Spread Glass

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Spread Glass（展開玻璃）是一類專為先進半導體封裝開發的超大尺寸、超薄玻璃基板技術，目標是以面板級製造方式承載多個高效能運算晶片（Chiplet）和高頻寬儲存器（HBM），解決傳統有機基板在面積、翹曲、互連密度和訊號完整性上的物理極限。其本質是將特種玻璃材料通過精密薄化與展開工藝，製成面積可達 500 mm×500 mm 以上、厚度不足 100 μm 的高平整度面板，作為下一代 AI / HPC 晶片系統的封裝基座。

2 3 分鐘產業解釋

當前最先進的 AI 訓練晶片（如輝達 B200、AMD MI300X）已不再是一顆獨立的單一處理器，而是通過 2.5D / 3D 封裝將計算芯粒、HBM 堆疊和 I/O 晶片整合在同一個基板上的異構系統。這個基板既要實現數以萬計的精細互連線路，又要在溫度迴圈中保持平整，還要將總面積從過去幾百平方毫米擴大到 2000–3000 mm² 甚至更大。

傳統有機基板（以 ABF 薄膜為基礎）在此面積下會出現像受潮紙板一樣的翹曲變形，同時細線路上訊號衰減嚴重。矽中介層雖然效能卓越，但受限於 12 英寸晶圓尺寸，單片面積通常不到 1200 mm²，成本極高。Spread Glass 正是在這兩者之間給出一個量產型解決方案：

• 利用玻璃本身低熱膨脹係數（CTE 可接近矽的約 3 ppm/°C）、高模量、高絕緣性和低介電損耗的特點，從根本上改善翹曲和訊號完整性。
• 採用大面積面板級製造（類似顯示面板產線），在 510 mm×515 mm 甚至更大的玻璃面板上同時製作多個高密度互連基板，攤薄單顆成本。
• 玻璃超光滑表面（粗糙度可 <0.5 nm RMS）允許建置線寬 / 線距（L/S）向 2/2 μm 乃至更細演進的高密度佈線，為前所未有的 I/O 密度提供基礎。

通俗理解：Spread Glass 相當於將一片特種玻璃拉展成一張巨大的、平整的“畫布”，封裝廠在這張畫布上用類似晶片製造的光刻和電鍍工藝畫出極細的線路，再將多顆大晶片精確地貼合在上面，形成一個完整的系統級封裝。

3 技術原理

Spread Glass 不是一個孤立產品，而是一套涵蓋材料配方、薄化展開、表面處理、面板級光刻與通孔金屬化的整合技術棧。其核心在於在保持玻璃本徵優勢的前提下，實現大面積、超薄、可加工三者之間的工程平衡。

（一）玻璃材料體系

適用半導體封裝的玻璃並非普通窗戶玻璃，而是經過成分最佳化的特種矽酸鹽玻璃、無鹼玻璃或硼矽酸鹽玻璃，要求在以下維度上匹配封裝工藝：

• 熱膨脹係數（CTE）接近矽（約 3 ppm/°C），以減小晶片與基板之間的熱應力。
• 介電常數（Dk）和介質損耗角正切（Df）在 GHz 頻段下保持低位，以支援高速訊號的傳輸（目標 Df < 0.005 在 10 GHz 頻點，不同廠商資料有差異，具體數值公開資料未見統一）。
• 極低的表面粗糙度和內部氣泡缺陷密度。
• 與後續化學蝕刻、雷射改性、溼法電鍍工藝相容的化學穩定性。

（二）展開與薄化工藝

母玻璃通常為數十毫米量級的厚板或卷狀形態，需經過類似於顯示基板生產的薄化與尺寸展開工序，典型技術路徑包括：

• 再拉法（Redraw）：將預製玻璃棒或塊重新加熱並通過精確拉伸，同時實現減薄和展寬。該方法已在部分顯示器用超薄玻璃生產中應用，但在半導體級需求下需要極高的厚度均勻性（總厚度變異 TTV < 2 μm）。
• 化學減薄（Chemical Thinning）：通過浸入氫氟酸基蝕刻液均勻去除多餘厚度，可與表面平整化結合，適合小批次高精度生產。
• 物理拋光與離子束加工：用於實現原子級表面粗糙度，但成本高，量產中可能作為最終精修步驟。

目前行業主流方案傾向於再拉法與化學減薄結合，實現面板厚度 50 μm 至 100 μm，同時保持 500 mm 級尺寸下的翹曲量 < 幾百微米（具體規格因產品和工藝而異，公開資料未見統一定量）。

（三）玻璃通孔（TGV）與互連

玻璃基板上的晶片與 HBM 需要通過垂直通孔（Through Glass Via, TGV）實現上下層互連。其關鍵挑戰在於：

• 通孔成型：通常採用皮秒/飛秒雷射誘導蝕刻或光敏玻璃曝光等方式，孔徑目標可低至 10–30 μm，間距小於 50 μm，並且保證孔壁光滑，避免波導損耗。
• 金屬化填充：通過 PVD 種子層 + 電鍍銅填充，實現低電阻率、無空洞的通孔柱。孔的高縱橫比（>5:1）要求特殊的新增劑體系和電鍍工藝。
• 可靠度：玻璃與銅之間 CTE 差異帶來的孔壁介面應力需通過阻擋層材料和退火工藝嚴格控制。

（四）佈線製造

得益於玻璃的超光滑表面，可以採用類似於面板級封裝的半加成法（Semi-additive Process）實現高密度佈線。基板廠在整面玻璃面板上塗覆光刻膠，使用步進式或大面積投影光刻機曝光，然後通過電鍍銅形成細線路。理論上線寬/線距可達到 2/2 μm 甚至更低，遠優於當前量產的有機基板（約 8/8 μm 至 5/5 μm）。這一密度提升直接支撐了更多 I/O 數，使更大規模的晶片整合成為可能。

（五）多層堆疊與平坦化

高密度互連玻璃基板通常為多層結構，每層之間通過半固化介質和層壓工藝結合，再經過雷射鑽孔或光刻實現層間互連，最後平坦化。玻璃核心層可提供天然的剛性骨架，使得多層疊加後的整體翹曲仍被限制在可控範圍。先進方案甚至考慮在玻璃內部嵌入有源或無源器件，實現部分功能整合。

總之，Spread Glass 物理基礎來自於玻璃的材料優勢，製造基礎來源於面板級工藝和雷射加工的成熟化，而工程難點集中於大面積、超薄狀態下維持均勻性與良率。

4 關鍵引數

評估 Spread Glass 技術競爭力與量產可行性，產業界通常關注以下核心引數（資料為基於行業會議、廠商白皮書和供應鏈訊息的歸納，具體量產數值因公司而異）：

1. 最大面板尺寸：當前研發及中試線常見的面板尺寸為 510 mm × 515 mm（約為 20 英寸級），亦有裝置商在驗證 600 mm×600 mm 及以上平台。面板越大，單板產出晶片數越多，成本攤薄效果越顯著。資料來源：英特爾 2023 年技術會議演示材料、面板級封裝裝置商公開資訊。
2. 玻璃厚度：典型目標 50–100 μm（1 μm=0.001 mm），部分前瞻性方案討論 ≤30 μm 的超薄方案，但尚處實驗室階段。來源：行業技術路線圖推測，未揭露具體公司量產規格。
3. 線寬/線距（L/S）：目標量產能力 ≤ 2/2 μm，潛力可達 1/1 μm 級。當前有機基板量產主要為 8/8 μm 至 5/5 μm。來源：Yole 等分析機構先進封裝報告（2023、2024 年版）；特定廠商進度未詳細公開。
4. 通孔直徑與間距：TGV 孔徑可至 10–30 μm，孔間間距 40–60 μm，縱橫比 >5:1。通孔密度直接影響垂直互連通道數。來源：德國肖特、康寧等廠商的技術論文及行業會議報告。
5. 表面粗糙度（RMS）：可達到 <0.5 nm，相較於有機基板具備數量級優勢，支撐超細線路的附著力和均勻性。來源：材料廠商技術白皮書推測。
6. 熱膨脹係數：要求 接近 3 ppm/°C，與矽晶片相匹配。具體牌號的玻璃可做到 3–4 ppm/°C 範圍，略高於矽（2.6 ppm/°C）但已遠優於有機基板（約 16–18 ppm/°C）。來源：玻璃廠商產品目錄及應用指南。
7. 介電損耗角正切（Df）：目標在 10 GHz 頻率下 <0.005，以支援 PCIe Gen6/7 或 UCIe 等高速介面訊號傳輸。有機基板 Df 通常較高，帶來更大插損。來源：材料供應商高頻特性資料表。
8. 翹曲控制：在加熱（如 260 °C 迴流焊峰值）和冷卻過程中，整板翹曲量期望控制在 <200 μm 級別。來源：封裝廠可靠性研究報告中定性描述，具體目標未統一公開。
9. 成本指標：目前處於研發和中試樣階段，單位面積成本遠高於有機基板和部分矽中介層方案。行業普遍認為需要將面板級生產良率提升至 90% 以上，並通過裝置折舊攤薄，才有望與高階有機基板成本持平。來源：行業分析師和供應鏈估計，2024 年公開資料未給出明確年度成本資料。

以上引數綜合決定了玻璃基板能否落地：面積、線寬密度和翹曲三項構成“基礎三角”，TGV 密度和成本則決定經濟性。

5 技術路線

Spread Glass 所在的技術競爭矩陣，可按照基板材料劃分為有機基板、矽中介層、玻璃基板三大路線；玻璃基板內部也存在基於製造範式的路線差異。

（一）主流封裝基板技術對比（截至 2025 年第一季度產業狀態）

特性	有機基板 (ABF/BT)	矽中介層	玻璃基板 (Spread Glass)
最大面積	單顆最大約 1500 mm²；更大需拼接	單光罩場極限 ~850 mm²，拼接可達 ~1200 mm²	面板級（>500 mm×500 mm），單基板可承載 >2500 mm²
線寬/線距 (量產)	8/8 μm 至 5/5 μm	<1/1 μm（大馬士革銅）	目標 2/2 μm（中試）
通孔型別	機械鑽孔/雷射盲孔	TSV 矽通孔	TGV 玻璃通孔，雷射加工
訊號完整性 (損耗)	較高，高頻損耗大	優秀	優秀（低 Dk/Df）
熱膨脹係數	約 16–18 ppm/°C，與矽失配	約 2.6 ppm/°C，完美匹配	可設計至 ~3–4 ppm/°C，高度匹配
翹曲趨勢	大面積下顯著	極小	有先天優勢，但薄化帶來區域性挑戰
相對成本	中等	極高	初期高，大規模面板生產後有下降潛力
技術成熟度	成熟量產	成熟量產（2.5D）	研發轉向中試/初步試產

（二）玻璃基板內部路線

• 面板級路線：採用顯示面板產線衍生裝置，追求大面積、高出產效率。代表為英特爾研發的“Glass Core Substrate”（玻璃核心基板），以及三星電機、LG Innotek 等韓系企業的版面配置。
• 晶圓級路線：在一些仍需要與晶圓工藝緊密結合的場景（如光子整合），採用類似晶圓尺寸的玻璃晶圓（通常 200 mm 或 300 mm），利用傳統晶圓廠裝置進行加工。該路線更偏技術驗證和小批次生產，與 Spread Glass 定義的面板級展開不完全重合。
• 嵌入式玻璃：將玻璃層嵌入有機層壓板內部，形成補強或區域性高密度區。此路線結合了有機基板的低成本與玻璃的區域性優勢，是潛在的中間過渡方案。

（三）技術演進方向

業界普遍判斷，面板級玻璃基板將在 2026–2028 年首先進入旗艦 AI 加速器封裝（如百萬億引數級訓練晶片和超大規模推論叢集處理器），此後逐步向高階網路晶片、自動駕駛域控制器等領域滲透。同時，無芯基板（Coreless Substrate）與玻璃芯基板之間存在競爭互補關係，最終可能形成“有機基板 + 玻璃核心層”的混合結構，以平衡效能和成本。

6 上游

Spread Glass 產業鏈上游主要包含特種玻璃原材料、化學品與耗材、製造裝置三大板塊。由於整個生態仍處於早期建設階段，供應商格局高度集中，且多為跨界參與。

（一）特種玻璃原材料

提供符合半導體封裝級要求的超薄、低 CTE、高平整度玻璃母材，核心廠商包括：

• 康寧（Corning，美國）：全球顯示基板和特種玻璃龍頭，擁有溢流下拉法等核心工藝積累，是英特爾玻璃基板研發的主要合作方之一。在先進封裝用玻璃領域，康寧推出了面向半導體的專用玻璃牌號，具體技術引數多為定製化不公開。
• 日本電氣硝子（NEG，日本）：在超薄玻璃和低熱膨脹玻璃領域擁有產品線，曾向封裝應用推廣無鹼玻璃基板。
• 德國肖特（Schott，德國）：在 MEMS、光電子封裝玻璃領域歷史深厚，其 Borosilicate 玻璃與薄化技術可用於半導體封裝。
• 旭硝子（AGC，日本）：同樣擁有顯示基板和特種玻璃的產能，曾展示過半導體封裝級玻璃面板樣品。
• 東旭光電等中國企業：公開資訊顯示涉及光電顯示玻璃，但用於半導體封裝級 Spread Glass 的供貨狀態公開資料未見明確量產供應報道。

（二）化學品與耗材

• 電鍍液及新增劑：用於 TGV 和細線路銅填充，要求深鍍能力極高，以匹配高縱橫比通孔。主要供應商為美希化工（MacDermid Alpha）、Atotech（安美特）、杜邦等。
• 光刻膠：面板級封裝需要大面積幹膜抗蝕劑或液態光刻膠，對於線寬 <2/2 μm 的應用，需要高解析度化學放大光刻膠。日本 JSR、東京應化（TOK）、杜邦等為主要供應商。
• 蝕刻及清洗化學品：氫氟酸基薄化蝕刻液、等離子幹法蝕刻氣體等，由巴斯夫、索爾維、富士膠片電子材料等提供。

（三）製造裝置

製造裝置領域的主要特徵是半導體裝置商與顯示裝置商同臺競技：

• TGV 鑽孔裝置：皮秒/飛秒雷射器為核心，主要供應商包括 Coherent、通快（TRUMPF）、韓華精密、EO Technics 等。
• 面板級光刻裝置：傳統半導體步進式光刻機（如尼康、佳能）可用於面板化的大面積曝光，但視場和產能需要適配。部分顯示裝置商也在開發面板封裝專用曝光裝置。
• 電鍍裝置：面板級水平電鍍線需要保證大面積均勻性，Supply 主要來自 Atotech、RENA、盛美半導體等。
• 薄化與平坦化裝置：類似顯示面板的薄化線和 CMP（化學機械拋光）裝置，迪斯珂、應用材料等廠商有所涉足。

由於整體需求量未起量，上游各環節仍以“專案合作”和“聯合開發”模式執行，大批次供貨能力有待產業鏈驗證。

7 下游

Spread Glass 下游主要面向先進封裝服務以及最終採用先進封裝晶片的系統級產品。

（一）封裝與代工層面

• 英特爾（Intel Foundry）：公開技術路線圖中多次將玻璃基板作為先進封裝差異化技術，目標在 2026–2030 年匯入旗艦產品，並可能向代工客戶提供玻璃基板封裝服務。其在 CH4 （Chandler）等基地投資建設了玻璃封裝中試線。來源：英特爾技術日、投資者演示（2023、2024）。
• 台積電（TSMC）：當前 2.5D CoWoS 主要基於矽中介層，但對於面板級玻璃基板，台積電已啟動研發計劃，有供應鏈訊息稱其在探索面板級 CoWoS 的延伸方案。公開證實有限，相關規模及時間表未揭露。
• 三星電機（Samsung Electro-Mechanics）與三星電子：在玻璃基板研發上亦動作頻繁，宣佈了用於半導體封裝的面板級玻璃基板開發專案，計劃 2025–2026 年試產。來源：韓聯社報道、三星電機官方新聞稿（2024 年）。
• SK 海力士與 SKC：形成“玻璃基板聯盟”，SKC 旗下 ABSOLICS 子公司專注於高密度玻璃基板，目標推動 Chiplet 與儲存器的玻璃封裝，並尋求在美國設廠，已獲美國 CHIPS 法案初步投資支援。來源：SKC 公司公告（2024 年 3 月、2024 年 10 月）。
• 日月光（ASE）：作為全球最大封測外包企業，也在評估面板級封裝技術，但在玻璃基板方面的公開表態較少，側重於有機面板級封裝。
• 京瓷、Ibiden、Shinko、欣興電子：傳統有機基板大廠面臨技術轉換壓力，部分已啟動玻璃基板前期評估。Ibiden 和 Shinko 在與英特爾等客戶的合作中參與玻璃基板研發。

（二）終端應用場景

• AI/HPC 晶片：這是現階段的主要驅動力。未來萬億引數大型模型所需的訓練晶片、雲端端推論叢集處理器，要求單片封裝整合更多計算單元和 HBM，直接拉動大面積高密度基板需求。
• 資料中心交換晶片與 FPGA：交換器吞吐量的提升（51.2 Tbps 及以上）對晶片封裝互連密度提出較高要求，玻璃基板可提供更優的訊號完整性。
• 自動駕駛與高階駕駛輔助系統（ADAS）晶片：L3/L4 級別自動駕駛晶片需要在單封裝內整合高算力 SoC、AI 加速器和專用儲存，對封裝面積和可靠性要求苛刻。
• 光子-電子混合整合：玻璃是矽光子的天然平台材料之一，大面積玻璃基板可承載光子線路與電子線路的共封裝，服務於光互連與光計算。

下游需求節奏與 AI 投資週期高度相關。行業預期 2026 年後，隨著下一代 AI 訓練叢集和推論伺服器的部署，對“面積數千平方毫米級封裝”的需求會明顯增加，從而為玻璃基板創造明確的商用視窗。

8 受益公司

以下是基於公開資訊梳理的、在 Spread Glass 技術演進中可能獲得產業受益的公司（僅陳述產業邏輯，不構成任何投資判斷）：

（一）特種玻璃供應商

• 康寧（GLW）：作為英特爾玻璃基板主要合作方，若該技術放量，康寧在超薄面板玻璃的供應上具備先發優勢。同時其顯示基板業務帶來的大規模薄化經驗可複用。
• 日本電氣硝子（NEG）：低熱膨脹系列玻璃在封裝界有一定客戶基礎，可能承接部分需求。
• 德國肖特：在 MEMS 封裝玻璃和薄化領域技術深厚，其在歐洲的產能可服務區域內客戶。

（二）先進封裝廠與 IDM

• 英特爾（INTC）：通過自研封裝技術實現產品差異化，若玻璃基板率先量產，可增強其代工業務（Intel Foundry）的綜合競爭力。
• 三星電機 / 三星電子：集玻璃基板生產與半導體封裝於一體，垂直整合度高，有利於快速迭代。
• SK 海力士 / SKC（含 ABSOLICS）：儲存器龍頭與材料子公司深度繫結，有望將玻璃基板應用於 HBM 新一代封裝，提升整合度。
• 台積電：如果玻璃基板與 CoWoS 和 3D SoIC 結合，將鞏固其在先進封裝的領導地位，目前尚未明確路線圖，但版面配置預期存在。

（三）裝置及材料公司

• 雷射裝置商（如 Coherent、通快、EO Technics 等）：TGV 雷射鑽孔需求隨玻璃基板起量而擴張。
• 電鍍液與化學品供應商（如 MacDermid Alpha、Atotech、杜邦）：受益於高密度線路和通孔電鍍耗材用量增長。
• 面板級光刻與電鍍裝置商：若面板級路線確立，這些裝置商將迎來新增長點。

需要再次強調：上述公司僅處於技術參與或潛在受益階段，技術商業化進度、訂單落地及具體營收貢獻時間表仍存在極大不確定性，公開資料未見關於精確年營收比例的揭露。

9 市場規模

截至 2025 年年初，行業尚無專門針對“Spread Glass”的獨立年度市場規模統計，資料多巢狀在先進封裝基板總體量架構中。以下內容來源於多家分析機構公開摘要和供應鏈估算摘要，數字供參考口徑，非精確預測。

• 先進封裝基板整體市場：根據 Yole Intelligence 2024 年釋出的先進封裝行業報告，2023 年全球先進封裝基板（含 FC-BGA、Si Interposer 等）市場規模約為 180 億美元 量級，預計 2029 年將增長至 300 億美元以上，複合年均增長率約為 8%–10%。
• 玻璃基板細分市場：多家機構將玻璃基板劃為“新興基板”類別。TechInsights 在 2024 年的分析中指出，玻璃基板在 2023 年基本無有意義營收，預計 2025–2026 年開始產生首批小批次營收，可能到 2028 年達到數千萬至上億美元級別，到 2030 年左右有潛力成長到 10 億美元級（因不同機構假設差異大），並在此後進入規模爬坡期。這些預測均基於“玻璃基板成功應用於旗艦 AI 晶片”的前提。
• 出貨量視角：基於 AI 加速器出貨量假設（例如 2026 年先進訓練 GPU 年出貨量達百萬顆級別），若其中 10%–20% 採用大面積玻璃基板封裝，按單基板價值 100–300 美元計算，可生成數億美元需求。具體時間節點和滲透率取決於效能和成本表現。來源：供應鏈研究初步推算。

供給端：目前全球具備高規格面板級超薄玻璃供應能力的企業數量有限，產能主要集中在研發中試線和少量代工線。ABSOLICS 在美國喬治亞州規劃的新工廠，據公司公告預計 2025–2026 年建成，初期產能面向客戶驗證。英特爾新墨西哥州和亞利桑那州的封裝研發基地也在擴建相關內容。

整體上，市場規模數字伴隨技術設想的兌現節奏、AI 投資潮和封裝良率提升而波動較大。公開資料未見任何一家機構給出經過充分驗證的明確年度財務資料。

10 玩家對比

在 Spread Glass 及相關玻璃基板技術領域，主要參與者可按其產業鏈角色分為三類，其戰略定位與進展比較如下：

（一）先導型 IDM/整合者

• 英特爾：投入最早，公開宣告最多，路線圖最清晰，強調“玻璃核心基板”用於未來處理器的去有機基板戰略。優勢在於系統級設計和自有產品驗證閉環，但代工業務的開放性影響生態吸納速度。
• 三星電機與三星電子：走“內部材料＋封裝”垂直整合路線，利用三星集團內頭部儲存與代工業務拉動玻璃基板需求。公開計劃中試線與量產線在韓國和美國同步推進，目標 2026 年後量產，力度強且執行節奏快。
• SK 海力士 / SKC 系：以儲存器封裝為切入點，偏重 HBM 與玻璃基板的結合，通過 ABSOLICS 獨立運作以服務第三方客戶，同時深度繫結自身儲存器路線。其在美建廠意在獲取 CHIPS 補貼並靠近客戶。

（二）純代工與封裝服務商

• 台積電：目前以矽中介層和 InFO 等技術為主，玻璃基板研發相對低調，更可能在成熟後作為其 3D Fabric 平台的一部分補充。優勢在於替客戶實現從製程到封裝的完整流片，一旦玻璃基板成熟，移植速度可能極快。
• 日月光：對於面板級有機封裝有深入投入，玻璃基板雖在評估中，但公開資訊稀少，更偏重跟隨客戶需求。

（三）材料與裝置專長型

• 康寧與 NEG：在玻璃材料領域形成第一梯隊，分別與不同封裝大廠聯盟。康寧通過英特爾的背書快速樹立行業標杆，NEG 則與日本封裝基板廠及韓國客戶合作更多。
• 裝置商：目前無單一裝置商獨佔，雷射器和電鍍線的頭部企業處於競合狀態，未來可能出現通過提供“面板級玻璃封裝交鑰匙解決方案”來整合市場的廠商。

總體來看，競爭格局尚未固化，各玩家在材料、製程、下游需求三個層面形成合作與競爭的網路。英特爾—康寧、三星系、SK 系是當前三大可見陣營；台積電的態度將是未來裂變的重要變數。

11 風險

（一）技術產業化進度不及預期

玻璃基板在實驗室和中試線上展現的效能優勢能否在量產中持續復現，仍存在風險。大面積下 TGV 通孔的均勻性、銅填充的可靠度、多層積壓後的翹曲回彈等工程問題可能導致原定 2026–2028 年量產的節點推遲。一旦延期，將有高額前期資本投入無法收回的風險。

（二）成本下降曲線不確定

即便面板級生產方式有攤低成本的理論優勢，但初期裝置折舊昂貴（高階皮秒雷射器、面板級光刻機）、CVD/PVD 等真空製程成本高，加上良率爬坡慢，導致初期單價可能為高階有機基板的數倍。如果成本下降不夠快，或客戶對溢價接受度低，商業化規模將受限。

（三）替代技術競爭

有機基板技術並非停滯不前。無芯基板、細密線路 ABF（5/5 μm 以下）、增強型熱穩定有機材料等都在進步。若有機基板能在未來 3–5 年內繼續滿足下一代 AI 晶片 2500 mm² 級封裝需求，玻璃基板的效能優勢視窗可能被擠壓。同時，矽中介層的拼接技術（CoWoS-S 的尺寸延伸）也在擴大可整合面積上限。

（四）供應鏈配套脆弱

從超薄特種玻璃母材、到大面積雷射裝置、再到專用化學品，目前能提供符合封裝級要求的供應商較少，且產能集中。任何一個環節的供應中斷或產能不足，都可能成為瓶頸。地緣政治因素也可能影響關鍵玻璃材料、裝置和化學品的跨國流動。

（五）客戶驗證週期長

晶片設計公司對採用全新基板材料持審慎態度，資格認證過程通常需要 1–2 年以上。多顆超大晶片整合在玻璃基板上需要修改封裝設計工具、熱模擬模型和測試方法，這一生態建立需要時間。

（六）智慧財產權與標準缺失

玻璃基板相關的 TGV 結構設計、材料配方和生產工藝的智慧財產權分佈分散，未來可能存在專利糾紛。同時行業缺乏統一的玻璃基板尺寸和質量標準，在多家供應商間切換困難，可能阻礙規模化普及。

12 誤讀糾偏

誤讀 1：“Spread Glass 就是拿顯示面板用的玻璃來封裝晶片。”

糾偏：顯示基板玻璃（如 Gen 8.5、Gen 10.5）雖然也追求大面積和薄型，但其厚度均勻性、總厚度變異（TTV）、表面缺陷密度和 CTE 等指標是為 TFT-LCD 或 OLED 器件最佳化的，難以滿足晶片封裝級別的嚴格要求。Spread Glass 所使用的是為半導體封裝量身定製的玻璃配方與加工工藝，需要額外精密的薄化和表面處理，是“半導體級”而非“顯示級”玻璃。

誤讀 2：“玻璃基板將很快全面取代有機基板。”

糾偏：這是一個漸進式並存的過程。玻璃基板初期只會應用在對面積、翹曲和訊號完整性最苛刻的旗艦 AI 晶片上，成本敏感型產品、消費電子晶片仍然將長期使用有機基板或引線框類傳統封裝。即使到 2030 年，玻璃基板在先進封裝基板總量中的佔比大機率仍為少數，與有機基板形成“高低搭配”格局。

誤讀 3：“玻璃易碎，不適合做晶片基底。”

糾偏：當玻璃厚度小於 100 μm 時，其表現出意想不到的柔韌性和抗衝擊性，類似於光纖和超薄顯示蓋板。疊加上內層補強和多層結構，其抗裂和機械可靠性已在多個研究專案中得到初步驗證。真正的挑戰在於加工過程中的應力管理和與銅通孔的熱迴圈疲勞壽命，而非“一碰就碎”。

誤讀 4：“這是實驗室技術，離產品很遠。”

糾偏：多家頭部企業已經進入中試和初期預量產階段，並公佈客戶驗證時間表。雖未進入大批次量產，但關鍵工藝（雷射 TGV、面板級薄化等）已具備工程化基礎。準確說法是：處在“實驗室技術已跑通，工程化量產正在攻堅”階段，離主要客戶的第一批工程樣品相對較近。

誤讀 5：“玻璃基板只有成本劣勢，沒有效能短板。”

糾偏：玻璃的熱傳導率不如矽和某些金屬，在散熱設計上需要額外考慮熱通孔（Thermal TGV）和背面散熱方案的配合；部分玻璃配方對鹼金屬遷移敏感，在高溫和高電場下可能導致半導體器件的可靠性問題，雖已有對策（無鹼玻璃），但長期場考資料尚需積累。

13 最新事件

（截至 2025 年第一季度的公開資訊）

• SKC / ABSOLICS 美國工廠推進：2024 年底，SKC 旗下 ABSOLICS 宣佈其位於喬治亞州科文頓的玻璃基板工廠獲得美國《晶片與科學法案》的初步資金支援（具體金額未公開），計劃 2025–2026 年完成產線建設，面向北美 HPC 客戶送樣驗證。來源：公司官方新聞稿。
• 三星電機玻璃基板試產線：據韓媒 2024 年 6 月報道，三星電機在韓國世宗工廠建立了玻璃基板中試線，目標 2025 年內向客戶提供工程樣品，用於 AI 加速器及伺服器晶片。三星電機公開承認正在開發半導體玻璃基板，但未揭露詳細時間和客戶資訊。
• 英特爾玻璃基板演示：在 2024 年 2 月英特爾 Foundry 活動上，公司展示了“玻璃核心基板”測試板，並強調其在實現裸片間高密度互連和降低功耗方面的優勢。公司預計在本十年以後將該技術投入大規模生產，但尚未釋出確切量產年份。
• 行業標準啟動：2024 年 12 月，SEMI（國際半導體產業協會）成立了玻璃基板標準化工作組，著手製定載板尺寸、TGV 測試等方法草案，以推動生態互操作性。來源：SEMI 官方公告。
• 相關學術會議：ECTC 2024 上，康寧、肖特及多家封裝機構發表了多篇關於 TGV 可靠性、玻璃面板翹曲建模和超薄玻璃 Cu-Cu 直接鍵合的論文，顯示出學術界和工業界工程進展的活躍度。

公開資料未見近期有頭部公司宣佈玻璃基板已進入汽車級或消費級產品大規模量產。

14 追蹤指標

若要持續追蹤 Spread Glass 的產業成熟度與商業化程序，建議關注以下指標和資料來源：

1. 頭部封裝廠財報與資本支出展望：關注英特爾、三星電機、SKC 等在玻璃基板相關產線上的支出金額、投產時點和產能規劃。
2. 關鍵裝置訂單：大型雷射 TGV 鑽孔裝置和麵板級電鍍線的訂單數量與出貨，可以間接反映中試線和量產線建設步伐。
3. 玻璃供應商認證公告：康寧、NEG 等宣佈與特定封裝廠達成供貨協議或提供符合半導體級樣品，是量產臨近的先行訊號。
4. 產品路線圖曝光：輝達、AMD、英特爾資料中心 GPU 產品更新中，若提及“下一代基板材料 Change”，意味著實際應用時間表明確。
5. 行業標準進展：SEMI 或 JEDEC 標準工作組釋出的玻璃基板標準初稿或通過，將推動行業互聯互通和降本。
6. 缺陷密度和良率資料：學術會議與廠商白皮書揭露的 TGV 缺陷率 0.1/cm²、面板生產良率 90% 等具體指標，表徵量產可行性。
7. AI 加速器單晶片面積趨勢：如果下一代訓練晶片的片上系統面積突破 2000 mm² 或更多，將直接強化玻璃基板需求邏輯。
8. 替代技術進展：高階有機基板層數與線寬演進，以及矽中介層拼接技術的面積上限突破，是需要持續比對的變數。

15 信源

由於 Spread Glass 屬於新興技術，公開揭露的財務與產量資料極少，本頁資訊的來源型別主要包括：

• 企業官方資訊：英特爾技術日及投資者演示資料，三星電機、SKC / ABSOLICS、康寧的公司新聞稿與公開簡報。
• 行業研究機構報告：Yole Intelligence 先進封裝行業報告（2023、2024 年版），TechInsights 封裝技術路線分析，Counterpoint Research 關於面板級封裝的市場展望。
• 學術會議與期刊：IEEE ECTC（電子元件與技術會議）2023、2024 論文集；IMAPS 會議報告；《Applied Surface Science》《Optics Express》等期刊中關於 TGV 雷射加工、玻璃薄化的論文。
• 專業媒體與供應鏈訊息：SemiEngineering、EETimes、韓聯社、DigiTimes 關於玻璃基板的深度報道，裝置商和化學品商的公開產品介紹。
• 行業組織：SEMI 玻璃基板標準化工作組相關公告。

所有涉及的財務數字、市場份額和產能資料均已儘可能標註年份與口徑來源；對於未經具體廠商證實或缺乏行業統一口徑的指標，文中已註明“公開資料未見”或“基於行業共識估算”。本文不構成對任何公司的投資判斷、買賣建議或未來走勢的預測。