OSFP

3 秒看懂

OSFP 是 Octal Small Form-factor Pluggable（八通道小型可插拔）的縮寫。它是一種面向 400Gbps 及以上速率 的新一代高密度可插拔光/銅纜收發器介面標準。核心特徵：物理上採用 8 個電通道設計，體積比傳統 QSFP-DD 略大但散熱能力更強，典型功率預算可支撐 15W 以上，是電信網路與超大規模資料中心向 800G 乃至 1.6T 演進的關鍵硬體形態。

3 分鐘產業解釋

OSFP 的產業定位，是解決 “高速率與高功耗密度不可兼得” 的物理矛盾。在 400G 時代，QSFP-DD 憑藉更小的尺寸、與 QSFP28/QSFP56 的向後相容性，主導了資料中心高密度場景。但隨著單通道速率從 56Gbps 向 112Gbps、224Gbps PAM4 邁進，模組內部 DSP（數字訊號處理器）和雷射器功耗急劇攀升，傳統 QSFP-DD 散熱容量逐漸觸及天花板（一般支援 12-15W）。OSFP 主動放棄相容舊有 QSFP 介面標準，以更大的物理體積換取更大的散熱面積和更高的功率預算（典型可支援 15W+，部分熱增強型號指向 20W+），因而特別適合電信長距相干、高功耗 800G/1.6T 場景；QSFP-DD 及其演進則繼續主攻資料中心內部更重埠密度和相容性的短距場景。二者形成“效能優先”與“密度優先”的互補格局，OSFP 實質上承擔了“最高功率可插拔”這一生態位。

技術原理

物理與電架構

OSFP 的“Octal”指 8 個高速電通道，共同構成總頻寬。對於 800G 模組，常見採用 8×106.25Gbps PAM4 實現，而 1.6T 模組則為 8×212.5Gbps 或 8×224Gbps PAM4。電訊號由主機側交換晶片（ASIC）SerDes 通過系統背板/中板引出至前面板聯結器後進入 OSFP 模組，經板載 DSP（數字訊號處理器）執行關鍵任務：

• 時鐘恢復與重定時（CDR）
• 訊號均衡：傳送端預加重（FFE）、接收端連續時間線性均衡（CTLE）與判決反饋均衡（DFE）
• PAM4 調變/解調與 FEC（前向糾錯）編解碼

在光發射端（Tx），被均衡後的電訊號驅動光學引擎中的光調變器，典型方案有 電吸收調變雷射器 EML 或 矽光子馬赫-曾德調變器（SiPh MZM）；接收端（Rx）通過光電探測器（PD/APD）恢復電訊號，再經 DSP 解碼輸出至主機。部分面向 AI 短距低延遲場景的型號採用 線性驅動可插拔光學（LPO） 架構，移除模組內部的 DSP，將訊號均衡完全交由系統側的 SerDes 完成，以大幅降低模組功耗和延遲，但 LPO 對鏈路插損和串擾要求極為苛刻，且需緊密配合系統級鏈路訓練，目前主要適用於可管控的較短距連線。

熱與結構設計

OSFP 外殼普遍採用金屬殼整合高密度散熱鰭片的設計。內部主要熱源（DSP、雷射器驅動、TIA 等）通過高導熱介面材料緊貼外殼，熱量經由系統前向風道自然帶走。部分高功耗型號還會在殼體頂部或底部整合微型熱管、均熱板或特殊相變材料，以將區域性熱點擴散至整個外殼表面。資料提及，為應對 1.6T 甚至更高速率下逼近 30W 的發熱密度，業界正在評估微流道液冷、浸沒冷卻場景下 OSFP 封裝的適配性，但尚無公開量產產品採用此類主動冷卻結構。

訊號完整性設計要點

隨著單通道速率攀升至 224Gbps PAM4，奈奎斯特頻率已超過 53GHz，印製電路板走線損耗、過孔阻抗不連續性、聯結器串擾等成為主要瓶頸。OSFP MSA 規範詳細定義了聯結器與模組的 S 引數模板，要求差分回波損耗、插入損耗與近端/遠端串擾在特定頻帶內滿足嚴格限值，並與 IEEE 802.3dj 定義的 COM（Channel Operating Margin，通道執行餘量）指標對齊。這使得 OSFP 系統需要在 PCB 材料（超低損耗覆銅板）、背板聯結器設計以及模組內部的基板版面配置上投入更多成本。

內部邏輯示意（概念圖）

[系統ASIC 8xTX/RX SerDes]
           ||
[ OSFP 聯結器 (SMT/堆疊) ]
           ||
   [ 模組DSP / LPO 直驅 ] <-- CDR, 均衡, 重定時
           ||
 [ Tx驅動 ]   [ Rx TIA ]
     ||            ||
 [ 光引擎 ]   [ PD/APD ]
  (EML/SiPh)   (Ge/SiGe)
     ||            ||
   =====> [ 光纖介面 (MPO/LC/CS) ] =====>

（注：此圖展示邏輯流向，實際晶片整合度和功能劃分視廠商方案而異，並非 OSFP 統一架構）

關鍵引數

主要引數及代際演進

引數項	400G OSFP	800G OSFP	1.6T OSFP	備註（來源）
電通道數量	8 路（8×53.125Gbps）	8 路（8×106.25Gbps）	8 路（8×212.5/224Gbps）	MSA 定義；部分早期 400G 採用 4 通道，不在主流 OSFP 之列
光調變格式	PAM4（NRZ 僅早期 100G/Lane 可見）	PAM4	PAM4（研究階段可能引入更高階調變）	IEEE 802.3
典型模組功耗	8–12W	12–15W（部分高功率型號可達 16W）	目標 <25W，實際樣機多在 20–28W	產業調研，2024–2025年公開資訊
聯結器引腳定義	60 引腳，支援 8 路高速、低速管理、電源	與 400G 相容，提升單通道速率	沿用 60 引腳，訊號完整性升級	OSFP MSA Rev 4.0 起支援 112Gbps 以上
支援光纖介面	MPO-12/16、LC、CS	MPO-16、LC、CS、SN	MPO-16/24、LC、CS	多模 SR，單模 DR/FR/LR
數字診斷 (DDM)	溫度、電壓、收發光功率、偏置電流	增加模組內部 FEC 誤碼統計、鏈路計數器	進一步加入 FEC 前後誤位元速率、DSP 溫度	SFF-8636 / CMIS 5.x 標準
外殼散熱設計	鰭片，傳導到面板	鰭片+均熱板	鰭片+均熱板，可能引入導冷介面	部分廠商公開資料
典型尺寸	約 22.6 x 100.8 x 13.0 mm（單埠）	相同	相同（可能有高度微調以適應更高散熱）	OSFP MSA 機械規範

注：引數值源自 OSFP MSA 公開規範、主要光模組廠商產品資料及產業調研彙總；2024年以後產品狀態以各廠商釋出為準。

關鍵光電器件效能要求

• DSP 工藝節點：800G 模組多采用 7nm CMOS DSP；1.6T 需要 5nm 甚至更先進製程以抑制功耗，提供足夠均衡能力。產業界正在推動 3nm DSP 預研，公開資料未見量產時間。
• 雷射器頻寬：224Gbps PAM4 要求雷射器 3 dB 頻寬超過 50 GHz，EML 通過多量子阱設計和行波電極可滿足要求；矽光子 MZM 藉助集總或分段電極接近所需頻寬，同時需調諧熱穩定性。
• 探測器靈敏度：在 112Gbaud 下，要求接收端在開啟 FEC 前誤位元速率優於 1E-6，對應的光調變幅度（OMA）靈敏度通常需優於 -4 dBm（單模），具體數值因鏈路預算而異。

技術路線

與主要封裝標準的橫向對比

維度	OSFP	QSFP-DD	QSFP112（及 QSFP224 規劃）	CFP2（類比）
電通道數	8	8	4	4 / 8（CFP8）
最大單通道速率（已演示）	224Gbps PAM4	224Gbps PAM4（部分廠商，模組體積挑戰大）	224Gbps PAM4 規劃中	112Gbps PAM4 為主
典型功率預算	15–20W+	12–15W（高功率版約18W）	<12W（目標10W以內）	24–40W（CFP2-DCO 相干）
封裝體積（相對）	較大	較小，向後相容QSFP28/56	大小與QSFP28近似	遠大於OSFP，長度更長
主要應用場景	電信長距直檢/相干，高功耗 DCI，超大規模 AI 叢集高功耗埠	資料中心通用短距（SR/DR/FR），大量埠交換器	AI 後端網路超短距，CPO 過渡型	電信城域/長距相干，ROADM 線路卡
散熱設計	鰭片+面板散熱，液冷適配可能	鰭片/彈片導熱，部分依賴系統導風槽	多依賴低功耗 LPO 無需增強散熱	金屬大殼+導熱襯墊，可支援更高功率
生態相容性	僅限 OSFP 埠，無需考慮舊埠	可插入舊 QSFP28 埠（速率降低）	可能支援 QSFP112 埠或向下	專有 CFP2 籠子

來源：OSFP MSA、QSFP-DD MSA 公開白皮書，各廠商產品公告，IEEE 802.3 標準系列；彙總截止至 2025 年年初公開資料。

速率演進時間線

• 400G 時代（2018–2021）：第一代 OSFP 主要用於 400G-SR8（多模 8 芯）和 400G-DR4/FR4。與 QSFP-DD 爭奪 400G 交換器主流介面。最終 QSFP-DD 以更高階口密度在資料中心交換器大勝，OSFP 更多集中在電信傳輸和部分超大規模 DC 的獨立選擇。
• 800G 時代（2022–2025）：隨著 51.2T 交換 ASIC 推出，800G OSFP 量產。電信長距 800G 相干幾乎統一採用 OSFP 或其變體，資料中心交換器出現 OSFP 與 QSFP-DD800 並列的方案，部分北美雲端廠商在 AI 叢集中傾向使用 OSFP 獲取散熱餘量。800G LPO OSFP 樣機於 2024 年展出，2025 年進入小批次驗證。
• 1.6T 演進（2024–2027）：2024 年 OFC 展會，多家模組商展示 1.6T OSFP 樣機（DR8/FR4 等光介面）。英特爾平台驗證等加速需求。Digitimes 報道 Gemtek 規劃 2026Q4 量產 1.6T OSFP（來源：Digitimes，2026年預期，具體量產視終端需求而定）。IEEE 802.3dj 正式定義 200G/Lane 電介面和物理層，OSFP MSA 相應更新至支援 224Gbps 聯結器規範。

遠期路線：與 CPO / LPO 的競爭與共存

OSFP 屬於“可插拔”路線，面對未來 3.2T+ 時代，功耗密度繼續增加。行業分歧在於：部分企業（如 Broadcom、Marvell、Intel）已展示 CPO（Co-Packaged Optics）方案，將光引擎與交換 ASIC 封裝於同一基板消除長線損耗和 DSP 重定時功耗；但 OSFP 陣營仍在通過 LPO（線性驅動可插拔）和更高功率散熱技術延長可插拔生命力。當前普遍觀點認為，OSFP 在 2028 年前仍將是離散光介面的主力形態，CPO 最早可能在交換容量 102.4T 一代（約 2027–2028 年）開始獲得有意義滲透，兩者將在較長時間內共存。

上游

OSFP 產業鏈上游關鍵環節及其代表性供應商/技術方向（基於 2023–2025 年公開資料整理）：

• 高速 DSP 晶片：是 OSFP 光模組價值量最高、進入壁壘最高的核心元器件。
  • 主要供應商：Marvell（Alaska 系列 800G/1.6T PAM4 DSP）、Broadcom（Tomahawk 系列交換晶片配套參考設計中的自有 DSP IP）。Credo、MaxLinear 等亦提供 PAM4 DSP 及 LPO 驅動方案。
  • 代工工藝：5nm/7nm CMOS，多由台積電代工。先進製程 DSP 產能與交期影響模組廠出貨彈性，2023 年曾出現 7nm DSP 供應緊張（公開資料未見持續缺貨的詳細產能數字）。
• 光晶片（雷射器、矽光引擎、探測器）：
  • EML 晶片：Lumentum、三菱電機、博通（Broadcom）等為主要供應商，200G EML 良率與產能擴張是關鍵瓶頸。
  • 矽光子（SiPh）光引擎：Intel、Rockley Photonics、Acacia（思科旗下）、Coherent、多家模組商自研或外購（例如中際旭創等運用外部代工或內部矽光）。
  • 探測器：高速鍺矽 PD 或 InP 基 APD，供應商較為分散，包括多家 IDM 和代工廠。
• 電聯結器與銅纜材料：
  • 聯結器龍頭：TE Connectivity（釋出 224G OSFP 銅纜元件）、Amphenol、Molex。它們提供 OSFP 籠子、聯結器和超低損耗背板互聯方案。
  • 銅纜：用於 DAC/ACC/AEC 的精密銅合金線材和絕緣介質，要求插損一致性極高。國內亦有聯結器廠商如立訊精密等版面配置。
• 高導熱封裝材料：外殼的高導熱壓鑄鋁/鎂合金、熱介面材料（導熱墊片、凝膠）、均熱板模組等，受益於 AI 高功率模組需求的帶量增長。
• 特種 PCB 基板：模組內部高速基板需採用超低損耗覆銅板（如 M6、M7 等級），以及高溫共燒陶瓷（HTCC）基座用於光學封裝，由少數高階 PCB 廠商供應。

下游

OSFP 的下游需求方和應用部署形態：

• 雲端服務提供商與超大規模資料中心：
  • 北美四大雲端廠商（Amazon、Microsoft、Google、Meta）是最早、最大規模的 800G OSFP 部署者。在 AI 訓練叢集的 Fat-Tree（胖樹）或 Rail-optimized 拓撲中，前端網路 Interconnect 大量使用 800G OSFP 光模組連線交換器和 SmartNIC/DPU。
  • 中國雲端廠商（阿里、字節跳動、騰訊）的 800G 組網亦採用 OSFP 方案於部分高功耗埠，特別是在液冷與高密度機櫃場景中，OSFP 的散熱優勢被視為加分項（來源：2024 年國內展會現場交流及廠商反饋，未找到各廠商明文公開的埠型別份額）。
• 電信運營商與裝置商：
  • 電信長距和城域波分系統面向 800G DWDM 的相干可插拔模組（800G ZR/ZR+）幾乎統一採用 OSFP 或其小型化版本，以容納相干 DSP 和窄線寬雷射器等較高功耗器件。諾基亞、Ciena、華為等裝置商在分組傳送和 IPoDWDM 路由埠已規劃大規模 OSFP 相干模組。
  • 固定寬頻接入局與 5G 承載網的匯聚層也逐漸引入 DWDM OSFP，以適配未來頻寬增長。
• AI 叢集互聯：
  • 高階 GPU 叢集（如 NVIDIA B200/GB200 等配套的 800G 網絡卡/交換器）可藉助 OSFP 模組實現跨機架 Long Reach。儘管銅纜直連在機櫃內佔優，OSFP 仍作為光層遠距互聯的必選項。
  • 在需頻繁插拔的測試環境或光交叉連線（OCS）架構中，OSFP 可插拔優勢明顯。

受益公司

以下列出因 OSFP 產業鏈需求擴張而直接或間接受益的環節與代表性公司。所述內容均基於公開資訊，不構成任何投資建議。

• 光模組整合商：
  • 中際旭創（InnoLight）：已量產 800G OSFP，並於 2024 年 OFC 展示 1.6T OSFP 樣機。為頭部雲端廠商核心供應商（來源：公司業績交流會、展會新聞）。
  • 新易盛（Eoptolink）：推出 800G OSFP 並於 2024 年展示 1.6T DR8 OSFP 樣機（來源：公司公告 2024）。
  • Coherent（前 II-VI）：提供 800G OSFP 相干和直檢模組，1.6T 演示樣機，具備自產雷射器垂直整合優勢。
  • 光迅科技、海信寬頻、華工正源等國內廠商亦進入 800G OSFP 供貨序列，1.6T 樣品階段。
• DSP 與晶片廠商：
  • Marvell、Broadcom 是 PAM4 DSP 核心供應商，受益於每代速率升級驅動的晶片單價和數量提升。
  • MaxLinear、Credo 在 LPO DSP/驅動器市場尋求差異化機會。
• 聯結器與銅纜系統供應商：
  • TE Connectivity：OSFP MSA 創始成員，率先推出 224G OSFP DAC/ACC/AEC 產品，為客戶提供銅纜直連方案（來源：TE 官網、唯樣商城產品列表）。
  • Amphenol、Molex：豐富 OSFP 相容聯結器、籠子及高速銅纜元件。
  • 立訊精密：憑藉系統級連線能力，在 OSFP 聯結器和有源電纜領域逐步滲透。
• 網路裝置製造商：
  • 思科（Cisco）、Arista、華為、諾基亞等推出搭載 OSFP 埠的 51.2T/100T+ 交換器和路由器，其硬體營收部分受高速埠價值量提升支撐。
  • 白盒交換器 ODM（如智邦、廣達、緯穎）配合雲端廠定製 OSFP 平台。
• 光晶片與通訊材料供應商：
  • Lumentum（EML）、博通（EML/矽光）、Coherent（雷射器）等光晶片原廠，受益於 200G/層速率對高階光晶片需求。
  • 高導熱材料及均熱板廠商等，隨單模組功耗上升而用量增加。

（注：本段僅為產業鏈角色分析，體現受益邏輯，不預判任何公司股價或市值變化。）

市場規模

光模組總體市場：根據光通訊市場研究機構 LightCounting 2024 年 7 月釋出的《乙太網路光模組市場預測》（Ethernet Optical Transceiver Report），2024 年全球乙太網路光模組市場規模預計超過 50 億美元，其中 800G 光模組銷售增幅最為突出。另一份來自 Omdia 的報告（2024 年 4 月）估計，2024 年資料中心內 800G 光模組出貨量約 200–300 萬隻，到 2026 年有望超過 1000 萬隻級別（來源：Omdia 2024Q2 Data Center Optics Report）。

OSFP 細分份額：公開資料中未見專門針對 OSFP 封裝的獨立市場研究。根據產業溝通與採購模式觀察，OSFP 在當前 800G 市場出貨量份額遠低於 QSFP-DD，但在電信相干 800G 及部分高功率 AI 叢集埠具有剛性需求；若按銷售額計算，得益於相干模組的高單價，OSFP 的市場份額會更高。隨著 1.6T 對散熱要求提升，預計 OSFP 在 1.6T 代次中的份額將明顯上升。

1.6T 光模組預期市場：LightCounting 在 2024 年中對 1.6T 光模組首次量產的預測為 2025–2026 年，對應市場規模從數百萬美元爬坡至數億美元量級（來源：LightCounting 2024 Research Note，具體金額未公開摘要）。1.6T OSFP 作為主力封裝，將成為該市場增長的核心受益形態。（以上市場預測數字僅為說明行業趨勢，實際出貨受下游資本支出、標準凍結進度等影響。）

銅纜互聯市場：OSFP 被動/有源銅纜市場同樣處於快速增長。由於在機櫃內短距連線中低於光纜的成本，224G OSFP DAC/ACC/AEC 在 AI 叢集 ToR 到 Leaf/Spine 的密集走線中逐漸滲透。市場調研機構 650 Group 預測，AI 資料中心內部銅纜連線市場 2027 年可能達到數億美元規模，OSFP 銅纜元件是其中重要產品類別之一（來源：650 Group 2024 年報告摘要）。

玩家對比

以下對比 OSFP 與其他可插拔封裝在典型應用上的競爭格局，以及 OSFP 生態內部主要模組供應商的差異化。

封裝方案競爭圖譜

• OSFP vs QSFP-DD800/1600：如前所述，QSFP-DD 以密度和相容性見長，是大多數資料中心通用交換器的首選；OSFP 則在需要更大功率預算和散熱餘量的場合領先。部分一線雲端廠商在 AI 叢集網路層可以出現兩種封裝共存：葉脊之間的短距連線採用大量高密度 QSFP-DD，而 Core/Interconnect 長距埠採用 OSFP。
• OSFP vs QSFP112/QSFP224：QSFP112（4 通道）試圖以更少通道數到達 800G 或 1.6T，從而減少光引擎數量，降低物料成本。該封裝體積更小，功率預算有限，適用於嚴格控制每節點功耗的 GPU 互聯，目前主要定位於超短距 LPO 模式。OSFP 由於可容納 DSP 和更強散熱，仍為更遠距離和有源光學場景的主流。
• OSFP vs CFP2：CFP2 在長途 DWDM 領域沿用多年，支援大功率 EDFA 泵浦雷射器和複雜光學元件。OSFP 的相干版本（400G/800G ZR/ZR+）在 Metro/DCI 場景對 CFP2 形成替代，體積更小、成本更低；但線上卡側高發射功率或超長距海底光纜中，CFP2 仍有一定生存空間。

模組供應商競爭維度

• 垂直整合能力：Coherent 具備自研 DSP 及 InP 雷射器生產能力，可在成本控制與交付穩定性上佔優；中際旭創與多家 DSP/光晶片廠商深度合作，憑藉大規模製造和快速交付贏得雲端廠商份額；新易盛則依靠靈活的定製和成本策略在第二源位置擴大滲透。
• 產品線完整性：頭部廠商同時推出滿足 SR/DR/FR/LR 及相干 ZR 的 OSFP 產品族群，實現單一封裝匹配不同距離。缺乏相干能力的廠商集中在資料中心短距。
• LPO 先行者：新易盛、中際旭創、華工正源等積極展出 800G LPO OSFP，聯手交換器晶片和網絡卡平台（如 Broadcom、NVIDIA）進行互操作驗證，若 LPO 加速普及，這些廠商可能獲得時間優勢。
• 地域與產能：中國光模組廠商憑藉國內完善的精密製造供應鏈和成本控制能力，在全球 800G OSFP 出貨中佔據顯著份額；東南亞（泰國、越南）正成為規避貿易關稅的產能擴張地（來源：各公司產能規劃公告，2023–2024 年）。

風險

以下為 OSFP 產業面臨的主要風險因素，均從技術、供應鏈與需求角度論述，不涉及任何證券價格波動。

• CPO 技術替代風險：共封裝光學將光引擎直接與交換 ASIC 封裝，可大幅繞過可插拔模組的功耗與訊號完整性瓶頸。博通、Marvell、Intel 等正推進 CPO 交換器示範。若 CPO 在 51.2T 之後的代際規模部署加速，對可插拔 OSFP 的遠期需求空間形成擠壓。可插拔陣營通過 LPO 和更高功率 OSFP 搶時間窗，但長期趨勢仍有不確定性。
• LPO 生態碎片化風險：LPO 依賴特定交換器 SerDes 通道特性，缺乏統一互操作標準，不同交換晶片與模組之間可能互不相容。若無法建立類似乙太網路 FEC 的標準鏈路訓練規範，LPO OSFP 可能僅限少數封閉系統，削弱通用性。
• DSP 及光晶片供應集中風險：高階 PAM4 DSP 仍高度依賴 Marvell、Broadcom 等極少數供應商，且先進製程由台積電代工。任何產能排擠或地緣政治影響，都可能導致模組出貨延遲。200G EML 雷射器等光晶片亦由少數廠商主導，良率爬坡不及預期會約束 OSFP 1.6T 放量。
• 資料中心資本支出波動：OSFP 需求與北美頭部雲端廠商及中國網際網路企業的 AI 基礎設施投資高度掛鉤。宏觀經濟波動、AI 應用變現低於預期，都可能導致資本支出削減，直接影響高速光模組採購量。
• 標準升級與互操作性風險：OSFP MSA 與 IEEE 802.3 標準更新迭代快，若不同廠商在標準凍結前推出私有預標準產品，可能在真正大規模部署時面臨前後相容或互操作問題，增加運營商維護成本。
• 散熱與功耗天花板困境：即便增大體積，OSFP 仍受制於風冷散熱上限。當單模組功耗突破 30W 或更高，僅靠面板散熱已不可行，必須走向液冷或 CPO。屆時 OSFP 可插拔優勢將大幅弱化。

誤讀糾偏

1. 誤讀：OSFP 全面替代 QSFP-DD。

   • 糾偏：二者是並存、互補關係。QSFP-DD 主宰高密度、重相容性的資料中心短距應用；OSFP 憑藉更大功率預算和散熱能力，主宰電信長距、高功耗 AI 叢集埠。OSFP 是“效能優先”的選擇，不是要一統江湖的替代者。許多交換器面板同時提供兩種籠子以適配不同需求。

2. 誤讀：8 通道就是總速率除以 8。

   • 糾偏：QSFP-DD 同樣採用 8 通道，OSFP 的區隔不在通道數量，而在物理體積、功率預算和散熱設計。OSFP 放棄向後相容舊 QSFP 插槽，以更大的空間換取更優的散熱環境，從而在相同的 8 通道配置下能更可靠承載高功耗 DSP 和光學引擎。

3. 誤讀：OSFP 只能用光模組。

   • 糾偏：OSFP 規範已擴充套件至銅纜互聯。TE Connectivity、Amphenol 等推出的 224G OSFP DAC（無源銅纜）、ACC（有源銅纜）和 AEC（有源電纜）產品，使 OSFP 埠可以直接支援短距直連銅纜，涵蓋機櫃內 1.6T 互聯場景，在 2-3 米內以極低成本替代光纜。

4. 誤讀：OSFP 散熱好因此可以省去系統級散熱設計。

   • 糾偏：OSFP 良好的散熱依賴於系統風道提供足夠的進風量和環境溫度。在部署高功耗 OSFP 時，仍需對交換器整機風道、風扇轉速和機櫃熱管理進行綜合設計，否則 Module 結溫仍會過高導致降速或故障。OSFP 的散熱鰭片僅在合理系統環境下才能發揮最大效能。

5. 誤讀：OSFP 體積大不利於高密度。

   • 糾偏：OSFP 雖然單端口占用面板面積略大，但可以避免因散熱不足需要預留的埠間隔（port spacing）。在某些高功率應用中，QSFP-DD 為了散熱需要隔位使用，實際可用密度反而低於密排的 OSFP。因此，有效部署密度需結合功耗場景綜合判斷。

最新事件

• 2024 年 3 月 OFC 2024：中際旭創現場演示 1.6T OSFP DR8 模組（224Gbps PAM4），並展示 800G LPO OSFP 樣機。新易盛、Coherent 等亦釋出 1.6T OSFP 可插拔產品及 LPO 演示（來源：OFC 2024 每日新聞、各公司新聞稿）。
• 2024 年 TE 推出 224G OSFP 銅纜產品：TE Connectivity 宣佈批次上市 224G OSFP DAC、ACC 和 AEC 產品，支援 200G 至 1.6T 聚合頻寬，為 AI 叢集提供機櫃內外銅纜互聯方案（來源：TE 官網及唯樣商城，2024 年 5 月）。
• IEEE 802.3dj 標準推進：定義 200G/Lane 背板和銅纜電介面以及光物理層，預計於 2025 年正式完成，為 1.6T OSFP 提供基準標準支撐（來源：IEEE 802.3 工作組公報）。
• Gemtek 1.6T OSFP 量產規劃：Digitimes 2026 年報道（預測性），Gemtek 預計於 2026 年第四季度開始量產 1.6T OSFP 光模組，面向資料中心和電信應用，具體產能和首批客戶未公開。
• 北美 AI 叢集部署 800G OSFP：2024 年下半年，分析師和供應鏈報道指出，部分北美雲端廠商在其 AI 訓練叢集中增加了對 800G OSFP 的採購，尤其是在 51.