用半導體光刻和深矽刻蝕工藝形成高精度V槽或U槽，定位精度可達0.1 μm級，通道間距可壓縮至50 μm以下，天然適合與矽光晶片協同開發和Flip‑Chip組裝。缺點是矽（CTE≈2.6 ppm/K）與光纖（CTE≈0.55 ppm/K）熱失配大，需通過柔性膠、應力釋放槽等補償。代表推動方：Intel、Ayar Labs等矽光生態。
陶瓷基板FAU： 氧化鋁或氮化鋁等陶瓷材料通過雷射加工或注塑成型形成定位槽，熱導率高、機械強度好，主要用於高功率或苛刻環境（如軍工、航天），但精度和通道數受限。公開資料未見主流資料中心光模組採用。
聚合物/混合整合FAU： 通過奈米壓印、光刻等方式在聚合物層上製造波導和定位槽，優勢是可整合微透鏡、隔離器等元件，成本潛力大，但在溫溼度穩定性和損耗方面仍待突破，目前主要出現在科研和部分短距消費電子互連演示中。

2. 按耦合結構

端面對接型FAU： FAU端面與光晶片端面直接物理接觸或折射率匹配膠貼合，結構最簡單，但對端面質量和軸向貼合力控制要求高。主流用於多通道並行單模耦合。
微透鏡整合型FAU： 在FAU端面整合微透鏡陣列，將光纖出射光轉換為準直光束或聚焦光斑，可增加工作距離、降低橫向對準敏感度，適合與帶微型反射鏡或光柵耦合器的矽光晶片配合。工藝更復雜，但能顯著提升耦合容差和良率。天孚通訊、US Conec均有相關產品。
MT套裝聯結器式FAU： 將FAU封裝在MT插芯或類似聯結器中，實現模組化、可插拔，方便光模組內部的多部分組裝與測試，是標準化趨勢。例如用於CPO測試的介面。

3. 技術演進階段

單通道/少量通道（<2015年）： FAU概念尚不凸顯，多為手工耦合或簡單夾具。
多通道並行（2015–2020年）： 100G/200G QSFP28模組普及，4/8通道FAU量產，間距250 μm成為主流。
高速高密度（2020–2024年）： 800G/1.6T驅動，8/16通道FAU走向普及，同時矽光對FAU提出模式轉換與亞微米精度要求。微透鏡整合FAU開始規模匯入。
下一代整合（2025年及以後）： CPO、光I/O推動FAU與中介層、矽橋的一體化設計，通道數邁向32/64，混合整合（含隔離器、波長分波多工結構）的趨勢加速，FAU逐漸與光學引擎融合。

上游

FAU的上游包括核心原材料、製造裝置和輔助材料三大類。

原材料：
- 特種光纖陣列： 使用低偏心度、高幾何一致性的單模/多模光纖，主要供應商包括康寧（美國）、長飛光纖（中國）、住友電工（日本）等。2024年長飛年報顯示其光纖預製棒與光纖產品已大量出口，但用於高精度FAU的光纖需額外篩選，公開資料未見詳細份額。
- 基板材料： 高純度硼矽玻璃（如Schott MEMpax）、單晶矽片（如SUMCO、信越化學）、陶瓷基板（如京瓷、三環集團）等。玻璃和矽片的純度與表面平整度直接影響刻蝕質量。
- 光學膠水與折射率匹配材料： 專門用於光纖固定的紫外固化膠、熱固化膠以及端面匹配液，要求低收縮率、高透明度和長期抗黃變，主要供應商包括NTT AT、Delo、Epoxy Technology等。
- 鍍膜材料： 諸如SiO₂、Ta₂O₅等減反膜層材料由光通訊鍍膜廠商提供。
關鍵裝置：
- 光刻與刻蝕裝置： 用於矽基V槽製造，與半導體光刻機/深矽刻蝕機同源。ASML、Lam Research等不直接涉足FAU，而是FAU廠商利用成熟半導體代工產線或自購舊款光刻機。
- 超精密劃片機： 用於玻璃/石英V槽機械加工，精度需達到亞微米級，供應商包括Disco（日本）、Hanmi Semiconductor等。
- 光纖陣列對準系統： 專用裝置，將多根光纖精確放置於V槽並固化，同時監控耦合效率。典型供應商有Aerotech、K&S等。
- 研磨拋光裝置： 對FAU端面進行超精密研磨，達到光學級鏡面，日本、瑞士裝置佔主導。
- 自動化測試平台： 以寬頻光源、光功率計、回損儀為核心，實現100%通道測試。主要裝置來自Keysight、Viavi等。

下游

FAU的直接下游是以光模組和光引擎製造商為主體的光元件整合商，終端需求來自資料中心、電信網路和高效能運算。

光模組/光引擎廠商：
- 中際旭創（300308.SZ）： 全球高速光模組龍頭，2024上半年800G出貨量居首，其矽光模組線需大量FAU。公開調研資訊顯示其FAU採購主要來自天孚通訊等國內供應商。
- 新易盛（300502.SZ）： 高階光模組重要廠商，同樣積極匯入矽光方案，FAU需求隨之增加。
- 光迅科技（002281.SZ）： 具備自研光器件能力，部分FAU可能自主生產，外部採購補充。
- Coherent（原II‑VI）： 垂直整合巨頭，自產FAU並對外供應，2024年其800G光模組獲得大量AI叢集訂單。
- Lumentum、Sumitomo Electric、Source Photonics等亦是重要下游整合商。
矽光晶片及CPO廠商：
- Intel： 矽光模組出貨量巨大，其仙童/新墨西哥Fab生產矽光晶片，FAU為其封裝關鍵部件，供應商包括US Conec、Senko等。
- Cisco（Acacia）： 相干光模組採用矽光平台，FAU用於I/O耦合。
- Marvell、Broadcom： 提供矽光DSP及參考設計，推動生態系統對FAU的需求。
- 國內矽光初創（如曦智科技、耀途系部分公司） 也在小批次匯入FAU。
系統及應用方：
- 最終應用在AWS、Microsoft Azure、Google Cloud、Meta等超大規模資料中心的AI/ML伺服器叢集中。他們通過指定光模組技術規格（如800G‑SR8/FR4、1.6T‑DR8）間接主導FAU的需求方向和效能指標。
- 電信裝置商華為、中興、愛立信、諾基亞在5G承載網、光傳送網中亦需高速光模組，但該領域FAU通道數和精度要求略低於AI資料中心場景，但仍構成穩定市場。

受益公司

本段落僅基於公開資訊梳理產業鏈中FAU業務關聯度較高的企業，不做任何投資建議。

中國上市公司：
- 天孚通訊（300394.SZ）： 國內光無源器件平台型龍頭，FAU是其精密耦合平台的核心產品線之一。公司2023年報揭露“光無源器件”板塊營收高速增長，其中FAU受益於全球數通市場800G起量。天孚已建成從V槽加工、微透鏡製造到多通道FAU量產的全流程能力，同時為光模組客戶提供“光引擎”封裝服務，FAU是其中不可或缺的自供環節。
- 光庫科技（300620.SZ）： 主打光纖雷射器件及光通訊器件，其薄膜鈮酸鋰調變器與光纖陣列耦合業務涉足FAU。2024半年報顯示光通訊器件營收年增率增長明顯，其中包含面向資料中心的FAU產品線，但具體營收佔比公開資料未見拆分。
- 騰景科技（688195.SH）： 專注精密光學元件和光纖器件，招股說明書及定期報告顯示FAU是其主要產品之一，用於波長分波多工、光模組耦合等場景。2023年公司積極擴產，募投專案中包含光纖陣列相關產能建設。
- 太辰光（300570.SZ）： 光器件及光纖聯結器企業，陶瓷插芯和MT插芯技術可延伸至FAU，已推出多芯光纖陣列產品並供貨國內外光模組客戶。
- 華脈科技、博創科技等亦在光纖陣列方向有所版面配置，但公開資訊顯示其體量和市場影響力相對有限。
全球領先非上市公司及外資企業：
- US Conec： 總部在美國，是高階MT插芯和多芯FAU的標杆企業，其MTP/MPO聯結器生態中的高精度FAU廣泛用於超級資料中心。技術壁壘深厚，公開財務資料不可得，但行業人士普遍認為其佔據全球FAU市場份額第一梯隊。
- Senko Advanced Components： 日本光聯結器巨頭，FAU產品覆蓋單模/多模、MT結構，客戶包括北美頭部光模組公司。2023年其官網展示多款應用於CPO測試的FAU方案。
- 古河電工（Furukawa Electric）： 從光纖預製棒到光模組垂直一體化，FAU作為內部配套及對外銷售的精密部件，在相干通訊和資料中心領域均有出貨。
- NTT‑AT（NTT Advanced Technology）： 精密光纖陣列和微透鏡陣列的知名供應商，深耕折射率匹配材料和組裝工藝，服務於日本及北美高階市場。
產業地位要點： 2024年狀態概覽（基於Lightcounting 2024年市場報告及行業訪談）：US Conec與Senko合計估計佔據全球可插拔光模組用FAU市場約50%以上的份額；中國廠商天孚通訊通過快速擴產和成本優勢，已成為國內800G光模組FAU的核心供應商，並逐步向海外雲端廠商指定供應鏈滲透；光庫、騰景等則聚焦特定細分場景或客戶。

市場規模

（本節資料全部註明來源和年份，僅作產業研究參考，不構成預測。）

全球無源光器件市場： 包含FAU、聯結器、分路器、WDM等，根據LightCounting《Optical Connectivity for AI Clusters》2024年5月報告，2023年該市場總規模約為58億美元，預計2028年將增至126億美元，CAGR約16.8%。其中資料通訊領域增長最快，AI叢集是核心驅動力。
FAU細分市場： LightCounting估計，2023年用於光模組內部耦合的FAU（含MT插芯式）市場規模約為5.5億–6.5億美元，佔無源光器件市場的10‑12%。到2028年，隨著800G/1.6T及CPO滲透，FAU市場規模有望達到15億–18億美元，CAGR約22–25%。這是含微透鏡整合、矽光專用FAU等高價產品的綜合估算。
出貨量換算（定性）： 以800G光模組為例，每隻模組通常需要2只FAU（Tx+Rx），單隻FAU平均單價在2–10美元之間（因通道數和精度而異）。2024年全球800G光模組出貨量預計突破1500萬隻（依據旭創、Coherent等財報展望彙總），對應FAU需求量在3000萬隻以上，創造基礎價值約1‑3億美元。1.6T模組屆時將使用更多通道FAU，單價更高，將進一步拉動市場。
中國市場： 公開報告未見單獨中國FAU市場規模統計，但根據天孚通訊、光庫科技等公司營收及行業進出口資料推斷，2023年中國廠商參與的FAU產值約在1.5億–2億美元，未來有望保持25%以上增速，受益於國產光模組全球份額提升。
市場結構變化： 矽光用FAU（含SSC耦合）的單價顯著高於傳統並行單模FAU，而矽光滲透率從2023年的約20%（800G及以上）可能升至2027年的50%以上（Yole 2024年矽光報告），這推動FAU市場均價和總規模雙升。

玩家對比

下表從多個維度對比全球主要FAU廠商的競爭力（資訊基於2023–2024年公開揭露及行業公共資料，精確資料以各公司官方為準）。

公司	技術路線	最大通道數（商用）	精度	典型客戶/合作伙伴	產能與擴產情況	市場地位
US Conec	玻璃V槽+微透鏡，MT插芯	32通道（可定製）	亞微米級	AI/雲端服務商指定供應商，光模組龍頭	非公開，業界認為產能全球領先	高階市場標杆，第一梯隊
Senko	玻璃V槽，標準MT及定製	16/24通道	亞微米級	Intel，北美/日韓光模組廠	2023年擴充套件越南工廠	第一梯隊，份額與US Conec接近
天孚通訊	玻璃V槽+微透鏡，光引擎整合	16通道（2024年）	±0.3 μm	中際旭創等國內頭部，逐步國外	2024年江西等基地大幅擴產，月產能數百萬只	國內絕對龍頭，全球中高階
光庫科技	玻璃/矽基FAU+光纖器件	公開資料未見明確上限	亞微米	主要面向國內光模組及雷射器客戶	2024年珠海擴建中，產能中等	細分市場有力競爭者
Furukawa Electric	矽基/玻璃，垂直整合	12/16通道	高	自身光模組部門，外部日本客戶	日本國內晶圓廠，產能穩定	日本市場重要玩家
NTT‑AT	玻璃+微透鏡，折射率匹配技術	16通道	極高（定製研發）	日本高階客戶，科研	小規模精品製造	技術品牌標杆，非標定製

注：市場份額資料前文已有描述，此處不重複。技術精度“亞微米”為行業術語，各廠商實際能力差異通過客戶終端良率體現，無統一公開資料集。

風險

FAU行業在高速增長中同樣面臨多維風險：

技術路線替代風險： 未來若空心光纖反諧振波導、自由空間光學互連、片內全光連線等技術取得突破，可能會部分削弱光纖陣列耦合的需求。CPO的深度發展也可能將FAU整合到矽中介層內部，改變獨立FAU供應商的商業模式。目前這些技術仍處於實驗室或早期工程階段（據IEEE/OSA文獻，2024年尚無規模化商用跡象），但中長期不確定性存在。
價格戰與下游集採壓力： 中國光模組廠商全球份額提升伴隨激烈競爭，上游元器件承受年降壓力。隨著FAU產能加速擴張，中低規格產品可能出現供過於求，導致毛利率下滑。2024年已有光器件企業投資者交流提及“常規產品價格承壓”。
需求週期性波動： AI算力投資雖然目前強勁，但雲端廠商資本支出具有周期性。若宏觀經濟或AI變現不及預期導致Capex削減，光模組及其上游FAU需求將受到衝擊。2023年上半年部分資料中心光模組庫存調整即是先例。
供應鏈風險： 上游高階光刻機、精密劃片機等關鍵裝置仍依賴進口，地緣政治可能影響交貨週期。光纖、特種玻璃等原材料價格波動亦會影響成本。國內廠商需持續強化供應鏈韌性。
專利壁壘： US Conec、Senko等在插芯結構、微透鏡整合等方面版面配置大量專利，中國廠商出海可能面臨智慧財產權風險，需要開發差異化技術方案。

誤讀糾偏

誤讀一：“FAU就是一個更精細的光纖聯結器。” 糾偏： 聯結器強調多次插拔和可重複性，FAU則是一次性永久組裝在光模組內部，其對準精度和穩定性要求高出數個量級，並且常需要與光晶片端面進行物理接觸或折射率匹配，而不是簡單的空氣間隙插拔。FAU的製造工藝融合了微納加工、光學設計、高分子材料等多學科，門檻遠高於常規聯結器。
誤讀二：“只要V槽刻得準，FAU就沒難度。” 糾偏： V槽精度是必要條件，而非充分條件。難點還包括：光纖在槽中的定位重複性（膠水收縮率控制）、所有通道端面研磨時的共面性、模斑轉換器與V槽的整合設計、以及大批次生產中實現>95%的一次通過率和<1%的早期失效。這些都是深厚工藝know‑how的體現。
誤讀三：“FAU是標準品，可以輕鬆更換供應商。” 糾偏： 儘管MT插芯式FAU在尺寸上日趨標準化，但耦合效能對標光晶片波導，不同光模組廠商使用不同光晶片（如Broadcom、Marvell、Intel矽光），其波導位置、模場引數差異顯著。FAU供應商需與模組廠商長時間聯合除錯，一旦鎖定通常不易更換，形成粘性壁壘。
誤讀四：“CPO會消滅獨立FAU。” 糾偏： CPO反而增加了晶片邊緣或表面所需的光纖陣列數量，只是形態從獨立模組內建變為封裝基板上的高密度FAU。FAU依然是光進出CPO引擎的咽喉，價值量不減，但需要供應商具備與先進封裝相容的工藝能力，為具備半導體封裝經驗的FAU廠商帶來新機遇。

追蹤指標

投資者及產業觀察者可通過以下先行指標追蹤FAU行業景氣度：

資料中心光模組出貨量及訂單展望： 中際旭創、Coherent等龍頭每季度財報中關於高速光模組（800G及以上）的出貨量和下一季度展望，是FAU需求的最直接風向標。
雲端廠商Capex及AI相關資本支出： 微軟、亞馬遜、Google、Meta四季報中的資本支出計劃，尤其是用於AI基礎架構的部分，其增長率領先FAU需求約1–2個季度。
矽光技術在光模組中的滲透率： 依據LightCounting、Omdia等機構的季度追蹤報告，矽光模組滲透率上升意味著高單價矽光FAU的需求佔比擴大。
關鍵廠商的FAU產能利用率和擴產進度： 天孚通訊、騰景科技的季度經營資料、調研紀要和招聘資訊，反映短期供需鬆緊。
V槽加工裝置訂單和交貨期： 高精度劃片機、光刻機（二手機）等的市場供應情況，反映行業產能擴張的速度與瓶頸。
光纖聯結器及其他無源元件價格指數： CPV等諮詢機構釋出的聯結器價格指數可作為間接參考，成本趨勢影響FAU定價。
CPO/光I/O技術里程碑： 關注OFC、ECOC、CLEO等學術會議上關於高密度光纖陣列耦合的突破、標準化進展，預示下一代技術方向和潛在市場釋放。

信源

本頁內容綜合參考以下資訊源（部分具體資料已標註在文內）：

光模組與器件市場報告： LightCounting《Optical Connectivity for AI Clusters》，2024年5月；《High‑Speed Ethernet Optics Forecast》，2024年Q1。
矽光與CPO技術分析： Yole Intelligence《Silicon Photonics 2024》，2024年7月；《Co‑Packaged Optics 2024》，2024年9月。
公司公開揭露： 天孚通訊（300394）2023年報、2024半年報及投資者關係活動記錄；光庫科技（300620）2023年報、2024年一季報；騰景科技（688195）招股說明書及2023年報；中際旭創（300308）2024半年報及業績預告。
行業會議文集及技術文獻： OFC 2024技術論壇；IEEE/OSA期刊關於“Fiber Array Coupling”及“Silicon Photonics Packaging”的論文。
專業媒體及資料庫： 光纖線上、訊石光通訊網、《光通訊人》等對FAU廠商的專訪與報道；公開專利資料庫（如Google Patents）檢索US Conec、Senko、天孚通訊的FAU相關專利版面配置。
券商研究報告： 中金、中信建投等機構釋出的數通光模組與光器件行業深度報告（2023–2024年），其中關於FAU市場規模和份額的判斷均為分析師估算，僅供參考。具體數字以官方機構公佈為準。

[宣告：本概念頁所有財務、市場、份額、產能數字均已儘可能標註年份、口徑和來源，但部分細分資料來源自第三方估算，並非精確統計。文中不構成任何投資建議。]

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